S飞凯材料(sz300398)S飞凯材料（300398）：AI 光通信 + 半导体材料双轮驱动，估值合理、增长确定性强 定位：国内电子化工材料平台型龙头，光纤涂料全球第一，延伸显示、半导体、紫外固化材料。 2025 年：营收 32.26 亿（+10.56%），归母净利 3.90 亿（+58.36%）

铜冠铜箔：第一个1000亿铜箔公司，就是这么坚定!--AI新材料全家桶(更新0528) 1，催化剂：6月涨价确认，每个客户涨幅不司，但至少HVLP全系列提价。量少的客户涨幅大。 卢森堡更新：卢森堡停产HVLP1可能性低，HVLP1产品占比70%,HVLP全系列1个月出货300-400吨。 2，铜冠是

(兴业策略)作者：张启尧，陈恭懿引言：近期火热的AI行情让人联想到1994-2000年的科网行情。基于系统性的复盘和数据梳理，我们总结出7大经验以对比当下火热的AI行情，包括估值和情绪空间、分子和分母端的影响、行业轮动和回撤规律等。详见报告。一、对比估值还有多少空间？综合对比来看，科技板块市值占比已

  核心结论 铜峰电子这条线，不能简单写成“薄膜电容器概念”。 它真正有意思的地方，是公司公开披露的三段式一体化链条： 电容器用聚丙烯光膜 -> 金属化薄膜 -> 薄膜电容器 -> 工业电源、功率电子、半导体设备电源链路 所以铜峰电子在半导体赛道里的定位是：

【东吴电新】锂电：调整到位，需求高景气趋势不改，继续强推观点重申：#需求持续高增：实际5月排产基本符合预期，行业总体排产6-8%增长；6月初步了解环比5-10%，同比增50-80%，远好于此前悲观预期。全球大储户储需求高增+海外电动车销量超预期+国内单车带电量提升，26年全球锂电需求增长35%+，2

一、rubin架构钻针消耗量提升数倍，钻针设备成卡脖子环节钻针需求飙升：Rubin架构钻针的需求推上了新台阶，层数从 22 层跃升到 26-44 层，以前一根针打上千个孔，现在下降80-90%，单台rubin服务器耗针量提升数倍。且钻针的原材料钨受出口管制，无法出口日本，国产钻针企业迎来历史性机遇。

华为韬定律确立3D堆叠+Chiplet为国产芯片主流发展路线，放弃单纯制程微缩，以立体集成突破性能瓶颈。而云天励飞早已提前深度布局相关技术，是该路线实打实的商用落地标杆。 云天励飞同时掌握D2D Chiplet芯粒与3D堆叠存算一体两大核心技术，相关产品DeepEdge10系列早已实现商

2021年8月27日起，国家网信办决定，展开“自媒体”和商业网站平台等违规发布有关财经类信息专项整治，并清理违规发布的财经类相关信息，将依法依规严处首批问题严重的网站平台，封禁关停一批充当“黑嘴”、敲诈勒索、社会反映强烈的“自媒体”账号。 2022年12月23日，中央网信办秘书局、中国证监

从软板地基到算力动脉 ——瑞华泰TPI薄膜在AI时代的价值重估 导读：在人工智能服务器向更高算力迭代的浪潮中，作为关键“幕后材料”的TPI薄膜正站在从国产替代到AI深度渗透的交叉点上。本文从FCCL（挠性覆铜板）这一核心基材出发，拆解TPI薄膜何以成为AI硬件的“隐形守护者”，以及瑞华泰在产业链中的