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2026-01-19 14:02:30

博迁新材2026年光伏铜粉市场需求分析与展望

博迁新材2026年光伏铜粉市场需求分析与展望一、技术替代进展：铜粉产业化临界点已至博迁新材在光伏铜粉领域的技术布局已进入商业化前夜。公司银包铜粉产品（含银量15%-20%）2025年实现吨级出货，并完成更低银含量产品的客户送样quote。针对纯铜粉易氧化的技术难点，公司通过PVD物理法生产的纳米铜粉具备表面致密、分散性好的特性，配合氢化亚铜包裹专利技术，抗氧化性能显著优于化学法产品quote。据产业链验证，隆基等BC电池龙头计划于2026年Q2启动5-10GW产线建设，后续将扩至50GW规模

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2025-10-01 10:24:04

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20250930南亚新材的这份减持进展公告传递了积极信号

20250930南亚新材的这份减持进展公告本身传递了积极信号：公司减持计划基本完成：公司已按计划减持了绝大部分股份（0.99%），对市场的抛压即将解除。减持价格较高：减持均价51.14元/股，远高于首次减持的45.272元/股，表明减持过程顺利且可能在股价上升通道中进行，反映了市场对公司的认可。资金用于公司经营：减持资金将用于补充流动资金，有利于公司日常运营，属于利好。剩余股份处理明确：大量回购股份已划转给员工持股和股权激励计划，有助于绑定员工与公司利益，激发团队积极性

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2025-09-06 16:26:36

博通大涨概念，论亲儿子，还是新易盛。周一验真伪。

@短线热点追踪：博通大涨，A股相关概念股梳理

以下是一些博通概念股及其逻辑梳理：1. 长电科技（600584）：作为博通的核心封测供应商，为博通提供芯片封装服务，尤其在消费电子和通信设备领域有紧密合作，受益于博通业务增长带来的封测需求增加。2. 芯原股份（688521）：业务模式高度对标博通，提供AI芯片定制服务及NPU/GPU等算力IP授权，

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2025-08-24 20:56:07

AI算力的两强争霸刚刚开始，所以国产算力的发展路还长着呢

2021年8月之前中美在AI算力上曾经不分上下，在这之綯后两国开始拉开差距，截止到2025年8月，美国占据全球AI算力的68.9%，是第二名的4.75倍。由于美国对中国高端芯片禁运，所以取得这样的成绩并不意外。也许过段时间美国的占比还会更高。但是，全世界除了美国，只剩下中国拥有自研自产高端芯片的能力。再看看欧盟日本即便没有美国的禁运政策，依然只剩个位数的算力占比，就知道这场竞争，只有中美还在桌上。所以，国产算力的发展之路还长着呢。易中天等为英伟达供货的中国优势产业在2024年就石破天惊，一骑

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南亚新材的核心竞争力及市场竞争格局的深度解析

澎湃新闻《全国文明单位南亚新材：以文明之力拓宽发展之路》的原文分析，并结合公开信息对南亚新材的核心竞争力及市场竞争格局的深度解析：一、澎湃新闻报道核心内容概述（2025年7月4日）技术创新突破国产替代：南亚新材用5年时间打破高速服务器材料国外垄断，自主研发的AI服务器用高速板材通过华为、中兴认证。专利成果：以“粟俊华创新工作室”“李兵兵创新工作室”为核心，累计申请17项发明专利及10余项专利，推动国产材料替代进口。社会责任与文明建设志愿服务：注册志愿者183人（党员占比20%），年均

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南亚新材专利研究重点突破方向

20250824周天：以下是基于最新公开信息的南亚新材专利研究重点突破方向及M9材料研发进展的详细分析：一、南亚新材专利研究的重点突破方向南亚新材的专利布局紧密围绕高性能覆铜板材料的核心需求，聚焦三大技术领域：高速高频材料（低介电性能）技术目标：降低信号传输损耗，提升高频场景电气性能。代表专利：低介电树脂组合物（公开号CN120098401A）：通过多官能团乙烯基化合物与异氰脲酸酯树脂协同作用，显著降低介电常数（Dk）和损耗因子（Df），满足800G/1.6T光模块、PCIe 6.0

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2025-08-20 15:17:20

覆铜板涨价，关注PCB上游投资机遇

PCB厂商大幅扩产，需求端提供涨价支撑。受AI需求驱动，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等PCB龙头扩产积极，形成上游材料升级与产能扩张共振的格局。8月16日，生益电子发布公告，宣布对吉安工厂二期项目投资19亿元扩产，主要聚焦智能制造高多层算力电路板，项目计划PCB年产能达70万平米。根据我们统计，PCB龙头企业24-25年宣布的扩产投入规划超过300亿元，下游扩产积极带动上游旺盛需求。除AI需求外，随着传统消费电子旺季的到来，以及对于关税不确定担忧的消散，非AIPCB的需求也十分旺盛，同时由于AI

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博迁新材2026年光伏铜粉市场需求分析与展望

博迁新材2026年光伏铜粉市场需求分析与展望一、技术替代进展：铜粉产业化临界点已至博迁新材在光伏铜粉领域的技术布局已进入商业化前夜。公司银包铜粉产品（含银量15%-20%）2025年实现吨级出货，并完成更低银含量产品的客户送样quote。针对纯铜粉易氧化的技术难点，公司通过PVD物理法生产的纳米铜粉具备表面致密、分散性好的特性，配合氢化亚铜包裹专利技术，抗氧化性能显著优于化学法产品quote。据产业链验证，隆基等BC电池龙头计划于2026年Q2启动5-10GW产线建设，后续将扩至50GW规模

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20250930南亚新材的这份减持进展公告本身传递了积极信号：公司减持计划基本完成：公司已按计划减持了绝大部分股份（0.99%），对市场的抛压即将解除。减持价格较高：减持均价51.14元/股，远高于首次减持的45.272元/股，表明减持过程顺利且可能在股价上升通道中进行，反映了市场对公司的认可。资金用于公司经营：减持资金将用于补充流动资金，有利于公司日常运营，属于利好。剩余股份处理明确：大量回购股份已划转给员工持股和股权激励计划，有助于绑定员工与公司利益，激发团队积极性

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以下是一些博通概念股及其逻辑梳理：1. 长电科技（600584）：作为博通的核心封测供应商，为博通提供芯片封装服务，尤其在消费电子和通信设备领域有紧密合作，受益于博通业务增长带来的封测需求增加。2. 芯原股份（688521）：业务模式高度对标博通，提供AI芯片定制服务及NPU/GPU等算力IP授权，

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AI算力的两强争霸刚刚开始，所以国产算力的发展路还长着呢

2021年8月之前中美在AI算力上曾经不分上下，在这之綯后两国开始拉开差距，截止到2025年8月，美国占据全球AI算力的68.9%，是第二名的4.75倍。由于美国对中国高端芯片禁运，所以取得这样的成绩并不意外。也许过段时间美国的占比还会更高。但是，全世界除了美国，只剩下中国拥有自研自产高端芯片的能力。再看看欧盟日本即便没有美国的禁运政策，依然只剩个位数的算力占比，就知道这场竞争，只有中美还在桌上。所以，国产算力的发展之路还长着呢。易中天等为英伟达供货的中国优势产业在2024年就石破天惊，一骑

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南亚新材的核心竞争力及市场竞争格局的深度解析

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20250824周天：以下是基于最新公开信息的南亚新材专利研究重点突破方向及M9材料研发进展的详细分析：一、南亚新材专利研究的重点突破方向南亚新材的专利布局紧密围绕高性能覆铜板材料的核心需求，聚焦三大技术领域：高速高频材料（低介电性能）技术目标：降低信号传输损耗，提升高频场景电气性能。代表专利：低介电树脂组合物（公开号CN120098401A）：通过多官能团乙烯基化合物与异氰脲酸酯树脂协同作用，显著降低介电常数（Dk）和损耗因子（Df），满足800G/1.6T光模块、PCIe 6.0

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博迁新材2026年光伏铜粉市场需求分析与展望一、技术替代进展：铜粉产业化临界点已至博迁新材在光伏铜粉领域的技术布局已进入商业化前夜。公司银包铜粉产品（含银量15%-20%）2025年实现吨级出货，并完成更低银含量产品的客户送样quote。针对纯铜粉易氧化的技术难点，公司通过PVD物理法生产的纳米铜粉具备表面致密、分散性好的特性，配合氢化亚铜包裹专利技术，抗氧化性能显著优于化学法产品quote。据产业链验证，隆基等BC电池龙头计划于2026年Q2启动5-10GW产线建设，后续将扩至50GW规模

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以下是一些博通概念股及其逻辑梳理：1. 长电科技（600584）：作为博通的核心封测供应商，为博通提供芯片封装服务，尤其在消费电子和通信设备领域有紧密合作，受益于博通业务增长带来的封测需求增加。2. 芯原股份（688521）：业务模式高度对标博通，提供AI芯片定制服务及NPU/GPU等算力IP授权，

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南亚新材专利研究重点突破方向

20250824周天：以下是基于最新公开信息的南亚新材专利研究重点突破方向及M9材料研发进展的详细分析：一、南亚新材专利研究的重点突破方向南亚新材的专利布局紧密围绕高性能覆铜板材料的核心需求，聚焦三大技术领域：高速高频材料（低介电性能）技术目标：降低信号传输损耗，提升高频场景电气性能。代表专利：低介电树脂组合物（公开号CN120098401A）：通过多官能团乙烯基化合物与异氰脲酸酯树脂协同作用，显著降低介电常数（Dk）和损耗因子（Df），满足800G/1.6T光模块、PCIe 6.0

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博迁新材2026年光伏铜粉市场需求分析与展望

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博通大涨概念，论亲儿子，还是新易盛。周一验真伪。

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以下是一些博通概念股及其逻辑梳理：1. 长电科技（600584）：作为博通的核心封测供应商，为博通提供芯片封装服务，尤其在消费电子和通信设备领域有紧密合作，受益于博通业务增长带来的封测需求增加。2. 芯原股份（688521）：业务模式高度对标博通，提供AI芯片定制服务及NPU/GPU等算力IP授权，

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春风吹又生的老韭菜

2025-08-24 20:56:07

AI算力的两强争霸刚刚开始，所以国产算力的发展路还长着呢

2021年8月之前中美在AI算力上曾经不分上下，在这之綯后两国开始拉开差距，截止到2025年8月，美国占据全球AI算力的68.9%，是第二名的4.75倍。由于美国对中国高端芯片禁运，所以取得这样的成绩并不意外。也许过段时间美国的占比还会更高。但是，全世界除了美国，只剩下中国拥有自研自产高端芯片的能力。再看看欧盟日本即便没有美国的禁运政策，依然只剩个位数的算力占比，就知道这场竞争，只有中美还在桌上。所以，国产算力的发展之路还长着呢。易中天等为英伟达供货的中国优势产业在2024年就石破天惊，一骑

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2025-08-24 20:31:54

南亚新材的核心竞争力及市场竞争格局的深度解析

澎湃新闻《全国文明单位南亚新材：以文明之力拓宽发展之路》的原文分析，并结合公开信息对南亚新材的核心竞争力及市场竞争格局的深度解析：一、澎湃新闻报道核心内容概述（2025年7月4日）技术创新突破国产替代：南亚新材用5年时间打破高速服务器材料国外垄断，自主研发的AI服务器用高速板材通过华为、中兴认证。专利成果：以“粟俊华创新工作室”“李兵兵创新工作室”为核心，累计申请17项发明专利及10余项专利，推动国产材料替代进口。社会责任与文明建设志愿服务：注册志愿者183人（党员占比20%），年均

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2025-08-24 10:45:38

南亚新材专利研究重点突破方向

20250824周天：以下是基于最新公开信息的南亚新材专利研究重点突破方向及M9材料研发进展的详细分析：一、南亚新材专利研究的重点突破方向南亚新材的专利布局紧密围绕高性能覆铜板材料的核心需求，聚焦三大技术领域：高速高频材料（低介电性能）技术目标：降低信号传输损耗，提升高频场景电气性能。代表专利：低介电树脂组合物（公开号CN120098401A）：通过多官能团乙烯基化合物与异氰脲酸酯树脂协同作用，显著降低介电常数（Dk）和损耗因子（Df），满足800G/1.6T光模块、PCIe 6.0

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2025-08-20 15:17:20

覆铜板涨价，关注PCB上游投资机遇

PCB厂商大幅扩产，需求端提供涨价支撑。受AI需求驱动，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等PCB龙头扩产积极，形成上游材料升级与产能扩张共振的格局。8月16日，生益电子发布公告，宣布对吉安工厂二期项目投资19亿元扩产，主要聚焦智能制造高多层算力电路板，项目计划PCB年产能达70万平米。根据我们统计，PCB龙头企业24-25年宣布的扩产投入规划超过300亿元，下游扩产积极带动上游旺盛需求。除AI需求外，随着传统消费电子旺季的到来，以及对于关税不确定担忧的消散，非AIPCB的需求也十分旺盛，同时由于AI

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2026-01-19 14:02:30

博迁新材2026年光伏铜粉市场需求分析与展望

博迁新材2026年光伏铜粉市场需求分析与展望一、技术替代进展：铜粉产业化临界点已至博迁新材在光伏铜粉领域的技术布局已进入商业化前夜。公司银包铜粉产品（含银量15%-20%）2025年实现吨级出货，并完成更低银含量产品的客户送样quote。针对纯铜粉易氧化的技术难点，公司通过PVD物理法生产的纳米铜粉具备表面致密、分散性好的特性，配合氢化亚铜包裹专利技术，抗氧化性能显著优于化学法产品quote。据产业链验证，隆基等BC电池龙头计划于2026年Q2启动5-10GW产线建设，后续将扩至50GW规模

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2025-10-01 10:24:04

私密

20250930南亚新材的这份减持进展公告传递了积极信号

20250930南亚新材的这份减持进展公告本身传递了积极信号：公司减持计划基本完成：公司已按计划减持了绝大部分股份（0.99%），对市场的抛压即将解除。减持价格较高：减持均价51.14元/股，远高于首次减持的45.272元/股，表明减持过程顺利且可能在股价上升通道中进行，反映了市场对公司的认可。资金用于公司经营：减持资金将用于补充流动资金，有利于公司日常运营，属于利好。剩余股份处理明确：大量回购股份已划转给员工持股和股权激励计划，有助于绑定员工与公司利益，激发团队积极性

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2025-09-06 16:26:36

博通大涨概念，论亲儿子，还是新易盛。周一验真伪。

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AI算力的两强争霸刚刚开始，所以国产算力的发展路还长着呢

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2025-08-24 20:31:54

南亚新材的核心竞争力及市场竞争格局的深度解析

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2025-08-24 10:45:38

南亚新材专利研究重点突破方向

20250824周天：以下是基于最新公开信息的南亚新材专利研究重点突破方向及M9材料研发进展的详细分析：一、南亚新材专利研究的重点突破方向南亚新材的专利布局紧密围绕高性能覆铜板材料的核心需求，聚焦三大技术领域：高速高频材料（低介电性能）技术目标：降低信号传输损耗，提升高频场景电气性能。代表专利：低介电树脂组合物（公开号CN120098401A）：通过多官能团乙烯基化合物与异氰脲酸酯树脂协同作用，显著降低介电常数（Dk）和损耗因子（Df），满足800G/1.6T光模块、PCIe 6.0

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2025-08-20 15:17:20

覆铜板涨价，关注PCB上游投资机遇

PCB厂商大幅扩产，需求端提供涨价支撑。受AI需求驱动，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等PCB龙头扩产积极，形成上游材料升级与产能扩张共振的格局。8月16日，生益电子发布公告，宣布对吉安工厂二期项目投资19亿元扩产，主要聚焦智能制造高多层算力电路板，项目计划PCB年产能达70万平米。根据我们统计，PCB龙头企业24-25年宣布的扩产投入规划超过300亿元，下游扩产积极带动上游旺盛需求。除AI需求外，随着传统消费电子旺季的到来，以及对于关税不确定担忧的消散，非AIPCB的需求也十分旺盛，同时由于AI

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