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价值游戏
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价值游戏
2026-06-11 18:55:57
光腌膜~半导体材料最被低估的环节
根据相关研报,半导体上游材料环节的价值量分别为: 硅片(37%)、电子特气(13%)、光掩膜(12%)、光刻胶(12%)、CMP 抛光材料(7%)、靶材(6%)、湿电子化学品(5%) 从纵向对比来看,光掩膜跟电子特气、光刻胶价值量相当,是CMP抛光材料、靶材、湿电子化学品价值量的2倍左右。 一、从代表公司的市值来看,电子特气环节【价值量13%】的龙头公司:华特气体、金宏气体。 华特气体底部已经3倍多,绝对市值在240亿左右,华特作为光刻气龙头,ASML 认证,市占 60%+。 而金宏气体底部起来
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路维光电
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清溢光电
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冠石科技
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南大光电
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兴福电子
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价值游戏
2025-06-26 11:14:42
宝明科技~复合铜箔最大的预期差(对标英联、诺德)
(转至某复合集流体交流会)宝明23 - 24 年年报显示复合铜箔基本无收入,仅为送样阶段。 目前一季度有上百万收入,二季度单月收入上百万以上,随着阶段推进,订单量将呈倍数增长。 相较诺德股份“不足1%收入占比”的现状,宝明科技的复合铜箔业务已贡献实际营收,成为国内少数实现该材料规模化应用的厂商 从目前进度看,比英联、诺德预期差大 S宝明科技(sz002992)S S诺德股份(sh600110)S S英联股份(sz002846)S 宝明开发出的新一代锂电复合铜箔大幅提升了产品的各项性能指标,具有低
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宝明科技
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诺德股份
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