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风火旺旺阿牛
一路目送的老韭菜
2025-10-17 08:40:43
帝科股份:A l存储芯片板块中新出炉的帝王之星!
$帝科股份(SZ300842)$:并购的存储芯片真的是越扒越有料! 江苏晶凯半导体:在徐州的封测、分选基地,直接命名为华为晶凯,承接了3亿片的海思SoC封测订单,有产能又华为大客户的大单。 公司25年上半年已经完成了产能翻倍,二期项目正在紧张施工,预计今年下半年投产使用,达产后年收入达到15亿,可以说,公司的存储产能已经准备充分了。 随着AI算力需求指数增长,端侧爆发,存储产业需求随即大爆发,行业第一波趋势已起,势不可挡。公司做了五年的准备,就等着需求的起来了,所以,帝科“因梦+晶凯”组合,净利
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帝科股份
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江波龙
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佰维存储
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风火旺旺阿牛
一路目送的老韭菜
2025-10-16 07:56:52
(1)10月15日,工信部部长李乐成会见美国苹果公司CEO蒂姆·库克,库克感谢工信部对苹果公司在华发展的支持,表示将继续加大在华投资,进一步提高对华合作层次和水平,实现互利共赢发展。(2)10月15日,苹果为MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro全线搭载新一代M5芯片。(3)10月14日,《上海市智能终端产业高质量发展行动方案 (2026-2027年)》印发 ,加强端侧人工智能芯片布局。围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求,加快SoC、CPU等核心芯片布局,覆盖X86
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一路目送的老韭菜
2025-10-14 08:39:37
$淳中科技(SH603516)$ $德邦科技(SH688035)$ 淳中科技为啥如此强悍走势?因为淳中是a股唯一英伟达液冷老化测试,市值看到500亿。而德邦科技是英伟达A l芯片与冷板之间唯一的英伟达液态金属供应商!德邦还拥有苹果、华为、小米等新手机将要使用lipo新技术,股价位置低蓄能充分,三季报乐观,值得关注!
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一路目送的老韭菜
2025-09-29 23:06:49
$尚太科技(SZ001301)$ 储能负极材料的核心供应商,未来两年还会有较大的产能增加,并且价格处在非常低的位置,目前下游的电池行业已经出现了爆发式增长,特别是储能领域,头部企业几乎达到了供不应求的局面,在这样的情况下,销售单价有望出现较大的提高。 此外,公司的估值不贵,按照2025年来看,只有16倍左右,预估2027年,pe值可能会降到8倍左右。 整体来说,下游供不应求,已经满产满销,后面估计单价还会上涨,再加上产能投产,估值很低,那么股价破历史新高的概率极大。
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一路目送的老韭菜
2025-09-24 22:03:24
寻找类似长川科技的半导体设备公司!
长川爆火,最类似长川科技的公司是谁? 半导体设备最类似长川科技的公司是金海通,两者交叉的部分就是分选机。 全球分选机市场长期由海外厂商主导(如美国科休、日本爱德万等,合计市占率约60%),而国内厂商整体市占率仅约10%-30%。 未来分选机肯定是逐渐国产化,金海通国内主要竞争对手就是长川,长川分选机业务毛利率约40%,低于金海通的50%以上,长川产品线覆盖转塔式和平移式分选机,但高端性能略逊于金海通。第三名是深科达,专注于转塔式分选机,适用于小尺寸芯片快速测试,市场份额次于金海通和长川科技。 金
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长川科技
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一路目送的老韭菜
2025-09-24 14:22:26
芯片半导体光刻机,已经成为新的主题热点!分享弹性巨大的科创板芯片半导体设备公司:688328深科达 • 半导体测试分选设备:深科达在半导体测试分选设备领域技术优势显著,其转塔式测试分选机在国内市场占有率较高,还开发了平移式测试分选机和重力式测试分选机,已实现批量销售,并向多个行业龙头企业供货。 • 半导体封装设备订单增长:公司半导体封装设备订单迎来爆发式增长,2025年已斩获千万级以上大单,积累了华润微、通富微电、银河微电、扬杰科技等优质客户。公司还通过发行可转债募集资金,全力推进半导体先进封装
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2025-09-24 12:27:15
存储芯片涨价对德福科技构成中期利好,具体逻辑如下: • 产品直接受益:德福科技自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的验证与工厂制造审核,自2025年起逐步替代进口产品。其HVLP系列产品已批量供货,应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。存储芯片涨价意味着市场需求旺盛,德福科技作为存储芯片关键材料供应商,其产品销量有望持续增长,从而提升公司业绩。 • 市场需求增长:随着AI应用需求旺盛,存储芯片缺货潮和涨价潮来临,全球存储芯片原厂自2025年4月起掀起集体涨价潮,三星、SK海
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2025-09-23 08:20:07
高端铜箔9月22日大幅涨价15%
日本三井金属高端铜箔涨价15% 9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:德福科技(国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑),方邦股份(在
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2025-09-18 22:20:44
证券日报网讯 德福科技9月18日在互动平台回答投资者提问时表示,公司已研发出雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔,可作为硅负极电池、半/全固态电池等下一代电池的负极集流体解决方案。公司与多家头部电池实验室长期保持合作关系。
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2025-09-18 07:58:20
一、昆仑芯(百度系) 百度昆仑芯性能领先,已迭代三代,是中国AI芯片“第一梯队”,近期中标中国移动十亿级订单,国产替代逻辑强势兑现! • 核心标的: ◦ 国芯科技:与昆仑芯签订智能驾驶领域战略合作协议,近两月涨幅20%,技术布局极具前瞻性; ◦ 广电运通:子公司电五舟是昆仑芯官网唯一合作上市公司,自由流通市值170亿,AI算力硬件属性突出; ◦ 四川双马、初灵信息等通过基金或参股形式布局昆仑芯生态,多股近期交易活跃度提升。 二、平头哥(阿里系):PU芯片对标美光,A8000芯片实力出圈 央视披露
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2025-09-16 17:19:44
德福科技:固态电池和A l铜箔双轮驱动的千亿赛道成长新星
摘要 铜箔作为锂电(动力电池、储能)与PCB(人工智能服务器、汽车电子)产业的核心材料,正受益于新能源革命与算力升级的双重红利,高性能铜箔进入供不应求的景气周期。德福科技以“锂电铜箔+PCB铜箔”双轮驱动战略,深度绑定头部客户、突破技术壁垒、加速产能扩张,有望在千亿市场中抢占先机。中期维度看,公司市值有望向470亿迈进,成长空间超124%(基于2024年市值基准)。 一、行业东风:铜箔双赛道景气度上行 1. 锂电铜箔:新能源浪潮下的高增长刚需 • 需求端爆发: 新能源汽车(2025年全球渗透率超
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2025-08-25 22:43:53
全球首个神经重症脑机接口多中心临床试验启动 8月24日,由天津大学脑机交互与人机共融海河实验室与天津市环湖医院牵头,联合国内顶尖医疗机构,聚焦解决脑积水精准诊疗这一国际性难题,共同启动全球首个神经重症脑机接口多中心临床试验。 该项目以脑积水精准诊疗为切口,标志着脑机接口技术首次突破传统运动和认知功能修复应用范畴,全面走向神经重症这一全新领域,未来将推动拓展至更多医疗应用场景,为下一步神经重症精准诊疗提供中国技术、中国标准、中国方案。 团队基于自主研发的国产脑机接口编解码芯片及采集芯片,开发了高分
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2025-08-20 07:43:17
券商一姐孙潇雅电话会议连线川环科技文老板。 目前整理如下 1、川环科技马上有几个大订单要公布。 2、业绩会翻倍。 3、60万米首笔订单进入商务阶段,谈定出公告。 4、快接接头联合生产,新的增长点。 5、“管路+快接头”已经有三套成熟技术匹配潜在客户,应该是华为、英伟达、谷歌。 6、快接头0-1,新技术替代传统金属快接头,国内目前已经有应用供货。海外客户正在批量对接中。 7、软管护城河高,国内唯一获得美国V0标准并通过UL认证,国内独一家。 8、业绩增长确定性高,目前软管订单导入快且多,业绩转化很
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2025-08-17 14:01:56
依米康(300249.SZ)作为国内唯一同时掌握液冷硬件、智能运维、全周期服务的企业,依米康在AI算力爆发与东数西算国家战略叠加的历史机遇下,正从设备供应商向数字基础设施服务商跃迁,其技术厚度与市场覆盖度在A股具有稀缺性。 一、液冷技术的双轨突破。作为国内液冷技术的先行者,依米康构建了冷板式液冷与浸没式液冷双技术路线:- 冷板式液冷:通过在服务器关键发热部件(如CPU、GPU)部署液冷板,利用循环冷却液带走热量,单机柜功率密度支持120kW+,PUE值可控制在1.15以下。该技术已在国家气象局超
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2025-08-15 13:01:20
利通科技:十倍液冷刚开始!
北交所英伟达服务器液冷中的超级潜力股:利通科技(仅35亿市值,9 P e)的服务器液冷技术具有较强的实力,具体体现在以下几个方面: • 散热效率高:采用液体作为冷却介质,导热能力是空气的1000倍以上,可快速吸收并转移高功率芯片产生的热量。例如,对于功耗700W+的英伟达H100/B100芯片,利通液冷软管能确保芯片温度稳定在安全阈值内,避免因过热降频导致的算力损失。同时,液冷通过均匀接触散热或浸没式导热,可将温差控制在5℃以内,显著提升设备稳定性,而传统风冷因空气对流不均易在芯片表面形成局部热
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利通科技
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帝科股份:A l存储芯片板块中新出炉的帝王之星!
$帝科股份(SZ300842)$:并购的存储芯片真的是越扒越有料! 江苏晶凯半导体:在徐州的封测、分选基地,直接命名为华为晶凯,承接了3亿片的海思SoC封测订单,有产能又华为大客户的大单。 公司25年上半年已经完成了产能翻倍,二期项目正在紧张施工,预计今年下半年投产使用,达产后年收入达到15亿,可以说,公司的存储产能已经准备充分了。 随着AI算力需求指数增长,端侧爆发,存储产业需求随即大爆发,行业第一波趋势已起,势不可挡。公司做了五年的准备,就等着需求的起来了,所以,帝科“因梦+晶凯”组合,净利
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$淳中科技(SH603516)$ $德邦科技(SH688035)$ 淳中科技为啥如此强悍走势?因为淳中是a股唯一英伟达液冷老化测试,市值看到500亿。而德邦科技是英伟达A l芯片与冷板之间唯一的英伟达液态金属供应商!德邦还拥有苹果、华为、小米等新手机将要使用lipo新技术,股价位置低蓄能充分,三季报乐观,值得关注!
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$尚太科技(SZ001301)$ 储能负极材料的核心供应商,未来两年还会有较大的产能增加,并且价格处在非常低的位置,目前下游的电池行业已经出现了爆发式增长,特别是储能领域,头部企业几乎达到了供不应求的局面,在这样的情况下,销售单价有望出现较大的提高。 此外,公司的估值不贵,按照2025年来看,只有16倍左右,预估2027年,pe值可能会降到8倍左右。 整体来说,下游供不应求,已经满产满销,后面估计单价还会上涨,再加上产能投产,估值很低,那么股价破历史新高的概率极大。
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长川爆火,最类似长川科技的公司是谁? 半导体设备最类似长川科技的公司是金海通,两者交叉的部分就是分选机。 全球分选机市场长期由海外厂商主导(如美国科休、日本爱德万等,合计市占率约60%),而国内厂商整体市占率仅约10%-30%。 未来分选机肯定是逐渐国产化,金海通国内主要竞争对手就是长川,长川分选机业务毛利率约40%,低于金海通的50%以上,长川产品线覆盖转塔式和平移式分选机,但高端性能略逊于金海通。第三名是深科达,专注于转塔式分选机,适用于小尺寸芯片快速测试,市场份额次于金海通和长川科技。 金
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芯片半导体光刻机,已经成为新的主题热点!分享弹性巨大的科创板芯片半导体设备公司:688328深科达 • 半导体测试分选设备:深科达在半导体测试分选设备领域技术优势显著,其转塔式测试分选机在国内市场占有率较高,还开发了平移式测试分选机和重力式测试分选机,已实现批量销售,并向多个行业龙头企业供货。 • 半导体封装设备订单增长:公司半导体封装设备订单迎来爆发式增长,2025年已斩获千万级以上大单,积累了华润微、通富微电、银河微电、扬杰科技等优质客户。公司还通过发行可转债募集资金,全力推进半导体先进封装
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存储芯片涨价对德福科技构成中期利好,具体逻辑如下: • 产品直接受益:德福科技自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的验证与工厂制造审核,自2025年起逐步替代进口产品。其HVLP系列产品已批量供货,应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。存储芯片涨价意味着市场需求旺盛,德福科技作为存储芯片关键材料供应商,其产品销量有望持续增长,从而提升公司业绩。 • 市场需求增长:随着AI应用需求旺盛,存储芯片缺货潮和涨价潮来临,全球存储芯片原厂自2025年4月起掀起集体涨价潮,三星、SK海
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高端铜箔9月22日大幅涨价15%
日本三井金属高端铜箔涨价15% 9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:德福科技(国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑),方邦股份(在
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证券日报网讯 德福科技9月18日在互动平台回答投资者提问时表示,公司已研发出雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔,可作为硅负极电池、半/全固态电池等下一代电池的负极集流体解决方案。公司与多家头部电池实验室长期保持合作关系。
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一、昆仑芯(百度系) 百度昆仑芯性能领先,已迭代三代,是中国AI芯片“第一梯队”,近期中标中国移动十亿级订单,国产替代逻辑强势兑现! • 核心标的: ◦ 国芯科技:与昆仑芯签订智能驾驶领域战略合作协议,近两月涨幅20%,技术布局极具前瞻性; ◦ 广电运通:子公司电五舟是昆仑芯官网唯一合作上市公司,自由流通市值170亿,AI算力硬件属性突出; ◦ 四川双马、初灵信息等通过基金或参股形式布局昆仑芯生态,多股近期交易活跃度提升。 二、平头哥(阿里系):PU芯片对标美光,A8000芯片实力出圈 央视披露
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德福科技:固态电池和A l铜箔双轮驱动的千亿赛道成长新星
摘要 铜箔作为锂电(动力电池、储能)与PCB(人工智能服务器、汽车电子)产业的核心材料,正受益于新能源革命与算力升级的双重红利,高性能铜箔进入供不应求的景气周期。德福科技以“锂电铜箔+PCB铜箔”双轮驱动战略,深度绑定头部客户、突破技术壁垒、加速产能扩张,有望在千亿市场中抢占先机。中期维度看,公司市值有望向470亿迈进,成长空间超124%(基于2024年市值基准)。 一、行业东风:铜箔双赛道景气度上行 1. 锂电铜箔:新能源浪潮下的高增长刚需 • 需求端爆发: 新能源汽车(2025年全球渗透率超
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全球首个神经重症脑机接口多中心临床试验启动 8月24日,由天津大学脑机交互与人机共融海河实验室与天津市环湖医院牵头,联合国内顶尖医疗机构,聚焦解决脑积水精准诊疗这一国际性难题,共同启动全球首个神经重症脑机接口多中心临床试验。 该项目以脑积水精准诊疗为切口,标志着脑机接口技术首次突破传统运动和认知功能修复应用范畴,全面走向神经重症这一全新领域,未来将推动拓展至更多医疗应用场景,为下一步神经重症精准诊疗提供中国技术、中国标准、中国方案。 团队基于自主研发的国产脑机接口编解码芯片及采集芯片,开发了高分
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利通科技:十倍液冷刚开始!
北交所英伟达服务器液冷中的超级潜力股:利通科技(仅35亿市值,9 P e)的服务器液冷技术具有较强的实力,具体体现在以下几个方面: • 散热效率高:采用液体作为冷却介质,导热能力是空气的1000倍以上,可快速吸收并转移高功率芯片产生的热量。例如,对于功耗700W+的英伟达H100/B100芯片,利通液冷软管能确保芯片温度稳定在安全阈值内,避免因过热降频导致的算力损失。同时,液冷通过均匀接触散热或浸没式导热,可将温差控制在5℃以内,显著提升设备稳定性,而传统风冷因空气对流不均易在芯片表面形成局部热
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$淳中科技(SH603516)$ $德邦科技(SH688035)$ 淳中科技为啥如此强悍走势?因为淳中是a股唯一英伟达液冷老化测试,市值看到500亿。而德邦科技是英伟达A l芯片与冷板之间唯一的英伟达液态金属供应商!德邦还拥有苹果、华为、小米等新手机将要使用lipo新技术,股价位置低蓄能充分,三季报乐观,值得关注!
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$尚太科技(SZ001301)$ 储能负极材料的核心供应商,未来两年还会有较大的产能增加,并且价格处在非常低的位置,目前下游的电池行业已经出现了爆发式增长,特别是储能领域,头部企业几乎达到了供不应求的局面,在这样的情况下,销售单价有望出现较大的提高。 此外,公司的估值不贵,按照2025年来看,只有16倍左右,预估2027年,pe值可能会降到8倍左右。 整体来说,下游供不应求,已经满产满销,后面估计单价还会上涨,再加上产能投产,估值很低,那么股价破历史新高的概率极大。
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2025-09-24 22:03:24
寻找类似长川科技的半导体设备公司!
长川爆火,最类似长川科技的公司是谁? 半导体设备最类似长川科技的公司是金海通,两者交叉的部分就是分选机。 全球分选机市场长期由海外厂商主导(如美国科休、日本爱德万等,合计市占率约60%),而国内厂商整体市占率仅约10%-30%。 未来分选机肯定是逐渐国产化,金海通国内主要竞争对手就是长川,长川分选机业务毛利率约40%,低于金海通的50%以上,长川产品线覆盖转塔式和平移式分选机,但高端性能略逊于金海通。第三名是深科达,专注于转塔式分选机,适用于小尺寸芯片快速测试,市场份额次于金海通和长川科技。 金
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长川科技
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深科达
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芯片半导体光刻机,已经成为新的主题热点!分享弹性巨大的科创板芯片半导体设备公司:688328深科达 • 半导体测试分选设备:深科达在半导体测试分选设备领域技术优势显著,其转塔式测试分选机在国内市场占有率较高,还开发了平移式测试分选机和重力式测试分选机,已实现批量销售,并向多个行业龙头企业供货。 • 半导体封装设备订单增长:公司半导体封装设备订单迎来爆发式增长,2025年已斩获千万级以上大单,积累了华润微、通富微电、银河微电、扬杰科技等优质客户。公司还通过发行可转债募集资金,全力推进半导体先进封装
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2025-09-24 12:27:15
存储芯片涨价对德福科技构成中期利好,具体逻辑如下: • 产品直接受益:德福科技自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的验证与工厂制造审核,自2025年起逐步替代进口产品。其HVLP系列产品已批量供货,应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。存储芯片涨价意味着市场需求旺盛,德福科技作为存储芯片关键材料供应商,其产品销量有望持续增长,从而提升公司业绩。 • 市场需求增长:随着AI应用需求旺盛,存储芯片缺货潮和涨价潮来临,全球存储芯片原厂自2025年4月起掀起集体涨价潮,三星、SK海
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2025-09-23 08:20:07
高端铜箔9月22日大幅涨价15%
日本三井金属高端铜箔涨价15% 9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:德福科技(国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑),方邦股份(在
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证券日报网讯 德福科技9月18日在互动平台回答投资者提问时表示,公司已研发出雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔,可作为硅负极电池、半/全固态电池等下一代电池的负极集流体解决方案。公司与多家头部电池实验室长期保持合作关系。
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一、昆仑芯(百度系) 百度昆仑芯性能领先,已迭代三代,是中国AI芯片“第一梯队”,近期中标中国移动十亿级订单,国产替代逻辑强势兑现! • 核心标的: ◦ 国芯科技:与昆仑芯签订智能驾驶领域战略合作协议,近两月涨幅20%,技术布局极具前瞻性; ◦ 广电运通:子公司电五舟是昆仑芯官网唯一合作上市公司,自由流通市值170亿,AI算力硬件属性突出; ◦ 四川双马、初灵信息等通过基金或参股形式布局昆仑芯生态,多股近期交易活跃度提升。 二、平头哥(阿里系):PU芯片对标美光,A8000芯片实力出圈 央视披露
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德福科技:固态电池和A l铜箔双轮驱动的千亿赛道成长新星
摘要 铜箔作为锂电(动力电池、储能)与PCB(人工智能服务器、汽车电子)产业的核心材料,正受益于新能源革命与算力升级的双重红利,高性能铜箔进入供不应求的景气周期。德福科技以“锂电铜箔+PCB铜箔”双轮驱动战略,深度绑定头部客户、突破技术壁垒、加速产能扩张,有望在千亿市场中抢占先机。中期维度看,公司市值有望向470亿迈进,成长空间超124%(基于2024年市值基准)。 一、行业东风:铜箔双赛道景气度上行 1. 锂电铜箔:新能源浪潮下的高增长刚需 • 需求端爆发: 新能源汽车(2025年全球渗透率超
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全球首个神经重症脑机接口多中心临床试验启动 8月24日,由天津大学脑机交互与人机共融海河实验室与天津市环湖医院牵头,联合国内顶尖医疗机构,聚焦解决脑积水精准诊疗这一国际性难题,共同启动全球首个神经重症脑机接口多中心临床试验。 该项目以脑积水精准诊疗为切口,标志着脑机接口技术首次突破传统运动和认知功能修复应用范畴,全面走向神经重症这一全新领域,未来将推动拓展至更多医疗应用场景,为下一步神经重症精准诊疗提供中国技术、中国标准、中国方案。 团队基于自主研发的国产脑机接口编解码芯片及采集芯片,开发了高分
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券商一姐孙潇雅电话会议连线川环科技文老板。 目前整理如下 1、川环科技马上有几个大订单要公布。 2、业绩会翻倍。 3、60万米首笔订单进入商务阶段,谈定出公告。 4、快接接头联合生产,新的增长点。 5、“管路+快接头”已经有三套成熟技术匹配潜在客户,应该是华为、英伟达、谷歌。 6、快接头0-1,新技术替代传统金属快接头,国内目前已经有应用供货。海外客户正在批量对接中。 7、软管护城河高,国内唯一获得美国V0标准并通过UL认证,国内独一家。 8、业绩增长确定性高,目前软管订单导入快且多,业绩转化很
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依米康(300249.SZ)作为国内唯一同时掌握液冷硬件、智能运维、全周期服务的企业,依米康在AI算力爆发与东数西算国家战略叠加的历史机遇下,正从设备供应商向数字基础设施服务商跃迁,其技术厚度与市场覆盖度在A股具有稀缺性。 一、液冷技术的双轨突破。作为国内液冷技术的先行者,依米康构建了冷板式液冷与浸没式液冷双技术路线:- 冷板式液冷:通过在服务器关键发热部件(如CPU、GPU)部署液冷板,利用循环冷却液带走热量,单机柜功率密度支持120kW+,PUE值可控制在1.15以下。该技术已在国家气象局超
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利通科技:十倍液冷刚开始!
北交所英伟达服务器液冷中的超级潜力股:利通科技(仅35亿市值,9 P e)的服务器液冷技术具有较强的实力,具体体现在以下几个方面: • 散热效率高:采用液体作为冷却介质,导热能力是空气的1000倍以上,可快速吸收并转移高功率芯片产生的热量。例如,对于功耗700W+的英伟达H100/B100芯片,利通液冷软管能确保芯片温度稳定在安全阈值内,避免因过热降频导致的算力损失。同时,液冷通过均匀接触散热或浸没式导热,可将温差控制在5℃以内,显著提升设备稳定性,而传统风冷因空气对流不均易在芯片表面形成局部热
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利通科技
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2025-10-17 08:40:43
帝科股份:A l存储芯片板块中新出炉的帝王之星!
$帝科股份(SZ300842)$:并购的存储芯片真的是越扒越有料! 江苏晶凯半导体:在徐州的封测、分选基地,直接命名为华为晶凯,承接了3亿片的海思SoC封测订单,有产能又华为大客户的大单。 公司25年上半年已经完成了产能翻倍,二期项目正在紧张施工,预计今年下半年投产使用,达产后年收入达到15亿,可以说,公司的存储产能已经准备充分了。 随着AI算力需求指数增长,端侧爆发,存储产业需求随即大爆发,行业第一波趋势已起,势不可挡。公司做了五年的准备,就等着需求的起来了,所以,帝科“因梦+晶凯”组合,净利
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(1)10月15日,工信部部长李乐成会见美国苹果公司CEO蒂姆·库克,库克感谢工信部对苹果公司在华发展的支持,表示将继续加大在华投资,进一步提高对华合作层次和水平,实现互利共赢发展。(2)10月15日,苹果为MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro全线搭载新一代M5芯片。(3)10月14日,《上海市智能终端产业高质量发展行动方案 (2026-2027年)》印发 ,加强端侧人工智能芯片布局。围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求,加快SoC、CPU等核心芯片布局,覆盖X86
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$淳中科技(SH603516)$ $德邦科技(SH688035)$ 淳中科技为啥如此强悍走势?因为淳中是a股唯一英伟达液冷老化测试,市值看到500亿。而德邦科技是英伟达A l芯片与冷板之间唯一的英伟达液态金属供应商!德邦还拥有苹果、华为、小米等新手机将要使用lipo新技术,股价位置低蓄能充分,三季报乐观,值得关注!
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$尚太科技(SZ001301)$ 储能负极材料的核心供应商,未来两年还会有较大的产能增加,并且价格处在非常低的位置,目前下游的电池行业已经出现了爆发式增长,特别是储能领域,头部企业几乎达到了供不应求的局面,在这样的情况下,销售单价有望出现较大的提高。 此外,公司的估值不贵,按照2025年来看,只有16倍左右,预估2027年,pe值可能会降到8倍左右。 整体来说,下游供不应求,已经满产满销,后面估计单价还会上涨,再加上产能投产,估值很低,那么股价破历史新高的概率极大。
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寻找类似长川科技的半导体设备公司!
长川爆火,最类似长川科技的公司是谁? 半导体设备最类似长川科技的公司是金海通,两者交叉的部分就是分选机。 全球分选机市场长期由海外厂商主导(如美国科休、日本爱德万等,合计市占率约60%),而国内厂商整体市占率仅约10%-30%。 未来分选机肯定是逐渐国产化,金海通国内主要竞争对手就是长川,长川分选机业务毛利率约40%,低于金海通的50%以上,长川产品线覆盖转塔式和平移式分选机,但高端性能略逊于金海通。第三名是深科达,专注于转塔式分选机,适用于小尺寸芯片快速测试,市场份额次于金海通和长川科技。 金
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芯片半导体光刻机,已经成为新的主题热点!分享弹性巨大的科创板芯片半导体设备公司:688328深科达 • 半导体测试分选设备:深科达在半导体测试分选设备领域技术优势显著,其转塔式测试分选机在国内市场占有率较高,还开发了平移式测试分选机和重力式测试分选机,已实现批量销售,并向多个行业龙头企业供货。 • 半导体封装设备订单增长:公司半导体封装设备订单迎来爆发式增长,2025年已斩获千万级以上大单,积累了华润微、通富微电、银河微电、扬杰科技等优质客户。公司还通过发行可转债募集资金,全力推进半导体先进封装
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存储芯片涨价对德福科技构成中期利好,具体逻辑如下: • 产品直接受益:德福科技自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的验证与工厂制造审核,自2025年起逐步替代进口产品。其HVLP系列产品已批量供货,应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。存储芯片涨价意味着市场需求旺盛,德福科技作为存储芯片关键材料供应商,其产品销量有望持续增长,从而提升公司业绩。 • 市场需求增长:随着AI应用需求旺盛,存储芯片缺货潮和涨价潮来临,全球存储芯片原厂自2025年4月起掀起集体涨价潮,三星、SK海
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高端铜箔9月22日大幅涨价15%
日本三井金属高端铜箔涨价15% 9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:德福科技(国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑),方邦股份(在
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证券日报网讯 德福科技9月18日在互动平台回答投资者提问时表示,公司已研发出雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔,可作为硅负极电池、半/全固态电池等下一代电池的负极集流体解决方案。公司与多家头部电池实验室长期保持合作关系。
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一、昆仑芯(百度系) 百度昆仑芯性能领先,已迭代三代,是中国AI芯片“第一梯队”,近期中标中国移动十亿级订单,国产替代逻辑强势兑现! • 核心标的: ◦ 国芯科技:与昆仑芯签订智能驾驶领域战略合作协议,近两月涨幅20%,技术布局极具前瞻性; ◦ 广电运通:子公司电五舟是昆仑芯官网唯一合作上市公司,自由流通市值170亿,AI算力硬件属性突出; ◦ 四川双马、初灵信息等通过基金或参股形式布局昆仑芯生态,多股近期交易活跃度提升。 二、平头哥(阿里系):PU芯片对标美光,A8000芯片实力出圈 央视披露
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德福科技:固态电池和A l铜箔双轮驱动的千亿赛道成长新星
摘要 铜箔作为锂电(动力电池、储能)与PCB(人工智能服务器、汽车电子)产业的核心材料,正受益于新能源革命与算力升级的双重红利,高性能铜箔进入供不应求的景气周期。德福科技以“锂电铜箔+PCB铜箔”双轮驱动战略,深度绑定头部客户、突破技术壁垒、加速产能扩张,有望在千亿市场中抢占先机。中期维度看,公司市值有望向470亿迈进,成长空间超124%(基于2024年市值基准)。 一、行业东风:铜箔双赛道景气度上行 1. 锂电铜箔:新能源浪潮下的高增长刚需 • 需求端爆发: 新能源汽车(2025年全球渗透率超
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$淳中科技(SH603516)$ $德邦科技(SH688035)$ 淳中科技为啥如此强悍走势?因为淳中是a股唯一英伟达液冷老化测试,市值看到500亿。而德邦科技是英伟达A l芯片与冷板之间唯一的英伟达液态金属供应商!德邦还拥有苹果、华为、小米等新手机将要使用lipo新技术,股价位置低蓄能充分,三季报乐观,值得关注!
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存储芯片涨价对德福科技构成中期利好,具体逻辑如下: • 产品直接受益:德福科技自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的验证与工厂制造审核,自2025年起逐步替代进口产品。其HVLP系列产品已批量供货,应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。存储芯片涨价意味着市场需求旺盛,德福科技作为存储芯片关键材料供应商,其产品销量有望持续增长,从而提升公司业绩。 • 市场需求增长:随着AI应用需求旺盛,存储芯片缺货潮和涨价潮来临,全球存储芯片原厂自2025年4月起掀起集体涨价潮,三星、SK海
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2025-09-23 08:20:07
高端铜箔9月22日大幅涨价15%
日本三井金属高端铜箔涨价15% 9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:德福科技(国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑),方邦股份(在
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2025-09-18 22:20:44
证券日报网讯 德福科技9月18日在互动平台回答投资者提问时表示,公司已研发出雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔,可作为硅负极电池、半/全固态电池等下一代电池的负极集流体解决方案。公司与多家头部电池实验室长期保持合作关系。
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2025-09-18 07:58:20
一、昆仑芯(百度系) 百度昆仑芯性能领先,已迭代三代,是中国AI芯片“第一梯队”,近期中标中国移动十亿级订单,国产替代逻辑强势兑现! • 核心标的: ◦ 国芯科技:与昆仑芯签订智能驾驶领域战略合作协议,近两月涨幅20%,技术布局极具前瞻性; ◦ 广电运通:子公司电五舟是昆仑芯官网唯一合作上市公司,自由流通市值170亿,AI算力硬件属性突出; ◦ 四川双马、初灵信息等通过基金或参股形式布局昆仑芯生态,多股近期交易活跃度提升。 二、平头哥(阿里系):PU芯片对标美光,A8000芯片实力出圈 央视披露
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2025-09-16 17:19:44
德福科技:固态电池和A l铜箔双轮驱动的千亿赛道成长新星
摘要 铜箔作为锂电(动力电池、储能)与PCB(人工智能服务器、汽车电子)产业的核心材料,正受益于新能源革命与算力升级的双重红利,高性能铜箔进入供不应求的景气周期。德福科技以“锂电铜箔+PCB铜箔”双轮驱动战略,深度绑定头部客户、突破技术壁垒、加速产能扩张,有望在千亿市场中抢占先机。中期维度看,公司市值有望向470亿迈进,成长空间超124%(基于2024年市值基准)。 一、行业东风:铜箔双赛道景气度上行 1. 锂电铜箔:新能源浪潮下的高增长刚需 • 需求端爆发: 新能源汽车(2025年全球渗透率超
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德福科技
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2025-08-25 22:43:53
全球首个神经重症脑机接口多中心临床试验启动 8月24日,由天津大学脑机交互与人机共融海河实验室与天津市环湖医院牵头,联合国内顶尖医疗机构,聚焦解决脑积水精准诊疗这一国际性难题,共同启动全球首个神经重症脑机接口多中心临床试验。 该项目以脑积水精准诊疗为切口,标志着脑机接口技术首次突破传统运动和认知功能修复应用范畴,全面走向神经重症这一全新领域,未来将推动拓展至更多医疗应用场景,为下一步神经重症精准诊疗提供中国技术、中国标准、中国方案。 团队基于自主研发的国产脑机接口编解码芯片及采集芯片,开发了高分
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2025-08-20 07:43:17
券商一姐孙潇雅电话会议连线川环科技文老板。 目前整理如下 1、川环科技马上有几个大订单要公布。 2、业绩会翻倍。 3、60万米首笔订单进入商务阶段,谈定出公告。 4、快接接头联合生产,新的增长点。 5、“管路+快接头”已经有三套成熟技术匹配潜在客户,应该是华为、英伟达、谷歌。 6、快接头0-1,新技术替代传统金属快接头,国内目前已经有应用供货。海外客户正在批量对接中。 7、软管护城河高,国内唯一获得美国V0标准并通过UL认证,国内独一家。 8、业绩增长确定性高,目前软管订单导入快且多,业绩转化很
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2025-08-17 14:01:56
依米康(300249.SZ)作为国内唯一同时掌握液冷硬件、智能运维、全周期服务的企业,依米康在AI算力爆发与东数西算国家战略叠加的历史机遇下,正从设备供应商向数字基础设施服务商跃迁,其技术厚度与市场覆盖度在A股具有稀缺性。 一、液冷技术的双轨突破。作为国内液冷技术的先行者,依米康构建了冷板式液冷与浸没式液冷双技术路线:- 冷板式液冷:通过在服务器关键发热部件(如CPU、GPU)部署液冷板,利用循环冷却液带走热量,单机柜功率密度支持120kW+,PUE值可控制在1.15以下。该技术已在国家气象局超
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2025-08-15 13:01:20
利通科技:十倍液冷刚开始!
北交所英伟达服务器液冷中的超级潜力股:利通科技(仅35亿市值,9 P e)的服务器液冷技术具有较强的实力,具体体现在以下几个方面: • 散热效率高:采用液体作为冷却介质,导热能力是空气的1000倍以上,可快速吸收并转移高功率芯片产生的热量。例如,对于功耗700W+的英伟达H100/B100芯片,利通液冷软管能确保芯片温度稳定在安全阈值内,避免因过热降频导致的算力损失。同时,液冷通过均匀接触散热或浸没式导热,可将温差控制在5℃以内,显著提升设备稳定性,而传统风冷因空气对流不均易在芯片表面形成局部热
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利通科技
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2025-10-17 08:40:43
帝科股份:A l存储芯片板块中新出炉的帝王之星!
$帝科股份(SZ300842)$:并购的存储芯片真的是越扒越有料! 江苏晶凯半导体:在徐州的封测、分选基地,直接命名为华为晶凯,承接了3亿片的海思SoC封测订单,有产能又华为大客户的大单。 公司25年上半年已经完成了产能翻倍,二期项目正在紧张施工,预计今年下半年投产使用,达产后年收入达到15亿,可以说,公司的存储产能已经准备充分了。 随着AI算力需求指数增长,端侧爆发,存储产业需求随即大爆发,行业第一波趋势已起,势不可挡。公司做了五年的准备,就等着需求的起来了,所以,帝科“因梦+晶凯”组合,净利
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帝科股份
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江波龙
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佰维存储
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2025-10-16 07:56:52
(1)10月15日,工信部部长李乐成会见美国苹果公司CEO蒂姆·库克,库克感谢工信部对苹果公司在华发展的支持,表示将继续加大在华投资,进一步提高对华合作层次和水平,实现互利共赢发展。(2)10月15日,苹果为MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro全线搭载新一代M5芯片。(3)10月14日,《上海市智能终端产业高质量发展行动方案 (2026-2027年)》印发 ,加强端侧人工智能芯片布局。围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求,加快SoC、CPU等核心芯片布局,覆盖X86
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2025-10-14 08:39:37
$淳中科技(SH603516)$ $德邦科技(SH688035)$ 淳中科技为啥如此强悍走势?因为淳中是a股唯一英伟达液冷老化测试,市值看到500亿。而德邦科技是英伟达A l芯片与冷板之间唯一的英伟达液态金属供应商!德邦还拥有苹果、华为、小米等新手机将要使用lipo新技术,股价位置低蓄能充分,三季报乐观,值得关注!
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2025-09-29 23:06:49
$尚太科技(SZ001301)$ 储能负极材料的核心供应商,未来两年还会有较大的产能增加,并且价格处在非常低的位置,目前下游的电池行业已经出现了爆发式增长,特别是储能领域,头部企业几乎达到了供不应求的局面,在这样的情况下,销售单价有望出现较大的提高。 此外,公司的估值不贵,按照2025年来看,只有16倍左右,预估2027年,pe值可能会降到8倍左右。 整体来说,下游供不应求,已经满产满销,后面估计单价还会上涨,再加上产能投产,估值很低,那么股价破历史新高的概率极大。
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2025-09-24 22:03:24
寻找类似长川科技的半导体设备公司!
长川爆火,最类似长川科技的公司是谁? 半导体设备最类似长川科技的公司是金海通,两者交叉的部分就是分选机。 全球分选机市场长期由海外厂商主导(如美国科休、日本爱德万等,合计市占率约60%),而国内厂商整体市占率仅约10%-30%。 未来分选机肯定是逐渐国产化,金海通国内主要竞争对手就是长川,长川分选机业务毛利率约40%,低于金海通的50%以上,长川产品线覆盖转塔式和平移式分选机,但高端性能略逊于金海通。第三名是深科达,专注于转塔式分选机,适用于小尺寸芯片快速测试,市场份额次于金海通和长川科技。 金
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长川科技
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深科达
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2025-09-24 14:22:26
芯片半导体光刻机,已经成为新的主题热点!分享弹性巨大的科创板芯片半导体设备公司:688328深科达 • 半导体测试分选设备:深科达在半导体测试分选设备领域技术优势显著,其转塔式测试分选机在国内市场占有率较高,还开发了平移式测试分选机和重力式测试分选机,已实现批量销售,并向多个行业龙头企业供货。 • 半导体封装设备订单增长:公司半导体封装设备订单迎来爆发式增长,2025年已斩获千万级以上大单,积累了华润微、通富微电、银河微电、扬杰科技等优质客户。公司还通过发行可转债募集资金,全力推进半导体先进封装
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存储芯片涨价对德福科技构成中期利好,具体逻辑如下: • 产品直接受益:德福科技自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的验证与工厂制造审核,自2025年起逐步替代进口产品。其HVLP系列产品已批量供货,应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。存储芯片涨价意味着市场需求旺盛,德福科技作为存储芯片关键材料供应商,其产品销量有望持续增长,从而提升公司业绩。 • 市场需求增长:随着AI应用需求旺盛,存储芯片缺货潮和涨价潮来临,全球存储芯片原厂自2025年4月起掀起集体涨价潮,三星、SK海
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高端铜箔9月22日大幅涨价15%
日本三井金属高端铜箔涨价15% 9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:德福科技(国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑),方邦股份(在
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证券日报网讯 德福科技9月18日在互动平台回答投资者提问时表示,公司已研发出雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔,可作为硅负极电池、半/全固态电池等下一代电池的负极集流体解决方案。公司与多家头部电池实验室长期保持合作关系。
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一、昆仑芯(百度系) 百度昆仑芯性能领先,已迭代三代,是中国AI芯片“第一梯队”,近期中标中国移动十亿级订单,国产替代逻辑强势兑现! • 核心标的: ◦ 国芯科技:与昆仑芯签订智能驾驶领域战略合作协议,近两月涨幅20%,技术布局极具前瞻性; ◦ 广电运通:子公司电五舟是昆仑芯官网唯一合作上市公司,自由流通市值170亿,AI算力硬件属性突出; ◦ 四川双马、初灵信息等通过基金或参股形式布局昆仑芯生态,多股近期交易活跃度提升。 二、平头哥(阿里系):PU芯片对标美光,A8000芯片实力出圈 央视披露
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德福科技:固态电池和A l铜箔双轮驱动的千亿赛道成长新星
摘要 铜箔作为锂电(动力电池、储能)与PCB(人工智能服务器、汽车电子)产业的核心材料,正受益于新能源革命与算力升级的双重红利,高性能铜箔进入供不应求的景气周期。德福科技以“锂电铜箔+PCB铜箔”双轮驱动战略,深度绑定头部客户、突破技术壁垒、加速产能扩张,有望在千亿市场中抢占先机。中期维度看,公司市值有望向470亿迈进,成长空间超124%(基于2024年市值基准)。 一、行业东风:铜箔双赛道景气度上行 1. 锂电铜箔:新能源浪潮下的高增长刚需 • 需求端爆发: 新能源汽车(2025年全球渗透率超
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全球首个神经重症脑机接口多中心临床试验启动 8月24日,由天津大学脑机交互与人机共融海河实验室与天津市环湖医院牵头,联合国内顶尖医疗机构,聚焦解决脑积水精准诊疗这一国际性难题,共同启动全球首个神经重症脑机接口多中心临床试验。 该项目以脑积水精准诊疗为切口,标志着脑机接口技术首次突破传统运动和认知功能修复应用范畴,全面走向神经重症这一全新领域,未来将推动拓展至更多医疗应用场景,为下一步神经重症精准诊疗提供中国技术、中国标准、中国方案。 团队基于自主研发的国产脑机接口编解码芯片及采集芯片,开发了高分
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依米康(300249.SZ)作为国内唯一同时掌握液冷硬件、智能运维、全周期服务的企业,依米康在AI算力爆发与东数西算国家战略叠加的历史机遇下,正从设备供应商向数字基础设施服务商跃迁,其技术厚度与市场覆盖度在A股具有稀缺性。 一、液冷技术的双轨突破。作为国内液冷技术的先行者,依米康构建了冷板式液冷与浸没式液冷双技术路线:- 冷板式液冷:通过在服务器关键发热部件(如CPU、GPU)部署液冷板,利用循环冷却液带走热量,单机柜功率密度支持120kW+,PUE值可控制在1.15以下。该技术已在国家气象局超
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利通科技:十倍液冷刚开始!
北交所英伟达服务器液冷中的超级潜力股:利通科技(仅35亿市值,9 P e)的服务器液冷技术具有较强的实力,具体体现在以下几个方面: • 散热效率高:采用液体作为冷却介质,导热能力是空气的1000倍以上,可快速吸收并转移高功率芯片产生的热量。例如,对于功耗700W+的英伟达H100/B100芯片,利通液冷软管能确保芯片温度稳定在安全阈值内,避免因过热降频导致的算力损失。同时,液冷通过均匀接触散热或浸没式导热,可将温差控制在5℃以内,显著提升设备稳定性,而传统风冷因空气对流不均易在芯片表面形成局部热
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