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无名小韭032285
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无名小韭032285
2026-05-11 19:08:15
泰金新能——胜宏概念股
转:泰金新能的第十大股东穿透后是胜宏科技的总裁赵总,胜宏科技也参与了泰金新能的战配,深度绑定,有望助力nv资源导入,坚定看好!
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无名小韭032285
2026-04-27 14:03:27
泰金新能——AI铜箔时代的大族数控
泰金新能——AI铜箔时代的大族数控
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无名小韭032285
2026-04-22 11:06:42
泰金新能:极度稀缺的HVLP-4/5铜箔整线设备卖铲人,目标市值390e!
转:泰金新能:极度稀缺的HVLP-4/5铜箔整线设备卖铲人,目标市值390e! 1、国产HVLP4/5放量的阵眼,极度稀缺的表面处理机及整线设备供应商! HVLP4目前行业供需缺口20%-30%,随着下半年芯片放量预计缺口将进一步放大,目前三井、卢森堡等扩产都受制于三船的表面处理设备产能,HVLP4/5的表面处理机市面上一机难求! 泰金21年牵头承担了科技部国家重点研发计划项目,完成了载体铜箔、HVLP-5量产设备研发并通过验证,公司设备端尤其是最卡脖子的表面处理机已经ready,等待下游客户工
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泰金新能
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无名小韭032285
2026-03-10 13:36:45
卡莱特——昇腾算力调度和优化的第一股
【卡莱特AI+成果及战略发布暨投资者交流会】 一、会议时间: 2026年3月12日(周四)16:00-17:30 二、会议地点: 线下地点:深圳深南大道2012号深圳证券交易所3603室 上证报深圳路演中心 线上会议:腾讯会议号609-368-099 (报名成功,再次点击下方“我要报名”获得参会密码) 三、公司亮点 卡莱特聚焦AI算力与应用生态建设,携手国际顶级高性能计算专家陈子忠教授,深度开展智算中心调度优化,同步与华为昇腾达成全方位合作,以顶尖技术赋能国产算力。 公司核心
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无名小韭032285
2026-03-02 13:52:55
【长江电子】深科技:#涨价与HBM封测逻辑共振、重点推荐
【长江电子】深科技:#涨价与HBM封测逻辑共振、重点推荐 #存储封测涨价、盈利能力持续改善 子公司沛顿是国内存储封测的龙头,为#国内头部DRAM厂商的一供。公司封测产能自去年以来已处于满产水平,叠加成本端上涨,当前存储封测已处于涨价周期。叠加产能端增加,沛顿今年将迎来业绩高兑现的第一年。 #HBM封测有望承接头部厂商需求 作为存储封测的头部公司,沛顿有着较强的HBM的封测能力;有望#承接国内外头部原厂HBM的封测需求。 涨价与HBM封测逻辑共振、我们#坚定看好深科技26年业绩的兑现以及其在HBM
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深科技
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无名小韭032285
2026-02-25 13:54:44
深科技——美光和海力士hbm供应商
深科技——美光和海力士hbm供应商
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无名小韭032285
2026-02-24 11:11:14
深科技——hbm真龙
深科技——hbm真龙
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无名小韭032285
2025-12-22 14:08:23
smic 8寸涨价,12寸还会远吗
smic 8寸涨价,12寸还会远吗
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无名小韭032285
2025-12-17 09:45:15
珂玛科技:三大变化已经显现,日系替代的半导体耗材先锋
#珂玛科技:三大变化已经显现,日系替代的半导体耗材先锋 核心结论:#良率改善的业务拐点+设备客户突破的长期空间+合肥存储大厂的全面导入,三大变化值的被重视。公司毛利率50%+,净利率30%+(核心大单品加热器毛利率稳定在近80%两年),A股制造板块极少的优质公司,上修26年收入16亿+,净利润6亿+。 #良率改善带来的业务拐点:之前给武汉配套1款型号带来24年业绩爆发,但陶瓷加热器的生产过程中良率较低,之前卖2送1,目前良率已经得到大幅改善,将显著提升这一款加热器的收入和利润率。 #设备客户突破
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珂玛科技
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无名小韭032285
2025-09-26 10:45:11
两存前十大股东——兴福电子
两存前十大股东——兴福电子
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无名小韭032285
2025-09-16 14:26:53
【上海新阳】董事长调研更新:扩产➕光刻胶边际催化➕绑定存储扩产逻辑建议持续重点关注
【上海新阳】董事长调研更新:扩产➕光刻胶边际催化➕绑定存储扩产逻辑建议持续重点关注 ❗️前道半导体材料收入翻倍增长 ❗️浸没A进展国内第一梯队绝对领先 ❗️公司指明后续2存放量成就全系材料量价齐升是核心增长点 1️⃣25H1前道材料收入同比翻倍,占比总营收达64%。清洗/电镀/刻蚀/研磨/光刻胶五项业务25H1分别对应收入2.2/1.7/1.7/0.05/0.06亿,对应24全年收入3/2.5/2/0.05/0.08亿,刻蚀液独供长存放量明显,全年看优势业务有望保持50%以上增速,新业务保持翻倍
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上海新阳
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无名小韭032285
2025-09-01 13:32:32
3D DRAM封测第一股 汇成股份
公司半年报交流公开表示未来2年6万片3D DRAM封测产能建设,3D DRAM封测第一股 汇成股份
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无名小韭032285
2025-08-26 13:56:24
先进封装材料龙头-上海新阳
先进封装材料龙头-上海新阳
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无名小韭032285
2025-08-18 13:17:57
上海新阳光刻胶进展
转:上海新阳在光刻胶这边进展有预期差,经验证专家口径,浸没A胶新进展有进CX和SMIC,EUV是和H有合作的,目前看是国内进展最快,叠加自身扩产逻辑建议重点关注
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2025-08-13 14:03:13
转:上海新阳:被忽视的先进封装材料绝对强者,多年厚积薄发业绩释放平台成型
转:上海新阳:被忽视的先进封装材料绝对强者,多年厚积薄发业绩释放平台成型 1、以cowos和x-tacking为代表先进封装蓬勃发展,是晶圆厂和先进封装厂的未来十年研发重心,2014年刚成立的SJ仅用10年就跻身为2024 年全球 OSAT榜单第十名,可谓发展迅速,先进封装材料母凭子贵! 2、电镀液绝对强者,却被市场长期忽视。先进封装材料中最重要的材料就是电镀液,用在大马士革、TSV通孔等核心环节,技术难度极高,国产厂商能做进晶圆厂的寥寥无几。公司2013年电镀液通过smic认证,2016年成功
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上海新阳
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