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只买龙头的公社达人
2026-10-08 17:01:32
【机构调研聚合】油运供需与标的梳理
牛市要看高景气,选取大宗细分板块“油运”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、行情主线:地缘扰动贯穿全年 时间线:2月28日美以伊冲突爆发→霍尔木兹海峡封锁(承担全球约37.5%原油海运贸易)→6月15日美伊签署谅解备忘录、海峡通航预期升温→通行量一度恢复至战前51.5%→7月冲突再起、曼德海峡(胡塞7.20封锁)扰动接力→8月延布原油出口改道红海、STS转运激增→9月运价极端上行。 最新运价(9月上旬): • TD3C(中东-中国)TCE达70万美元/天(周+8%、近四周+52%),TD22(
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招商轮船
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2026-09-30 13:29:26
【机构调研聚合】锂电设备供需与标的梳理
牛市要看高景气,选取电池细分板块“锂电设备”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、主题定位:2026年“订单回暖+固态催化+估值重塑”三重共振 • 卖方对锂电设备板块的核心判断一致:业绩逐季度兑现+明年头部公司业绩有望创历史新高+估值低位(对应明年仅15-20倍PE)→业绩与估值共振上行;中信机械将其列为板块低位重点推荐 ; • 天风(“继续强call锂电设备及固态”系列)给出三点框架:①需求持续、新签订单亮眼;②固态全年节奏明确、提振估值;③从报表维度选股(合同负债/海外占比/固态三维度)。
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宏工科技
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2026-09-29 12:28:47
【机构调研聚合】硫化锂供需与标的梳理
牛市要看高景气,选取电池细分板块“硫化锂”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、产品定位:硫化物全固态电池的“核心上游原料” • 产业链位置:硫化锂是硫化物固态电解质的核心上游原料(厦钨口径“材料端偏直接的‘卖铲人’”),而硫化物路线拥有最高室温离子电导率与宽电化学窗口、最适配车载高能量密度与快充需求,宁德时代、中创新航等头部电池企业已在电解质环节明确锁定硫化物;德邦/长江均建议“优先布局硫化物电解质、硫化锂等核心增量材料” ; • 成本属性:国联民生培训框架明确——“硫化锂是全固态电池BOM成
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上海洗霸
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2026-09-28 13:20:01
【机构调研聚合】MicroLED供需与标的梳理
牛市要看高景气,选取AI硬件细分板块“MicroLED”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、2026年主题定性:从“大屏显示”跃迁到“AI光互连/CPO” • “2026年被业界定义为MicroLED光互连落地元年”(9月16日创新发展高峰论坛纪要标题);台湾产业链共识:MicroLED重心正从大屏显示转向AI光互连CPO——SEMICON Taiwan、Touch Taiwan厂商简报显示,面板/LED厂现阶段MicroLED资本投入优先放在光通信光源,电视、AR微显退居中长期布局,“AI算
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京东方A
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2026-09-24 12:15:59
【机构调研聚合】电子/科技新股梳理
牛市要看高景气,选取次新股细分板块“电子/科技新股”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、2026年新股市场总貌(打新环境全景) ① 沪深:量价齐升的硬科技供给年: • H1新股首日平均涨幅340%、零破发;5月单月首日平均涨幅近6倍;4月科创板平均首日涨幅超400%、发行节奏创年度新高(9只、募资146亿); • 全年预计70-90只询价新股、总募资1500-2000亿;首发估值不足30倍、折价48%提供安全垫(5月口径); • 网下参与度屡创新高(沪深双创网下户数破11000户)、长鑫网上中
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托伦斯
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2026-09-23 11:04:56
【机构调研聚合】TGV玻璃基板供需与标的梳理
牛市要看高景气,选取AI硬件细分板块“TGV玻璃基板”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、是什么:后摩尔时代先进封装的下一代基材革命 TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)玻璃基板是以特种玻璃为承载层、通过玻璃通孔实现垂直互连、上下表面制作RDL布线的新一代封装基板,用于替代传统有机(ABF)载板和硅中介层(TSV)。三大应用:玻璃芯基板(替代ABF core层)、玻璃中介层(替代Si Interposer)、Glass Carrier临时载具(已成熟应用,一片可复用3-4次)
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帝尔激光
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2026-09-22 11:13:48
【机构调研聚合】AI制药上游试剂供需与标的梳理
牛市要看高景气,选取创新药细分板块“AI制药上游试剂”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、核心逻辑:AI不替代实验,而是放大实验 传导链条(东吴框架):AI做靶点/分子设计输出基因序列→质粒/DNA片段→细胞表达纯化合成真实蛋白→体外蛋白/细胞实验验证→动物体内药效验证→分子优化迭代——AI在每个环节输出预测,交给湿实验验证,数据回灌模型迭代形成闭环;AI不直接产出药物,研发提速反而把瓶颈从"发现候选"推向"实验验证",率先利好上游蛋白合成、蛋白试剂供应、临床前CRO。东财补充量化:AI抗体发
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义翘神州
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2026-09-21 13:18:10
【机构调研聚合】NPO近封装光学供需与标的梳理
牛市要看高景气,选取AI硬件细分板块“NPO近封装光学”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、技术定位:为什么NPO是“可制造性最优”的Scale-up上光路线 • 架构定义:光引擎靠近但不与交换ASIC同一封装——采用独立封装+可扩展PCB tray(NVL576采用9+9 compute tray+18个expandable QM5 switch tray,每tray 4颗ASIC×4个3.2T NPO=16颗、单机柜288颗);相比CPO(同一substrate/interposer、受封
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仕佳光子
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2026-09-18 10:46:53
【机构调研聚合】HVLP4供需与标的梳理
牛市要看高景气,选取AI硬件细分板块“HVLP4”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、技术定位:为什么HVLP4是"卡脖子"环节 ① 代际标准(电子元件板块深度,最新框架): • HVLP1粗糙度1.5-2微米 → HVLP3降至1微米以内 → HVLP4低于0.5微米——粗糙度代际标准极其苛刻,铜箔表面越平滑、高频信号损耗越低 • 国内能批量供应HVLP3/4的厂商极少,大部分还在送样验证阶段;2026年AI服务器专用HVLP铜箔全球需求同比增幅超260% • 价格信号:HVLP3加工费单月
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三孚新科
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2026-09-17 10:59:17
【机构调研聚合】硅部件供需与标的梳理
牛市要看高景气,选取半导体细分板块“硅部件”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、赛道定义与需求逻辑 ① 硅部件是什么:刻蚀设备(ICP/CCP)反应腔内直接暴露于等离子体的消耗性部件——硅电极、硅环(多晶硅环/C型多晶硅遮蔽环)、静电卡盘周边件等;因高能等离子体持续轰击腐蚀,需定期更换,是典型的"设备耗材":需求同时挂钩下游capex(装机)与opex(稼动率×刻蚀强度) ② 消耗量放大器(结构性趋势): • 先进制程更换频率约为成熟制程的2倍;3D NAND堆叠层数越高、HBM/DDR5需求
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中晶科技
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华民股份
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有研硅
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2026-09-16 13:00:05
【机构调研聚合】溅射靶材供需与标的梳理
牛市要看高景气,选取半导体细分板块“溅射靶材”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、靶材是什么:芯片制造的"光刻之墨" 工艺定位: • 溅射靶材应用于芯片生产的晶圆制造镀膜与芯片封装镀膜环节——真空环境下高速离子束流轰击靶坯表面,将靶材原子溅射出来并沉积在基底上形成电子薄膜 • 行业主流六大类:铜、钽、铝、钛、钨、钴——多用于制备金属互连线、接触层、阻挡层、粘附层等结构 • 溅射靶材被称为"芯片镀膜的核心材料,有望成为半导体制造端的金铲子" 需求随制程升级放大(核心量逻辑): • 先进制程对应的
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欧莱新材
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江丰电子
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2026-09-15 11:57:47
【机构调研聚合】氧化锆
牛市要看高景气,选取AI硬件细分板块“氧化锆”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、断供链条:氧化钇管制如何引爆氧化锆(时间线) • 1月6日:商务部公告禁止两用物项对日军事相关用途出口——海外氧化钇价格开始暴涨 • 6月17日:爱迪特在互动平台确认收到日本东曹暂停供应氧化锆粉体通知,但已提前布局替代方案并全面落地、新品通过客户验证 • 6月18日:东方锆业发布调价函上调锆产品价格;6月21-22日爱迪特、东方锆业一字板,板块全线爆发 • 7月20日:国瓷材料公告自7月27日起全系列氧化锆粉体(
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奥瑞德
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华瓷股份
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2026-09-14 15:05:09
【机构调研聚合】PCB铜箔
牛市要看高景气,选取AI硬件细分板块“PCB铜箔”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、产业逻辑:为什么是铜箔 铜箔是PCB核心成本变量,AI服务器架构升级驱动其需求阶梯式增长: • 代际刚性迭代:AI服务器从H100向GB200、Rubin升级,铜箔从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性迭代,PCB层数从20层升至40层+,单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg,Rubin若考虑LPU或提升至100kg;AWS T3、NV Rubin、Google v8于26H2
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泰金新能
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宝鼎科技
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2026-09-11 12:14:04
【机构调研聚合】光模块PCB
牛市要看高景气,选取AI硬件细分板块“光模块PCB”,查询的机构调研的信息聚合如下。 一、技术逻辑:速率升级驱动"类载板化",mSAP成必选项 • 800G光模块可用传统Any-layer HDI;1.6T要求14-18层高密互连+≤30/30μm线宽线距,必须改用mSAP/SLP类载板工艺;3.2T进一步缩至18-20μm,单板ASP较800G时代提升5-10倍 • mSAP工艺从微米级超薄铜箔起步,可将线宽线距精准控制在15-20微米,解决224Gbps PAM4信号传输下布线密度与热管理难
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景旺电子
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2026-09-10 13:17:53
【机构调研聚合】SST薄膜电容
牛市要看高景气,选取AI硬件细分板块“SST薄膜电容”,查询的机构调研的信息聚合如下。 SST薄膜电容:AIDC供电"终局方案"中的确定性增量环节——价值量、格局与标的全景 一、为什么SST必须用薄膜电容(技术逻辑) • SST中SiC器件开关频率高达20-100kHz,产生巨大纹波电流和电压尖峰,只有薄膜电容能同时满足高耐压、低ESR、承高纹波、长寿命四项要求 • 薄膜电容三大独有优势:①自愈性——击穿点金属涂层瞬间气化自动隔离恢复绝缘,无需维修;②极低ESR/ESL——应对AI芯片瞬间抽电反
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