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无名小韭52850409

2026-04-14 15:21:40

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@研投逻辑拆解：薄膜铌酸锂——光通信下一代核心材料，装备商海目星成核心受益环

薄膜铌酸锂（TFLN）是下一代超高速光通信的核心底层材料，凭借超高带宽、超低功耗、高集成度三大优势，成为1.6T/3.2T光模块、CPO以及6G的关键支撑，其带宽突破170GHz，功耗较硅光低40%–60%，完美适配AI算力集群与绿色数据中心需求，是光通信从100G向3.2T、从5G向6G演进的核心

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2026-04-13 17:53:22

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@广东燕儿：台光电与隆扬电子签HVLP5+长约价格区间100~110万元人民币/吨

HVLP5+ 价格（DIGITIMES 台湾电子时报原文引用）引用信源：DIGITIMES 台湾电子时报（台湾权威电子产业媒体）发布日期：2026年3月20日 14:17（台湾时间）报道标题：AI伺服器銅箔缺口擴大，HVLP5+長約價上看100~110萬人民幣/噸，Q2啟動執行原文引用（繁体，一字

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2026-04-09 22:17:57

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@Vin7的大：苹果导入玻璃基板催化，果链AI硬件/玻璃基板核心概念股解析

核心事件：苹果深化自研AI硬件布局，启动先进玻璃基板测试。产业链最新消息指出，苹果在加速推进端侧AI（Apple Intelligence）落地的同时，正深化自研AI芯片及硬件架构，并已在下一代高算力硬件中测试先进的玻璃基板（Glass Sub

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薄膜铌酸锂（TFLN）是下一代超高速光通信的核心底层材料，凭借超高带宽、超低功耗、高集成度三大优势，成为1.6T/3.2T光模块、CPO以及6G的关键支撑，其带宽突破170GHz，功耗较硅光低40%–60%，完美适配AI算力集群与绿色数据中心需求，是光通信从100G向3.2T、从5G向6G演进的核心

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HVLP5+ 价格（DIGITIMES 台湾电子时报原文引用）引用信源：DIGITIMES 台湾电子时报（台湾权威电子产业媒体）发布日期：2026年3月20日 14:17（台湾时间）报道标题：AI伺服器銅箔缺口擴大，HVLP5+長約價上看100~110萬人民幣/噸，Q2啟動執行原文引用（繁体，一字

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