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2025-06-16 21:16:23

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逸豪新材——供货胜宏科技有望进入GB300供应链

胜宏科技股价不断新高，带动了一批PCB概念股，逸豪新材的HVLP铜箔有望进入英伟达GB300供应链。英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板（低Dk/Df值）及HVLP5铜箔（第五代超低轮廓铜箔），以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输（50-60GHz），传统PPO材料难以满足需求。逸豪HVLP铜箔技术参数接近GB300需求。逸豪新材的HVLP铜箔表面粗糙度低于0.6微米，具备高硬度、热稳定性及薄型化优势，可降低高频信号传输损耗，适用于AI服务器、5G基站等场景。之

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2025-03-02 09:03:28

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存储产业逻辑变化——阿里转向“CPU+内存+存储” + DeepSeek固态存储—概念股

将SSD和RDMA性能榨干根据DeepSeek团队介绍，3FS是一种高性能的分布式文件系统，面对的就是AI训练和推理工作负载的挑战。它利用现代SSD和RDMA网络来提供共享存储层，从而简化分布式应用程序的开发。 SSD就是固态硬盘，而RDMA（远程直接访问，remote direct memory access）是一种直接存储器访问技术。它可以在没有双方操作系统介入的情况下，将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机，也不需要中央处理器、CPU缓存或上下文交换参与。特点就是高通量、低

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2025-02-04 08:30:32

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LPU——AI端侧~推理时代推翻英伟达霸权？假期最新题材——关键SRAM相关概念股梳理

2024年，AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU（Language Processing Unit）实测数据引发行业震动：在Llama 2-70B推理任务中，其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量，相较英伟达H100实现10倍性能提升，单位推理成本降低达80%。这标志着专用推理芯片首次在核心指标上实现对GPU的跨代超越，AI算力战争进入下半场。推理市场的三个根本性转变，正在瓦解英伟达的护城河：成本敏感度倒置：据Deci.ai测算，当企业AI推理规模超过5亿次/月时，

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2025-01-26 08:48:15

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周末最热话题——DeepSeek火爆硅谷——重视相关合作概念股

算力基础设施供应商：浪潮信息：为 DeepSeek 北京亦庄智算中心提供 AI 服务器集群，配套英伟达 H800 + 自研 AIStation 管理平台。中科曙光：承建 DeepSeek 杭州训练中心液冷系统，单机柜功率密度达。 35kW。润泽科技：廊坊数据中心为 DeepSeek 提供 3000 + 机柜资源，采用间接蒸发冷却技术，运营成本低于同行 15%。数据提供商：每日互动：作为幻方量化的二股东，其联合创始人也是幻方量化的技术负责人，为DeepSeek提供海量用户行为语料

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2026-05-18 13:49:14

力星股份——SpaceX+特斯拉人形机器人业务扩产

力星股份（300421）是国内精密轴承滚动体龙头，主营高精度轴承钢球、滚子和氮化硅陶瓷球。公司正以氮化硅陶瓷球为核心，构建 “商业航天 + 人形机器人” 双轮驱动的第二增长曲线：一、SpaceX ：猛禽发动机涡轮泵陶瓷球供应商（送样验证阶段） G5 级氮化硅陶瓷球（直径约 3-5mm），用于 SpaceX 猛禽发动机涡轮泵混合轴承核心价值：解决传统金属轴承在液甲烷燃料环境下的腐蚀问题，同时具备轻量化（密度仅为钢的 40%）、高硬度（比钢高 2 倍）、长寿命（是钢球的 2-5 倍）等优势。

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再升科技

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2026-05-15 09:18:20

@独自等待：利和兴——COUPE紧凑型通用光子引擎技术

利和兴在 COUPE/CPO 结构件 + 散热 + 自动化设备环节是国内核心供应商，深度绑定华为、中兴、Lumentum（英伟达链）。 1）COUPE/CPO 精密结构件（利和兴核心） COUPE 光引擎外壳 / 底座：铝合金 / 锌合金，适配 TSMC COUPE 尺寸，3.2T 样机已供

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2026-05-13 14:05:46

天马新材——光模块+PCB+HBM存储的隐形王者

主营业务：高性能精细氧化铝粉体材料研发、生产与销售（国家级专精特新 "小巨人" 企业）核心产品：电子陶瓷用粉体（营收占比约49.71%，2025 年）、高压电器用粉体、电子及光伏玻璃用粉体、锂电池隔膜用粉体等七大系列终端应用：覆盖集成电路、消费电子、半导体、通信、新能源汽车、平板显示等领域二、与 PCB 和光模块的关联 1. 光模块领域关联关键作用：公司电子陶瓷粉体是生产氮化铝 / 氧化铝陶瓷基板的核心原料，而陶瓷基板是800G/1.6T 高速光模块的首选散热解决方案（热导率 170-2

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天马新材

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君逸数码——玻璃非球面透镜+微透镜阵列

【康宁与英伟达联合宣布将在美国建设3座光通信工厂，核心目标是推动下一代Scale-Up架构从“全铜互联”切换至“全光互联”】其中最关键的增量环节， #160通道高密度V型槽阵列方案。目前高精度V型槽属于CPO光互联中的核心器件，直接决定多通道光纤耦合效率与良率，技术壁垒极高。机构预计，公司1Q26光通信收入同比增长超200%，占比持续提升，下半年伴随国内及马来西亚产能释放，光通信业务有望进一步加速。更重要的是，V型槽背后对应的是整个“硅透镜+微光学”产业链机会。1.6T时代加速落地，AI

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君逸数码
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炬光科技
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2026-05-10 16:56:21

利和兴——低位实锤供货lumentum的光模块设备公司，背靠华为+新凯来

1：利和兴最新公告：近期与lumentum订单有所增加，公司主要为Lumentum提供精密加工件、治具等产品。 2：华为是利和兴的第一大客户，双方自2013年起合作已超10年。合作领域：移动智能终端：华为Mate系列手机测试设备（射频、天线、摄像头、整机屏幕测试等），在智能终端检测领域份额超10%。数字能源：基站电源测试平台、光伏逆变器、储能系统精密结构件、老化设备等。新能源汽车：车载/MCU/OBC模块、车载T-BOX测试设备及相关夹具、精密结构件；液冷超充设备的核心代工商，独家供应测

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2026-04-30 11:13:25

科德教育——参股中昊芯英——国内唯⼀掌握TPU架构训推⼀体AI芯⽚

在AI算⼒国产替代的核⼼赛道上，中昊芯英作为国内唯⼀掌握TPU架构训推⼀体AI芯⽚核⼼技术并实现量产的企业，其战略⽬标并⾮单纯通过借壳登陆资本市场，⽽是要构建⼀个具备⾃主可控能⼒的“算⼒航⺟编队”。传统借壳以融资和资产证券化为核⼼，⽽中昊芯英的“三位⼀体”模式，是通过三⼤主体的功能协同，解决国产算⼒产业“芯⽚卡脖⼦、算⼒落地难、应⽤场景少”的三⼤痛点，形成“技术研发-算⼒⽀撑-场景变现”的正向循环。这⼀布局的底层逻辑源于AI算⼒产业的发展规律：⾼性能芯⽚需要⼤规模算⼒集群实现价值释放，

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科德教育
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2026-04-29 12:31:14

ABF载板紧缺（薄膜材料——味之素）——关注相关概念股

大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价。英国对冲基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已成为日本味之素的前25大股东。Palliser主张，味之素专有的ABF材料技术是支撑全球AI基础设施不可或缺的一环，公司股价被严重低估。因此，该基金要求味之素对高性能CPU/GPU封装所需的关键绝缘材料——味之素积层薄膜（Ajinomoto Build-up Film）进行涨价，涨幅需超过30%。 ABF：AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称Ajinomoto Build-up Fi

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2026-04-17 12:37:24

分享几个低位的光模块概念股——有望补涨

博敏电子（603936）：以高速光模块 PCB为核心，同步布局MicroTEC（微型热电制冷器件）及 DPC 陶瓷衬板等关键零部件，形成 "PCB + 核心组件" 双轮驱动的光模块供应链布局。公司已为多家客户批量提供 400G、800G光模块PCB产品。对于1.6T产品，公司专注于开发和完善现有产品线，并积极关注行业趋势。陶瓷衬板（用于光模块TEC）除了PCB，公司的DPC陶瓷衬板业务与光模块：应用：DPC陶瓷衬板用于Micro TEC（微型热电制冷器件），这是高速率光模块（如800G

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安孚科技——东山精密同一实控人——参股光芯片+GPU 后期有望收购,复刻东山

GPU 业务：战略投资象帝先，布局国产高端算力安孚科技通过深度战略合作与投资，绑定国产 GPU 新锐象帝先，聚焦高端渲染与端侧 AI 算力场景。 1. 核心产品与技术伏羲架构：象帝先新一代自研架构，衍生两款核心产品伏羲 A0：定位高端渲染，填补国产高端渲染产品空白，支持光追、超分辨率等图形处理技术伏羲 B0：GPU+NPU 异构融合芯片，主打端侧模型部署与 AIPC 市场，支持 LLAMA、ChatGLM-6B、Stable-Diffusion 等主流 AI 模型端侧运行工艺与性能：新

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安孚科技
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2026-04-13 11:13:48

平安电工——Q布翘楚——翻倍预期

1、近日，CoWoP叙事再次开启，Rubin计划3月开始测试CoWoP技术，优化pcb信号完整性，同时带来额外价值增量。其中mSAP为了保证芯片和PCB之间的链接稳定性，对热膨胀系数要求较高，同时低线宽对抗干扰能力提出很高要求，Q布的应用预期和放量潜力逐步放大。 2、Q布需求起量有望超预期、公司全流程布局塑造优势。平安电工已经实现从“矿丝纱布”的工艺储备，通过发挥原材料到后加工的全产业协同作用建立竞争优势，且生产良率持续提升。客户方面进展积极，在电子布&CCL厂商并行。同时丝已经实现外售收入贡献

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2026-04-11 10:49:41

CPU补涨——关注相关概念股

cpu 4.1左右开始涨价，因为地区冲突原因没有反应！最近补涨！恒生里面的 fab厂，也在补涨之前的利好了。 Intel：生效：3月29日起幅度：全系统一 10% 覆盖：桌面酷睿、笔记本、服务器至强、嵌入式全品类 i5-14600KF：约 1288元 Ultra 7 265K：约 1765元 AMD：生效：4月1日起幅度：10%~15%，高端型号＞15% 覆盖：锐龙5000/7000/9000、霄龙服务器 R5 5600：约 730元 R7 7800X3D：约 1875~2270元 R

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逸豪新材——供货胜宏科技有望进入GB300供应链

胜宏科技股价不断新高，带动了一批PCB概念股，逸豪新材的HVLP铜箔有望进入英伟达GB300供应链。英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板（低Dk/Df值）及HVLP5铜箔（第五代超低轮廓铜箔），以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输（50-60GHz），传统PPO材料难以满足需求。逸豪HVLP铜箔技术参数接近GB300需求。逸豪新材的HVLP铜箔表面粗糙度低于0.6微米，具备高硬度、热稳定性及薄型化优势，可降低高频信号传输损耗，适用于AI服务器、5G基站等场景。之

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存储产业逻辑变化——阿里转向“CPU+内存+存储” + DeepSeek固态存储—概念股

将SSD和RDMA性能榨干根据DeepSeek团队介绍，3FS是一种高性能的分布式文件系统，面对的就是AI训练和推理工作负载的挑战。它利用现代SSD和RDMA网络来提供共享存储层，从而简化分布式应用程序的开发。 SSD就是固态硬盘，而RDMA（远程直接访问，remote direct memory access）是一种直接存储器访问技术。它可以在没有双方操作系统介入的情况下，将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机，也不需要中央处理器、CPU缓存或上下文交换参与。特点就是高通量、低

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LPU——AI端侧~推理时代推翻英伟达霸权？假期最新题材——关键SRAM相关概念股梳理

2024年，AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU（Language Processing Unit）实测数据引发行业震动：在Llama 2-70B推理任务中，其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量，相较英伟达H100实现10倍性能提升，单位推理成本降低达80%。这标志着专用推理芯片首次在核心指标上实现对GPU的跨代超越，AI算力战争进入下半场。推理市场的三个根本性转变，正在瓦解英伟达的护城河：成本敏感度倒置：据Deci.ai测算，当企业AI推理规模超过5亿次/月时，

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周末最热话题——DeepSeek火爆硅谷——重视相关合作概念股

算力基础设施供应商：浪潮信息：为 DeepSeek 北京亦庄智算中心提供 AI 服务器集群，配套英伟达 H800 + 自研 AIStation 管理平台。中科曙光：承建 DeepSeek 杭州训练中心液冷系统，单机柜功率密度达。 35kW。润泽科技：廊坊数据中心为 DeepSeek 提供 3000 + 机柜资源，采用间接蒸发冷却技术，运营成本低于同行 15%。数据提供商：每日互动：作为幻方量化的二股东，其联合创始人也是幻方量化的技术负责人，为DeepSeek提供海量用户行为语料

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力星股份——SpaceX+特斯拉人形机器人业务扩产

力星股份（300421）是国内精密轴承滚动体龙头，主营高精度轴承钢球、滚子和氮化硅陶瓷球。公司正以氮化硅陶瓷球为核心，构建 “商业航天 + 人形机器人” 双轮驱动的第二增长曲线：一、SpaceX ：猛禽发动机涡轮泵陶瓷球供应商（送样验证阶段） G5 级氮化硅陶瓷球（直径约 3-5mm），用于 SpaceX 猛禽发动机涡轮泵混合轴承核心价值：解决传统金属轴承在液甲烷燃料环境下的腐蚀问题，同时具备轻量化（密度仅为钢的 40%）、高硬度（比钢高 2 倍）、长寿命（是钢球的 2-5 倍）等优势。

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天马新材——光模块+PCB+HBM存储的隐形王者

主营业务：高性能精细氧化铝粉体材料研发、生产与销售（国家级专精特新 "小巨人" 企业）核心产品：电子陶瓷用粉体（营收占比约49.71%，2025 年）、高压电器用粉体、电子及光伏玻璃用粉体、锂电池隔膜用粉体等七大系列终端应用：覆盖集成电路、消费电子、半导体、通信、新能源汽车、平板显示等领域二、与 PCB 和光模块的关联 1. 光模块领域关联关键作用：公司电子陶瓷粉体是生产氮化铝 / 氧化铝陶瓷基板的核心原料，而陶瓷基板是800G/1.6T 高速光模块的首选散热解决方案（热导率 170-2

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【康宁与英伟达联合宣布将在美国建设3座光通信工厂，核心目标是推动下一代Scale-Up架构从“全铜互联”切换至“全光互联”】其中最关键的增量环节， #160通道高密度V型槽阵列方案。目前高精度V型槽属于CPO光互联中的核心器件，直接决定多通道光纤耦合效率与良率，技术壁垒极高。机构预计，公司1Q26光通信收入同比增长超200%，占比持续提升，下半年伴随国内及马来西亚产能释放，光通信业务有望进一步加速。更重要的是，V型槽背后对应的是整个“硅透镜+微光学”产业链机会。1.6T时代加速落地，AI

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利和兴——低位实锤供货lumentum的光模块设备公司，背靠华为+新凯来

1：利和兴最新公告：近期与lumentum订单有所增加，公司主要为Lumentum提供精密加工件、治具等产品。 2：华为是利和兴的第一大客户，双方自2013年起合作已超10年。合作领域：移动智能终端：华为Mate系列手机测试设备（射频、天线、摄像头、整机屏幕测试等），在智能终端检测领域份额超10%。数字能源：基站电源测试平台、光伏逆变器、储能系统精密结构件、老化设备等。新能源汽车：车载/MCU/OBC模块、车载T-BOX测试设备及相关夹具、精密结构件；液冷超充设备的核心代工商，独家供应测

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在AI算⼒国产替代的核⼼赛道上，中昊芯英作为国内唯⼀掌握TPU架构训推⼀体AI芯⽚核⼼技术并实现量产的企业，其战略⽬标并⾮单纯通过借壳登陆资本市场，⽽是要构建⼀个具备⾃主可控能⼒的“算⼒航⺟编队”。传统借壳以融资和资产证券化为核⼼，⽽中昊芯英的“三位⼀体”模式，是通过三⼤主体的功能协同，解决国产算⼒产业“芯⽚卡脖⼦、算⼒落地难、应⽤场景少”的三⼤痛点，形成“技术研发-算⼒⽀撑-场景变现”的正向循环。这⼀布局的底层逻辑源于AI算⼒产业的发展规律：⾼性能芯⽚需要⼤规模算⼒集群实现价值释放，

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大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价。英国对冲基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已成为日本味之素的前25大股东。Palliser主张，味之素专有的ABF材料技术是支撑全球AI基础设施不可或缺的一环，公司股价被严重低估。因此，该基金要求味之素对高性能CPU/GPU封装所需的关键绝缘材料——味之素积层薄膜（Ajinomoto Build-up Film）进行涨价，涨幅需超过30%。 ABF：AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称Ajinomoto Build-up Fi

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分享几个低位的光模块概念股——有望补涨

博敏电子（603936）：以高速光模块 PCB为核心，同步布局MicroTEC（微型热电制冷器件）及 DPC 陶瓷衬板等关键零部件，形成 "PCB + 核心组件" 双轮驱动的光模块供应链布局。公司已为多家客户批量提供 400G、800G光模块PCB产品。对于1.6T产品，公司专注于开发和完善现有产品线，并积极关注行业趋势。陶瓷衬板（用于光模块TEC）除了PCB，公司的DPC陶瓷衬板业务与光模块：应用：DPC陶瓷衬板用于Micro TEC（微型热电制冷器件），这是高速率光模块（如800G

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安孚科技——东山精密同一实控人——参股光芯片+GPU 后期有望收购,复刻东山

GPU 业务：战略投资象帝先，布局国产高端算力安孚科技通过深度战略合作与投资，绑定国产 GPU 新锐象帝先，聚焦高端渲染与端侧 AI 算力场景。 1. 核心产品与技术伏羲架构：象帝先新一代自研架构，衍生两款核心产品伏羲 A0：定位高端渲染，填补国产高端渲染产品空白，支持光追、超分辨率等图形处理技术伏羲 B0：GPU+NPU 异构融合芯片，主打端侧模型部署与 AIPC 市场，支持 LLAMA、ChatGLM-6B、Stable-Diffusion 等主流 AI 模型端侧运行工艺与性能：新

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平安电工——Q布翘楚——翻倍预期

1、近日，CoWoP叙事再次开启，Rubin计划3月开始测试CoWoP技术，优化pcb信号完整性，同时带来额外价值增量。其中mSAP为了保证芯片和PCB之间的链接稳定性，对热膨胀系数要求较高，同时低线宽对抗干扰能力提出很高要求，Q布的应用预期和放量潜力逐步放大。 2、Q布需求起量有望超预期、公司全流程布局塑造优势。平安电工已经实现从“矿丝纱布”的工艺储备，通过发挥原材料到后加工的全产业协同作用建立竞争优势，且生产良率持续提升。客户方面进展积极，在电子布&CCL厂商并行。同时丝已经实现外售收入贡献

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CPU补涨——关注相关概念股

cpu 4.1左右开始涨价，因为地区冲突原因没有反应！最近补涨！恒生里面的 fab厂，也在补涨之前的利好了。 Intel：生效：3月29日起幅度：全系统一 10% 覆盖：桌面酷睿、笔记本、服务器至强、嵌入式全品类 i5-14600KF：约 1288元 Ultra 7 265K：约 1765元 AMD：生效：4月1日起幅度：10%~15%，高端型号＞15% 覆盖：锐龙5000/7000/9000、霄龙服务器 R5 5600：约 730元 R7 7800X3D：约 1875~2270元 R

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逸豪新材——供货胜宏科技有望进入GB300供应链

胜宏科技股价不断新高，带动了一批PCB概念股，逸豪新材的HVLP铜箔有望进入英伟达GB300供应链。英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板（低Dk/Df值）及HVLP5铜箔（第五代超低轮廓铜箔），以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输（50-60GHz），传统PPO材料难以满足需求。逸豪HVLP铜箔技术参数接近GB300需求。逸豪新材的HVLP铜箔表面粗糙度低于0.6微米，具备高硬度、热稳定性及薄型化优势，可降低高频信号传输损耗，适用于AI服务器、5G基站等场景。之

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逸豪新材
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胜宏科技
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2025-03-02 09:03:28

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存储产业逻辑变化——阿里转向“CPU+内存+存储” + DeepSeek固态存储—概念股

将SSD和RDMA性能榨干根据DeepSeek团队介绍，3FS是一种高性能的分布式文件系统，面对的就是AI训练和推理工作负载的挑战。它利用现代SSD和RDMA网络来提供共享存储层，从而简化分布式应用程序的开发。 SSD就是固态硬盘，而RDMA（远程直接访问，remote direct memory access）是一种直接存储器访问技术。它可以在没有双方操作系统介入的情况下，将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机，也不需要中央处理器、CPU缓存或上下文交换参与。特点就是高通量、低

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2025-02-04 08:30:32

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LPU——AI端侧~推理时代推翻英伟达霸权？假期最新题材——关键SRAM相关概念股梳理

2024年，AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU（Language Processing Unit）实测数据引发行业震动：在Llama 2-70B推理任务中，其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量，相较英伟达H100实现10倍性能提升，单位推理成本降低达80%。这标志着专用推理芯片首次在核心指标上实现对GPU的跨代超越，AI算力战争进入下半场。推理市场的三个根本性转变，正在瓦解英伟达的护城河：成本敏感度倒置：据Deci.ai测算，当企业AI推理规模超过5亿次/月时，

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北京君正
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2025-01-26 08:48:15

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周末最热话题——DeepSeek火爆硅谷——重视相关合作概念股

算力基础设施供应商：浪潮信息：为 DeepSeek 北京亦庄智算中心提供 AI 服务器集群，配套英伟达 H800 + 自研 AIStation 管理平台。中科曙光：承建 DeepSeek 杭州训练中心液冷系统，单机柜功率密度达。 35kW。润泽科技：廊坊数据中心为 DeepSeek 提供 3000 + 机柜资源，采用间接蒸发冷却技术，运营成本低于同行 15%。数据提供商：每日互动：作为幻方量化的二股东，其联合创始人也是幻方量化的技术负责人，为DeepSeek提供海量用户行为语料

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2026-05-18 13:49:14

力星股份——SpaceX+特斯拉人形机器人业务扩产

力星股份（300421）是国内精密轴承滚动体龙头，主营高精度轴承钢球、滚子和氮化硅陶瓷球。公司正以氮化硅陶瓷球为核心，构建 “商业航天 + 人形机器人” 双轮驱动的第二增长曲线：一、SpaceX ：猛禽发动机涡轮泵陶瓷球供应商（送样验证阶段） G5 级氮化硅陶瓷球（直径约 3-5mm），用于 SpaceX 猛禽发动机涡轮泵混合轴承核心价值：解决传统金属轴承在液甲烷燃料环境下的腐蚀问题，同时具备轻量化（密度仅为钢的 40%）、高硬度（比钢高 2 倍）、长寿命（是钢球的 2-5 倍）等优势。

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2026-05-15 09:18:20

@独自等待：利和兴——COUPE紧凑型通用光子引擎技术

利和兴在 COUPE/CPO 结构件 + 散热 + 自动化设备环节是国内核心供应商，深度绑定华为、中兴、Lumentum（英伟达链）。 1）COUPE/CPO 精密结构件（利和兴核心） COUPE 光引擎外壳 / 底座：铝合金 / 锌合金，适配 TSMC COUPE 尺寸，3.2T 样机已供

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2026-05-13 14:05:46

天马新材——光模块+PCB+HBM存储的隐形王者

主营业务：高性能精细氧化铝粉体材料研发、生产与销售（国家级专精特新 "小巨人" 企业）核心产品：电子陶瓷用粉体（营收占比约49.71%，2025 年）、高压电器用粉体、电子及光伏玻璃用粉体、锂电池隔膜用粉体等七大系列终端应用：覆盖集成电路、消费电子、半导体、通信、新能源汽车、平板显示等领域二、与 PCB 和光模块的关联 1. 光模块领域关联关键作用：公司电子陶瓷粉体是生产氮化铝 / 氧化铝陶瓷基板的核心原料，而陶瓷基板是800G/1.6T 高速光模块的首选散热解决方案（热导率 170-2

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2026-05-11 23:02:57

君逸数码——玻璃非球面透镜+微透镜阵列

【康宁与英伟达联合宣布将在美国建设3座光通信工厂，核心目标是推动下一代Scale-Up架构从“全铜互联”切换至“全光互联”】其中最关键的增量环节， #160通道高密度V型槽阵列方案。目前高精度V型槽属于CPO光互联中的核心器件，直接决定多通道光纤耦合效率与良率，技术壁垒极高。机构预计，公司1Q26光通信收入同比增长超200%，占比持续提升，下半年伴随国内及马来西亚产能释放，光通信业务有望进一步加速。更重要的是，V型槽背后对应的是整个“硅透镜+微光学”产业链机会。1.6T时代加速落地，AI

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君逸数码
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2026-05-10 16:56:21

利和兴——低位实锤供货lumentum的光模块设备公司，背靠华为+新凯来

1：利和兴最新公告：近期与lumentum订单有所增加，公司主要为Lumentum提供精密加工件、治具等产品。 2：华为是利和兴的第一大客户，双方自2013年起合作已超10年。合作领域：移动智能终端：华为Mate系列手机测试设备（射频、天线、摄像头、整机屏幕测试等），在智能终端检测领域份额超10%。数字能源：基站电源测试平台、光伏逆变器、储能系统精密结构件、老化设备等。新能源汽车：车载/MCU/OBC模块、车载T-BOX测试设备及相关夹具、精密结构件；液冷超充设备的核心代工商，独家供应测

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2026-04-30 11:13:25

科德教育——参股中昊芯英——国内唯⼀掌握TPU架构训推⼀体AI芯⽚

在AI算⼒国产替代的核⼼赛道上，中昊芯英作为国内唯⼀掌握TPU架构训推⼀体AI芯⽚核⼼技术并实现量产的企业，其战略⽬标并⾮单纯通过借壳登陆资本市场，⽽是要构建⼀个具备⾃主可控能⼒的“算⼒航⺟编队”。传统借壳以融资和资产证券化为核⼼，⽽中昊芯英的“三位⼀体”模式，是通过三⼤主体的功能协同，解决国产算⼒产业“芯⽚卡脖⼦、算⼒落地难、应⽤场景少”的三⼤痛点，形成“技术研发-算⼒⽀撑-场景变现”的正向循环。这⼀布局的底层逻辑源于AI算⼒产业的发展规律：⾼性能芯⽚需要⼤规模算⼒集群实现价值释放，

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科德教育
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2026-04-29 12:31:14

ABF载板紧缺（薄膜材料——味之素）——关注相关概念股

大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价。英国对冲基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已成为日本味之素的前25大股东。Palliser主张，味之素专有的ABF材料技术是支撑全球AI基础设施不可或缺的一环，公司股价被严重低估。因此，该基金要求味之素对高性能CPU/GPU封装所需的关键绝缘材料——味之素积层薄膜（Ajinomoto Build-up Film）进行涨价，涨幅需超过30%。 ABF：AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称Ajinomoto Build-up Fi

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2026-04-17 12:37:24

分享几个低位的光模块概念股——有望补涨

博敏电子（603936）：以高速光模块 PCB为核心，同步布局MicroTEC（微型热电制冷器件）及 DPC 陶瓷衬板等关键零部件，形成 "PCB + 核心组件" 双轮驱动的光模块供应链布局。公司已为多家客户批量提供 400G、800G光模块PCB产品。对于1.6T产品，公司专注于开发和完善现有产品线，并积极关注行业趋势。陶瓷衬板（用于光模块TEC）除了PCB，公司的DPC陶瓷衬板业务与光模块：应用：DPC陶瓷衬板用于Micro TEC（微型热电制冷器件），这是高速率光模块（如800G

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博敏电子
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安孚科技——东山精密同一实控人——参股光芯片+GPU 后期有望收购,复刻东山

GPU 业务：战略投资象帝先，布局国产高端算力安孚科技通过深度战略合作与投资，绑定国产 GPU 新锐象帝先，聚焦高端渲染与端侧 AI 算力场景。 1. 核心产品与技术伏羲架构：象帝先新一代自研架构，衍生两款核心产品伏羲 A0：定位高端渲染，填补国产高端渲染产品空白，支持光追、超分辨率等图形处理技术伏羲 B0：GPU+NPU 异构融合芯片，主打端侧模型部署与 AIPC 市场，支持 LLAMA、ChatGLM-6B、Stable-Diffusion 等主流 AI 模型端侧运行工艺与性能：新

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安孚科技
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2026-04-13 11:13:48

平安电工——Q布翘楚——翻倍预期

1、近日，CoWoP叙事再次开启，Rubin计划3月开始测试CoWoP技术，优化pcb信号完整性，同时带来额外价值增量。其中mSAP为了保证芯片和PCB之间的链接稳定性，对热膨胀系数要求较高，同时低线宽对抗干扰能力提出很高要求，Q布的应用预期和放量潜力逐步放大。 2、Q布需求起量有望超预期、公司全流程布局塑造优势。平安电工已经实现从“矿丝纱布”的工艺储备，通过发挥原材料到后加工的全产业协同作用建立竞争优势，且生产良率持续提升。客户方面进展积极，在电子布&CCL厂商并行。同时丝已经实现外售收入贡献

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CPU补涨——关注相关概念股

cpu 4.1左右开始涨价，因为地区冲突原因没有反应！最近补涨！恒生里面的 fab厂，也在补涨之前的利好了。 Intel：生效：3月29日起幅度：全系统一 10% 覆盖：桌面酷睿、笔记本、服务器至强、嵌入式全品类 i5-14600KF：约 1288元 Ultra 7 265K：约 1765元 AMD：生效：4月1日起幅度：10%~15%，高端型号＞15% 覆盖：锐龙5000/7000/9000、霄龙服务器 R5 5600：约 730元 R7 7800X3D：约 1875~2270元 R

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逸豪新材——供货胜宏科技有望进入GB300供应链

胜宏科技股价不断新高，带动了一批PCB概念股，逸豪新材的HVLP铜箔有望进入英伟达GB300供应链。英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板（低Dk/Df值）及HVLP5铜箔（第五代超低轮廓铜箔），以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输（50-60GHz），传统PPO材料难以满足需求。逸豪HVLP铜箔技术参数接近GB300需求。逸豪新材的HVLP铜箔表面粗糙度低于0.6微米，具备高硬度、热稳定性及薄型化优势，可降低高频信号传输损耗，适用于AI服务器、5G基站等场景。之

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存储产业逻辑变化——阿里转向“CPU+内存+存储” + DeepSeek固态存储—概念股

将SSD和RDMA性能榨干根据DeepSeek团队介绍，3FS是一种高性能的分布式文件系统，面对的就是AI训练和推理工作负载的挑战。它利用现代SSD和RDMA网络来提供共享存储层，从而简化分布式应用程序的开发。 SSD就是固态硬盘，而RDMA（远程直接访问，remote direct memory access）是一种直接存储器访问技术。它可以在没有双方操作系统介入的情况下，将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机，也不需要中央处理器、CPU缓存或上下文交换参与。特点就是高通量、低

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LPU——AI端侧~推理时代推翻英伟达霸权？假期最新题材——关键SRAM相关概念股梳理

2024年，AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU（Language Processing Unit）实测数据引发行业震动：在Llama 2-70B推理任务中，其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量，相较英伟达H100实现10倍性能提升，单位推理成本降低达80%。这标志着专用推理芯片首次在核心指标上实现对GPU的跨代超越，AI算力战争进入下半场。推理市场的三个根本性转变，正在瓦解英伟达的护城河：成本敏感度倒置：据Deci.ai测算，当企业AI推理规模超过5亿次/月时，

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周末最热话题——DeepSeek火爆硅谷——重视相关合作概念股

算力基础设施供应商：浪潮信息：为 DeepSeek 北京亦庄智算中心提供 AI 服务器集群，配套英伟达 H800 + 自研 AIStation 管理平台。中科曙光：承建 DeepSeek 杭州训练中心液冷系统，单机柜功率密度达。 35kW。润泽科技：廊坊数据中心为 DeepSeek 提供 3000 + 机柜资源，采用间接蒸发冷却技术，运营成本低于同行 15%。数据提供商：每日互动：作为幻方量化的二股东，其联合创始人也是幻方量化的技术负责人，为DeepSeek提供海量用户行为语料

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力星股份——SpaceX+特斯拉人形机器人业务扩产

力星股份（300421）是国内精密轴承滚动体龙头，主营高精度轴承钢球、滚子和氮化硅陶瓷球。公司正以氮化硅陶瓷球为核心，构建 “商业航天 + 人形机器人” 双轮驱动的第二增长曲线：一、SpaceX ：猛禽发动机涡轮泵陶瓷球供应商（送样验证阶段） G5 级氮化硅陶瓷球（直径约 3-5mm），用于 SpaceX 猛禽发动机涡轮泵混合轴承核心价值：解决传统金属轴承在液甲烷燃料环境下的腐蚀问题，同时具备轻量化（密度仅为钢的 40%）、高硬度（比钢高 2 倍）、长寿命（是钢球的 2-5 倍）等优势。

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利和兴在 COUPE/CPO 结构件 + 散热 + 自动化设备环节是国内核心供应商，深度绑定华为、中兴、Lumentum（英伟达链）。 1）COUPE/CPO 精密结构件（利和兴核心） COUPE 光引擎外壳 / 底座：铝合金 / 锌合金，适配 TSMC COUPE 尺寸，3.2T 样机已供

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天马新材——光模块+PCB+HBM存储的隐形王者

主营业务：高性能精细氧化铝粉体材料研发、生产与销售（国家级专精特新 "小巨人" 企业）核心产品：电子陶瓷用粉体（营收占比约49.71%，2025 年）、高压电器用粉体、电子及光伏玻璃用粉体、锂电池隔膜用粉体等七大系列终端应用：覆盖集成电路、消费电子、半导体、通信、新能源汽车、平板显示等领域二、与 PCB 和光模块的关联 1. 光模块领域关联关键作用：公司电子陶瓷粉体是生产氮化铝 / 氧化铝陶瓷基板的核心原料，而陶瓷基板是800G/1.6T 高速光模块的首选散热解决方案（热导率 170-2

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君逸数码——玻璃非球面透镜+微透镜阵列

【康宁与英伟达联合宣布将在美国建设3座光通信工厂，核心目标是推动下一代Scale-Up架构从“全铜互联”切换至“全光互联”】其中最关键的增量环节， #160通道高密度V型槽阵列方案。目前高精度V型槽属于CPO光互联中的核心器件，直接决定多通道光纤耦合效率与良率，技术壁垒极高。机构预计，公司1Q26光通信收入同比增长超200%，占比持续提升，下半年伴随国内及马来西亚产能释放，光通信业务有望进一步加速。更重要的是，V型槽背后对应的是整个“硅透镜+微光学”产业链机会。1.6T时代加速落地，AI

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利和兴——低位实锤供货lumentum的光模块设备公司，背靠华为+新凯来

1：利和兴最新公告：近期与lumentum订单有所增加，公司主要为Lumentum提供精密加工件、治具等产品。 2：华为是利和兴的第一大客户，双方自2013年起合作已超10年。合作领域：移动智能终端：华为Mate系列手机测试设备（射频、天线、摄像头、整机屏幕测试等），在智能终端检测领域份额超10%。数字能源：基站电源测试平台、光伏逆变器、储能系统精密结构件、老化设备等。新能源汽车：车载/MCU/OBC模块、车载T-BOX测试设备及相关夹具、精密结构件；液冷超充设备的核心代工商，独家供应测

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科德教育——参股中昊芯英——国内唯⼀掌握TPU架构训推⼀体AI芯⽚

在AI算⼒国产替代的核⼼赛道上，中昊芯英作为国内唯⼀掌握TPU架构训推⼀体AI芯⽚核⼼技术并实现量产的企业，其战略⽬标并⾮单纯通过借壳登陆资本市场，⽽是要构建⼀个具备⾃主可控能⼒的“算⼒航⺟编队”。传统借壳以融资和资产证券化为核⼼，⽽中昊芯英的“三位⼀体”模式，是通过三⼤主体的功能协同，解决国产算⼒产业“芯⽚卡脖⼦、算⼒落地难、应⽤场景少”的三⼤痛点，形成“技术研发-算⼒⽀撑-场景变现”的正向循环。这⼀布局的底层逻辑源于AI算⼒产业的发展规律：⾼性能芯⽚需要⼤规模算⼒集群实现价值释放，

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ABF载板紧缺（薄膜材料——味之素）——关注相关概念股

大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价。英国对冲基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已成为日本味之素的前25大股东。Palliser主张，味之素专有的ABF材料技术是支撑全球AI基础设施不可或缺的一环，公司股价被严重低估。因此，该基金要求味之素对高性能CPU/GPU封装所需的关键绝缘材料——味之素积层薄膜（Ajinomoto Build-up Film）进行涨价，涨幅需超过30%。 ABF：AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称Ajinomoto Build-up Fi

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分享几个低位的光模块概念股——有望补涨

博敏电子（603936）：以高速光模块 PCB为核心，同步布局MicroTEC（微型热电制冷器件）及 DPC 陶瓷衬板等关键零部件，形成 "PCB + 核心组件" 双轮驱动的光模块供应链布局。公司已为多家客户批量提供 400G、800G光模块PCB产品。对于1.6T产品，公司专注于开发和完善现有产品线，并积极关注行业趋势。陶瓷衬板（用于光模块TEC）除了PCB，公司的DPC陶瓷衬板业务与光模块：应用：DPC陶瓷衬板用于Micro TEC（微型热电制冷器件），这是高速率光模块（如800G

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安孚科技——东山精密同一实控人——参股光芯片+GPU 后期有望收购,复刻东山

GPU 业务：战略投资象帝先，布局国产高端算力安孚科技通过深度战略合作与投资，绑定国产 GPU 新锐象帝先，聚焦高端渲染与端侧 AI 算力场景。 1. 核心产品与技术伏羲架构：象帝先新一代自研架构，衍生两款核心产品伏羲 A0：定位高端渲染，填补国产高端渲染产品空白，支持光追、超分辨率等图形处理技术伏羲 B0：GPU+NPU 异构融合芯片，主打端侧模型部署与 AIPC 市场，支持 LLAMA、ChatGLM-6B、Stable-Diffusion 等主流 AI 模型端侧运行工艺与性能：新

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平安电工——Q布翘楚——翻倍预期

1、近日，CoWoP叙事再次开启，Rubin计划3月开始测试CoWoP技术，优化pcb信号完整性，同时带来额外价值增量。其中mSAP为了保证芯片和PCB之间的链接稳定性，对热膨胀系数要求较高，同时低线宽对抗干扰能力提出很高要求，Q布的应用预期和放量潜力逐步放大。 2、Q布需求起量有望超预期、公司全流程布局塑造优势。平安电工已经实现从“矿丝纱布”的工艺储备，通过发挥原材料到后加工的全产业协同作用建立竞争优势，且生产良率持续提升。客户方面进展积极，在电子布&CCL厂商并行。同时丝已经实现外售收入贡献

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CPU补涨——关注相关概念股

cpu 4.1左右开始涨价，因为地区冲突原因没有反应！最近补涨！恒生里面的 fab厂，也在补涨之前的利好了。 Intel：生效：3月29日起幅度：全系统一 10% 覆盖：桌面酷睿、笔记本、服务器至强、嵌入式全品类 i5-14600KF：约 1288元 Ultra 7 265K：约 1765元 AMD：生效：4月1日起幅度：10%~15%，高端型号＞15% 覆盖：锐龙5000/7000/9000、霄龙服务器 R5 5600：约 730元 R7 7800X3D：约 1875~2270元 R

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逸豪新材——供货胜宏科技有望进入GB300供应链

胜宏科技股价不断新高，带动了一批PCB概念股，逸豪新材的HVLP铜箔有望进入英伟达GB300供应链。英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板（低Dk/Df值）及HVLP5铜箔（第五代超低轮廓铜箔），以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输（50-60GHz），传统PPO材料难以满足需求。逸豪HVLP铜箔技术参数接近GB300需求。逸豪新材的HVLP铜箔表面粗糙度低于0.6微米，具备高硬度、热稳定性及薄型化优势，可降低高频信号传输损耗，适用于AI服务器、5G基站等场景。之

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逸豪新材
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胜宏科技
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2025-03-02 09:03:28

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存储产业逻辑变化——阿里转向“CPU+内存+存储” + DeepSeek固态存储—概念股

将SSD和RDMA性能榨干根据DeepSeek团队介绍，3FS是一种高性能的分布式文件系统，面对的就是AI训练和推理工作负载的挑战。它利用现代SSD和RDMA网络来提供共享存储层，从而简化分布式应用程序的开发。 SSD就是固态硬盘，而RDMA（远程直接访问，remote direct memory access）是一种直接存储器访问技术。它可以在没有双方操作系统介入的情况下，将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机，也不需要中央处理器、CPU缓存或上下文交换参与。特点就是高通量、低

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2025-02-04 08:30:32

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LPU——AI端侧~推理时代推翻英伟达霸权？假期最新题材——关键SRAM相关概念股梳理

2024年，AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU（Language Processing Unit）实测数据引发行业震动：在Llama 2-70B推理任务中，其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量，相较英伟达H100实现10倍性能提升，单位推理成本降低达80%。这标志着专用推理芯片首次在核心指标上实现对GPU的跨代超越，AI算力战争进入下半场。推理市场的三个根本性转变，正在瓦解英伟达的护城河：成本敏感度倒置：据Deci.ai测算，当企业AI推理规模超过5亿次/月时，

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北京君正
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2025-01-26 08:48:15

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周末最热话题——DeepSeek火爆硅谷——重视相关合作概念股

算力基础设施供应商：浪潮信息：为 DeepSeek 北京亦庄智算中心提供 AI 服务器集群，配套英伟达 H800 + 自研 AIStation 管理平台。中科曙光：承建 DeepSeek 杭州训练中心液冷系统，单机柜功率密度达。 35kW。润泽科技：廊坊数据中心为 DeepSeek 提供 3000 + 机柜资源，采用间接蒸发冷却技术，运营成本低于同行 15%。数据提供商：每日互动：作为幻方量化的二股东，其联合创始人也是幻方量化的技术负责人，为DeepSeek提供海量用户行为语料

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2026-05-18 13:49:14

力星股份——SpaceX+特斯拉人形机器人业务扩产

力星股份（300421）是国内精密轴承滚动体龙头，主营高精度轴承钢球、滚子和氮化硅陶瓷球。公司正以氮化硅陶瓷球为核心，构建 “商业航天 + 人形机器人” 双轮驱动的第二增长曲线：一、SpaceX ：猛禽发动机涡轮泵陶瓷球供应商（送样验证阶段） G5 级氮化硅陶瓷球（直径约 3-5mm），用于 SpaceX 猛禽发动机涡轮泵混合轴承核心价值：解决传统金属轴承在液甲烷燃料环境下的腐蚀问题，同时具备轻量化（密度仅为钢的 40%）、高硬度（比钢高 2 倍）、长寿命（是钢球的 2-5 倍）等优势。

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2026-05-15 09:18:20

@独自等待：利和兴——COUPE紧凑型通用光子引擎技术

利和兴在 COUPE/CPO 结构件 + 散热 + 自动化设备环节是国内核心供应商，深度绑定华为、中兴、Lumentum（英伟达链）。 1）COUPE/CPO 精密结构件（利和兴核心） COUPE 光引擎外壳 / 底座：铝合金 / 锌合金，适配 TSMC COUPE 尺寸，3.2T 样机已供

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2026-05-13 14:05:46

天马新材——光模块+PCB+HBM存储的隐形王者

主营业务：高性能精细氧化铝粉体材料研发、生产与销售（国家级专精特新 "小巨人" 企业）核心产品：电子陶瓷用粉体（营收占比约49.71%，2025 年）、高压电器用粉体、电子及光伏玻璃用粉体、锂电池隔膜用粉体等七大系列终端应用：覆盖集成电路、消费电子、半导体、通信、新能源汽车、平板显示等领域二、与 PCB 和光模块的关联 1. 光模块领域关联关键作用：公司电子陶瓷粉体是生产氮化铝 / 氧化铝陶瓷基板的核心原料，而陶瓷基板是800G/1.6T 高速光模块的首选散热解决方案（热导率 170-2

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2026-05-11 23:02:57

君逸数码——玻璃非球面透镜+微透镜阵列

【康宁与英伟达联合宣布将在美国建设3座光通信工厂，核心目标是推动下一代Scale-Up架构从“全铜互联”切换至“全光互联”】其中最关键的增量环节， #160通道高密度V型槽阵列方案。目前高精度V型槽属于CPO光互联中的核心器件，直接决定多通道光纤耦合效率与良率，技术壁垒极高。机构预计，公司1Q26光通信收入同比增长超200%，占比持续提升，下半年伴随国内及马来西亚产能释放，光通信业务有望进一步加速。更重要的是，V型槽背后对应的是整个“硅透镜+微光学”产业链机会。1.6T时代加速落地，AI

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君逸数码
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2026-05-10 16:56:21

利和兴——低位实锤供货lumentum的光模块设备公司，背靠华为+新凯来

1：利和兴最新公告：近期与lumentum订单有所增加，公司主要为Lumentum提供精密加工件、治具等产品。 2：华为是利和兴的第一大客户，双方自2013年起合作已超10年。合作领域：移动智能终端：华为Mate系列手机测试设备（射频、天线、摄像头、整机屏幕测试等），在智能终端检测领域份额超10%。数字能源：基站电源测试平台、光伏逆变器、储能系统精密结构件、老化设备等。新能源汽车：车载/MCU/OBC模块、车载T-BOX测试设备及相关夹具、精密结构件；液冷超充设备的核心代工商，独家供应测

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科德教育——参股中昊芯英——国内唯⼀掌握TPU架构训推⼀体AI芯⽚

在AI算⼒国产替代的核⼼赛道上，中昊芯英作为国内唯⼀掌握TPU架构训推⼀体AI芯⽚核⼼技术并实现量产的企业，其战略⽬标并⾮单纯通过借壳登陆资本市场，⽽是要构建⼀个具备⾃主可控能⼒的“算⼒航⺟编队”。传统借壳以融资和资产证券化为核⼼，⽽中昊芯英的“三位⼀体”模式，是通过三⼤主体的功能协同，解决国产算⼒产业“芯⽚卡脖⼦、算⼒落地难、应⽤场景少”的三⼤痛点，形成“技术研发-算⼒⽀撑-场景变现”的正向循环。这⼀布局的底层逻辑源于AI算⼒产业的发展规律：⾼性能芯⽚需要⼤规模算⼒集群实现价值释放，

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2026-04-29 12:31:14

ABF载板紧缺（薄膜材料——味之素）——关注相关概念股

大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价。英国对冲基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已成为日本味之素的前25大股东。Palliser主张，味之素专有的ABF材料技术是支撑全球AI基础设施不可或缺的一环，公司股价被严重低估。因此，该基金要求味之素对高性能CPU/GPU封装所需的关键绝缘材料——味之素积层薄膜（Ajinomoto Build-up Film）进行涨价，涨幅需超过30%。 ABF：AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称Ajinomoto Build-up Fi

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2026-04-17 12:37:24

分享几个低位的光模块概念股——有望补涨

博敏电子（603936）：以高速光模块 PCB为核心，同步布局MicroTEC（微型热电制冷器件）及 DPC 陶瓷衬板等关键零部件，形成 "PCB + 核心组件" 双轮驱动的光模块供应链布局。公司已为多家客户批量提供 400G、800G光模块PCB产品。对于1.6T产品，公司专注于开发和完善现有产品线，并积极关注行业趋势。陶瓷衬板（用于光模块TEC）除了PCB，公司的DPC陶瓷衬板业务与光模块：应用：DPC陶瓷衬板用于Micro TEC（微型热电制冷器件），这是高速率光模块（如800G

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安孚科技——东山精密同一实控人——参股光芯片+GPU 后期有望收购,复刻东山

GPU 业务：战略投资象帝先，布局国产高端算力安孚科技通过深度战略合作与投资，绑定国产 GPU 新锐象帝先，聚焦高端渲染与端侧 AI 算力场景。 1. 核心产品与技术伏羲架构：象帝先新一代自研架构，衍生两款核心产品伏羲 A0：定位高端渲染，填补国产高端渲染产品空白，支持光追、超分辨率等图形处理技术伏羲 B0：GPU+NPU 异构融合芯片，主打端侧模型部署与 AIPC 市场，支持 LLAMA、ChatGLM-6B、Stable-Diffusion 等主流 AI 模型端侧运行工艺与性能：新

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平安电工——Q布翘楚——翻倍预期

1、近日，CoWoP叙事再次开启，Rubin计划3月开始测试CoWoP技术，优化pcb信号完整性，同时带来额外价值增量。其中mSAP为了保证芯片和PCB之间的链接稳定性，对热膨胀系数要求较高，同时低线宽对抗干扰能力提出很高要求，Q布的应用预期和放量潜力逐步放大。 2、Q布需求起量有望超预期、公司全流程布局塑造优势。平安电工已经实现从“矿丝纱布”的工艺储备，通过发挥原材料到后加工的全产业协同作用建立竞争优势，且生产良率持续提升。客户方面进展积极，在电子布&CCL厂商并行。同时丝已经实现外售收入贡献

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CPU补涨——关注相关概念股

cpu 4.1左右开始涨价，因为地区冲突原因没有反应！最近补涨！恒生里面的 fab厂，也在补涨之前的利好了。 Intel：生效：3月29日起幅度：全系统一 10% 覆盖：桌面酷睿、笔记本、服务器至强、嵌入式全品类 i5-14600KF：约 1288元 Ultra 7 265K：约 1765元 AMD：生效：4月1日起幅度：10%~15%，高端型号＞15% 覆盖：锐龙5000/7000/9000、霄龙服务器 R5 5600：约 730元 R7 7800X3D：约 1875~2270元 R

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逸豪新材——供货胜宏科技有望进入GB300供应链

胜宏科技股价不断新高，带动了一批PCB概念股，逸豪新材的HVLP铜箔有望进入英伟达GB300供应链。英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板（低Dk/Df值）及HVLP5铜箔（第五代超低轮廓铜箔），以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输（50-60GHz），传统PPO材料难以满足需求。逸豪HVLP铜箔技术参数接近GB300需求。逸豪新材的HVLP铜箔表面粗糙度低于0.6微米，具备高硬度、热稳定性及薄型化优势，可降低高频信号传输损耗，适用于AI服务器、5G基站等场景。之

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存储产业逻辑变化——阿里转向“CPU+内存+存储” + DeepSeek固态存储—概念股

将SSD和RDMA性能榨干根据DeepSeek团队介绍，3FS是一种高性能的分布式文件系统，面对的就是AI训练和推理工作负载的挑战。它利用现代SSD和RDMA网络来提供共享存储层，从而简化分布式应用程序的开发。 SSD就是固态硬盘，而RDMA（远程直接访问，remote direct memory access）是一种直接存储器访问技术。它可以在没有双方操作系统介入的情况下，将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机，也不需要中央处理器、CPU缓存或上下文交换参与。特点就是高通量、低

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LPU——AI端侧~推理时代推翻英伟达霸权？假期最新题材——关键SRAM相关概念股梳理

2024年，AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU（Language Processing Unit）实测数据引发行业震动：在Llama 2-70B推理任务中，其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量，相较英伟达H100实现10倍性能提升，单位推理成本降低达80%。这标志着专用推理芯片首次在核心指标上实现对GPU的跨代超越，AI算力战争进入下半场。推理市场的三个根本性转变，正在瓦解英伟达的护城河：成本敏感度倒置：据Deci.ai测算，当企业AI推理规模超过5亿次/月时，

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算力基础设施供应商：浪潮信息：为 DeepSeek 北京亦庄智算中心提供 AI 服务器集群，配套英伟达 H800 + 自研 AIStation 管理平台。中科曙光：承建 DeepSeek 杭州训练中心液冷系统，单机柜功率密度达。 35kW。润泽科技：廊坊数据中心为 DeepSeek 提供 3000 + 机柜资源，采用间接蒸发冷却技术，运营成本低于同行 15%。数据提供商：每日互动：作为幻方量化的二股东，其联合创始人也是幻方量化的技术负责人，为DeepSeek提供海量用户行为语料

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力星股份——SpaceX+特斯拉人形机器人业务扩产

力星股份（300421）是国内精密轴承滚动体龙头，主营高精度轴承钢球、滚子和氮化硅陶瓷球。公司正以氮化硅陶瓷球为核心，构建 “商业航天 + 人形机器人” 双轮驱动的第二增长曲线：一、SpaceX ：猛禽发动机涡轮泵陶瓷球供应商（送样验证阶段） G5 级氮化硅陶瓷球（直径约 3-5mm），用于 SpaceX 猛禽发动机涡轮泵混合轴承核心价值：解决传统金属轴承在液甲烷燃料环境下的腐蚀问题，同时具备轻量化（密度仅为钢的 40%）、高硬度（比钢高 2 倍）、长寿命（是钢球的 2-5 倍）等优势。

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天马新材——光模块+PCB+HBM存储的隐形王者

主营业务：高性能精细氧化铝粉体材料研发、生产与销售（国家级专精特新 "小巨人" 企业）核心产品：电子陶瓷用粉体（营收占比约49.71%，2025 年）、高压电器用粉体、电子及光伏玻璃用粉体、锂电池隔膜用粉体等七大系列终端应用：覆盖集成电路、消费电子、半导体、通信、新能源汽车、平板显示等领域二、与 PCB 和光模块的关联 1. 光模块领域关联关键作用：公司电子陶瓷粉体是生产氮化铝 / 氧化铝陶瓷基板的核心原料，而陶瓷基板是800G/1.6T 高速光模块的首选散热解决方案（热导率 170-2

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君逸数码——玻璃非球面透镜+微透镜阵列

【康宁与英伟达联合宣布将在美国建设3座光通信工厂，核心目标是推动下一代Scale-Up架构从“全铜互联”切换至“全光互联”】其中最关键的增量环节， #160通道高密度V型槽阵列方案。目前高精度V型槽属于CPO光互联中的核心器件，直接决定多通道光纤耦合效率与良率，技术壁垒极高。机构预计，公司1Q26光通信收入同比增长超200%，占比持续提升，下半年伴随国内及马来西亚产能释放，光通信业务有望进一步加速。更重要的是，V型槽背后对应的是整个“硅透镜+微光学”产业链机会。1.6T时代加速落地，AI

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利和兴——低位实锤供货lumentum的光模块设备公司，背靠华为+新凯来

1：利和兴最新公告：近期与lumentum订单有所增加，公司主要为Lumentum提供精密加工件、治具等产品。 2：华为是利和兴的第一大客户，双方自2013年起合作已超10年。合作领域：移动智能终端：华为Mate系列手机测试设备（射频、天线、摄像头、整机屏幕测试等），在智能终端检测领域份额超10%。数字能源：基站电源测试平台、光伏逆变器、储能系统精密结构件、老化设备等。新能源汽车：车载/MCU/OBC模块、车载T-BOX测试设备及相关夹具、精密结构件；液冷超充设备的核心代工商，独家供应测

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科德教育——参股中昊芯英——国内唯⼀掌握TPU架构训推⼀体AI芯⽚

在AI算⼒国产替代的核⼼赛道上，中昊芯英作为国内唯⼀掌握TPU架构训推⼀体AI芯⽚核⼼技术并实现量产的企业，其战略⽬标并⾮单纯通过借壳登陆资本市场，⽽是要构建⼀个具备⾃主可控能⼒的“算⼒航⺟编队”。传统借壳以融资和资产证券化为核⼼，⽽中昊芯英的“三位⼀体”模式，是通过三⼤主体的功能协同，解决国产算⼒产业“芯⽚卡脖⼦、算⼒落地难、应⽤场景少”的三⼤痛点，形成“技术研发-算⼒⽀撑-场景变现”的正向循环。这⼀布局的底层逻辑源于AI算⼒产业的发展规律：⾼性能芯⽚需要⼤规模算⼒集群实现价值释放，

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ABF载板紧缺（薄膜材料——味之素）——关注相关概念股

大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价。英国对冲基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已成为日本味之素的前25大股东。Palliser主张，味之素专有的ABF材料技术是支撑全球AI基础设施不可或缺的一环，公司股价被严重低估。因此，该基金要求味之素对高性能CPU/GPU封装所需的关键绝缘材料——味之素积层薄膜（Ajinomoto Build-up Film）进行涨价，涨幅需超过30%。 ABF：AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称Ajinomoto Build-up Fi

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分享几个低位的光模块概念股——有望补涨

博敏电子（603936）：以高速光模块 PCB为核心，同步布局MicroTEC（微型热电制冷器件）及 DPC 陶瓷衬板等关键零部件，形成 "PCB + 核心组件" 双轮驱动的光模块供应链布局。公司已为多家客户批量提供 400G、800G光模块PCB产品。对于1.6T产品，公司专注于开发和完善现有产品线，并积极关注行业趋势。陶瓷衬板（用于光模块TEC）除了PCB，公司的DPC陶瓷衬板业务与光模块：应用：DPC陶瓷衬板用于Micro TEC（微型热电制冷器件），这是高速率光模块（如800G

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安孚科技——东山精密同一实控人——参股光芯片+GPU 后期有望收购,复刻东山

GPU 业务：战略投资象帝先，布局国产高端算力安孚科技通过深度战略合作与投资，绑定国产 GPU 新锐象帝先，聚焦高端渲染与端侧 AI 算力场景。 1. 核心产品与技术伏羲架构：象帝先新一代自研架构，衍生两款核心产品伏羲 A0：定位高端渲染，填补国产高端渲染产品空白，支持光追、超分辨率等图形处理技术伏羲 B0：GPU+NPU 异构融合芯片，主打端侧模型部署与 AIPC 市场，支持 LLAMA、ChatGLM-6B、Stable-Diffusion 等主流 AI 模型端侧运行工艺与性能：新

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平安电工——Q布翘楚——翻倍预期

1、近日，CoWoP叙事再次开启，Rubin计划3月开始测试CoWoP技术，优化pcb信号完整性，同时带来额外价值增量。其中mSAP为了保证芯片和PCB之间的链接稳定性，对热膨胀系数要求较高，同时低线宽对抗干扰能力提出很高要求，Q布的应用预期和放量潜力逐步放大。 2、Q布需求起量有望超预期、公司全流程布局塑造优势。平安电工已经实现从“矿丝纱布”的工艺储备，通过发挥原材料到后加工的全产业协同作用建立竞争优势，且生产良率持续提升。客户方面进展积极，在电子布&CCL厂商并行。同时丝已经实现外售收入贡献

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CPU补涨——关注相关概念股

cpu 4.1左右开始涨价，因为地区冲突原因没有反应！最近补涨！恒生里面的 fab厂，也在补涨之前的利好了。 Intel：生效：3月29日起幅度：全系统一 10% 覆盖：桌面酷睿、笔记本、服务器至强、嵌入式全品类 i5-14600KF：约 1288元 Ultra 7 265K：约 1765元 AMD：生效：4月1日起幅度：10%~15%，高端型号＞15% 覆盖：锐龙5000/7000/9000、霄龙服务器 R5 5600：约 730元 R7 7800X3D：约 1875~2270元 R

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