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逻辑挖掘

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胜天半子、

2025-06-16 21:16:23

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逸豪新材——供货胜宏科技有望进入GB300供应链

胜宏科技股价不断新高，带动了一批PCB概念股，逸豪新材的HVLP铜箔有望进入英伟达GB300供应链。英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板（低Dk/Df值）及HVLP5铜箔（第五代超低轮廓铜箔），以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输（50-60GHz），传统PPO材料难以满足需求。逸豪HVLP铜箔技术参数接近GB300需求。逸豪新材的HVLP铜箔表面粗糙度低于0.6微米，具备高硬度、热稳定性及薄型化优势，可降低高频信号传输损耗，适用于AI服务器、5G基站等场景。之

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逸豪新材
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胜宏科技
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生益科技
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科翔股份
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铜冠铜箔

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胜天半子、

2025-03-02 09:03:28

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存储产业逻辑变化——阿里转向“CPU+内存+存储” + DeepSeek固态存储—概念股

将SSD和RDMA性能榨干根据DeepSeek团队介绍，3FS是一种高性能的分布式文件系统，面对的就是AI训练和推理工作负载的挑战。它利用现代SSD和RDMA网络来提供共享存储层，从而简化分布式应用程序的开发。 SSD就是固态硬盘，而RDMA（远程直接访问，remote direct memory access）是一种直接存储器访问技术。它可以在没有双方操作系统介入的情况下，将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机，也不需要中央处理器、CPU缓存或上下文交换参与。特点就是高通量、低

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江波龙
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德明利
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同有科技
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朗科科技
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大为股份

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2025-02-04 08:30:32

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LPU——AI端侧~推理时代推翻英伟达霸权？假期最新题材——关键SRAM相关概念股梳理

2024年，AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU（Language Processing Unit）实测数据引发行业震动：在Llama 2-70B推理任务中，其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量，相较英伟达H100实现10倍性能提升，单位推理成本降低达80%。这标志着专用推理芯片首次在核心指标上实现对GPU的跨代超越，AI算力战争进入下半场。推理市场的三个根本性转变，正在瓦解英伟达的护城河：成本敏感度倒置：据Deci.ai测算，当企业AI推理规模超过5亿次/月时，

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北京君正
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恒烁股份
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炬芯科技
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兆易创新
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西测测试

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2025-01-26 08:48:15

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周末最热话题——DeepSeek火爆硅谷——重视相关合作概念股

算力基础设施供应商：浪潮信息：为 DeepSeek 北京亦庄智算中心提供 AI 服务器集群，配套英伟达 H800 + 自研 AIStation 管理平台。中科曙光：承建 DeepSeek 杭州训练中心液冷系统，单机柜功率密度达。 35kW。润泽科技：廊坊数据中心为 DeepSeek 提供 3000 + 机柜资源，采用间接蒸发冷却技术，运营成本低于同行 15%。数据提供商：每日互动：作为幻方量化的二股东，其联合创始人也是幻方量化的技术负责人，为DeepSeek提供海量用户行为语料

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每日互动
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卓创资讯
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浪潮信息
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中科曙光
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润泽科技

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2026-06-25 11:51:56

天马新材——MLCC+陶瓷基板+PTFE硅微粉+先进封装HBM核心材料超级矩阵

精细氧化铝单项冠军，国产替代先锋：产品覆盖半导体/数据中心/汽车电子/新能源。25年高压电器材料收入+76.3%、精细化粉体+38%；海外日韩高毛利突破，毛利率达46%。5万吨电子陶瓷粉体+5000吨高导热粉体投产，优先供给半导体/高导热高溢价领域。 AI+HBM+半导体驱动高增长：全年半导体领跑，受益AI服务器/HBM/国产替代；车载电子、折叠屏、VR/AR持续增量。弱化光伏玻璃粉体，聚焦半导体、高导热、高压电器、抛光材料四大黄金赛道。Low-α球形氧化铝供货HBM封装，已送样日韩；高纯氧化铝

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天马新材
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三环集团
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风华高科
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联瑞新材
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火炬电子

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2026-06-21 14:35:54

金百泽——被低估的FC-BGA算力载板+氮化铝陶瓷基板+埋嵌PCB——翻倍预期

#FC-BGA载板全线走强引爆算力行情，氮化铝陶瓷基板国产替代同步升温，公司双核心高端业务共振放量核心逻辑： AI大模型算力扩张拉动GPU、CPU高端芯片需求爆发，FC-BGA倒装芯片载板作为图形加速芯片最主要封装载体，行业需求持续激增；同时新能源车、功率器件带动高导热氮化铝陶瓷板紧缺，旭光电子等陶瓷基板标的持续走强。金百泽同时掌握两大卡脖子工艺，实锤FC-BGA算力载板+氮化铝陶瓷基板，A股稀缺双线布局标的，同步受益算力封装+陶瓷基板双重国产替代红利。投资亮点： ✅ 自研量产FC-BGA

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金百泽
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中瓷电子
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国瓷材料
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旭光电子
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金博股份

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2026-06-09 14:38:54

赛微电子——正宗——硅电容+OCS

OCS: 为谷歌OCS供应MEMS微镜阵列晶圆，是OCS核心零部件供应商，技术壁垒高，毛利率超90%。全球MEMS代工龙头，通过瑞典Silex和北京产线双轮驱动，深度参与谷歌TPU光交换技术。硅电容：赛微电子的 3D 硅电容采用MEMS 集成工艺制造： 3D 深沟槽结构，多层金属 - 绝缘体 - 金属 (MIM) 堆叠比传统 MLCC 体积小 90%，电容密度高 (可达 3.8μF/mm² 以上) 低 ESR (等效串联电阻)、低 ESL (等效串联电感)、高 Q 值高频特性优异，适用

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赛微电子

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2026-06-09 14:26:44

赛微电子——硅电容+OCS

OCS: 为谷歌OCS供应MEMS微镜阵列晶圆，是OCS核心零部件供应商，技术壁垒高，毛利率超90%。全球MEMS代工龙头，通过瑞典Silex和北京产线双轮驱动，深度参与谷歌TPU光交换技术。硅电容：赛微电子的 3D 硅电容采用MEMS 集成工艺制造：结构设计 3D 深沟槽结构，多层金属 - 绝缘体 - 金属 (MIM) 堆叠比传统 MLCC 体积小 90%，电容密度高 (可达 3.8μF/mm² 以上) 电气性能低 ESR (等效串联电阻)、低 ESL (等效串联电感)、高 Q 值

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赛微电子

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2026-05-29 08:55:12

戴尔盘后大涨40%——关注戴尔AI服务器代工——华勤技术

戴尔电话会议纪要戴尔或许从未有过如此成功的电话会议。团队在业务几乎每个领域都展现出强劲实力，同时兼具卓越执行力与强大定价权，受益因素包括：1）此前颇具争议的 AI 计算投资；2）受 AI、推理及代理型工作负载驱动的 CPU 服务器需求；3）更高价值的 IP 存储及其他附加组件；4）PC 日益复杂化。企业客户对服务器及组件的需求极为迫切 —— 许多投资者指出这一需求催化剂不会永远持续；但至少看来有望贯穿 2026 全年，因此本次会议的挑剔意见极少（尽管许多人认为我要求提出批评意见只是玩笑）。当前

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戴尔
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华勤技术
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工业富联
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浪潮信息
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紫光股份

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2026-05-22 10:55:08

中京电子——还在低位的PCB——msap

mSAP是高端 PCB/IC 载板的核心工艺，相比传统减成法，具有线宽线距更精细 (15-30μm)、侧蚀量极小、线路精度高等优势，是实现高密度互联与先进封装的关键技术。中京电子 (002579) 作为国内 PCB 与 IC 载板领域的重要厂商，其mSAP (改良型半加成法) 技术主要聚焦于高端 HDI 与 IC 封装载板领域，目前处于从研发到量产的关键推进阶段。 2022 年底中京半导体开展 mSAP 工艺开发，同步研究载板核心材料导入。 2023 年 11 月董秘答复：预计2024 年

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中京电子
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鹏鼎控股
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景旺电子
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兴森科技
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深南电路

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2026-05-21 11:34:27

天和防务——光模块陶瓷基板+PCB载板ABF膜+玻璃基板

一、光模块陶瓷基板：英伟达Rubin功耗激增推高陶瓷基板需求市场最新变化是，英伟达Rubin平台高达2850W的功耗被明确指向必须采用陶瓷基板作为散热方案，这一定性判断将该材料从可选升级项变为刚需。投资上，这意味着AI硬件供应链的关键瓶颈已从封装（CoWoS）向上游材料扩散，具备高端陶瓷基板量产及客户认证能力的厂商将迎来由国产替代和需求爆发驱动的双重逻辑。天和防务（核心受益于英伟达Rubin功耗激增带来的陶瓷基板刚性需求与国产替代逻辑）陶瓷基板接力磷化铟!有望成为1.6T光模块最紧缺物料!

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天和防务
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沃格光电
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莲花控股
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华正新材
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中瓷电子

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2026-05-18 13:49:14

力星股份——SpaceX+特斯拉人形机器人业务扩产

力星股份（300421）是国内精密轴承滚动体龙头，主营高精度轴承钢球、滚子和氮化硅陶瓷球。公司正以氮化硅陶瓷球为核心，构建 “商业航天 + 人形机器人” 双轮驱动的第二增长曲线：一、SpaceX ：猛禽发动机涡轮泵陶瓷球供应商（送样验证阶段） G5 级氮化硅陶瓷球（直径约 3-5mm），用于 SpaceX 猛禽发动机涡轮泵混合轴承核心价值：解决传统金属轴承在液甲烷燃料环境下的腐蚀问题，同时具备轻量化（密度仅为钢的 40%）、高硬度（比钢高 2 倍）、长寿命（是钢球的 2-5 倍）等优势。

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力星股份
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绿的谐波
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三花智控
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信维通信
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再升科技

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2026-05-15 09:18:20

@独自等待：利和兴——COUPE紧凑型通用光子引擎技术

利和兴在 COUPE/CPO 结构件 + 散热 + 自动化设备环节是国内核心供应商，深度绑定华为、中兴、Lumentum（英伟达链）。 1）COUPE/CPO 精密结构件（利和兴核心） COUPE 光引擎外壳 / 底座：铝合金 / 锌合金，适配 TSMC COUPE 尺寸，3.2T 样机已供

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胜天半子、

2026-05-13 14:05:46

天马新材——光模块+PCB+HBM存储的隐形王者

主营业务：高性能精细氧化铝粉体材料研发、生产与销售（国家级专精特新 "小巨人" 企业）核心产品：电子陶瓷用粉体（营收占比约49.71%，2025 年）、高压电器用粉体、电子及光伏玻璃用粉体、锂电池隔膜用粉体等七大系列终端应用：覆盖集成电路、消费电子、半导体、通信、新能源汽车、平板显示等领域二、与 PCB 和光模块的关联 1. 光模块领域关联关键作用：公司电子陶瓷粉体是生产氮化铝 / 氧化铝陶瓷基板的核心原料，而陶瓷基板是800G/1.6T 高速光模块的首选散热解决方案（热导率 170-2

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天马新材

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胜天半子、

2026-05-11 23:02:57

君逸数码——玻璃非球面透镜+微透镜阵列

【康宁与英伟达联合宣布将在美国建设3座光通信工厂，核心目标是推动下一代Scale-Up架构从“全铜互联”切换至“全光互联”】其中最关键的增量环节， #160通道高密度V型槽阵列方案。目前高精度V型槽属于CPO光互联中的核心器件，直接决定多通道光纤耦合效率与良率，技术壁垒极高。机构预计，公司1Q26光通信收入同比增长超200%，占比持续提升，下半年伴随国内及马来西亚产能释放，光通信业务有望进一步加速。更重要的是，V型槽背后对应的是整个“硅透镜+微光学”产业链机会。1.6T时代加速落地，AI

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君逸数码
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炬光科技
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水晶光电
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蓝特光学
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宇瞳光学

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