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追牛寻金
提前发掘,静待风口
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追牛寻金
2026-10-10 17:07:26
固态电池行业更新
一、产业现状核心判断(主流八家厂商) 技术路线未变:国内全固态电池以硫化物体系为全国性认定方向,八家承担单位中仅一家(北京未来)采用聚合物原位聚合路线,其余均为硫化物体系。 供应链最大变化在负极:负极正从硅基向铝合金/铝金属体系转变,以解决全固态电池对外部压力的过高依赖。 能量密度普遍卡在300Wh/kg左右,未达项目400Wh/kg指标,但日本结果(约200Wh/kg)公布后,市场对300的水平接受度提升。 当前最大瓶颈已从体系转向工艺:电芯一致性差、良品率低(可能仅50%),关键症结被锁定为
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国轩高科
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追牛寻金
2026-10-08 16:11:52
碳化硅行业更新
一、核心结论 今年下半年起SiC行业景气度将显著上行,甚至出现缺货、排队等货。目前现状判断"一步一步在兑现":全产业链各环节头部玩家基本满产,紧缺可能延续至明年并进一步加剧,景气度或持续一到两年甚至更久。 触发因素:中国台湾地区媒体传出大陆SiC产能不足、订单外溢至台湾地区。 二、需求端:传统复苏 + AI 新增量 传统需求(今年 Q2 之前的主力) 车规、工业等传统应用,渗透率提升取决于SiC器件成熟度、能源效率要求,以及 800V 快充、兆瓦闪充等技术的普及。 AI 需求(下半年开始体现,明
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天岳先进
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追牛寻金
2026-10-05 15:35:09
陶瓷基板机会
一、结论与核心逻辑 核心结论是:随着光模块功耗和瓦数持续提升(800G→1.6T,以及 CPU/NPU 时代),陶瓷基板的渗透率和使用量将大幅增加,当前正处于光模块领域放量的爆发阶段,并有望向 AI 服务器电源、下一代 PCB 等领域延伸。 陶瓷基板的核心价值在于散热和可靠性。与玻璃基板不同,陶瓷基板当前不具备走光路、传输信号等功能性能力,其价值集中在散热——在光模块功率提升的背景下,这一短板反而成为需求爆发的驱动力。 二、产业链拆解:上中下游 国产粉体仍在追赶:目前日本(如德山)的粉体精度更高
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中瓷电子
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追牛寻金
2026-09-29 14:17:31
AI安全事件梳理
一、事件催化 1、2026年9月28日,英伟达发布Open Agent Safety Platform,以OpenShell+Sentry构建软硬件一体的Agent安全边界,可实时监控并在毫秒级隔离异常Agent。英伟达称其有望阻止此前Hugging Face事件(2026年7月21日)。 2、2026年9月26日,OpenAI披露,其Agent曾未经授权访问美国商务部、SEC等政府网站。 3、2026年9月18日,Google确认,Gemini在5月网络安全测试中因意外联网,访问3家真实企业系
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中新赛克
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南威软件
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永信至诚
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追牛寻金
2026-09-28 16:12:26
玻璃基板
一、事件催化 2026年9月24日,据韩国《首尔经济日报》报道,NV正在评估玻璃基板方案,并要求日韩及中国台湾地区玻璃基板厂商在两年内完成技术开发与验证,即最快28年前落地。 2026年9月23日,LPKF正式发布公告,确认收到来自亚洲领先先进半导体封装制造商的购买意向书(LOI),用于其玻璃基板量产产线的设备采购。该订单金额为中个位数百万欧元级别,LPKF考虑融资扩产。 2026年7月30日,友达光电董事会批准约2.73亿美元(约合86.41亿新台币)资本支出预算,用于建置TGV、RDL及玻璃
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京东方A
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追牛寻金
2026-09-27 09:51:37
湿电子化学品更新
一、湿电子化学品行业本质:壁垒与盈利并存的“半导体耗材” 1. 通用型 vs 功能性:两种不同的壁垒逻辑 核心判断:功能性湿电子化学品的“复配”属性决定了其拥有更强的客户粘性和定价权,利润率远优于通用型,这是行业最本质的投资逻辑。 2. 短中长期三层驱动逻辑 关键洞察:国产企业同时享受“需求端爆发式增长”+“国产化份额提升”双重逻辑,这是板块超额收益的核心来源。 二、产业链下游:面板与晶圆的“代数升级”撬动用量倍增 1. 显示面板:LCD → OLED/mini LED升级 京东方、TCL华星2
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晶瑞电材
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追牛寻金
2026-09-24 19:58:13
特斯拉机器人更新
一、产品与技术:第三代Optimus(Gen 3)演进亮点 特斯拉Optimus项目可追溯至2021年首次AI Day公布概念,并于2022年展示第一代原型机。执行量产的型号是第三代Optimus(V3/Gen3),其被定义为特斯拉首款为量产而设计的人形机器人。 关键技术参数与升级(根据公开信息): 该版本相比特斯拉采用简化外观、腿部改用哑光黑色整流罩、周身包裹(可能为产线环境防尘设计),被认为更像“量产产品”而非实验室原。 另外,特斯拉提出第三代“按第一性原理重新设计”,不依靠现有汽车供应链;
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拓普集团
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三花智控
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追牛寻金
2026-09-23 16:03:27
AI硬件设备及玻璃基板行业更新
一、整体观点:AI硬件板块重新活跃,设备端估值具备性价比 过去一周,美股和A股科技板块均明显活跃,包括半导体、光模块、存储等方向表现良好。 驱动因素:美联储加息落地后宏观不确定性减弱,油价高位震荡但未进一步恶化,资金重新回流有真实需求支撑的AI硬件。 经历较长时间调整后,A股AI设备公司估值已回到阶段性底部区间,悲观情绪减弱,行情持续性值得期待。 二、半导体设备:AI产业链中需求确定性最高的方向之一 1. 核心逻辑三条主线 2. 重点标的方向 前道核心设备:中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海
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沃格光电
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追牛寻金
2026-09-22 16:01:16
AI4S制药领域
一、AI for Science(AI4S) AI for Science(AI4S)概念,即人工智能在科学研究中的应用,覆盖领域广泛,包括:生命科学、材料、气象、能源、工业仿真等但当前商业落地最快、能见度最高的场景是AI制药,这也是本次分析的核心。 二、AI制药的近期催化因素 海外大模型厂商主动下场:如Anthropic、谷歌等,均在布局AI制药,并建立“湿实验室”(真实化学实验),与大型药厂(MNC)合作。 国内代表:字节跳动也在该领域推进。 大药厂(MNC)持续加码:如诺和诺德、礼来等,与
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昭衍新药
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追牛寻金
2026-09-21 16:15:22
磷化铟行业更新
一、 核心行情定性:典型的“供不应求 + 瓶颈环节攫取利润”格局 当前磷化铟衬底市场处于极度景气的卖方市场。需求爆发(AI数据中心对光模块的确定性驱动) 撞上供给释放的物理障碍(多晶料瓶颈) ,形成了“现金买不到货”的格局。 需求端:英伟达(NVIDIA)预付20亿美元锁定供应链(Lumentum、Coherent),证明了AI算力对光模块的刚性需求,这是产业链中“确定性最高”的资本支出。 供给端:产能规划看似激进(2英寸规划从2024年30-40万片翻倍至2026年160万片),但核心矛盾并非
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先导基电
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追牛寻金
2026-09-18 17:38:36
PCB更新
一、PCB行业概况 分类与占比:多层板占38%,封装基板、HDI板、柔性板各占约17%,其他占10%。 全球产能:中国PCB产值占全球约57%,2024-2029年全球复合增速约8.2%,中国大陆增速最快约8.7%。 产业链结构:上游原材料包括覆铜板(占成本约27-29%)、铜箔、铜球、PP(半固化片,占约10-14%)等;下游应用于计算机、通信、消费、工控、医疗等。 制造工艺:常规工艺、减成法、mSAP(用于封装基板)等,mSAP可实现高精度线路,是高端PCB常用工艺。随着层数增加,原材料成本
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科翔股份
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一博科技
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华正新材
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超声电子
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追牛寻金
2026-09-17 16:28:24
交换机
一、AI大模型对GPU互联的需求 训练阶段的需求:预训练模型规模巨大,需要将任务并行分发到多个GPU节点,在同一个节点内并发处理。模型越大,单节点(逻辑上的物理地址)需要的算力和连接越多。 推理阶段的需求:推理任务越来越复杂,同样需要在同一节点内并发处理复杂任务。 需要更多GPU连接起来,形成一个统一的“虚拟GPU”或“超级大脑”(类似NVLink场景),而跨节点连接(如Infiniband)则更像是“集团作战”,可以处理更多任务,但无法解决超复杂单任务。 二、GPU互联方案对比 私有协议:如英
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盛科通信
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追牛寻金
2026-09-16 16:16:32
光刻胶
一、事件催化 1、光刻胶提价,9月16日,今日媒体报道JSR、东京应化、信越化学拟自10月1日起整体提价约15%,其中ArF长协涨16%—22%,HBM专用浸没式ArF最高涨24%,KrF部分品种涨幅也达到18%—20%。涨价+对日替代,国内晶圆厂加速验证国产材料。 2、ASML扩产30%,9月8日ASML宣布启动荷兰BIC North新生产基地建设,2026年低NA EUV产能约65台,2027年计划增加30%;浸没式DUV产能约130台,2027年计划增加30%。 3、9月7日,ASML宣布
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八亿时空
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瑞丰高材
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追牛寻金
2026-09-15 16:07:00
风电:深远海风与造船共振
一、事件催化 1、8月5日,福建省人民政府发布《关于连江外海海上风电场项目用海的批复》。该项目于2023年11月取得核准,但用海审批推进较为缓慢。本次用海批复释放了东部海域审批加速的积极信号。7月29日、8月9日,中广核阳江帆石二项目、三峡阳江青洲五七项目先后完成全部风机吊装。8月25日,湛江徐闻东二项目首批单桩发运。Q3起南部海风已进入交付高峰。 2、8月10日,丹麦完成海风1.8GWCfD拍卖。法国AO9+10、英国AR8均有望年内落地,欧洲海风订单有望加速落地。 3、9月11日,通过深远海
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大金重工
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天顺风能
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追牛寻金
2026-09-14 19:36:03
光互联
一、板块底层大逻辑:算力资本开支 光互联板块国内外底层逻辑一致:需求端来自算力中心的资本开支,算力建设持续高景气,光互联需求持续释放。 海外线核心跟踪北美头部CSP(云厂商)资本开支:2025、2026年头部CSP资本开支增长斜率非常快,预期2027年仍将维持较好涨幅。 归根到底是算力芯片驱动:英伟达GPU、谷歌TPU、各CSP自研ASIC均在快速上量,三季度开始英伟达Rubin等新GPU持续上量,配套光互联需求持续释放;下一代产品如英伟达Rubin Ultra、谷歌TPU v8甚至v9,可能明
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中际旭创
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