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追牛寻金
提前发掘,静待风口
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追牛寻金
2026-07-06 19:21:54
液冷(更新)
一、液冷的必要性: 芯片功耗的跨越式提升使得风冷触及物理极限,液冷不仅成为标配,其单机柜价值量也在持续提升(即“通胀逻辑”)。 物理瓶颈倒逼:单芯片功耗大幅跃升后,散热不到位会导致GPU/TPU自动降频甚至训练中断。液冷已成为AI算力产业链最关键的价值环节,渗透率从个位数快速提升。 价值量提升:新一代平台(如Vera Rubin)采用了加工难度更高的微通道冷板技术,配套的Manifold(分水器)以及CDU的换热能力要求也显著提升,带来单环节价值量的增加。 二、事件催化: 谷歌供应商大会将在7月
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大元泵业
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追牛寻金
2026-07-05 12:11:07
机器人行业更新
一、关键边际变化:从“担忧量产”到“看到量产信号” 1. 特斯拉产业链从“预期”进入“执行”阶段 年初市场担忧V3量产推迟,导致产业链标的调整。 变化点:马斯克在推特放出机器人工厂现场照片,显示产线正在搭建和爬坡。 产业验证:零部件供应商已开始获得周订单,目前从不到100台/周爬升至100台以上,后续继续爬坡。 零部件领先整机量产(整机预计四季度爬坡,零部件已经进入快速爬坡期)。 2. 国内人形机器人企业密集上市 宇树于7月5日前后获得上市批文,即将进入正式上市阶段。 优必选发布U1机器人,定位
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拓普集团
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三花智控
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追牛寻金
2026-07-02 17:01:26
MLCC行业更新
一、核心趋势:结构性紧缺主导,高端市场全面转向 MLCC市场正在经历一轮以“高端化结构性紧缺”为特征的上行周期,而非2017-2018年那种全品类普涨。 日韩头部厂商战略性退出中低端消费市场:三星、村田、太诱正在集体退出利润率极低的消费类中低容市场(105以下容量),将产能转向车规、工规及服务器用高容/超高容产品。三星消费类出货占比已从2022年的80%降至目前的不到60%,车规+服务器超过40%,预计2027年将倒挂(消费降到40%,服务器翻倍至40%)。 供给端收缩驱动紧缺:这次紧缺并非由需
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久吾高科
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追牛寻金
2026-07-01 16:47:03
光纤光缆行业更新
一、需求端:三重需求共振,AI成核心增长引擎 行业需求结构发生根本性变化,从传统的电信需求主导转向由AI和新兴应用驱动。 AI数据中心与DCI (核心增量) AI数据中心内部:随着GPU算力集群从10万卡向百万卡演进,数据中心内部光互联密度指数级提升,带动光纤需求激增。智算中心所需光纤数量是传统服务器的200倍以上。 DCI互联:全球范围内特别是北美CSP巨头(如Meta、微软、谷歌)持续加大DCI投入,跨地域数据中心集群架构成为主流,大幅提升了对光纤光缆的需求。光模块的持续放量(800G、1.
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长飞光纤
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追牛寻金
2026-06-30 18:28:19
CPU行业更新
一、核心结论:国产CPU正处于关键转折点 当前CPU在国内的供需缺口持续放大,截至2026年6月底,无论是现货市场还是服务器厂商的库存都已基本为零。预计7月供需缺口将进一步扩大,而需求端非常旺盛,同时全球有调价趋势,因此非常看好国产CPU。这一判断与2024年国产GPU的“双王”行情类似,但时间节点可能更早。 二、供需格局分析 1. 供给端:全球紧张,国内库存耗尽 海外CPU巨头(Intel/AMD)优先供给海外CSP大厂:由于海外Agent应用全面爆发,Intel和AMD的产能优先满足海外云厂
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海光信息
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追牛寻金
2026-06-29 20:21:40
玻璃基板更新
一、 核心结论 技术路线趋同,但挑战仍在: 全球主要参与者(英特尔、台系厂商、国内厂商)在技术大方向上趋于一致(激光改性+湿法刻蚀成孔,PVD金属化)。但玻璃基板在制造和可靠性上仍面临核心挑战,尤其是边缘裂纹、铜与玻璃的热膨胀系数不匹配以及多层增层的良率问题。 量产时间表明确,海外先行: 行业预计明后年(2027-2028年)进入量产阶段。海外厂商(尤其是围绕台积电的台系供应链)预计在2028-2029年领先,中国大陆预计在2029年实现真正的商业化产品。 核心卡点集中于两大工艺: 目前最主要的
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京东方A
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追牛寻金
2026-06-28 20:15:05
光通信、PCB、康宁玻璃桥、半导体材料上游逻辑
一、 投资主线 AI算力的炒作逻辑已从光模块、PCB等中下游,全面转向产业链上游(材料、设备、零部件)。发言人的核心论点是:“上游是最具爆发力的方向,因为存在“技术瓶颈”和“供给瓶颈”(供需缺口),且逻辑线更为清晰。 主逻辑链: AI算力需求爆发 → 中下游(光模块/PCB)已炒高 → 资金寻找新方向 → 上游逻辑(供需缺口、涨价、业绩驱动)→ 具体品种(光芯片→磷化铟→铟;PCB→CCL→铜箔/电子布/钻针/钨等) 二、 产业链传导路径与关键环节分析 1. 光通信产业链上游: 路径: 光模块
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京东方A
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追牛寻金
2026-06-25 17:08:19
全液冷时代
一、市场爆发:渗透率从14%到40%的跨越式跃迁 2026年,全球AI液冷产业迎来了史无前例的需求爆发。根据TrendForce数据,全球AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%迅速攀升至2026年的40%。中信建投研报指出,AI算力高密度化推动数据中心散热从风冷全面转向液冷,液冷架构对冷源的低温、稳定、可控要求大幅提升,使得一次侧系统从辅助配套升级为核心基础设施。 从市场规模来看,多方机构测算印证了千亿赛道的形成:国海证券测算2026年整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元(约1162
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英维克
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追牛寻金
2026-06-24 16:19:34
MLCC与MLPC
一、MLCC 1. AI引发的供需结构性挤压 需求暴增: AI服务器对MLCC的消耗量是传统服务器的10-15倍(单台AI服务器约需44万个MLCC)。NVIDIA的GB300平台每个机柜约消耗32万个MLCC,而即将推出的Vera Rubin (VR200)平台机柜消耗量将激增至57万个以上,内容价值提升约1.8倍。 供应受限: 尽管AI驱动的MLCC需求预计在2025至2030年间将增长四倍以上,但行业总产能每年仅增长10%-15%。高端高可靠性和高电压产线已被预订一空。 产能错配: 现有M
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风华高科
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艾华集团
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追牛寻金
2026-06-23 17:20:53
锡膏
一、 锡膏的核心逻辑 底层驱动一致:与PCB钻针类似,锡膏的价值重塑完全由AI驱动的硬件升级所带动。AI发展推动光模块从800G向1.6T、3.2T甚至CPO演进,要求PCB层数更多、封装工艺更复杂,从而带动锡膏在单位模块上的用量持续增加。 量价齐升的通胀属性:技术迭代不仅带来了“量”的增加,更带来了“价”的飞跃。高端锡膏正沿着钻针曾经走过的“工艺迭代→用量增加→价格提升→国产替代”的价值攀升路径发展。 战略卡位重要:锡膏虽小,但作为膏状焊接物质,其性能和质量直接决定了下游光模块等产品的良率和可
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唯特偶
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追牛寻金
2026-06-22 15:55:30
氮化铝
一、 氮化铝材料的四大核心性能优势 氮化铝被认为是适配高功率、高频高压场景(如AI芯片、第三代半导体)的最优散热陶瓷材料,正在加速替代传统的氧化铝、碳化硅和氧化铍。其核心优势体现在四个方面: 高导热与高绝缘兼顾:导热率是普通氧化铝的5-10倍。目前高端氮化铝导热率可达170-230 W/(m·K),同时保持高绝缘性,完美适配第三代半导体的高频高压工况。 匹配芯片的热膨胀系数:氮化铝热膨胀系数为4.5-5.5,与硅基芯片、氮化镓芯片高度接近,能大幅减少高温循环工作中的材料变形,延长电子器件使用寿命
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国瓷材料
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旭光电子
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追牛寻金
2026-06-21 10:26:38
燃气轮机(更新)
一、供应过剩风险被夸大,市场维持紧平衡 结构性差异:与2000年代周期中激进的“新建”扩产不同,本轮产能扩张(预计到2030年全球燃气轮机产能增长超60%至约110GW)几乎全部由“三大巨头”(西门子能源、GE Vernova、三菱重工)通过现有工厂的“棕地”复产完成。这种模式成本更低,若需求回落可灵活减产,大大降低了下行风险。 产能过剩仅存在于特定领域:所谓的“供应过剩”主要集中在以内燃机和燃料电池为主的“中等规模”发电领域,而非重型燃气轮机(HDGT)。内燃机和燃料电池虽然产能增量巨大,但主
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杰瑞股份
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追牛寻金
2026-06-18 17:14:09
光纤行业更新
光纤光缆板块:价格上行+供需缺口+业绩兑现,配置价值凸显 核心产业变化:200微米A2光纤需求提升,打开价格弹性 常规A2光纤为带涂层外径250微米,本次提到的200微米A2光纤涂层更薄(单侧涂层37.5微米,常规为60微米),核心优势是相同管道可多容纳40%的光纤,光缆密度大幅提升;仅缺点是抗弯曲性略弱,施工需注意保护。 当前200微米A2光纤的核心瓶颈为产能,后续产能释放后占比将持续提升,直接拉动A2光纤整体均价上行。 全品类价格走势(均为2026年6月时点价格) 供需格局:2026年全年供
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长飞光纤
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追牛寻金
2026-06-17 17:42:27
面板基板行业更新
一、过往面板行业被冠以“价值毁灭者”的成因 2009-2025年面板行业的核心特征是“高投入、低回报、无造血能力”: 资本开支极高:全球面板累计CAPEX超1万亿人民币,中国大陆占比65%(约8000亿),其中京东方2003年以来累计CAPEX超5000亿,TCL科技2010年以来累计CAPEX超3000亿。 盈利质量差:两家龙头累计现金流亏损均接近1000亿,折旧费用持续攀升,过去净利率极低且波动大,盈利持续性差,因此被资本市场定义为“价值毁灭者”。 二、当前行业进入“收获期”的核心支撑 经过
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京东方A
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追牛寻金
2026-06-16 17:52:37
PCB行业更新
一、 产业链全景与核心逻辑 AI算力产业链最上游的传导路径: AI服务器/交换机需求→ PCB升级(层数多、材料等级高、工艺复杂)CCL升级(M8M9Low DK等高频高速材料)→ 电子布升级(Low DK特种布、超薄布)→ 核心设备/工艺卡点(织布机、拉丝炉) 核心逻辑:AI硬件(特别是GPU服务器)对信号传输速度、完整性和低损耗的要求,迫使PCB及其基础材料CCL必须采用更高等级的树脂、玻璃纤维布(电子布)和铜箔。这种“升级”不仅带来了单价的提升,更由于高端产能建设周期长、技术壁垒高,导致了
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胜宏科技
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