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追牛寻金
提前发掘,静待风口
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追牛寻金
2026-06-22 15:55:30
氮化铝
一、 氮化铝材料的四大核心性能优势 氮化铝被认为是适配高功率、高频高压场景(如AI芯片、第三代半导体)的最优散热陶瓷材料,正在加速替代传统的氧化铝、碳化硅和氧化铍。其核心优势体现在四个方面: 高导热与高绝缘兼顾:导热率是普通氧化铝的5-10倍。目前高端氮化铝导热率可达170-230 W/(m·K),同时保持高绝缘性,完美适配第三代半导体的高频高压工况。 匹配芯片的热膨胀系数:氮化铝热膨胀系数为4.5-5.5,与硅基芯片、氮化镓芯片高度接近,能大幅减少高温循环工作中的材料变形,延长电子器件使用寿命
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国瓷材料
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金博股份
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旭光电子
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追牛寻金
2026-06-21 10:26:38
燃气轮机(更新)
一、供应过剩风险被夸大,市场维持紧平衡 结构性差异:与2000年代周期中激进的“新建”扩产不同,本轮产能扩张(预计到2030年全球燃气轮机产能增长超60%至约110GW)几乎全部由“三大巨头”(西门子能源、GE Vernova、三菱重工)通过现有工厂的“棕地”复产完成。这种模式成本更低,若需求回落可灵活减产,大大降低了下行风险。 产能过剩仅存在于特定领域:所谓的“供应过剩”主要集中在以内燃机和燃料电池为主的“中等规模”发电领域,而非重型燃气轮机(HDGT)。内燃机和燃料电池虽然产能增量巨大,但主
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杰瑞股份
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追牛寻金
2026-06-18 17:14:09
光纤行业更新
光纤光缆板块:价格上行+供需缺口+业绩兑现,配置价值凸显 核心产业变化:200微米A2光纤需求提升,打开价格弹性 常规A2光纤为带涂层外径250微米,本次提到的200微米A2光纤涂层更薄(单侧涂层37.5微米,常规为60微米),核心优势是相同管道可多容纳40%的光纤,光缆密度大幅提升;仅缺点是抗弯曲性略弱,施工需注意保护。 当前200微米A2光纤的核心瓶颈为产能,后续产能释放后占比将持续提升,直接拉动A2光纤整体均价上行。 全品类价格走势(均为2026年6月时点价格) 供需格局:2026年全年供
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长飞光纤
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追牛寻金
2026-06-17 17:42:27
面板基板行业更新
一、过往面板行业被冠以“价值毁灭者”的成因 2009-2025年面板行业的核心特征是“高投入、低回报、无造血能力”: 资本开支极高:全球面板累计CAPEX超1万亿人民币,中国大陆占比65%(约8000亿),其中京东方2003年以来累计CAPEX超5000亿,TCL科技2010年以来累计CAPEX超3000亿。 盈利质量差:两家龙头累计现金流亏损均接近1000亿,折旧费用持续攀升,过去净利率极低且波动大,盈利持续性差,因此被资本市场定义为“价值毁灭者”。 二、当前行业进入“收获期”的核心支撑 经过
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京东方A
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追牛寻金
2026-06-16 17:52:37
PCB行业更新
一、 产业链全景与核心逻辑 AI算力产业链最上游的传导路径: AI服务器/交换机需求→ PCB升级(层数多、材料等级高、工艺复杂)CCL升级(M8M9Low DK等高频高速材料)→ 电子布升级(Low DK特种布、超薄布)→ 核心设备/工艺卡点(织布机、拉丝炉) 核心逻辑:AI硬件(特别是GPU服务器)对信号传输速度、完整性和低损耗的要求,迫使PCB及其基础材料CCL必须采用更高等级的树脂、玻璃纤维布(电子布)和铜箔。这种“升级”不仅带来了单价的提升,更由于高端产能建设周期长、技术壁垒高,导致了
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胜宏科技
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追牛寻金
2026-06-15 19:50:26
NPO增量及CCL涨价更新
第一部分:光通信行业深度分析 核心焦点:1.6T光模块需求超预期,上游物料(ODSP)是观察窗口 现象:过去两三周,市场对核心光模块龙头公司的业绩预期出现上修。 原因一:上游物料(ODSP)加单 具体物料:1.6T光模块使用的ODSP(光数字信号处理器)。 为什么是ODSP:1.6T DSP是相对新兴的品类,且普遍采用 3纳米 先进制程(也有2纳米新品)。台积电先进制程产能紧张,导致其成为供应最紧缺的环节。 加单的含义:产业链公司针对2027年需求的ODSP下单量显著超出市场对2026年模块出货
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中际旭创
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追牛寻金
2026-06-14 14:29:31
泵浦激光器分析
数据来源:lumentum路演 一、 泵浦激光器的战略地位与需求爆发的根源 核心作用:光信号的“充电桩” 泵浦激光器并非直接用于信号传输,而是为光放大器(如EDFA、拉曼放大器)和部分光模块中的光芯片(如EML、SOA)提供高能量的“泵浦光”。它就像手机的信号塔或电动汽车的充电站,确保光信号在光纤中长距离传输时不衰减,从而保证数据中心的互联(DCI)能够跨越更远的距离。没有它,整个AI数据中心的“光互联”将陷入瘫痪。 需求爆发点:AI数据中心架构变革 CEO路演中提到“泵浦激光器需求超预期”,与
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光迅科技
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追牛寻金
2026-06-11 17:05:19
非晶与纳米晶材料
一、 非晶与纳米晶材料的应用场景及市场空间 1. 非晶材料 主力应用: 90%用于非晶变压器(配电变压器),直接竞争对手是硅钢。 增长驱动: 受国家高效节能变压器政策支持,国网和南网招标占比逐步上升。目前国网占比约40%,南网约50%,但从全国所有变压器(含民用/商业地产)来看,非晶变压器渗透率仅10%-15%(因建设方与使用方脱离,推广较难)。数据中心因建设与使用一体,对能耗敏感,应用较多。 预期增速: 非晶变压器板块年化增长率预计在10%-15%。 巨大潜力市场——非晶电机: 2025年电机
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云路股份
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追牛寻金
2026-06-10 18:16:53
PCB设备
一、PCB设备价值量分布 PCB设备为PCB加工的重要工具。PCB是现代电子设备的核心部件,其制造过程涉及材料科学、精密加工和化学处理于一体。PCB生产过程中有20~45个不同工序,对应需要多种设备支持,核心设备包括钻孔设备、刻蚀机、曝光机、丝网印刷设备、电镀设备、检测设备等。从价值量来看,钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测设备为核心设备,其中钻孔设备占20.2%,曝光设备占13.5%,检测设备占11.9%,电镀设备占10.5%,压合设备占6.2%,成型设备占5.2%,贴附设备占2.2%。 二、
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大族数控
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追牛寻金
2026-06-09 19:07:44
PCB钻针与设备
一、 钻针 1. 钻针是目前PCB产业链中表现最强、估值最高的细分赛道,主要基于以下三个维度: 弹性最大:钻针在“量”和“价”上均有强力支撑。相比其他环节仅受益于PCB板层数/厚度提升带来的纯量增,钻针还多出一个维度——板材升级带来的损耗提升(即钻针寿命缩短,消耗量增加)。虽然市场关注钻针寿命问题,但这实际是其量增的额外红利。 确定性最强:相比上游覆铜板等材料容易受技术路线(如是否使用PTFE、混压方案等)预期波动的扰动,钻针受技术路线变化影响极小。无论何种技术路线,均需用钻针加工,仅寿命长短有
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鼎泰高科
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追牛寻金
2026-06-08 15:55:36
化工
一、 供给受限是中国化工牛市的基石 当前化工行业最核心的投资逻辑在于供给端的深刻变化,即“反内卷”与“碳达峰”,而非单纯关注需求端。 反内卷(供给约束): 过去化工行业因产能无节制投放,往往需要经历3-5年的底部磨底和价格战。但自2025年7月中央强调“反内卷”后,企业不再恶意降价抢份额,而是协同减产稳盈利,大幅缩短了行业底部时间,抬升了盈利底部。 碳达峰(审批冻结):2025年7月起,发改委收回了能耗5万吨标煤以上项目的审批权,过去15个月内几乎没有批复任何传统化工新产能。2026年4月出台的
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中国石化
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追牛寻金
2026-06-07 17:36:38
算电协同行业
一、核心主题:算电协同——AI需求如何拉动电力 AI算力需求的爆发式增长,如何实实在在地拉动电力需求和电网设备升级,而非简单的蹭概念。 真实需求,而非概念: 数据支撑:引用国际能源署2026年初的报告,预测到2030年,AI数据中心的新增耗电量将占全社会用电消耗量的6%。这是一个非常巨大的绝对增量。 逻辑推导:AI大模型的训练和推理需要巨量的算力支撑,而算力的消耗最终体现为电力的消耗。这种需求是刚性的、持续的。 从“弃电”到“高价购电”:以前,由于新能源发电(光伏、风电)不稳定且消纳困难,导致大
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白云电器
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追牛寻金
2026-06-04 18:06:58
功率半导体更新
数据来源:瑞银 一、 核心投资判断与市场背景 供应持续紧张:此轮功率半导体周期的复苏不同于以往,供应紧张的局面将持续更长时间。主要原因有两点: 资本支出仍然克制:全球主要功率半导体IDM公司(如英飞凌、安森美等)即使产线利用率提高,也并未大幅增加资本开支,限制了产能的快速扩张。 需求韧性强劲:来自新能源(电动汽车、光伏、储能)、电网、以及AI相关的(数据中心、机器人物联网)需求持续增长。 碳化硅渗透率提速: 随着成本持续下降(SiC衬底价格自2020年以来大幅下降),SiC器件在性能(效率、耐高
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新洁能
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追牛寻金
2026-06-03 17:57:45
MLCC设备更新
一、核心生产设备:高端产线与普通产线的核心差异 高端MLCC对设备精度、稳定性要求远高于中低端,核心差异设备为流延机、印刷机、叠层机、等静压机、烧结炉,其余设备为通用产线配置。 1. 关键设备参数与价值量 2. 单条产线投资测算 以月产能50亿颗为标准产线: 普通中低端MLCC产线:总投资3-4亿,核心设备配置为流延机3台、印刷机8台、叠层机26台、烧结炉3台、等静压机2台、切割机12台、电镀线3条、AOI15台、测试机15台等。 AI用高端高容MLCC产线:总投资4-5亿,较普通线增加1-1.
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风华高科
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追牛寻金
2026-06-02 18:26:27
PTFE更新
一、核心事件:PTFE替代传统方案的逻辑 1. 替代背景 英伟达下一代Rubin Ultra GPU平台的中板(Midplane,服务器/AI集群中连接计算节点与交换节点的核心高速电路板) 原有方案为「M9+Q玻璃纤维增强CCL」,但该方案电性能无法满足平台337G+ SerDes(超高速串行接口,速率较当前主流224G提升50%,对传输损耗要求指数级提升)的需求,因此PTFE成为首选材料。 2. PTFE的核心优势与技术痛点解决 电性能适配:PTFE的介电损耗(Df)远低于传统高速CCL材料,
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中英科技
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