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提前发掘,静待风口
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2025-10-09 15:40:18
可控核聚变
事件催化: 1、10.13-10.18,成都世界核聚变大会或宣布重大进展,全球千人专家齐聚; 2、10.1,央视BEST(下文有消息介绍)装置关键部件落位安装,主体建设全面启动,项目总投资近200亿,年内招标额或超50亿!行业正从事件驱动转向订单驱动,零部件企业将直接受益高强度资本开支; 3、9月8日,国家发展改革委/国家能源局《关于推进“人工智能+”能源高质量发展的实施意见》重磅发布,可控核聚变智能控制成为“人工智能+核电”典型应用场景之一,开展核工业特种运维机器人技术攻关(景业智能),持续推
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西部超导
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合锻智能
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哈焊华通
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中洲特材
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国光电气
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2025-10-07 19:43:03
存储行业更新(伯恩斯坦月度报告)
一、核心观点 报告的核心结论是:9月现货价格强劲上涨,预示着2025年第四季度(4QCY25)合约价格将显著走强。市场情绪因云服务提供商(CSP)强劲的2026年需求预测而转向有利于供应商,OEM和模组厂开始增加库存以应对潜在的短缺风险。 二、DRAM市场分析 1.价格动态 现货价格: PC DRAM:DDR4芯片现货价格环比飙升31%,DDR5上涨28%,主要因供应商提价和模组厂积极备货。 服务器DRAM:DDR4现货价格环比上涨19%,DDR5上涨17%,受CSP需求预测强劲和供应商暂停报价
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江波龙
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华虹公司
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聚辰股份
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德明利
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香农芯创
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2025-09-29 22:27:53
锂电材料涨价
锂电材料涨价已逐步启动,边际变化选择6F和铁锂 供需来看,26年最紧张的为6F、隔膜、铜箔、铁锂正极,若储能超预期下碳酸锂和负极也会供不应求。 6F:当前边际变化最大的环节,8月因碳酸锂涨价带来2-3千价格提升,#9.23-28日连续几日每天涨价出现均价从5.75提升至5.9;预计10月会突破6万;当前全行业产能利用率突破80%,头部除了天赐已经满产,26年该环节会出现全行业产能利用率突破90%,Q4预计满产都无法满足;宁王已经率先开始想谈长单,预计价格将持续上行。 磷酸铁锂:头部企业给部分客户
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宁德时代
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阳光电源
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2025-09-25 16:47:39
游戏
市场行情演绎: 产业逻辑最强,腾讯、ST华通、巨人网络;演绎到业绩持续上修,吉比特、恺英网络、网易、心动公司、顺网科技;再演绎到产品在手,三七互娱、完美世界、神州泰岳、星辉娱乐。 事件催化: 9月24日,国家新闻出版署公布了145款国产版号、11款进口版号。145款国产版号中,其中“移动”类135款(含“移动-休闲益智”类42款),“移动、客户端”7款,“客户端”2款,“移动、网页”类别1款;11款进口版号中,“移动”6款,“移动、客户端”3款、“客户端、游戏机(PS5)、符合载体”1款、“游戏
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吉比特
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世纪华通
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欢瑞世纪
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2025-09-24 18:17:12
半导体设备分析
一、中国WFE进口总体趋势 1.2025年8月数据 进口额:30.1亿美元(环比-20%,同比+12%)。 2025年YTD(1-8月)累计:同比+3%,略高于7月水平(+2%)。 全年展望:由于2024年下半年基数较高(尤其12月进口51.8亿美元),2025全年进口可能持平或小幅下滑。 2.分设备类型结构 光刻机(Lithography) 8月进口额7.5亿美元(占总量25%),同比+55%,环比基本持平(-1%)。主要买家:上海(50%)、湖北(26%)、广东(14%)。 沉积设备(Dep
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北方华创
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中微公司
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华海清科
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盛美上海
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长川科技
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2025-09-23 18:06:57
T链密集催化的机会
一、核心催化逻辑:技术迭代与事件窗口 1.特斯拉三代机器人发布 时间节点:2025年底量产版发布(内部已选代超10个版本) 技术升级关键点: 结构自由度突破:关节数量从一代40+升至60+,执行器需求激增30%。 材料革新:高分子聚乙烯线绳替代传统线束(减重40%+延长寿命3倍) 散热方案:TEC半导体散热模组取代风扇(静音+能效提升50%) 传感器升级:66DOF力控传感器(灵敏度0.1N级) 2.政策与资本共振 国内:科技部发文加速机器人落地物流/电力/汽车制造场景(2026年目标渗透率25
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三花智控
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拓普集团
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2025-09-22 15:57:02
存储原厂接连调价
存储事件催化: 9月4日,NAND大厂闪迪(SanDisk)发布涨价函,面向渠道和消费者客户对闪存产品涨价10%+; 9月12日,美光暂停报价,价格有望调涨20-30%; 9月18日,根据芯存社,三星已通知大客户Q4涨价,NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%; 存储市场预期: 根据TrendForce,存储冷数据的最佳方案Nearline HDD受产能限制影响已出现明显的供应短缺,交期已延长到52周,导致海外CSP厂商开始考虑采用eSSD存储冷数据,带动NAND需求超预期。 根
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江波龙
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香农芯创
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德明利
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万润科技
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兆易创新
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2025-09-21 09:11:40
氮化镓芯片调研
一、英伟达需求及订单规模 1.芯片需求场景 产品类型:GB200/GB300机柜主要需求为800V和650V高压氨化镓芯片(650V用于快充,800V用于车规级)。 研发进展:800V产品已完成研发,进入量产验证阶段,1000V/1200V高压产品正在开发(拟用于下一代Rubin平台)。 验证状态:800V芯片已在GB200初步验证,良率待提升(目标10月底优化),可靠性需进一步测试(如静电、电迁移参数)。 2.订单节奏 首批交付:无法赶上GB300大规模交付节点,将以二供身份(份额5%-10%
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天岳先进
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三安光电
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露笑科技
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奥海科技
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麦格米特
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2025-09-18 16:04:06
昇腾芯片
在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,华为将在今年四季度推出最强超节点Atlas950SuperPoD,相比英伟达同样在明年下半年上市的NVL144,Atlas950超节点的规模是它的56.8倍,总算力是它的6.7倍,内存容量是它的15倍,达到1152TB,互联带宽是其62倍,达到16.3PB/s。 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。 超节点正成为AI基础设施建设新常态。
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川润股份
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华丰科技
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烽火通信
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追牛寻金
2025-09-17 18:12:52
锂电龙头排产超预期的机会
一、行业核心逻辑:周期反转确立 1.需求预期持续上修 储能需求超预期修复: 国内独立储能项目在政策支持下加速释放(如内蒙地区),叠加即将出台的容量电价政策,推动2026年国内储能需求增速上修至20%。 2026年全球储能电池出货量预期上调至600-650GWh(同比+30%)产业链乐观预测或达700-800GWh。 动力电池需求双轮驱动: 全球新能源汽车销量增速维持20%,叠加单车带电量提升,动力电池装机需求增速或超25%,2026年动力+储能合计总需求增至约2TWh。 2.供给端集中度提升支撑
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宁德时代
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追牛寻金
2025-09-16 16:54:31
储能新政分析
一、政策核心目标与行业现状 1.装机目标: 2027年全国新型储能装机规模需达1.8亿千瓦以上,以锂电池储能为主导技术路线。 2025年上半年装机突破9000万千瓦,同比增长显著(2021年仅400万千瓦),但增速受限于新能源强制配储政策下的低利用率。 未来两年年均装机需增长约5000-6000万千瓦方可达成目标。 2.政策导向: 核心目标:提升储能利用效率与收益水平,推动市场化运作,而非打压行业。 瓶颈问题:政策稳定性不足、成本收益倒挂(如无补贴项目净价差仅0.3-0.4元)、电网调度机制缺失
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阳光电源
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宁德时代
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追牛寻金
2025-09-15 16:07:27
人形机器人行业梳理
TSL机器人行情展望: Gen3机型定型后,特斯拉将进行大规模制造的测试,预期出货量预计3-5万台(开源证券研究所预测);并可能同步开发面向未来大规模量产的Gen4机型,同时对供应商产能建设、海外建厂等提出明确要求。 行情分析:行情将围绕TSL供应链的搭建展开,确定进入或新增进入供应链的企业将最先受益,并获得资金青睐获得超越机器人指数的涨幅。如同进入NV链的AI硬件供应商是AI板块上涨中涨的最早、最高、最久、回报率最大的一批标的。 事件催化: 1)海外TSL近期将发布最新一代机器人产品,2025
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大业股份
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方正电机
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中大力德
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豪恩汽电
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隆盛科技
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2025-09-14 09:58:37
功率器件在数据中心应用的分析
一、服务器电源架构与技术演进 1.功率分级与架构类型 普通服务器:300-500W电源为主(占比65%),采用硅基IGBT/SuperJunction MOS。 AI服务器: 中功率:1.2-2kW(占比18%-20%),用于双CPU服务器。 高功率:定制化整机柜方案(如英伟达NVL72),功率达264kW,由多个5.5kW模块并联实现(如48V直流输出)。 供电模式: 传统架构:AC→48VDC(PSU模块)→12V/5V(VRM)。 HVDC高压直流方案:未来主流方向,AC→800VDC(整
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东微半导
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宏微科技
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斯达半导
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赛微电子
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天岳先进
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追牛寻金
2025-09-11 16:19:55
AI
事件催化: 1、9.10日晚甲骨文大涨36%、博通大涨10%,美股AI方向多股均创历史新高 2、Oracle财报AI相关收入指引&订单大超预期。其中,截至本财季末在手未履约订单达4550亿美元(YoY+359%);未来5年AI云收入指引乐观,2030年将增长至1440亿美元(vs 2026年指引为180亿;vs 此前2030年一致预期为840亿)。 3、9.9日博通CEO股权激励体现长期AI收入目标:博通CEO Hock Tan股权激励将与2030年AI收入挂钩。当2030年AI收入达到900亿
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金信诺
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立讯精密
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剑桥科技
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海光信息
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中恒电气
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追牛寻金
2025-09-10 16:24:03
机器人细分电子皮肤个股介绍
一、技术演进核心路径 1.感知能力迭代 早期阶段(1980s):点式力敏电阻/压电陶瓷(单点信号)。 中期突破(2000s):阵列式电容/压阻传感器(基础压力分布)。 当前阶段:多模态融合系统(压力/温度/震动/本体感知协同)。 2.核心技术挑战 曲面适应性:需在机器人复杂曲面实现全覆盖(当前材料延展性仍受限)。 自修复能力:损伤后性能恢复机制尚不成熟(水凝胶材料存在失水脆化问题) 神经拟真度:类生物神经系统的实时反馈闭环尚未完全突破。 二、关键材料矩阵分析 三、产业化突破点 1.成本控制里程碑
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福莱新材
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祥源新材
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日盈电子
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唯科科技
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汉威科技
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可控核聚变
事件催化: 1、10.13-10.18,成都世界核聚变大会或宣布重大进展,全球千人专家齐聚; 2、10.1,央视BEST(下文有消息介绍)装置关键部件落位安装,主体建设全面启动,项目总投资近200亿,年内招标额或超50亿!行业正从事件驱动转向订单驱动,零部件企业将直接受益高强度资本开支; 3、9月8日,国家发展改革委/国家能源局《关于推进“人工智能+”能源高质量发展的实施意见》重磅发布,可控核聚变智能控制成为“人工智能+核电”典型应用场景之一,开展核工业特种运维机器人技术攻关(景业智能),持续推
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存储行业更新(伯恩斯坦月度报告)
一、核心观点 报告的核心结论是:9月现货价格强劲上涨,预示着2025年第四季度(4QCY25)合约价格将显著走强。市场情绪因云服务提供商(CSP)强劲的2026年需求预测而转向有利于供应商,OEM和模组厂开始增加库存以应对潜在的短缺风险。 二、DRAM市场分析 1.价格动态 现货价格: PC DRAM:DDR4芯片现货价格环比飙升31%,DDR5上涨28%,主要因供应商提价和模组厂积极备货。 服务器DRAM:DDR4现货价格环比上涨19%,DDR5上涨17%,受CSP需求预测强劲和供应商暂停报价
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锂电材料涨价
锂电材料涨价已逐步启动,边际变化选择6F和铁锂 供需来看,26年最紧张的为6F、隔膜、铜箔、铁锂正极,若储能超预期下碳酸锂和负极也会供不应求。 6F:当前边际变化最大的环节,8月因碳酸锂涨价带来2-3千价格提升,#9.23-28日连续几日每天涨价出现均价从5.75提升至5.9;预计10月会突破6万;当前全行业产能利用率突破80%,头部除了天赐已经满产,26年该环节会出现全行业产能利用率突破90%,Q4预计满产都无法满足;宁王已经率先开始想谈长单,预计价格将持续上行。 磷酸铁锂:头部企业给部分客户
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游戏
市场行情演绎: 产业逻辑最强,腾讯、ST华通、巨人网络;演绎到业绩持续上修,吉比特、恺英网络、网易、心动公司、顺网科技;再演绎到产品在手,三七互娱、完美世界、神州泰岳、星辉娱乐。 事件催化: 9月24日,国家新闻出版署公布了145款国产版号、11款进口版号。145款国产版号中,其中“移动”类135款(含“移动-休闲益智”类42款),“移动、客户端”7款,“客户端”2款,“移动、网页”类别1款;11款进口版号中,“移动”6款,“移动、客户端”3款、“客户端、游戏机(PS5)、符合载体”1款、“游戏
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半导体设备分析
一、中国WFE进口总体趋势 1.2025年8月数据 进口额:30.1亿美元(环比-20%,同比+12%)。 2025年YTD(1-8月)累计:同比+3%,略高于7月水平(+2%)。 全年展望:由于2024年下半年基数较高(尤其12月进口51.8亿美元),2025全年进口可能持平或小幅下滑。 2.分设备类型结构 光刻机(Lithography) 8月进口额7.5亿美元(占总量25%),同比+55%,环比基本持平(-1%)。主要买家:上海(50%)、湖北(26%)、广东(14%)。 沉积设备(Dep
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T链密集催化的机会
一、核心催化逻辑:技术迭代与事件窗口 1.特斯拉三代机器人发布 时间节点:2025年底量产版发布(内部已选代超10个版本) 技术升级关键点: 结构自由度突破:关节数量从一代40+升至60+,执行器需求激增30%。 材料革新:高分子聚乙烯线绳替代传统线束(减重40%+延长寿命3倍) 散热方案:TEC半导体散热模组取代风扇(静音+能效提升50%) 传感器升级:66DOF力控传感器(灵敏度0.1N级) 2.政策与资本共振 国内:科技部发文加速机器人落地物流/电力/汽车制造场景(2026年目标渗透率25
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存储原厂接连调价
存储事件催化: 9月4日,NAND大厂闪迪(SanDisk)发布涨价函,面向渠道和消费者客户对闪存产品涨价10%+; 9月12日,美光暂停报价,价格有望调涨20-30%; 9月18日,根据芯存社,三星已通知大客户Q4涨价,NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%; 存储市场预期: 根据TrendForce,存储冷数据的最佳方案Nearline HDD受产能限制影响已出现明显的供应短缺,交期已延长到52周,导致海外CSP厂商开始考虑采用eSSD存储冷数据,带动NAND需求超预期。 根
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氮化镓芯片调研
一、英伟达需求及订单规模 1.芯片需求场景 产品类型:GB200/GB300机柜主要需求为800V和650V高压氨化镓芯片(650V用于快充,800V用于车规级)。 研发进展:800V产品已完成研发,进入量产验证阶段,1000V/1200V高压产品正在开发(拟用于下一代Rubin平台)。 验证状态:800V芯片已在GB200初步验证,良率待提升(目标10月底优化),可靠性需进一步测试(如静电、电迁移参数)。 2.订单节奏 首批交付:无法赶上GB300大规模交付节点,将以二供身份(份额5%-10%
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昇腾芯片
在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,华为将在今年四季度推出最强超节点Atlas950SuperPoD,相比英伟达同样在明年下半年上市的NVL144,Atlas950超节点的规模是它的56.8倍,总算力是它的6.7倍,内存容量是它的15倍,达到1152TB,互联带宽是其62倍,达到16.3PB/s。 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。 超节点正成为AI基础设施建设新常态。
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锂电龙头排产超预期的机会
一、行业核心逻辑:周期反转确立 1.需求预期持续上修 储能需求超预期修复: 国内独立储能项目在政策支持下加速释放(如内蒙地区),叠加即将出台的容量电价政策,推动2026年国内储能需求增速上修至20%。 2026年全球储能电池出货量预期上调至600-650GWh(同比+30%)产业链乐观预测或达700-800GWh。 动力电池需求双轮驱动: 全球新能源汽车销量增速维持20%,叠加单车带电量提升,动力电池装机需求增速或超25%,2026年动力+储能合计总需求增至约2TWh。 2.供给端集中度提升支撑
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储能新政分析
一、政策核心目标与行业现状 1.装机目标: 2027年全国新型储能装机规模需达1.8亿千瓦以上,以锂电池储能为主导技术路线。 2025年上半年装机突破9000万千瓦,同比增长显著(2021年仅400万千瓦),但增速受限于新能源强制配储政策下的低利用率。 未来两年年均装机需增长约5000-6000万千瓦方可达成目标。 2.政策导向: 核心目标:提升储能利用效率与收益水平,推动市场化运作,而非打压行业。 瓶颈问题:政策稳定性不足、成本收益倒挂(如无补贴项目净价差仅0.3-0.4元)、电网调度机制缺失
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人形机器人行业梳理
TSL机器人行情展望: Gen3机型定型后,特斯拉将进行大规模制造的测试,预期出货量预计3-5万台(开源证券研究所预测);并可能同步开发面向未来大规模量产的Gen4机型,同时对供应商产能建设、海外建厂等提出明确要求。 行情分析:行情将围绕TSL供应链的搭建展开,确定进入或新增进入供应链的企业将最先受益,并获得资金青睐获得超越机器人指数的涨幅。如同进入NV链的AI硬件供应商是AI板块上涨中涨的最早、最高、最久、回报率最大的一批标的。 事件催化: 1)海外TSL近期将发布最新一代机器人产品,2025
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功率器件在数据中心应用的分析
一、服务器电源架构与技术演进 1.功率分级与架构类型 普通服务器:300-500W电源为主(占比65%),采用硅基IGBT/SuperJunction MOS。 AI服务器: 中功率:1.2-2kW(占比18%-20%),用于双CPU服务器。 高功率:定制化整机柜方案(如英伟达NVL72),功率达264kW,由多个5.5kW模块并联实现(如48V直流输出)。 供电模式: 传统架构:AC→48VDC(PSU模块)→12V/5V(VRM)。 HVDC高压直流方案:未来主流方向,AC→800VDC(整
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AI
事件催化: 1、9.10日晚甲骨文大涨36%、博通大涨10%,美股AI方向多股均创历史新高 2、Oracle财报AI相关收入指引&订单大超预期。其中,截至本财季末在手未履约订单达4550亿美元(YoY+359%);未来5年AI云收入指引乐观,2030年将增长至1440亿美元(vs 2026年指引为180亿;vs 此前2030年一致预期为840亿)。 3、9.9日博通CEO股权激励体现长期AI收入目标:博通CEO Hock Tan股权激励将与2030年AI收入挂钩。当2030年AI收入达到900亿
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2025-09-10 16:24:03
机器人细分电子皮肤个股介绍
一、技术演进核心路径 1.感知能力迭代 早期阶段(1980s):点式力敏电阻/压电陶瓷(单点信号)。 中期突破(2000s):阵列式电容/压阻传感器(基础压力分布)。 当前阶段:多模态融合系统(压力/温度/震动/本体感知协同)。 2.核心技术挑战 曲面适应性:需在机器人复杂曲面实现全覆盖(当前材料延展性仍受限)。 自修复能力:损伤后性能恢复机制尚不成熟(水凝胶材料存在失水脆化问题) 神经拟真度:类生物神经系统的实时反馈闭环尚未完全突破。 二、关键材料矩阵分析 三、产业化突破点 1.成本控制里程碑
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汉威科技
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2025-10-09 15:40:18
可控核聚变
事件催化: 1、10.13-10.18,成都世界核聚变大会或宣布重大进展,全球千人专家齐聚; 2、10.1,央视BEST(下文有消息介绍)装置关键部件落位安装,主体建设全面启动,项目总投资近200亿,年内招标额或超50亿!行业正从事件驱动转向订单驱动,零部件企业将直接受益高强度资本开支; 3、9月8日,国家发展改革委/国家能源局《关于推进“人工智能+”能源高质量发展的实施意见》重磅发布,可控核聚变智能控制成为“人工智能+核电”典型应用场景之一,开展核工业特种运维机器人技术攻关(景业智能),持续推
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国光电气
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2025-10-07 19:43:03
存储行业更新(伯恩斯坦月度报告)
一、核心观点 报告的核心结论是:9月现货价格强劲上涨,预示着2025年第四季度(4QCY25)合约价格将显著走强。市场情绪因云服务提供商(CSP)强劲的2026年需求预测而转向有利于供应商,OEM和模组厂开始增加库存以应对潜在的短缺风险。 二、DRAM市场分析 1.价格动态 现货价格: PC DRAM:DDR4芯片现货价格环比飙升31%,DDR5上涨28%,主要因供应商提价和模组厂积极备货。 服务器DRAM:DDR4现货价格环比上涨19%,DDR5上涨17%,受CSP需求预测强劲和供应商暂停报价
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香农芯创
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锂电材料涨价
锂电材料涨价已逐步启动,边际变化选择6F和铁锂 供需来看,26年最紧张的为6F、隔膜、铜箔、铁锂正极,若储能超预期下碳酸锂和负极也会供不应求。 6F:当前边际变化最大的环节,8月因碳酸锂涨价带来2-3千价格提升,#9.23-28日连续几日每天涨价出现均价从5.75提升至5.9;预计10月会突破6万;当前全行业产能利用率突破80%,头部除了天赐已经满产,26年该环节会出现全行业产能利用率突破90%,Q4预计满产都无法满足;宁王已经率先开始想谈长单,预计价格将持续上行。 磷酸铁锂:头部企业给部分客户
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游戏
市场行情演绎: 产业逻辑最强,腾讯、ST华通、巨人网络;演绎到业绩持续上修,吉比特、恺英网络、网易、心动公司、顺网科技;再演绎到产品在手,三七互娱、完美世界、神州泰岳、星辉娱乐。 事件催化: 9月24日,国家新闻出版署公布了145款国产版号、11款进口版号。145款国产版号中,其中“移动”类135款(含“移动-休闲益智”类42款),“移动、客户端”7款,“客户端”2款,“移动、网页”类别1款;11款进口版号中,“移动”6款,“移动、客户端”3款、“客户端、游戏机(PS5)、符合载体”1款、“游戏
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2025-09-24 18:17:12
半导体设备分析
一、中国WFE进口总体趋势 1.2025年8月数据 进口额:30.1亿美元(环比-20%,同比+12%)。 2025年YTD(1-8月)累计:同比+3%,略高于7月水平(+2%)。 全年展望:由于2024年下半年基数较高(尤其12月进口51.8亿美元),2025全年进口可能持平或小幅下滑。 2.分设备类型结构 光刻机(Lithography) 8月进口额7.5亿美元(占总量25%),同比+55%,环比基本持平(-1%)。主要买家:上海(50%)、湖北(26%)、广东(14%)。 沉积设备(Dep
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北方华创
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长川科技
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2025-09-23 18:06:57
T链密集催化的机会
一、核心催化逻辑:技术迭代与事件窗口 1.特斯拉三代机器人发布 时间节点:2025年底量产版发布(内部已选代超10个版本) 技术升级关键点: 结构自由度突破:关节数量从一代40+升至60+,执行器需求激增30%。 材料革新:高分子聚乙烯线绳替代传统线束(减重40%+延长寿命3倍) 散热方案:TEC半导体散热模组取代风扇(静音+能效提升50%) 传感器升级:66DOF力控传感器(灵敏度0.1N级) 2.政策与资本共振 国内:科技部发文加速机器人落地物流/电力/汽车制造场景(2026年目标渗透率25
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三花智控
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拓普集团
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2025-09-22 15:57:02
存储原厂接连调价
存储事件催化: 9月4日,NAND大厂闪迪(SanDisk)发布涨价函,面向渠道和消费者客户对闪存产品涨价10%+; 9月12日,美光暂停报价,价格有望调涨20-30%; 9月18日,根据芯存社,三星已通知大客户Q4涨价,NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%; 存储市场预期: 根据TrendForce,存储冷数据的最佳方案Nearline HDD受产能限制影响已出现明显的供应短缺,交期已延长到52周,导致海外CSP厂商开始考虑采用eSSD存储冷数据,带动NAND需求超预期。 根
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兆易创新
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2025-09-21 09:11:40
氮化镓芯片调研
一、英伟达需求及订单规模 1.芯片需求场景 产品类型:GB200/GB300机柜主要需求为800V和650V高压氨化镓芯片(650V用于快充,800V用于车规级)。 研发进展:800V产品已完成研发,进入量产验证阶段,1000V/1200V高压产品正在开发(拟用于下一代Rubin平台)。 验证状态:800V芯片已在GB200初步验证,良率待提升(目标10月底优化),可靠性需进一步测试(如静电、电迁移参数)。 2.订单节奏 首批交付:无法赶上GB300大规模交付节点,将以二供身份(份额5%-10%
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天岳先进
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三安光电
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麦格米特
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2025-09-18 16:04:06
昇腾芯片
在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,华为将在今年四季度推出最强超节点Atlas950SuperPoD,相比英伟达同样在明年下半年上市的NVL144,Atlas950超节点的规模是它的56.8倍,总算力是它的6.7倍,内存容量是它的15倍,达到1152TB,互联带宽是其62倍,达到16.3PB/s。 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。 超节点正成为AI基础设施建设新常态。
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川润股份
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华丰科技
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烽火通信
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锂电龙头排产超预期的机会
一、行业核心逻辑:周期反转确立 1.需求预期持续上修 储能需求超预期修复: 国内独立储能项目在政策支持下加速释放(如内蒙地区),叠加即将出台的容量电价政策,推动2026年国内储能需求增速上修至20%。 2026年全球储能电池出货量预期上调至600-650GWh(同比+30%)产业链乐观预测或达700-800GWh。 动力电池需求双轮驱动: 全球新能源汽车销量增速维持20%,叠加单车带电量提升,动力电池装机需求增速或超25%,2026年动力+储能合计总需求增至约2TWh。 2.供给端集中度提升支撑
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宁德时代
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2025-09-16 16:54:31
储能新政分析
一、政策核心目标与行业现状 1.装机目标: 2027年全国新型储能装机规模需达1.8亿千瓦以上,以锂电池储能为主导技术路线。 2025年上半年装机突破9000万千瓦,同比增长显著(2021年仅400万千瓦),但增速受限于新能源强制配储政策下的低利用率。 未来两年年均装机需增长约5000-6000万千瓦方可达成目标。 2.政策导向: 核心目标:提升储能利用效率与收益水平,推动市场化运作,而非打压行业。 瓶颈问题:政策稳定性不足、成本收益倒挂(如无补贴项目净价差仅0.3-0.4元)、电网调度机制缺失
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阳光电源
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2025-09-15 16:07:27
人形机器人行业梳理
TSL机器人行情展望: Gen3机型定型后,特斯拉将进行大规模制造的测试,预期出货量预计3-5万台(开源证券研究所预测);并可能同步开发面向未来大规模量产的Gen4机型,同时对供应商产能建设、海外建厂等提出明确要求。 行情分析:行情将围绕TSL供应链的搭建展开,确定进入或新增进入供应链的企业将最先受益,并获得资金青睐获得超越机器人指数的涨幅。如同进入NV链的AI硬件供应商是AI板块上涨中涨的最早、最高、最久、回报率最大的一批标的。 事件催化: 1)海外TSL近期将发布最新一代机器人产品,2025
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大业股份
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豪恩汽电
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隆盛科技
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功率器件在数据中心应用的分析
一、服务器电源架构与技术演进 1.功率分级与架构类型 普通服务器:300-500W电源为主(占比65%),采用硅基IGBT/SuperJunction MOS。 AI服务器: 中功率:1.2-2kW(占比18%-20%),用于双CPU服务器。 高功率:定制化整机柜方案(如英伟达NVL72),功率达264kW,由多个5.5kW模块并联实现(如48V直流输出)。 供电模式: 传统架构:AC→48VDC(PSU模块)→12V/5V(VRM)。 HVDC高压直流方案:未来主流方向,AC→800VDC(整
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东微半导
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宏微科技
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斯达半导
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赛微电子
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天岳先进
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2025-09-11 16:19:55
AI
事件催化: 1、9.10日晚甲骨文大涨36%、博通大涨10%,美股AI方向多股均创历史新高 2、Oracle财报AI相关收入指引&订单大超预期。其中,截至本财季末在手未履约订单达4550亿美元(YoY+359%);未来5年AI云收入指引乐观,2030年将增长至1440亿美元(vs 2026年指引为180亿;vs 此前2030年一致预期为840亿)。 3、9.9日博通CEO股权激励体现长期AI收入目标:博通CEO Hock Tan股权激励将与2030年AI收入挂钩。当2030年AI收入达到900亿
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金信诺
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立讯精密
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机器人细分电子皮肤个股介绍
一、技术演进核心路径 1.感知能力迭代 早期阶段(1980s):点式力敏电阻/压电陶瓷(单点信号)。 中期突破(2000s):阵列式电容/压阻传感器(基础压力分布)。 当前阶段:多模态融合系统(压力/温度/震动/本体感知协同)。 2.核心技术挑战 曲面适应性:需在机器人复杂曲面实现全覆盖(当前材料延展性仍受限)。 自修复能力:损伤后性能恢复机制尚不成熟(水凝胶材料存在失水脆化问题) 神经拟真度:类生物神经系统的实时反馈闭环尚未完全突破。 二、关键材料矩阵分析 三、产业化突破点 1.成本控制里程碑
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可控核聚变
事件催化: 1、10.13-10.18,成都世界核聚变大会或宣布重大进展,全球千人专家齐聚; 2、10.1,央视BEST(下文有消息介绍)装置关键部件落位安装,主体建设全面启动,项目总投资近200亿,年内招标额或超50亿!行业正从事件驱动转向订单驱动,零部件企业将直接受益高强度资本开支; 3、9月8日,国家发展改革委/国家能源局《关于推进“人工智能+”能源高质量发展的实施意见》重磅发布,可控核聚变智能控制成为“人工智能+核电”典型应用场景之一,开展核工业特种运维机器人技术攻关(景业智能),持续推
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存储行业更新(伯恩斯坦月度报告)
一、核心观点 报告的核心结论是:9月现货价格强劲上涨,预示着2025年第四季度(4QCY25)合约价格将显著走强。市场情绪因云服务提供商(CSP)强劲的2026年需求预测而转向有利于供应商,OEM和模组厂开始增加库存以应对潜在的短缺风险。 二、DRAM市场分析 1.价格动态 现货价格: PC DRAM:DDR4芯片现货价格环比飙升31%,DDR5上涨28%,主要因供应商提价和模组厂积极备货。 服务器DRAM:DDR4现货价格环比上涨19%,DDR5上涨17%,受CSP需求预测强劲和供应商暂停报价
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锂电材料涨价
锂电材料涨价已逐步启动,边际变化选择6F和铁锂 供需来看,26年最紧张的为6F、隔膜、铜箔、铁锂正极,若储能超预期下碳酸锂和负极也会供不应求。 6F:当前边际变化最大的环节,8月因碳酸锂涨价带来2-3千价格提升,#9.23-28日连续几日每天涨价出现均价从5.75提升至5.9;预计10月会突破6万;当前全行业产能利用率突破80%,头部除了天赐已经满产,26年该环节会出现全行业产能利用率突破90%,Q4预计满产都无法满足;宁王已经率先开始想谈长单,预计价格将持续上行。 磷酸铁锂:头部企业给部分客户
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游戏
市场行情演绎: 产业逻辑最强,腾讯、ST华通、巨人网络;演绎到业绩持续上修,吉比特、恺英网络、网易、心动公司、顺网科技;再演绎到产品在手,三七互娱、完美世界、神州泰岳、星辉娱乐。 事件催化: 9月24日,国家新闻出版署公布了145款国产版号、11款进口版号。145款国产版号中,其中“移动”类135款(含“移动-休闲益智”类42款),“移动、客户端”7款,“客户端”2款,“移动、网页”类别1款;11款进口版号中,“移动”6款,“移动、客户端”3款、“客户端、游戏机(PS5)、符合载体”1款、“游戏
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半导体设备分析
一、中国WFE进口总体趋势 1.2025年8月数据 进口额:30.1亿美元(环比-20%,同比+12%)。 2025年YTD(1-8月)累计:同比+3%,略高于7月水平(+2%)。 全年展望:由于2024年下半年基数较高(尤其12月进口51.8亿美元),2025全年进口可能持平或小幅下滑。 2.分设备类型结构 光刻机(Lithography) 8月进口额7.5亿美元(占总量25%),同比+55%,环比基本持平(-1%)。主要买家:上海(50%)、湖北(26%)、广东(14%)。 沉积设备(Dep
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T链密集催化的机会
一、核心催化逻辑:技术迭代与事件窗口 1.特斯拉三代机器人发布 时间节点:2025年底量产版发布(内部已选代超10个版本) 技术升级关键点: 结构自由度突破:关节数量从一代40+升至60+,执行器需求激增30%。 材料革新:高分子聚乙烯线绳替代传统线束(减重40%+延长寿命3倍) 散热方案:TEC半导体散热模组取代风扇(静音+能效提升50%) 传感器升级:66DOF力控传感器(灵敏度0.1N级) 2.政策与资本共振 国内:科技部发文加速机器人落地物流/电力/汽车制造场景(2026年目标渗透率25
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存储原厂接连调价
存储事件催化: 9月4日,NAND大厂闪迪(SanDisk)发布涨价函,面向渠道和消费者客户对闪存产品涨价10%+; 9月12日,美光暂停报价,价格有望调涨20-30%; 9月18日,根据芯存社,三星已通知大客户Q4涨价,NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%; 存储市场预期: 根据TrendForce,存储冷数据的最佳方案Nearline HDD受产能限制影响已出现明显的供应短缺,交期已延长到52周,导致海外CSP厂商开始考虑采用eSSD存储冷数据,带动NAND需求超预期。 根
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氮化镓芯片调研
一、英伟达需求及订单规模 1.芯片需求场景 产品类型:GB200/GB300机柜主要需求为800V和650V高压氨化镓芯片(650V用于快充,800V用于车规级)。 研发进展:800V产品已完成研发,进入量产验证阶段,1000V/1200V高压产品正在开发(拟用于下一代Rubin平台)。 验证状态:800V芯片已在GB200初步验证,良率待提升(目标10月底优化),可靠性需进一步测试(如静电、电迁移参数)。 2.订单节奏 首批交付:无法赶上GB300大规模交付节点,将以二供身份(份额5%-10%
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昇腾芯片
在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,华为将在今年四季度推出最强超节点Atlas950SuperPoD,相比英伟达同样在明年下半年上市的NVL144,Atlas950超节点的规模是它的56.8倍,总算力是它的6.7倍,内存容量是它的15倍,达到1152TB,互联带宽是其62倍,达到16.3PB/s。 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。 超节点正成为AI基础设施建设新常态。
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锂电龙头排产超预期的机会
一、行业核心逻辑:周期反转确立 1.需求预期持续上修 储能需求超预期修复: 国内独立储能项目在政策支持下加速释放(如内蒙地区),叠加即将出台的容量电价政策,推动2026年国内储能需求增速上修至20%。 2026年全球储能电池出货量预期上调至600-650GWh(同比+30%)产业链乐观预测或达700-800GWh。 动力电池需求双轮驱动: 全球新能源汽车销量增速维持20%,叠加单车带电量提升,动力电池装机需求增速或超25%,2026年动力+储能合计总需求增至约2TWh。 2.供给端集中度提升支撑
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储能新政分析
一、政策核心目标与行业现状 1.装机目标: 2027年全国新型储能装机规模需达1.8亿千瓦以上,以锂电池储能为主导技术路线。 2025年上半年装机突破9000万千瓦,同比增长显著(2021年仅400万千瓦),但增速受限于新能源强制配储政策下的低利用率。 未来两年年均装机需增长约5000-6000万千瓦方可达成目标。 2.政策导向: 核心目标:提升储能利用效率与收益水平,推动市场化运作,而非打压行业。 瓶颈问题:政策稳定性不足、成本收益倒挂(如无补贴项目净价差仅0.3-0.4元)、电网调度机制缺失
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人形机器人行业梳理
TSL机器人行情展望: Gen3机型定型后,特斯拉将进行大规模制造的测试,预期出货量预计3-5万台(开源证券研究所预测);并可能同步开发面向未来大规模量产的Gen4机型,同时对供应商产能建设、海外建厂等提出明确要求。 行情分析:行情将围绕TSL供应链的搭建展开,确定进入或新增进入供应链的企业将最先受益,并获得资金青睐获得超越机器人指数的涨幅。如同进入NV链的AI硬件供应商是AI板块上涨中涨的最早、最高、最久、回报率最大的一批标的。 事件催化: 1)海外TSL近期将发布最新一代机器人产品,2025
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功率器件在数据中心应用的分析
一、服务器电源架构与技术演进 1.功率分级与架构类型 普通服务器:300-500W电源为主(占比65%),采用硅基IGBT/SuperJunction MOS。 AI服务器: 中功率:1.2-2kW(占比18%-20%),用于双CPU服务器。 高功率:定制化整机柜方案(如英伟达NVL72),功率达264kW,由多个5.5kW模块并联实现(如48V直流输出)。 供电模式: 传统架构:AC→48VDC(PSU模块)→12V/5V(VRM)。 HVDC高压直流方案:未来主流方向,AC→800VDC(整
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2025-09-11 16:19:55
AI
事件催化: 1、9.10日晚甲骨文大涨36%、博通大涨10%,美股AI方向多股均创历史新高 2、Oracle财报AI相关收入指引&订单大超预期。其中,截至本财季末在手未履约订单达4550亿美元(YoY+359%);未来5年AI云收入指引乐观,2030年将增长至1440亿美元(vs 2026年指引为180亿;vs 此前2030年一致预期为840亿)。 3、9.9日博通CEO股权激励体现长期AI收入目标:博通CEO Hock Tan股权激励将与2030年AI收入挂钩。当2030年AI收入达到900亿
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2025-09-10 16:24:03
机器人细分电子皮肤个股介绍
一、技术演进核心路径 1.感知能力迭代 早期阶段(1980s):点式力敏电阻/压电陶瓷(单点信号)。 中期突破(2000s):阵列式电容/压阻传感器(基础压力分布)。 当前阶段:多模态融合系统(压力/温度/震动/本体感知协同)。 2.核心技术挑战 曲面适应性:需在机器人复杂曲面实现全覆盖(当前材料延展性仍受限)。 自修复能力:损伤后性能恢复机制尚不成熟(水凝胶材料存在失水脆化问题) 神经拟真度:类生物神经系统的实时反馈闭环尚未完全突破。 二、关键材料矩阵分析 三、产业化突破点 1.成本控制里程碑
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可控核聚变
事件催化: 1、10.13-10.18,成都世界核聚变大会或宣布重大进展,全球千人专家齐聚; 2、10.1,央视BEST(下文有消息介绍)装置关键部件落位安装,主体建设全面启动,项目总投资近200亿,年内招标额或超50亿!行业正从事件驱动转向订单驱动,零部件企业将直接受益高强度资本开支; 3、9月8日,国家发展改革委/国家能源局《关于推进“人工智能+”能源高质量发展的实施意见》重磅发布,可控核聚变智能控制成为“人工智能+核电”典型应用场景之一,开展核工业特种运维机器人技术攻关(景业智能),持续推
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2025-10-07 19:43:03
存储行业更新(伯恩斯坦月度报告)
一、核心观点 报告的核心结论是:9月现货价格强劲上涨,预示着2025年第四季度(4QCY25)合约价格将显著走强。市场情绪因云服务提供商(CSP)强劲的2026年需求预测而转向有利于供应商,OEM和模组厂开始增加库存以应对潜在的短缺风险。 二、DRAM市场分析 1.价格动态 现货价格: PC DRAM:DDR4芯片现货价格环比飙升31%,DDR5上涨28%,主要因供应商提价和模组厂积极备货。 服务器DRAM:DDR4现货价格环比上涨19%,DDR5上涨17%,受CSP需求预测强劲和供应商暂停报价
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2025-09-29 22:27:53
锂电材料涨价
锂电材料涨价已逐步启动,边际变化选择6F和铁锂 供需来看,26年最紧张的为6F、隔膜、铜箔、铁锂正极,若储能超预期下碳酸锂和负极也会供不应求。 6F:当前边际变化最大的环节,8月因碳酸锂涨价带来2-3千价格提升,#9.23-28日连续几日每天涨价出现均价从5.75提升至5.9;预计10月会突破6万;当前全行业产能利用率突破80%,头部除了天赐已经满产,26年该环节会出现全行业产能利用率突破90%,Q4预计满产都无法满足;宁王已经率先开始想谈长单,预计价格将持续上行。 磷酸铁锂:头部企业给部分客户
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游戏
市场行情演绎: 产业逻辑最强,腾讯、ST华通、巨人网络;演绎到业绩持续上修,吉比特、恺英网络、网易、心动公司、顺网科技;再演绎到产品在手,三七互娱、完美世界、神州泰岳、星辉娱乐。 事件催化: 9月24日,国家新闻出版署公布了145款国产版号、11款进口版号。145款国产版号中,其中“移动”类135款(含“移动-休闲益智”类42款),“移动、客户端”7款,“客户端”2款,“移动、网页”类别1款;11款进口版号中,“移动”6款,“移动、客户端”3款、“客户端、游戏机(PS5)、符合载体”1款、“游戏
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2025-09-24 18:17:12
半导体设备分析
一、中国WFE进口总体趋势 1.2025年8月数据 进口额:30.1亿美元(环比-20%,同比+12%)。 2025年YTD(1-8月)累计:同比+3%,略高于7月水平(+2%)。 全年展望:由于2024年下半年基数较高(尤其12月进口51.8亿美元),2025全年进口可能持平或小幅下滑。 2.分设备类型结构 光刻机(Lithography) 8月进口额7.5亿美元(占总量25%),同比+55%,环比基本持平(-1%)。主要买家:上海(50%)、湖北(26%)、广东(14%)。 沉积设备(Dep
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T链密集催化的机会
一、核心催化逻辑:技术迭代与事件窗口 1.特斯拉三代机器人发布 时间节点:2025年底量产版发布(内部已选代超10个版本) 技术升级关键点: 结构自由度突破:关节数量从一代40+升至60+,执行器需求激增30%。 材料革新:高分子聚乙烯线绳替代传统线束(减重40%+延长寿命3倍) 散热方案:TEC半导体散热模组取代风扇(静音+能效提升50%) 传感器升级:66DOF力控传感器(灵敏度0.1N级) 2.政策与资本共振 国内:科技部发文加速机器人落地物流/电力/汽车制造场景(2026年目标渗透率25
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存储原厂接连调价
存储事件催化: 9月4日,NAND大厂闪迪(SanDisk)发布涨价函,面向渠道和消费者客户对闪存产品涨价10%+; 9月12日,美光暂停报价,价格有望调涨20-30%; 9月18日,根据芯存社,三星已通知大客户Q4涨价,NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%; 存储市场预期: 根据TrendForce,存储冷数据的最佳方案Nearline HDD受产能限制影响已出现明显的供应短缺,交期已延长到52周,导致海外CSP厂商开始考虑采用eSSD存储冷数据,带动NAND需求超预期。 根
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氮化镓芯片调研
一、英伟达需求及订单规模 1.芯片需求场景 产品类型:GB200/GB300机柜主要需求为800V和650V高压氨化镓芯片(650V用于快充,800V用于车规级)。 研发进展:800V产品已完成研发,进入量产验证阶段,1000V/1200V高压产品正在开发(拟用于下一代Rubin平台)。 验证状态:800V芯片已在GB200初步验证,良率待提升(目标10月底优化),可靠性需进一步测试(如静电、电迁移参数)。 2.订单节奏 首批交付:无法赶上GB300大规模交付节点,将以二供身份(份额5%-10%
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昇腾芯片
在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,华为将在今年四季度推出最强超节点Atlas950SuperPoD,相比英伟达同样在明年下半年上市的NVL144,Atlas950超节点的规模是它的56.8倍,总算力是它的6.7倍,内存容量是它的15倍,达到1152TB,互联带宽是其62倍,达到16.3PB/s。 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。 超节点正成为AI基础设施建设新常态。
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锂电龙头排产超预期的机会
一、行业核心逻辑:周期反转确立 1.需求预期持续上修 储能需求超预期修复: 国内独立储能项目在政策支持下加速释放(如内蒙地区),叠加即将出台的容量电价政策,推动2026年国内储能需求增速上修至20%。 2026年全球储能电池出货量预期上调至600-650GWh(同比+30%)产业链乐观预测或达700-800GWh。 动力电池需求双轮驱动: 全球新能源汽车销量增速维持20%,叠加单车带电量提升,动力电池装机需求增速或超25%,2026年动力+储能合计总需求增至约2TWh。 2.供给端集中度提升支撑
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宁德时代
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2025-09-16 16:54:31
储能新政分析
一、政策核心目标与行业现状 1.装机目标: 2027年全国新型储能装机规模需达1.8亿千瓦以上,以锂电池储能为主导技术路线。 2025年上半年装机突破9000万千瓦,同比增长显著(2021年仅400万千瓦),但增速受限于新能源强制配储政策下的低利用率。 未来两年年均装机需增长约5000-6000万千瓦方可达成目标。 2.政策导向: 核心目标:提升储能利用效率与收益水平,推动市场化运作,而非打压行业。 瓶颈问题:政策稳定性不足、成本收益倒挂(如无补贴项目净价差仅0.3-0.4元)、电网调度机制缺失
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阳光电源
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2025-09-15 16:07:27
人形机器人行业梳理
TSL机器人行情展望: Gen3机型定型后,特斯拉将进行大规模制造的测试,预期出货量预计3-5万台(开源证券研究所预测);并可能同步开发面向未来大规模量产的Gen4机型,同时对供应商产能建设、海外建厂等提出明确要求。 行情分析:行情将围绕TSL供应链的搭建展开,确定进入或新增进入供应链的企业将最先受益,并获得资金青睐获得超越机器人指数的涨幅。如同进入NV链的AI硬件供应商是AI板块上涨中涨的最早、最高、最久、回报率最大的一批标的。 事件催化: 1)海外TSL近期将发布最新一代机器人产品,2025
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豪恩汽电
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功率器件在数据中心应用的分析
一、服务器电源架构与技术演进 1.功率分级与架构类型 普通服务器:300-500W电源为主(占比65%),采用硅基IGBT/SuperJunction MOS。 AI服务器: 中功率:1.2-2kW(占比18%-20%),用于双CPU服务器。 高功率:定制化整机柜方案(如英伟达NVL72),功率达264kW,由多个5.5kW模块并联实现(如48V直流输出)。 供电模式: 传统架构:AC→48VDC(PSU模块)→12V/5V(VRM)。 HVDC高压直流方案:未来主流方向,AC→800VDC(整
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东微半导
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宏微科技
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斯达半导
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AI
事件催化: 1、9.10日晚甲骨文大涨36%、博通大涨10%,美股AI方向多股均创历史新高 2、Oracle财报AI相关收入指引&订单大超预期。其中,截至本财季末在手未履约订单达4550亿美元(YoY+359%);未来5年AI云收入指引乐观,2030年将增长至1440亿美元(vs 2026年指引为180亿;vs 此前2030年一致预期为840亿)。 3、9.9日博通CEO股权激励体现长期AI收入目标:博通CEO Hock Tan股权激励将与2030年AI收入挂钩。当2030年AI收入达到900亿
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机器人细分电子皮肤个股介绍
一、技术演进核心路径 1.感知能力迭代 早期阶段(1980s):点式力敏电阻/压电陶瓷(单点信号)。 中期突破(2000s):阵列式电容/压阻传感器(基础压力分布)。 当前阶段:多模态融合系统(压力/温度/震动/本体感知协同)。 2.核心技术挑战 曲面适应性:需在机器人复杂曲面实现全覆盖(当前材料延展性仍受限)。 自修复能力:损伤后性能恢复机制尚不成熟(水凝胶材料存在失水脆化问题) 神经拟真度:类生物神经系统的实时反馈闭环尚未完全突破。 二、关键材料矩阵分析 三、产业化突破点 1.成本控制里程碑
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可控核聚变
事件催化: 1、10.13-10.18,成都世界核聚变大会或宣布重大进展,全球千人专家齐聚; 2、10.1,央视BEST(下文有消息介绍)装置关键部件落位安装,主体建设全面启动,项目总投资近200亿,年内招标额或超50亿!行业正从事件驱动转向订单驱动,零部件企业将直接受益高强度资本开支; 3、9月8日,国家发展改革委/国家能源局《关于推进“人工智能+”能源高质量发展的实施意见》重磅发布,可控核聚变智能控制成为“人工智能+核电”典型应用场景之一,开展核工业特种运维机器人技术攻关(景业智能),持续推
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存储行业更新(伯恩斯坦月度报告)
一、核心观点 报告的核心结论是:9月现货价格强劲上涨,预示着2025年第四季度(4QCY25)合约价格将显著走强。市场情绪因云服务提供商(CSP)强劲的2026年需求预测而转向有利于供应商,OEM和模组厂开始增加库存以应对潜在的短缺风险。 二、DRAM市场分析 1.价格动态 现货价格: PC DRAM:DDR4芯片现货价格环比飙升31%,DDR5上涨28%,主要因供应商提价和模组厂积极备货。 服务器DRAM:DDR4现货价格环比上涨19%,DDR5上涨17%,受CSP需求预测强劲和供应商暂停报价
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锂电材料涨价
锂电材料涨价已逐步启动,边际变化选择6F和铁锂 供需来看,26年最紧张的为6F、隔膜、铜箔、铁锂正极,若储能超预期下碳酸锂和负极也会供不应求。 6F:当前边际变化最大的环节,8月因碳酸锂涨价带来2-3千价格提升,#9.23-28日连续几日每天涨价出现均价从5.75提升至5.9;预计10月会突破6万;当前全行业产能利用率突破80%,头部除了天赐已经满产,26年该环节会出现全行业产能利用率突破90%,Q4预计满产都无法满足;宁王已经率先开始想谈长单,预计价格将持续上行。 磷酸铁锂:头部企业给部分客户
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游戏
市场行情演绎: 产业逻辑最强,腾讯、ST华通、巨人网络;演绎到业绩持续上修,吉比特、恺英网络、网易、心动公司、顺网科技;再演绎到产品在手,三七互娱、完美世界、神州泰岳、星辉娱乐。 事件催化: 9月24日,国家新闻出版署公布了145款国产版号、11款进口版号。145款国产版号中,其中“移动”类135款(含“移动-休闲益智”类42款),“移动、客户端”7款,“客户端”2款,“移动、网页”类别1款;11款进口版号中,“移动”6款,“移动、客户端”3款、“客户端、游戏机(PS5)、符合载体”1款、“游戏
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半导体设备分析
一、中国WFE进口总体趋势 1.2025年8月数据 进口额:30.1亿美元(环比-20%,同比+12%)。 2025年YTD(1-8月)累计:同比+3%,略高于7月水平(+2%)。 全年展望:由于2024年下半年基数较高(尤其12月进口51.8亿美元),2025全年进口可能持平或小幅下滑。 2.分设备类型结构 光刻机(Lithography) 8月进口额7.5亿美元(占总量25%),同比+55%,环比基本持平(-1%)。主要买家:上海(50%)、湖北(26%)、广东(14%)。 沉积设备(Dep
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一、核心催化逻辑:技术迭代与事件窗口 1.特斯拉三代机器人发布 时间节点:2025年底量产版发布(内部已选代超10个版本) 技术升级关键点: 结构自由度突破:关节数量从一代40+升至60+,执行器需求激增30%。 材料革新:高分子聚乙烯线绳替代传统线束(减重40%+延长寿命3倍) 散热方案:TEC半导体散热模组取代风扇(静音+能效提升50%) 传感器升级:66DOF力控传感器(灵敏度0.1N级) 2.政策与资本共振 国内:科技部发文加速机器人落地物流/电力/汽车制造场景(2026年目标渗透率25
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存储原厂接连调价
存储事件催化: 9月4日,NAND大厂闪迪(SanDisk)发布涨价函,面向渠道和消费者客户对闪存产品涨价10%+; 9月12日,美光暂停报价,价格有望调涨20-30%; 9月18日,根据芯存社,三星已通知大客户Q4涨价,NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%; 存储市场预期: 根据TrendForce,存储冷数据的最佳方案Nearline HDD受产能限制影响已出现明显的供应短缺,交期已延长到52周,导致海外CSP厂商开始考虑采用eSSD存储冷数据,带动NAND需求超预期。 根
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一、英伟达需求及订单规模 1.芯片需求场景 产品类型:GB200/GB300机柜主要需求为800V和650V高压氨化镓芯片(650V用于快充,800V用于车规级)。 研发进展:800V产品已完成研发,进入量产验证阶段,1000V/1200V高压产品正在开发(拟用于下一代Rubin平台)。 验证状态:800V芯片已在GB200初步验证,良率待提升(目标10月底优化),可靠性需进一步测试(如静电、电迁移参数)。 2.订单节奏 首批交付:无法赶上GB300大规模交付节点,将以二供身份(份额5%-10%
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昇腾芯片
在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,华为将在今年四季度推出最强超节点Atlas950SuperPoD,相比英伟达同样在明年下半年上市的NVL144,Atlas950超节点的规模是它的56.8倍,总算力是它的6.7倍,内存容量是它的15倍,达到1152TB,互联带宽是其62倍,达到16.3PB/s。 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。 超节点正成为AI基础设施建设新常态。
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锂电龙头排产超预期的机会
一、行业核心逻辑:周期反转确立 1.需求预期持续上修 储能需求超预期修复: 国内独立储能项目在政策支持下加速释放(如内蒙地区),叠加即将出台的容量电价政策,推动2026年国内储能需求增速上修至20%。 2026年全球储能电池出货量预期上调至600-650GWh(同比+30%)产业链乐观预测或达700-800GWh。 动力电池需求双轮驱动: 全球新能源汽车销量增速维持20%,叠加单车带电量提升,动力电池装机需求增速或超25%,2026年动力+储能合计总需求增至约2TWh。 2.供给端集中度提升支撑
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储能新政分析
一、政策核心目标与行业现状 1.装机目标: 2027年全国新型储能装机规模需达1.8亿千瓦以上,以锂电池储能为主导技术路线。 2025年上半年装机突破9000万千瓦,同比增长显著(2021年仅400万千瓦),但增速受限于新能源强制配储政策下的低利用率。 未来两年年均装机需增长约5000-6000万千瓦方可达成目标。 2.政策导向: 核心目标:提升储能利用效率与收益水平,推动市场化运作,而非打压行业。 瓶颈问题:政策稳定性不足、成本收益倒挂(如无补贴项目净价差仅0.3-0.4元)、电网调度机制缺失
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人形机器人行业梳理
TSL机器人行情展望: Gen3机型定型后,特斯拉将进行大规模制造的测试,预期出货量预计3-5万台(开源证券研究所预测);并可能同步开发面向未来大规模量产的Gen4机型,同时对供应商产能建设、海外建厂等提出明确要求。 行情分析:行情将围绕TSL供应链的搭建展开,确定进入或新增进入供应链的企业将最先受益,并获得资金青睐获得超越机器人指数的涨幅。如同进入NV链的AI硬件供应商是AI板块上涨中涨的最早、最高、最久、回报率最大的一批标的。 事件催化: 1)海外TSL近期将发布最新一代机器人产品,2025
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2025-09-14 09:58:37
功率器件在数据中心应用的分析
一、服务器电源架构与技术演进 1.功率分级与架构类型 普通服务器:300-500W电源为主(占比65%),采用硅基IGBT/SuperJunction MOS。 AI服务器: 中功率:1.2-2kW(占比18%-20%),用于双CPU服务器。 高功率:定制化整机柜方案(如英伟达NVL72),功率达264kW,由多个5.5kW模块并联实现(如48V直流输出)。 供电模式: 传统架构:AC→48VDC(PSU模块)→12V/5V(VRM)。 HVDC高压直流方案:未来主流方向,AC→800VDC(整
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追牛寻金
2025-09-11 16:19:55
AI
事件催化: 1、9.10日晚甲骨文大涨36%、博通大涨10%,美股AI方向多股均创历史新高 2、Oracle财报AI相关收入指引&订单大超预期。其中,截至本财季末在手未履约订单达4550亿美元(YoY+359%);未来5年AI云收入指引乐观,2030年将增长至1440亿美元(vs 2026年指引为180亿;vs 此前2030年一致预期为840亿)。 3、9.9日博通CEO股权激励体现长期AI收入目标:博通CEO Hock Tan股权激励将与2030年AI收入挂钩。当2030年AI收入达到900亿
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追牛寻金
2025-09-10 16:24:03
机器人细分电子皮肤个股介绍
一、技术演进核心路径 1.感知能力迭代 早期阶段(1980s):点式力敏电阻/压电陶瓷(单点信号)。 中期突破(2000s):阵列式电容/压阻传感器(基础压力分布)。 当前阶段:多模态融合系统(压力/温度/震动/本体感知协同)。 2.核心技术挑战 曲面适应性:需在机器人复杂曲面实现全覆盖(当前材料延展性仍受限)。 自修复能力:损伤后性能恢复机制尚不成熟(水凝胶材料存在失水脆化问题) 神经拟真度:类生物神经系统的实时反馈闭环尚未完全突破。 二、关键材料矩阵分析 三、产业化突破点 1.成本控制里程碑
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