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提前发掘,静待风口
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2025-08-19 20:01:06
AI电源行业更新
一、行业变单核心驱动力 1.客户需求主导权转移 从NV指定到客户定制: 早期NV等芯片商主导电源选型,2018年后海外CSP(云服务商)组建专业团队,按需求定制电源规格(如Meta/谷歌) 白名单机制: 客户筛选3-5家供应商进入研发名单 → 仅3家通过验证实现批量供货,定制化门显著提高。 2.电源技术升级关键方向 二、海外客户供应商筛选机制 1.核心评估维度 技术能力: 功率密度(>5kW/cm3)、热设计效率(温差<10℃℃)、高频开关技术成熟度。 供应链韧性: 北美/东南亚产能成硬性要求(
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天正电气
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2025-08-19 08:24:08
天正电气:维谛技术、中恒电气、台达等电源设备配套服务商
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追牛寻金
2025-08-18 20:02:56
详解AI机柜内的液冷各价值量环节
一、技术演进与核心挑战 1.GPU功耗跃进驱动液冷升级 功耗跃迁路径:B200(1200W)→B300(1400W)→下一代(预计1800W+)→Ruby架构(目标3600W),单GPU功耗5年内提升3倍。 机柜级影响:单机柜功率密度从B200的120KW升至Ruby架构的1680KW(假设维持同等规模),对散热系统承压能力提出指数级求。典型方案:B300机柜采用117块小型冷板(单价$200-300)替代GB200的36块大冷板,通过分布式散热应对功密度提升。 2.液冷组件创新与技术瓶颈 冷板
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思泉新材
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液冷、电源等技术发展供应链机会及国内厂商的挑战
一、液冷技术需求与市场数据 1.技术应用现状 主流方案:冷板式液冷占主导地位,适配高密度算力场景(20-100kW/机柜),支撑AI算力爆发需求(如NVL72架构) 核心优势:解决风冷散热瓶颈(如过热问题),提升机柜功率密度。 工程难点: 漏液风险:台湾供应链经历1年磨合期解决漏液、过热问题。 材料升级:冷板成本占机柜总价45%(约4.5万美元),需持续优化耐腐材料(如9重防护工质技术)。 未来方向:混合式液冷(浸没式+冷板)是长期趋势,但短期迁移成本高,客户接受度低,保守路线为冷板升级。 2.
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麦格米特
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欧陆通
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2025-08-14 17:25:21
空心光纤与多模光纤
空心光纤 空芯光纤:通过空气纤芯传输光信号,革新了传统光纤的物理限制,在长距离通信中,其超低时延(较传统光纤降低30%)和超低损耗 (0.1dB/km以下)特性,可支撑金融高频交易、AI算力集群跨地域互联等时延敏感场景,例如微软计划部署1.5万公里空芯光纤构建全球数 据中心网络。在量子信息处理领域,空芯光纤的非线性效应比传统光纤低3-4个数量级, 空芯光纤应用进展迅速 空芯光纤仍处于商业化进展初期,未来6年复合增速有望达到56.52%。康宁预计随着DCI业务快速扩张,到2030年末将带来10亿美
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烽火通信
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2025-08-13 18:56:45
液冷专题分析
结合行业趋势与国产化进程,从市场空间、技术路径、供应链格局及投资逻辑四大维度进行深度解析: 一、千亿市场空间:A1与储能双轮驱动 1.数据中心液冷市场 2.储能液冷市场 渗透率:2024年液冷占储能温控市场53%(较2020年+40pcts),成绝对主流。 市场空间:未来2-3年国内市场规模30-50亿元,液冷系统占20-40亿元。 集中度提升:CR3从2020年50%升至2024年64%(英维克、同飞股份等主导)。 二、技术路径:冷板式主导,浸没式蓄势 1.冷板式液冷(当前主流) 应用场景:英
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申菱环境
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2025-08-12 19:24:31
NV GB300服务器中氮化镓功率器件需求展望
一、GaN在GB300中的核心价值与用量 1.应用场景与技术优势 功能定位:GaN器件主要用于GB300服务器5500W电源模块中的PFC(功率因数校正)和 DC-DC转换环节,替代传统硅基MOSFET/IGBT。 性能优势:开关频率提升至 MHz级(硅基器件仅kHz级),电源转换效率提高 3%-5%,降低系统体积30%以上,适配高密度AI服务器机柜(如NVL72单机柜功耗120kW)。 2.单机用量与价值量 注:GaN单价溢价因英伟达定制化要求(如800V高压规格),较消费电子快充芯片(2.5
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2025-08-11 16:02:35
商业航天行业分析
重视可回收能力突破的商业航天企业及其供应链类似机器人宇树、智元供应链,重视绑定上海垣信等大型星座计划的卫星制造供应链企业。 事件催化: 1、2024年政府工作报告里提到商业航天有1次,2025年提到商业航天有2次,2025年政府工作报告把商业航天放在“新增长引擎”的首位。“十五五”规划(2026-2030年)将是中国商业航天发展的关键阶段。 2、中国载人登月计划是国家航天局(CNSA)主导的深空探测核心工程,采取 “无人先行、载人突破、驻月科研” 三步走战略,目标在2030年前实现中国人首次登月
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上海港湾
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液冷行业分析
一、液冷行业核心驱动力 1.AI芯片功耗爆发 AI芯片(如GPU)单芯片功耗已突破1000W,风冷散热效率达极限,液冷成为必要选择。液冷渗透率随A1芯片出货量增长持续提升,预计未来市场空间达百亿级。 2.政策与能效要求 数据中心PUE(能源使用效率)政策趋严(国内要求≤1.3),液冷较风冷降低30%-50%能耗,满足绿色数据中心需中求。 二、液冷系统核心组件价值量拆解 1.二次侧核心组件(直接接触服务器热源) 价值量占比(整机柜):冷板(30%-40%)>CDU(30%-40%)>快接头(10%
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高澜股份
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2025-08-07 18:38:30
TI等海外大厂涨价带来的模拟芯片的机会
综合多方消息,德州仪器(TI)在8月4日启动新一轮价格调整,此次涉及超6万产品型号,较6月的3300款规模激增近20倍。本次整体价格区间上移10%-30%,其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域,数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。 涨价消息最早在8月1日传出,疑似金融机构消息显示:TI将在8月启动新一波涨价,幅度超过6月调整,重点涉及工控类,也有说重点包含算力产品。 一、涨价背景与核心特征 1.涨价规模与幅度 范围扩大:2025年6月首次
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2025-08-06 17:19:34
GLP-1创新药的BD机遇——辉瑞终止GLP-1管线自研
GLP one是一个由尔法细胞分泌的因子,在血糖降低时协助调节血糖平衡。 事件: 辉瑞终止GLP-1管线自研,明确转向对外BD 事件:辉瑞在2025Q2业绩电话会上明确表示,继Danuglipron、Lotiglipron 后,放弃第三款GLP-1小分子开发。未来辉瑞仍然重视心血管与肥胖领域,将继续评估外部机会,以补充产品管线组合。同时辉瑞也强调还有130亿美金BD“子弹”。7月25日,辉瑞中国区总裁到访苏州。 GLP-1预计全球市场规模为1500亿美金,考虑到除了礼来以外,其他MNC在研发管线
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2025-08-05 17:10:12
港股创新药反弹,君实生物大涨33.75%
君实生物(01877)尾盘飙升近35%,截至发稿,涨34.16%,报32.28港元,成交额12.5亿港元。 国金证券发布研报称,全球双抗开发热情高涨,国产抗体行业迎来创新成果兑现窗口期。该行表示,君实生物对单抗开发具有丰富经验,其开发的PD-1单抗分子特瑞普利是最早上市的国产PD-1抑制剂,目前特瑞普利在国内上市众多适应症,同时持续拓展全球商业化网络,如在2023年和2024年陆续在美国和欧盟市场获批上市。 特瑞普利单抗至今已在全球(包括中国、美国、东南亚及欧洲等地)开展了覆盖超过15个适应症的
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君实生物
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君实生物
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追牛寻金
2025-08-04 09:41:12
桂林三金:全资子公司宝船生物多个管线BD预期
宝船生物作为桂林三金的全资子公司,聚焦肿瘤和自身免疫性疾病领域的生物药研发,其管线布局覆盖单抗、双抗、单域抗体等多种技术平台。以下结合公开信息对其管线潜在市场空间进行结构化分析: 公司注重生物药的创新性研发,产品管线丰富,包括单抗,双抗,单域抗体等多种抗体类型,适应症主要聚焦于肿瘤和自身免疫性疾病领域,研发靶点涵盖了PD-L1、EGFR、CD47、CSF-1R、CLDN18.2 等免疫检查点,包含了肿瘤微环境的各种方面的因素。现阶段公司有9个在研产品,其中4个已处在临床研究阶段,截至目前公司已获
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桂林三金
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医药板块反内卷、集采优化后的投资机会
一、第11批集采政策的核心变革与产业影响 1. 规则优化:从“唯低价”到“质量优先” 品种遴选科学化: 排除医保谈判品种:保护创新药利润空间(如PD-1等),避免创新动力受挫。 新增市场规模门槛:年采购额超1亿元品种纳入,提升规模效应(如糖尿病用药达格列净) 报价机制升级: 按品牌报量:医疗机构可指定品牌报量(如选择恒瑞医药的卡瑞利珠单抗),增强主流药企话语权,减少低价中标导致的供应中断风险。 价格天花板设置:最低报价的1.8倍为限,防止“地板价”恶性竞争(如某抗生素报价低于成本被淘汰)。 质量
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新光药业
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太龙药业
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PCB新变化-CoWoP如何催化AI铜箔和电子布
一、CoWoP工艺的核心变革与封装演进 1. 工艺本质与技术突破 去载板化设计:CoWoP跳过传统BT载板(如ABF材料),将芯片直接封装在PCB上(Chip-on-PCB),减少信号传输层级,降低传输损耗(延迟降低30%)和热阻(散热效率提升25%)。 2.5D/3D集成:以台积电CoWoS为代表,通过硅中介层(Silicon Interposer)实现GPU、HBM的高密度互连,支持AI芯片算力突破摩尔定律限制。 2. 对PCB的颠覆性要求 线路精细化:线宽从传统50μm降至20-30μm,
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大族激光
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AI电源行业更新
一、行业变单核心驱动力 1.客户需求主导权转移 从NV指定到客户定制: 早期NV等芯片商主导电源选型,2018年后海外CSP(云服务商)组建专业团队,按需求定制电源规格(如Meta/谷歌) 白名单机制: 客户筛选3-5家供应商进入研发名单 → 仅3家通过验证实现批量供货,定制化门显著提高。 2.电源技术升级关键方向 二、海外客户供应商筛选机制 1.核心评估维度 技术能力: 功率密度(>5kW/cm3)、热设计效率(温差<10℃℃)、高频开关技术成熟度。 供应链韧性: 北美/东南亚产能成硬性要求(
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天正电气:维谛技术、中恒电气、台达等电源设备配套服务商
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详解AI机柜内的液冷各价值量环节
一、技术演进与核心挑战 1.GPU功耗跃进驱动液冷升级 功耗跃迁路径:B200(1200W)→B300(1400W)→下一代(预计1800W+)→Ruby架构(目标3600W),单GPU功耗5年内提升3倍。 机柜级影响:单机柜功率密度从B200的120KW升至Ruby架构的1680KW(假设维持同等规模),对散热系统承压能力提出指数级求。典型方案:B300机柜采用117块小型冷板(单价$200-300)替代GB200的36块大冷板,通过分布式散热应对功密度提升。 2.液冷组件创新与技术瓶颈 冷板
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液冷、电源等技术发展供应链机会及国内厂商的挑战
一、液冷技术需求与市场数据 1.技术应用现状 主流方案:冷板式液冷占主导地位,适配高密度算力场景(20-100kW/机柜),支撑AI算力爆发需求(如NVL72架构) 核心优势:解决风冷散热瓶颈(如过热问题),提升机柜功率密度。 工程难点: 漏液风险:台湾供应链经历1年磨合期解决漏液、过热问题。 材料升级:冷板成本占机柜总价45%(约4.5万美元),需持续优化耐腐材料(如9重防护工质技术)。 未来方向:混合式液冷(浸没式+冷板)是长期趋势,但短期迁移成本高,客户接受度低,保守路线为冷板升级。 2.
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空心光纤与多模光纤
空心光纤 空芯光纤:通过空气纤芯传输光信号,革新了传统光纤的物理限制,在长距离通信中,其超低时延(较传统光纤降低30%)和超低损耗 (0.1dB/km以下)特性,可支撑金融高频交易、AI算力集群跨地域互联等时延敏感场景,例如微软计划部署1.5万公里空芯光纤构建全球数 据中心网络。在量子信息处理领域,空芯光纤的非线性效应比传统光纤低3-4个数量级, 空芯光纤应用进展迅速 空芯光纤仍处于商业化进展初期,未来6年复合增速有望达到56.52%。康宁预计随着DCI业务快速扩张,到2030年末将带来10亿美
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液冷专题分析
结合行业趋势与国产化进程,从市场空间、技术路径、供应链格局及投资逻辑四大维度进行深度解析: 一、千亿市场空间:A1与储能双轮驱动 1.数据中心液冷市场 2.储能液冷市场 渗透率:2024年液冷占储能温控市场53%(较2020年+40pcts),成绝对主流。 市场空间:未来2-3年国内市场规模30-50亿元,液冷系统占20-40亿元。 集中度提升:CR3从2020年50%升至2024年64%(英维克、同飞股份等主导)。 二、技术路径:冷板式主导,浸没式蓄势 1.冷板式液冷(当前主流) 应用场景:英
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NV GB300服务器中氮化镓功率器件需求展望
一、GaN在GB300中的核心价值与用量 1.应用场景与技术优势 功能定位:GaN器件主要用于GB300服务器5500W电源模块中的PFC(功率因数校正)和 DC-DC转换环节,替代传统硅基MOSFET/IGBT。 性能优势:开关频率提升至 MHz级(硅基器件仅kHz级),电源转换效率提高 3%-5%,降低系统体积30%以上,适配高密度AI服务器机柜(如NVL72单机柜功耗120kW)。 2.单机用量与价值量 注:GaN单价溢价因英伟达定制化要求(如800V高压规格),较消费电子快充芯片(2.5
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商业航天行业分析
重视可回收能力突破的商业航天企业及其供应链类似机器人宇树、智元供应链,重视绑定上海垣信等大型星座计划的卫星制造供应链企业。 事件催化: 1、2024年政府工作报告里提到商业航天有1次,2025年提到商业航天有2次,2025年政府工作报告把商业航天放在“新增长引擎”的首位。“十五五”规划(2026-2030年)将是中国商业航天发展的关键阶段。 2、中国载人登月计划是国家航天局(CNSA)主导的深空探测核心工程,采取 “无人先行、载人突破、驻月科研” 三步走战略,目标在2030年前实现中国人首次登月
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一、液冷行业核心驱动力 1.AI芯片功耗爆发 AI芯片(如GPU)单芯片功耗已突破1000W,风冷散热效率达极限,液冷成为必要选择。液冷渗透率随A1芯片出货量增长持续提升,预计未来市场空间达百亿级。 2.政策与能效要求 数据中心PUE(能源使用效率)政策趋严(国内要求≤1.3),液冷较风冷降低30%-50%能耗,满足绿色数据中心需中求。 二、液冷系统核心组件价值量拆解 1.二次侧核心组件(直接接触服务器热源) 价值量占比(整机柜):冷板(30%-40%)>CDU(30%-40%)>快接头(10%
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TI等海外大厂涨价带来的模拟芯片的机会
综合多方消息,德州仪器(TI)在8月4日启动新一轮价格调整,此次涉及超6万产品型号,较6月的3300款规模激增近20倍。本次整体价格区间上移10%-30%,其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域,数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。 涨价消息最早在8月1日传出,疑似金融机构消息显示:TI将在8月启动新一波涨价,幅度超过6月调整,重点涉及工控类,也有说重点包含算力产品。 一、涨价背景与核心特征 1.涨价规模与幅度 范围扩大:2025年6月首次
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GLP-1创新药的BD机遇——辉瑞终止GLP-1管线自研
GLP one是一个由尔法细胞分泌的因子,在血糖降低时协助调节血糖平衡。 事件: 辉瑞终止GLP-1管线自研,明确转向对外BD 事件:辉瑞在2025Q2业绩电话会上明确表示,继Danuglipron、Lotiglipron 后,放弃第三款GLP-1小分子开发。未来辉瑞仍然重视心血管与肥胖领域,将继续评估外部机会,以补充产品管线组合。同时辉瑞也强调还有130亿美金BD“子弹”。7月25日,辉瑞中国区总裁到访苏州。 GLP-1预计全球市场规模为1500亿美金,考虑到除了礼来以外,其他MNC在研发管线
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港股创新药反弹,君实生物大涨33.75%
君实生物(01877)尾盘飙升近35%,截至发稿,涨34.16%,报32.28港元,成交额12.5亿港元。 国金证券发布研报称,全球双抗开发热情高涨,国产抗体行业迎来创新成果兑现窗口期。该行表示,君实生物对单抗开发具有丰富经验,其开发的PD-1单抗分子特瑞普利是最早上市的国产PD-1抑制剂,目前特瑞普利在国内上市众多适应症,同时持续拓展全球商业化网络,如在2023年和2024年陆续在美国和欧盟市场获批上市。 特瑞普利单抗至今已在全球(包括中国、美国、东南亚及欧洲等地)开展了覆盖超过15个适应症的
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桂林三金:全资子公司宝船生物多个管线BD预期
宝船生物作为桂林三金的全资子公司,聚焦肿瘤和自身免疫性疾病领域的生物药研发,其管线布局覆盖单抗、双抗、单域抗体等多种技术平台。以下结合公开信息对其管线潜在市场空间进行结构化分析: 公司注重生物药的创新性研发,产品管线丰富,包括单抗,双抗,单域抗体等多种抗体类型,适应症主要聚焦于肿瘤和自身免疫性疾病领域,研发靶点涵盖了PD-L1、EGFR、CD47、CSF-1R、CLDN18.2 等免疫检查点,包含了肿瘤微环境的各种方面的因素。现阶段公司有9个在研产品,其中4个已处在临床研究阶段,截至目前公司已获
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医药板块反内卷、集采优化后的投资机会
一、第11批集采政策的核心变革与产业影响 1. 规则优化:从“唯低价”到“质量优先” 品种遴选科学化: 排除医保谈判品种:保护创新药利润空间(如PD-1等),避免创新动力受挫。 新增市场规模门槛:年采购额超1亿元品种纳入,提升规模效应(如糖尿病用药达格列净) 报价机制升级: 按品牌报量:医疗机构可指定品牌报量(如选择恒瑞医药的卡瑞利珠单抗),增强主流药企话语权,减少低价中标导致的供应中断风险。 价格天花板设置:最低报价的1.8倍为限,防止“地板价”恶性竞争(如某抗生素报价低于成本被淘汰)。 质量
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PCB新变化-CoWoP如何催化AI铜箔和电子布
一、CoWoP工艺的核心变革与封装演进 1. 工艺本质与技术突破 去载板化设计:CoWoP跳过传统BT载板(如ABF材料),将芯片直接封装在PCB上(Chip-on-PCB),减少信号传输层级,降低传输损耗(延迟降低30%)和热阻(散热效率提升25%)。 2.5D/3D集成:以台积电CoWoS为代表,通过硅中介层(Silicon Interposer)实现GPU、HBM的高密度互连,支持AI芯片算力突破摩尔定律限制。 2. 对PCB的颠覆性要求 线路精细化:线宽从传统50μm降至20-30μm,
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2025-08-19 20:01:06
AI电源行业更新
一、行业变单核心驱动力 1.客户需求主导权转移 从NV指定到客户定制: 早期NV等芯片商主导电源选型,2018年后海外CSP(云服务商)组建专业团队,按需求定制电源规格(如Meta/谷歌) 白名单机制: 客户筛选3-5家供应商进入研发名单 → 仅3家通过验证实现批量供货,定制化门显著提高。 2.电源技术升级关键方向 二、海外客户供应商筛选机制 1.核心评估维度 技术能力: 功率密度(>5kW/cm3)、热设计效率(温差<10℃℃)、高频开关技术成熟度。 供应链韧性: 北美/东南亚产能成硬性要求(
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阳光电源
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天正电气
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2025-08-19 08:24:08
天正电气:维谛技术、中恒电气、台达等电源设备配套服务商
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2025-08-18 20:02:56
详解AI机柜内的液冷各价值量环节
一、技术演进与核心挑战 1.GPU功耗跃进驱动液冷升级 功耗跃迁路径:B200(1200W)→B300(1400W)→下一代(预计1800W+)→Ruby架构(目标3600W),单GPU功耗5年内提升3倍。 机柜级影响:单机柜功率密度从B200的120KW升至Ruby架构的1680KW(假设维持同等规模),对散热系统承压能力提出指数级求。典型方案:B300机柜采用117块小型冷板(单价$200-300)替代GB200的36块大冷板,通过分布式散热应对功密度提升。 2.液冷组件创新与技术瓶颈 冷板
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思泉新材
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2025-08-17 09:37:55
液冷、电源等技术发展供应链机会及国内厂商的挑战
一、液冷技术需求与市场数据 1.技术应用现状 主流方案:冷板式液冷占主导地位,适配高密度算力场景(20-100kW/机柜),支撑AI算力爆发需求(如NVL72架构) 核心优势:解决风冷散热瓶颈(如过热问题),提升机柜功率密度。 工程难点: 漏液风险:台湾供应链经历1年磨合期解决漏液、过热问题。 材料升级:冷板成本占机柜总价45%(约4.5万美元),需持续优化耐腐材料(如9重防护工质技术)。 未来方向:混合式液冷(浸没式+冷板)是长期趋势,但短期迁移成本高,客户接受度低,保守路线为冷板升级。 2.
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麦格米特
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英诺赛科
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川环科技
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欧陆通
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2025-08-14 17:25:21
空心光纤与多模光纤
空心光纤 空芯光纤:通过空气纤芯传输光信号,革新了传统光纤的物理限制,在长距离通信中,其超低时延(较传统光纤降低30%)和超低损耗 (0.1dB/km以下)特性,可支撑金融高频交易、AI算力集群跨地域互联等时延敏感场景,例如微软计划部署1.5万公里空芯光纤构建全球数 据中心网络。在量子信息处理领域,空芯光纤的非线性效应比传统光纤低3-4个数量级, 空芯光纤应用进展迅速 空芯光纤仍处于商业化进展初期,未来6年复合增速有望达到56.52%。康宁预计随着DCI业务快速扩张,到2030年末将带来10亿美
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长飞光纤
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亨通光电
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中天科技
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烽火通信
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2025-08-13 18:56:45
液冷专题分析
结合行业趋势与国产化进程,从市场空间、技术路径、供应链格局及投资逻辑四大维度进行深度解析: 一、千亿市场空间:A1与储能双轮驱动 1.数据中心液冷市场 2.储能液冷市场 渗透率:2024年液冷占储能温控市场53%(较2020年+40pcts),成绝对主流。 市场空间:未来2-3年国内市场规模30-50亿元,液冷系统占20-40亿元。 集中度提升:CR3从2020年50%升至2024年64%(英维克、同飞股份等主导)。 二、技术路径:冷板式主导,浸没式蓄势 1.冷板式液冷(当前主流) 应用场景:英
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申菱环境
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2025-08-12 19:24:31
NV GB300服务器中氮化镓功率器件需求展望
一、GaN在GB300中的核心价值与用量 1.应用场景与技术优势 功能定位:GaN器件主要用于GB300服务器5500W电源模块中的PFC(功率因数校正)和 DC-DC转换环节,替代传统硅基MOSFET/IGBT。 性能优势:开关频率提升至 MHz级(硅基器件仅kHz级),电源转换效率提高 3%-5%,降低系统体积30%以上,适配高密度AI服务器机柜(如NVL72单机柜功耗120kW)。 2.单机用量与价值量 注:GaN单价溢价因英伟达定制化要求(如800V高压规格),较消费电子快充芯片(2.5
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2025-08-11 16:02:35
商业航天行业分析
重视可回收能力突破的商业航天企业及其供应链类似机器人宇树、智元供应链,重视绑定上海垣信等大型星座计划的卫星制造供应链企业。 事件催化: 1、2024年政府工作报告里提到商业航天有1次,2025年提到商业航天有2次,2025年政府工作报告把商业航天放在“新增长引擎”的首位。“十五五”规划(2026-2030年)将是中国商业航天发展的关键阶段。 2、中国载人登月计划是国家航天局(CNSA)主导的深空探测核心工程,采取 “无人先行、载人突破、驻月科研” 三步走战略,目标在2030年前实现中国人首次登月
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航天智装
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航天科技
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上海港湾
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2025-08-09 20:17:11
液冷行业分析
一、液冷行业核心驱动力 1.AI芯片功耗爆发 AI芯片(如GPU)单芯片功耗已突破1000W,风冷散热效率达极限,液冷成为必要选择。液冷渗透率随A1芯片出货量增长持续提升,预计未来市场空间达百亿级。 2.政策与能效要求 数据中心PUE(能源使用效率)政策趋严(国内要求≤1.3),液冷较风冷降低30%-50%能耗,满足绿色数据中心需中求。 二、液冷系统核心组件价值量拆解 1.二次侧核心组件(直接接触服务器热源) 价值量占比(整机柜):冷板(30%-40%)>CDU(30%-40%)>快接头(10%
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硕贝德
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科创新源
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思泉新材
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高澜股份
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2025-08-07 18:38:30
TI等海外大厂涨价带来的模拟芯片的机会
综合多方消息,德州仪器(TI)在8月4日启动新一轮价格调整,此次涉及超6万产品型号,较6月的3300款规模激增近20倍。本次整体价格区间上移10%-30%,其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域,数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。 涨价消息最早在8月1日传出,疑似金融机构消息显示:TI将在8月启动新一波涨价,幅度超过6月调整,重点涉及工控类,也有说重点包含算力产品。 一、涨价背景与核心特征 1.涨价规模与幅度 范围扩大:2025年6月首次
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东芯股份
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2025-08-06 17:19:34
GLP-1创新药的BD机遇——辉瑞终止GLP-1管线自研
GLP one是一个由尔法细胞分泌的因子,在血糖降低时协助调节血糖平衡。 事件: 辉瑞终止GLP-1管线自研,明确转向对外BD 事件:辉瑞在2025Q2业绩电话会上明确表示,继Danuglipron、Lotiglipron 后,放弃第三款GLP-1小分子开发。未来辉瑞仍然重视心血管与肥胖领域,将继续评估外部机会,以补充产品管线组合。同时辉瑞也强调还有130亿美金BD“子弹”。7月25日,辉瑞中国区总裁到访苏州。 GLP-1预计全球市场规模为1500亿美金,考虑到除了礼来以外,其他MNC在研发管线
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众生药业
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2025-08-05 17:10:12
港股创新药反弹,君实生物大涨33.75%
君实生物(01877)尾盘飙升近35%,截至发稿,涨34.16%,报32.28港元,成交额12.5亿港元。 国金证券发布研报称,全球双抗开发热情高涨,国产抗体行业迎来创新成果兑现窗口期。该行表示,君实生物对单抗开发具有丰富经验,其开发的PD-1单抗分子特瑞普利是最早上市的国产PD-1抑制剂,目前特瑞普利在国内上市众多适应症,同时持续拓展全球商业化网络,如在2023年和2024年陆续在美国和欧盟市场获批上市。 特瑞普利单抗至今已在全球(包括中国、美国、东南亚及欧洲等地)开展了覆盖超过15个适应症的
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君实生物
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君实生物
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追牛寻金
2025-08-04 09:41:12
桂林三金:全资子公司宝船生物多个管线BD预期
宝船生物作为桂林三金的全资子公司,聚焦肿瘤和自身免疫性疾病领域的生物药研发,其管线布局覆盖单抗、双抗、单域抗体等多种技术平台。以下结合公开信息对其管线潜在市场空间进行结构化分析: 公司注重生物药的创新性研发,产品管线丰富,包括单抗,双抗,单域抗体等多种抗体类型,适应症主要聚焦于肿瘤和自身免疫性疾病领域,研发靶点涵盖了PD-L1、EGFR、CD47、CSF-1R、CLDN18.2 等免疫检查点,包含了肿瘤微环境的各种方面的因素。现阶段公司有9个在研产品,其中4个已处在临床研究阶段,截至目前公司已获
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桂林三金
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医药板块反内卷、集采优化后的投资机会
一、第11批集采政策的核心变革与产业影响 1. 规则优化:从“唯低价”到“质量优先” 品种遴选科学化: 排除医保谈判品种:保护创新药利润空间(如PD-1等),避免创新动力受挫。 新增市场规模门槛:年采购额超1亿元品种纳入,提升规模效应(如糖尿病用药达格列净) 报价机制升级: 按品牌报量:医疗机构可指定品牌报量(如选择恒瑞医药的卡瑞利珠单抗),增强主流药企话语权,减少低价中标导致的供应中断风险。 价格天花板设置:最低报价的1.8倍为限,防止“地板价”恶性竞争(如某抗生素报价低于成本被淘汰)。 质量
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新光药业
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2025-07-31 15:58:27
PCB新变化-CoWoP如何催化AI铜箔和电子布
一、CoWoP工艺的核心变革与封装演进 1. 工艺本质与技术突破 去载板化设计:CoWoP跳过传统BT载板(如ABF材料),将芯片直接封装在PCB上(Chip-on-PCB),减少信号传输层级,降低传输损耗(延迟降低30%)和热阻(散热效率提升25%)。 2.5D/3D集成:以台积电CoWoS为代表,通过硅中介层(Silicon Interposer)实现GPU、HBM的高密度互连,支持AI芯片算力突破摩尔定律限制。 2. 对PCB的颠覆性要求 线路精细化:线宽从传统50μm降至20-30μm,
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AI电源行业更新
一、行业变单核心驱动力 1.客户需求主导权转移 从NV指定到客户定制: 早期NV等芯片商主导电源选型,2018年后海外CSP(云服务商)组建专业团队,按需求定制电源规格(如Meta/谷歌) 白名单机制: 客户筛选3-5家供应商进入研发名单 → 仅3家通过验证实现批量供货,定制化门显著提高。 2.电源技术升级关键方向 二、海外客户供应商筛选机制 1.核心评估维度 技术能力: 功率密度(>5kW/cm3)、热设计效率(温差<10℃℃)、高频开关技术成熟度。 供应链韧性: 北美/东南亚产能成硬性要求(
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天正电气:维谛技术、中恒电气、台达等电源设备配套服务商
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详解AI机柜内的液冷各价值量环节
一、技术演进与核心挑战 1.GPU功耗跃进驱动液冷升级 功耗跃迁路径:B200(1200W)→B300(1400W)→下一代(预计1800W+)→Ruby架构(目标3600W),单GPU功耗5年内提升3倍。 机柜级影响:单机柜功率密度从B200的120KW升至Ruby架构的1680KW(假设维持同等规模),对散热系统承压能力提出指数级求。典型方案:B300机柜采用117块小型冷板(单价$200-300)替代GB200的36块大冷板,通过分布式散热应对功密度提升。 2.液冷组件创新与技术瓶颈 冷板
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液冷、电源等技术发展供应链机会及国内厂商的挑战
一、液冷技术需求与市场数据 1.技术应用现状 主流方案:冷板式液冷占主导地位,适配高密度算力场景(20-100kW/机柜),支撑AI算力爆发需求(如NVL72架构) 核心优势:解决风冷散热瓶颈(如过热问题),提升机柜功率密度。 工程难点: 漏液风险:台湾供应链经历1年磨合期解决漏液、过热问题。 材料升级:冷板成本占机柜总价45%(约4.5万美元),需持续优化耐腐材料(如9重防护工质技术)。 未来方向:混合式液冷(浸没式+冷板)是长期趋势,但短期迁移成本高,客户接受度低,保守路线为冷板升级。 2.
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空心光纤与多模光纤
空心光纤 空芯光纤:通过空气纤芯传输光信号,革新了传统光纤的物理限制,在长距离通信中,其超低时延(较传统光纤降低30%)和超低损耗 (0.1dB/km以下)特性,可支撑金融高频交易、AI算力集群跨地域互联等时延敏感场景,例如微软计划部署1.5万公里空芯光纤构建全球数 据中心网络。在量子信息处理领域,空芯光纤的非线性效应比传统光纤低3-4个数量级, 空芯光纤应用进展迅速 空芯光纤仍处于商业化进展初期,未来6年复合增速有望达到56.52%。康宁预计随着DCI业务快速扩张,到2030年末将带来10亿美
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液冷专题分析
结合行业趋势与国产化进程,从市场空间、技术路径、供应链格局及投资逻辑四大维度进行深度解析: 一、千亿市场空间:A1与储能双轮驱动 1.数据中心液冷市场 2.储能液冷市场 渗透率:2024年液冷占储能温控市场53%(较2020年+40pcts),成绝对主流。 市场空间:未来2-3年国内市场规模30-50亿元,液冷系统占20-40亿元。 集中度提升:CR3从2020年50%升至2024年64%(英维克、同飞股份等主导)。 二、技术路径:冷板式主导,浸没式蓄势 1.冷板式液冷(当前主流) 应用场景:英
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NV GB300服务器中氮化镓功率器件需求展望
一、GaN在GB300中的核心价值与用量 1.应用场景与技术优势 功能定位:GaN器件主要用于GB300服务器5500W电源模块中的PFC(功率因数校正)和 DC-DC转换环节,替代传统硅基MOSFET/IGBT。 性能优势:开关频率提升至 MHz级(硅基器件仅kHz级),电源转换效率提高 3%-5%,降低系统体积30%以上,适配高密度AI服务器机柜(如NVL72单机柜功耗120kW)。 2.单机用量与价值量 注:GaN单价溢价因英伟达定制化要求(如800V高压规格),较消费电子快充芯片(2.5
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重视可回收能力突破的商业航天企业及其供应链类似机器人宇树、智元供应链,重视绑定上海垣信等大型星座计划的卫星制造供应链企业。 事件催化: 1、2024年政府工作报告里提到商业航天有1次,2025年提到商业航天有2次,2025年政府工作报告把商业航天放在“新增长引擎”的首位。“十五五”规划(2026-2030年)将是中国商业航天发展的关键阶段。 2、中国载人登月计划是国家航天局(CNSA)主导的深空探测核心工程,采取 “无人先行、载人突破、驻月科研” 三步走战略,目标在2030年前实现中国人首次登月
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一、液冷行业核心驱动力 1.AI芯片功耗爆发 AI芯片(如GPU)单芯片功耗已突破1000W,风冷散热效率达极限,液冷成为必要选择。液冷渗透率随A1芯片出货量增长持续提升,预计未来市场空间达百亿级。 2.政策与能效要求 数据中心PUE(能源使用效率)政策趋严(国内要求≤1.3),液冷较风冷降低30%-50%能耗,满足绿色数据中心需中求。 二、液冷系统核心组件价值量拆解 1.二次侧核心组件(直接接触服务器热源) 价值量占比(整机柜):冷板(30%-40%)>CDU(30%-40%)>快接头(10%
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TI等海外大厂涨价带来的模拟芯片的机会
综合多方消息,德州仪器(TI)在8月4日启动新一轮价格调整,此次涉及超6万产品型号,较6月的3300款规模激增近20倍。本次整体价格区间上移10%-30%,其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域,数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。 涨价消息最早在8月1日传出,疑似金融机构消息显示:TI将在8月启动新一波涨价,幅度超过6月调整,重点涉及工控类,也有说重点包含算力产品。 一、涨价背景与核心特征 1.涨价规模与幅度 范围扩大:2025年6月首次
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GLP-1创新药的BD机遇——辉瑞终止GLP-1管线自研
GLP one是一个由尔法细胞分泌的因子,在血糖降低时协助调节血糖平衡。 事件: 辉瑞终止GLP-1管线自研,明确转向对外BD 事件:辉瑞在2025Q2业绩电话会上明确表示,继Danuglipron、Lotiglipron 后,放弃第三款GLP-1小分子开发。未来辉瑞仍然重视心血管与肥胖领域,将继续评估外部机会,以补充产品管线组合。同时辉瑞也强调还有130亿美金BD“子弹”。7月25日,辉瑞中国区总裁到访苏州。 GLP-1预计全球市场规模为1500亿美金,考虑到除了礼来以外,其他MNC在研发管线
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港股创新药反弹,君实生物大涨33.75%
君实生物(01877)尾盘飙升近35%,截至发稿,涨34.16%,报32.28港元,成交额12.5亿港元。 国金证券发布研报称,全球双抗开发热情高涨,国产抗体行业迎来创新成果兑现窗口期。该行表示,君实生物对单抗开发具有丰富经验,其开发的PD-1单抗分子特瑞普利是最早上市的国产PD-1抑制剂,目前特瑞普利在国内上市众多适应症,同时持续拓展全球商业化网络,如在2023年和2024年陆续在美国和欧盟市场获批上市。 特瑞普利单抗至今已在全球(包括中国、美国、东南亚及欧洲等地)开展了覆盖超过15个适应症的
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桂林三金:全资子公司宝船生物多个管线BD预期
宝船生物作为桂林三金的全资子公司,聚焦肿瘤和自身免疫性疾病领域的生物药研发,其管线布局覆盖单抗、双抗、单域抗体等多种技术平台。以下结合公开信息对其管线潜在市场空间进行结构化分析: 公司注重生物药的创新性研发,产品管线丰富,包括单抗,双抗,单域抗体等多种抗体类型,适应症主要聚焦于肿瘤和自身免疫性疾病领域,研发靶点涵盖了PD-L1、EGFR、CD47、CSF-1R、CLDN18.2 等免疫检查点,包含了肿瘤微环境的各种方面的因素。现阶段公司有9个在研产品,其中4个已处在临床研究阶段,截至目前公司已获
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医药板块反内卷、集采优化后的投资机会
一、第11批集采政策的核心变革与产业影响 1. 规则优化:从“唯低价”到“质量优先” 品种遴选科学化: 排除医保谈判品种:保护创新药利润空间(如PD-1等),避免创新动力受挫。 新增市场规模门槛:年采购额超1亿元品种纳入,提升规模效应(如糖尿病用药达格列净) 报价机制升级: 按品牌报量:医疗机构可指定品牌报量(如选择恒瑞医药的卡瑞利珠单抗),增强主流药企话语权,减少低价中标导致的供应中断风险。 价格天花板设置:最低报价的1.8倍为限,防止“地板价”恶性竞争(如某抗生素报价低于成本被淘汰)。 质量
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PCB新变化-CoWoP如何催化AI铜箔和电子布
一、CoWoP工艺的核心变革与封装演进 1. 工艺本质与技术突破 去载板化设计:CoWoP跳过传统BT载板(如ABF材料),将芯片直接封装在PCB上(Chip-on-PCB),减少信号传输层级,降低传输损耗(延迟降低30%)和热阻(散热效率提升25%)。 2.5D/3D集成:以台积电CoWoS为代表,通过硅中介层(Silicon Interposer)实现GPU、HBM的高密度互连,支持AI芯片算力突破摩尔定律限制。 2. 对PCB的颠覆性要求 线路精细化:线宽从传统50μm降至20-30μm,
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追牛寻金
2025-08-19 20:01:06
AI电源行业更新
一、行业变单核心驱动力 1.客户需求主导权转移 从NV指定到客户定制: 早期NV等芯片商主导电源选型,2018年后海外CSP(云服务商)组建专业团队,按需求定制电源规格(如Meta/谷歌) 白名单机制: 客户筛选3-5家供应商进入研发名单 → 仅3家通过验证实现批量供货,定制化门显著提高。 2.电源技术升级关键方向 二、海外客户供应商筛选机制 1.核心评估维度 技术能力: 功率密度(>5kW/cm3)、热设计效率(温差<10℃℃)、高频开关技术成熟度。 供应链韧性: 北美/东南亚产能成硬性要求(
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阳光电源
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奥海科技
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金盘科技
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良信股份
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天正电气
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2025-08-19 08:24:08
天正电气:维谛技术、中恒电气、台达等电源设备配套服务商
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追牛寻金
2025-08-18 20:02:56
详解AI机柜内的液冷各价值量环节
一、技术演进与核心挑战 1.GPU功耗跃进驱动液冷升级 功耗跃迁路径:B200(1200W)→B300(1400W)→下一代(预计1800W+)→Ruby架构(目标3600W),单GPU功耗5年内提升3倍。 机柜级影响:单机柜功率密度从B200的120KW升至Ruby架构的1680KW(假设维持同等规模),对散热系统承压能力提出指数级求。典型方案:B300机柜采用117块小型冷板(单价$200-300)替代GB200的36块大冷板,通过分布式散热应对功密度提升。 2.液冷组件创新与技术瓶颈 冷板
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强瑞技术
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大元泵业
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思泉新材
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2025-08-17 09:37:55
液冷、电源等技术发展供应链机会及国内厂商的挑战
一、液冷技术需求与市场数据 1.技术应用现状 主流方案:冷板式液冷占主导地位,适配高密度算力场景(20-100kW/机柜),支撑AI算力爆发需求(如NVL72架构) 核心优势:解决风冷散热瓶颈(如过热问题),提升机柜功率密度。 工程难点: 漏液风险:台湾供应链经历1年磨合期解决漏液、过热问题。 材料升级:冷板成本占机柜总价45%(约4.5万美元),需持续优化耐腐材料(如9重防护工质技术)。 未来方向:混合式液冷(浸没式+冷板)是长期趋势,但短期迁移成本高,客户接受度低,保守路线为冷板升级。 2.
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麦格米特
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英诺赛科
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川环科技
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欧陆通
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2025-08-14 17:25:21
空心光纤与多模光纤
空心光纤 空芯光纤:通过空气纤芯传输光信号,革新了传统光纤的物理限制,在长距离通信中,其超低时延(较传统光纤降低30%)和超低损耗 (0.1dB/km以下)特性,可支撑金融高频交易、AI算力集群跨地域互联等时延敏感场景,例如微软计划部署1.5万公里空芯光纤构建全球数 据中心网络。在量子信息处理领域,空芯光纤的非线性效应比传统光纤低3-4个数量级, 空芯光纤应用进展迅速 空芯光纤仍处于商业化进展初期,未来6年复合增速有望达到56.52%。康宁预计随着DCI业务快速扩张,到2030年末将带来10亿美
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长飞光纤
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亨通光电
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烽火通信
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2025-08-13 18:56:45
液冷专题分析
结合行业趋势与国产化进程,从市场空间、技术路径、供应链格局及投资逻辑四大维度进行深度解析: 一、千亿市场空间:A1与储能双轮驱动 1.数据中心液冷市场 2.储能液冷市场 渗透率:2024年液冷占储能温控市场53%(较2020年+40pcts),成绝对主流。 市场空间:未来2-3年国内市场规模30-50亿元,液冷系统占20-40亿元。 集中度提升:CR3从2020年50%升至2024年64%(英维克、同飞股份等主导)。 二、技术路径:冷板式主导,浸没式蓄势 1.冷板式液冷(当前主流) 应用场景:英
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南方泵业
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大元泵业
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申菱环境
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2025-08-12 19:24:31
NV GB300服务器中氮化镓功率器件需求展望
一、GaN在GB300中的核心价值与用量 1.应用场景与技术优势 功能定位:GaN器件主要用于GB300服务器5500W电源模块中的PFC(功率因数校正)和 DC-DC转换环节,替代传统硅基MOSFET/IGBT。 性能优势:开关频率提升至 MHz级(硅基器件仅kHz级),电源转换效率提高 3%-5%,降低系统体积30%以上,适配高密度AI服务器机柜(如NVL72单机柜功耗120kW)。 2.单机用量与价值量 注:GaN单价溢价因英伟达定制化要求(如800V高压规格),较消费电子快充芯片(2.5
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英诺赛科
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2025-08-11 16:02:35
商业航天行业分析
重视可回收能力突破的商业航天企业及其供应链类似机器人宇树、智元供应链,重视绑定上海垣信等大型星座计划的卫星制造供应链企业。 事件催化: 1、2024年政府工作报告里提到商业航天有1次,2025年提到商业航天有2次,2025年政府工作报告把商业航天放在“新增长引擎”的首位。“十五五”规划(2026-2030年)将是中国商业航天发展的关键阶段。 2、中国载人登月计划是国家航天局(CNSA)主导的深空探测核心工程,采取 “无人先行、载人突破、驻月科研” 三步走战略,目标在2030年前实现中国人首次登月
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航天智装
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航天科技
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上海港湾
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2025-08-09 20:17:11
液冷行业分析
一、液冷行业核心驱动力 1.AI芯片功耗爆发 AI芯片(如GPU)单芯片功耗已突破1000W,风冷散热效率达极限,液冷成为必要选择。液冷渗透率随A1芯片出货量增长持续提升,预计未来市场空间达百亿级。 2.政策与能效要求 数据中心PUE(能源使用效率)政策趋严(国内要求≤1.3),液冷较风冷降低30%-50%能耗,满足绿色数据中心需中求。 二、液冷系统核心组件价值量拆解 1.二次侧核心组件(直接接触服务器热源) 价值量占比(整机柜):冷板(30%-40%)>CDU(30%-40%)>快接头(10%
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硕贝德
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科创新源
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高澜股份
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2025-08-07 18:38:30
TI等海外大厂涨价带来的模拟芯片的机会
综合多方消息,德州仪器(TI)在8月4日启动新一轮价格调整,此次涉及超6万产品型号,较6月的3300款规模激增近20倍。本次整体价格区间上移10%-30%,其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域,数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。 涨价消息最早在8月1日传出,疑似金融机构消息显示:TI将在8月启动新一波涨价,幅度超过6月调整,重点涉及工控类,也有说重点包含算力产品。 一、涨价背景与核心特征 1.涨价规模与幅度 范围扩大:2025年6月首次
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东芯股份
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2025-08-06 17:19:34
GLP-1创新药的BD机遇——辉瑞终止GLP-1管线自研
GLP one是一个由尔法细胞分泌的因子,在血糖降低时协助调节血糖平衡。 事件: 辉瑞终止GLP-1管线自研,明确转向对外BD 事件:辉瑞在2025Q2业绩电话会上明确表示,继Danuglipron、Lotiglipron 后,放弃第三款GLP-1小分子开发。未来辉瑞仍然重视心血管与肥胖领域,将继续评估外部机会,以补充产品管线组合。同时辉瑞也强调还有130亿美金BD“子弹”。7月25日,辉瑞中国区总裁到访苏州。 GLP-1预计全球市场规模为1500亿美金,考虑到除了礼来以外,其他MNC在研发管线
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众生药业
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2025-08-05 17:10:12
港股创新药反弹,君实生物大涨33.75%
君实生物(01877)尾盘飙升近35%,截至发稿,涨34.16%,报32.28港元,成交额12.5亿港元。 国金证券发布研报称,全球双抗开发热情高涨,国产抗体行业迎来创新成果兑现窗口期。该行表示,君实生物对单抗开发具有丰富经验,其开发的PD-1单抗分子特瑞普利是最早上市的国产PD-1抑制剂,目前特瑞普利在国内上市众多适应症,同时持续拓展全球商业化网络,如在2023年和2024年陆续在美国和欧盟市场获批上市。 特瑞普利单抗至今已在全球(包括中国、美国、东南亚及欧洲等地)开展了覆盖超过15个适应症的
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君实生物
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君实生物
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追牛寻金
2025-08-04 09:41:12
桂林三金:全资子公司宝船生物多个管线BD预期
宝船生物作为桂林三金的全资子公司,聚焦肿瘤和自身免疫性疾病领域的生物药研发,其管线布局覆盖单抗、双抗、单域抗体等多种技术平台。以下结合公开信息对其管线潜在市场空间进行结构化分析: 公司注重生物药的创新性研发,产品管线丰富,包括单抗,双抗,单域抗体等多种抗体类型,适应症主要聚焦于肿瘤和自身免疫性疾病领域,研发靶点涵盖了PD-L1、EGFR、CD47、CSF-1R、CLDN18.2 等免疫检查点,包含了肿瘤微环境的各种方面的因素。现阶段公司有9个在研产品,其中4个已处在临床研究阶段,截至目前公司已获
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桂林三金
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2025-08-03 12:52:55
医药板块反内卷、集采优化后的投资机会
一、第11批集采政策的核心变革与产业影响 1. 规则优化:从“唯低价”到“质量优先” 品种遴选科学化: 排除医保谈判品种:保护创新药利润空间(如PD-1等),避免创新动力受挫。 新增市场规模门槛:年采购额超1亿元品种纳入,提升规模效应(如糖尿病用药达格列净) 报价机制升级: 按品牌报量:医疗机构可指定品牌报量(如选择恒瑞医药的卡瑞利珠单抗),增强主流药企话语权,减少低价中标导致的供应中断风险。 价格天花板设置:最低报价的1.8倍为限,防止“地板价”恶性竞争(如某抗生素报价低于成本被淘汰)。 质量
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新光药业
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2025-07-31 15:58:27
PCB新变化-CoWoP如何催化AI铜箔和电子布
一、CoWoP工艺的核心变革与封装演进 1. 工艺本质与技术突破 去载板化设计:CoWoP跳过传统BT载板(如ABF材料),将芯片直接封装在PCB上(Chip-on-PCB),减少信号传输层级,降低传输损耗(延迟降低30%)和热阻(散热效率提升25%)。 2.5D/3D集成:以台积电CoWoS为代表,通过硅中介层(Silicon Interposer)实现GPU、HBM的高密度互连,支持AI芯片算力突破摩尔定律限制。 2. 对PCB的颠覆性要求 线路精细化:线宽从传统50μm降至20-30μm,
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AI电源行业更新
一、行业变单核心驱动力 1.客户需求主导权转移 从NV指定到客户定制: 早期NV等芯片商主导电源选型,2018年后海外CSP(云服务商)组建专业团队,按需求定制电源规格(如Meta/谷歌) 白名单机制: 客户筛选3-5家供应商进入研发名单 → 仅3家通过验证实现批量供货,定制化门显著提高。 2.电源技术升级关键方向 二、海外客户供应商筛选机制 1.核心评估维度 技术能力: 功率密度(>5kW/cm3)、热设计效率(温差<10℃℃)、高频开关技术成熟度。 供应链韧性: 北美/东南亚产能成硬性要求(
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天正电气:维谛技术、中恒电气、台达等电源设备配套服务商
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详解AI机柜内的液冷各价值量环节
一、技术演进与核心挑战 1.GPU功耗跃进驱动液冷升级 功耗跃迁路径:B200(1200W)→B300(1400W)→下一代(预计1800W+)→Ruby架构(目标3600W),单GPU功耗5年内提升3倍。 机柜级影响:单机柜功率密度从B200的120KW升至Ruby架构的1680KW(假设维持同等规模),对散热系统承压能力提出指数级求。典型方案:B300机柜采用117块小型冷板(单价$200-300)替代GB200的36块大冷板,通过分布式散热应对功密度提升。 2.液冷组件创新与技术瓶颈 冷板
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液冷、电源等技术发展供应链机会及国内厂商的挑战
一、液冷技术需求与市场数据 1.技术应用现状 主流方案:冷板式液冷占主导地位,适配高密度算力场景(20-100kW/机柜),支撑AI算力爆发需求(如NVL72架构) 核心优势:解决风冷散热瓶颈(如过热问题),提升机柜功率密度。 工程难点: 漏液风险:台湾供应链经历1年磨合期解决漏液、过热问题。 材料升级:冷板成本占机柜总价45%(约4.5万美元),需持续优化耐腐材料(如9重防护工质技术)。 未来方向:混合式液冷(浸没式+冷板)是长期趋势,但短期迁移成本高,客户接受度低,保守路线为冷板升级。 2.
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2025-08-14 17:25:21
空心光纤与多模光纤
空心光纤 空芯光纤:通过空气纤芯传输光信号,革新了传统光纤的物理限制,在长距离通信中,其超低时延(较传统光纤降低30%)和超低损耗 (0.1dB/km以下)特性,可支撑金融高频交易、AI算力集群跨地域互联等时延敏感场景,例如微软计划部署1.5万公里空芯光纤构建全球数 据中心网络。在量子信息处理领域,空芯光纤的非线性效应比传统光纤低3-4个数量级, 空芯光纤应用进展迅速 空芯光纤仍处于商业化进展初期,未来6年复合增速有望达到56.52%。康宁预计随着DCI业务快速扩张,到2030年末将带来10亿美
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液冷专题分析
结合行业趋势与国产化进程,从市场空间、技术路径、供应链格局及投资逻辑四大维度进行深度解析: 一、千亿市场空间:A1与储能双轮驱动 1.数据中心液冷市场 2.储能液冷市场 渗透率:2024年液冷占储能温控市场53%(较2020年+40pcts),成绝对主流。 市场空间:未来2-3年国内市场规模30-50亿元,液冷系统占20-40亿元。 集中度提升:CR3从2020年50%升至2024年64%(英维克、同飞股份等主导)。 二、技术路径:冷板式主导,浸没式蓄势 1.冷板式液冷(当前主流) 应用场景:英
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NV GB300服务器中氮化镓功率器件需求展望
一、GaN在GB300中的核心价值与用量 1.应用场景与技术优势 功能定位:GaN器件主要用于GB300服务器5500W电源模块中的PFC(功率因数校正)和 DC-DC转换环节,替代传统硅基MOSFET/IGBT。 性能优势:开关频率提升至 MHz级(硅基器件仅kHz级),电源转换效率提高 3%-5%,降低系统体积30%以上,适配高密度AI服务器机柜(如NVL72单机柜功耗120kW)。 2.单机用量与价值量 注:GaN单价溢价因英伟达定制化要求(如800V高压规格),较消费电子快充芯片(2.5
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重视可回收能力突破的商业航天企业及其供应链类似机器人宇树、智元供应链,重视绑定上海垣信等大型星座计划的卫星制造供应链企业。 事件催化: 1、2024年政府工作报告里提到商业航天有1次,2025年提到商业航天有2次,2025年政府工作报告把商业航天放在“新增长引擎”的首位。“十五五”规划(2026-2030年)将是中国商业航天发展的关键阶段。 2、中国载人登月计划是国家航天局(CNSA)主导的深空探测核心工程,采取 “无人先行、载人突破、驻月科研” 三步走战略,目标在2030年前实现中国人首次登月
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一、液冷行业核心驱动力 1.AI芯片功耗爆发 AI芯片(如GPU)单芯片功耗已突破1000W,风冷散热效率达极限,液冷成为必要选择。液冷渗透率随A1芯片出货量增长持续提升,预计未来市场空间达百亿级。 2.政策与能效要求 数据中心PUE(能源使用效率)政策趋严(国内要求≤1.3),液冷较风冷降低30%-50%能耗,满足绿色数据中心需中求。 二、液冷系统核心组件价值量拆解 1.二次侧核心组件(直接接触服务器热源) 价值量占比(整机柜):冷板(30%-40%)>CDU(30%-40%)>快接头(10%
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TI等海外大厂涨价带来的模拟芯片的机会
综合多方消息,德州仪器(TI)在8月4日启动新一轮价格调整,此次涉及超6万产品型号,较6月的3300款规模激增近20倍。本次整体价格区间上移10%-30%,其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域,数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。 涨价消息最早在8月1日传出,疑似金融机构消息显示:TI将在8月启动新一波涨价,幅度超过6月调整,重点涉及工控类,也有说重点包含算力产品。 一、涨价背景与核心特征 1.涨价规模与幅度 范围扩大:2025年6月首次
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GLP-1创新药的BD机遇——辉瑞终止GLP-1管线自研
GLP one是一个由尔法细胞分泌的因子,在血糖降低时协助调节血糖平衡。 事件: 辉瑞终止GLP-1管线自研,明确转向对外BD 事件:辉瑞在2025Q2业绩电话会上明确表示,继Danuglipron、Lotiglipron 后,放弃第三款GLP-1小分子开发。未来辉瑞仍然重视心血管与肥胖领域,将继续评估外部机会,以补充产品管线组合。同时辉瑞也强调还有130亿美金BD“子弹”。7月25日,辉瑞中国区总裁到访苏州。 GLP-1预计全球市场规模为1500亿美金,考虑到除了礼来以外,其他MNC在研发管线
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港股创新药反弹,君实生物大涨33.75%
君实生物(01877)尾盘飙升近35%,截至发稿,涨34.16%,报32.28港元,成交额12.5亿港元。 国金证券发布研报称,全球双抗开发热情高涨,国产抗体行业迎来创新成果兑现窗口期。该行表示,君实生物对单抗开发具有丰富经验,其开发的PD-1单抗分子特瑞普利是最早上市的国产PD-1抑制剂,目前特瑞普利在国内上市众多适应症,同时持续拓展全球商业化网络,如在2023年和2024年陆续在美国和欧盟市场获批上市。 特瑞普利单抗至今已在全球(包括中国、美国、东南亚及欧洲等地)开展了覆盖超过15个适应症的
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桂林三金:全资子公司宝船生物多个管线BD预期
宝船生物作为桂林三金的全资子公司,聚焦肿瘤和自身免疫性疾病领域的生物药研发,其管线布局覆盖单抗、双抗、单域抗体等多种技术平台。以下结合公开信息对其管线潜在市场空间进行结构化分析: 公司注重生物药的创新性研发,产品管线丰富,包括单抗,双抗,单域抗体等多种抗体类型,适应症主要聚焦于肿瘤和自身免疫性疾病领域,研发靶点涵盖了PD-L1、EGFR、CD47、CSF-1R、CLDN18.2 等免疫检查点,包含了肿瘤微环境的各种方面的因素。现阶段公司有9个在研产品,其中4个已处在临床研究阶段,截至目前公司已获
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医药板块反内卷、集采优化后的投资机会
一、第11批集采政策的核心变革与产业影响 1. 规则优化:从“唯低价”到“质量优先” 品种遴选科学化: 排除医保谈判品种:保护创新药利润空间(如PD-1等),避免创新动力受挫。 新增市场规模门槛:年采购额超1亿元品种纳入,提升规模效应(如糖尿病用药达格列净) 报价机制升级: 按品牌报量:医疗机构可指定品牌报量(如选择恒瑞医药的卡瑞利珠单抗),增强主流药企话语权,减少低价中标导致的供应中断风险。 价格天花板设置:最低报价的1.8倍为限,防止“地板价”恶性竞争(如某抗生素报价低于成本被淘汰)。 质量
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PCB新变化-CoWoP如何催化AI铜箔和电子布
一、CoWoP工艺的核心变革与封装演进 1. 工艺本质与技术突破 去载板化设计:CoWoP跳过传统BT载板(如ABF材料),将芯片直接封装在PCB上(Chip-on-PCB),减少信号传输层级,降低传输损耗(延迟降低30%)和热阻(散热效率提升25%)。 2.5D/3D集成:以台积电CoWoS为代表,通过硅中介层(Silicon Interposer)实现GPU、HBM的高密度互连,支持AI芯片算力突破摩尔定律限制。 2. 对PCB的颠覆性要求 线路精细化:线宽从传统50μm降至20-30μm,
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