异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
登录注册
逻辑为本
业余选手
个人资料
  • 逻辑为本
    2024-05-16 07:15:47
    是
    @晋：HBM概念股
    一、上游：1.环氧塑封料：华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证、凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一联瑞新材：国内最大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM，公司目前GM
    53 赞同-24 评论
    0
    0
    0
  • 1
前往
页
9
关注
0
粉丝
15.69
工分
社区规则 服务协议 隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系@韭菜团子
公社愿景：韭研公社，原韭菜公社，投资干货最多的共享社群，汇聚全网最深度的基本面研究，消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示：韭研公社里任何网友的发言，都有其特定立场，均不构成投资建议，请投资者独立审慎决策。