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逻辑为本
2025-09-20 12:25:46
GB 300量产
广达电脑资深副总暨云达总经理杨麒令表示,GB300目前按照计划进行中,正在测试并与客户进行验证,预计9月出货(作为全球领先的ODM厂商,广达负责英伟达AI服务器的系统集成)
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逻辑为本
2024-05-16 07:15:47
是
@晋:HBM概念股
一、上游:1.环氧塑封料:华海诚科:哈勃投资,GMC以及FC底填胶可用于HBM,通过长电通富认证、凯华材料:公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一联瑞新材:国内最大的电子级硅微粉生产商,并且间接供货于SK海力士飞凯材料:环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM,公司目前GM
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