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主流和龙妖
life's short, choose essential
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-25 19:29:04
18年10月与23年7月
18年10月,也是开完zzj会议、券商板块走了一波主升浪,然后跌下来、就市场底了,随后开启指数主升
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-25 19:28:10
有色板块
长江金属丨本轮铜铝行情思考(十)——短期胜率高,长期赔率大(20230725) 受政治局会议利好推动,今日铝铜权益大幅上涨,商品也有所反弹。 1、【板块推荐观点】长期周期底部赔率大、短期内外催化胜率高 1)长期:占比全球半数需求的中国处于经济底部,决定了长期视角铜铝处于周期底部,赔率大;占比全球20-30%需求的欧美地区即便衰退也影响有限,况且其工业需求已衰退良久、风险相对释放。 2)短期:国内经济预期修复,叠加美国3季度通胀压力相比于欧洲较小或致美元相对弱势,有助于提高铜铝板块行情胜率,商品角
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-25 19:27:37
做多中国
业内人士指出,潘功胜不在二十届中央委员/中央候补委员之列,此次擢升打破常规,颇具“黑马”色彩 其长期分管【外汇、债券市场】,且主【导过房企风险处置】,在未来应对人民币汇率、房地产风险等重大问题上具有经验优势。一位与潘功胜有过工作交集的金融业人士称,潘专业能力强,长期分管外汇、债券市场,“亲历过 811汇改,主导过银行间债券对外开放”,与外资打交道的经验很丰富。“在目前复杂的内外部环境下,中国需要一个能与外国监管、外资金融机构良好沟通协调对外资而言也是“熟面孔’的央行行长,”该人士说。 一位国有大
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-25 03:33:38
先进封装 | Chiplet深度报告+产业链图谱
🔥【中金科技硬件】持续推荐封测板块!! 🌟催化:7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会,会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈,正与客户共同协作提升工艺和产能,预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。 🌟我们认为,从各家公司已公布的2Q23业绩预告来看,基本都实现了环比增长或环比扭亏,当前封测厂产能利用率及毛利率情况已经明确位于周期底部区间。在产能利用率不断回升的过程当中利润水平有望持续提升。 🌟进入23H2向后看,我们判断随着智能手机行业进入备货旺季,AIoT
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-23 00:29:55
通富微电交流
通富微电交流 核心要点: 1)Q4大概率看到与AMD的AI芯片合作落地 2)预计Q3稼动率环比改善至80% 3)目前2/3营收来自于HPC(高性能计算) $通富微电(SZ002156)$ $长电科技(SH600584)$ $甬矽电子(SH688362)$ 业绩预告:23H1归母亏损1.7-1.98亿,汇兑损益大概损失2.03亿,通富在马来西亚滨城工厂扩产需要借美元贷款,导致美元负债增加。在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动 Chiplet 市场化应用,实现了
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-23 00:29:01
底部多次强call,重点关注封测板块机遇
【天风电子潘暕团队】底部多次强call,重点关注封测板块机遇 1.产业创新机遇:Chiplet/HBM带动封测产业,AMD AI特别发布会上MI 300直接对标英伟达GH200有望利好通富微电,tsmc cowos订单外溢或利好封测厂商 MI300 方面 3D Chiplet 封装是关键架构:MI300显卡直接对标英伟达GH200超级芯片,采用多芯片、多IP整合3D Chiplet 封装设计,集成CDNA3架构的GPU单元、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的Infinity Cache无限
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-23 00:28:01
关于“超大特大城市积极稳步推进城中村改造”的解读(开发周期长、市场化、且一线城市和部分热点城市房价过热仍是调控方向,因此难以成为短期的现实利好): 1、城中村改造不是棚改:城中村改造相较于棚户区,土地属性一般不同,城中村一般是集体用地及宅基地,而棚改,可能更多是城镇危房拆改,所以逻辑上也不太一样。城中村改造基本是以政府引导、市场主导,企业实施,市场化。棚改,理论上是危房改造,政府主导、国企实施,政策化; 2、城中村改造涉及到的征迁问题更可能房票安置,且根据2021年的住建部文件,防止在城市更新中
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-21 12:29:53
2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道!
【重磅】台积电是全球半导体风向标,2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道! 📈📈这次台积电法说会有三个亮点: 1)CoWoS是英伟达命根子,扩产2倍后,明年底依旧还缺。言下之意,全球光模块/服务器/大模型行不行全指着COWOS。 2)AI加速卡的趋势依旧是黑暗市场中唯一的亮点,未来5年GAGR超过50%,HPC占比44%已经大幅超过手机。 3)Capex依旧维持高位,3nm晶圆厂的单价远高于28nm(3X),预示着对于中国来说,自主晶圆厂的成长性可能会超过
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 22:53:47
ole Group最新的Advanced Packaging Market Monitor数据显示 ,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率(CAGR)为10.6%。 芯片先进封装:大周期底部!顺周期+AI算力需求巨增 第一是新技术需求>HBM(封测技术) 第二是技术革新>CowWoS(2.5D/3D先进封装) #封测的大底部,二季度环比改善,稼动率拐点,后续两年上行期。存储和封测,是半导体里下半年最值得坚守的细分,本质来自于周期的判断,助
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 15:34:41
台积电表示,CoWoS先进封装产能将增加一倍!
目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。 台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍!
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:16:24
华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:14:20
工信部首提先进存储
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:13:45
GPU—>HBM—>CoWoS
GPU—>HBM—>CoWoS 全球著名半导体研究机构发布文章提到目前#GPU的短缺和HBM在AI服务器中的优势。 而造成GPU和HBM短缺的真正瓶颈是#先进封装技术(如台积电的CoWoS技术),台积电等晶圆厂先进封装产能奇缺!
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:17:17
3D打印/增材制造:从0-1迈向1-N
刷抖音刷到3D打印拖鞋、、 3D打印产品即将随处可见!3D打印/增材制造:正从0-1迈向1-N!
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:15:01
HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
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18年10月与23年7月
18年10月,也是开完zzj会议、券商板块走了一波主升浪,然后跌下来、就市场底了,随后开启指数主升
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有色板块
长江金属丨本轮铜铝行情思考(十)——短期胜率高,长期赔率大(20230725) 受政治局会议利好推动,今日铝铜权益大幅上涨,商品也有所反弹。 1、【板块推荐观点】长期周期底部赔率大、短期内外催化胜率高 1)长期:占比全球半数需求的中国处于经济底部,决定了长期视角铜铝处于周期底部,赔率大;占比全球20-30%需求的欧美地区即便衰退也影响有限,况且其工业需求已衰退良久、风险相对释放。 2)短期:国内经济预期修复,叠加美国3季度通胀压力相比于欧洲较小或致美元相对弱势,有助于提高铜铝板块行情胜率,商品角
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做多中国
业内人士指出,潘功胜不在二十届中央委员/中央候补委员之列,此次擢升打破常规,颇具“黑马”色彩 其长期分管【外汇、债券市场】,且主【导过房企风险处置】,在未来应对人民币汇率、房地产风险等重大问题上具有经验优势。一位与潘功胜有过工作交集的金融业人士称,潘专业能力强,长期分管外汇、债券市场,“亲历过 811汇改,主导过银行间债券对外开放”,与外资打交道的经验很丰富。“在目前复杂的内外部环境下,中国需要一个能与外国监管、外资金融机构良好沟通协调对外资而言也是“熟面孔’的央行行长,”该人士说。 一位国有大
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先进封装 | Chiplet深度报告+产业链图谱
🔥【中金科技硬件】持续推荐封测板块!! 🌟催化:7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会,会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈,正与客户共同协作提升工艺和产能,预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。 🌟我们认为,从各家公司已公布的2Q23业绩预告来看,基本都实现了环比增长或环比扭亏,当前封测厂产能利用率及毛利率情况已经明确位于周期底部区间。在产能利用率不断回升的过程当中利润水平有望持续提升。 🌟进入23H2向后看,我们判断随着智能手机行业进入备货旺季,AIoT
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通富微电交流
通富微电交流 核心要点: 1)Q4大概率看到与AMD的AI芯片合作落地 2)预计Q3稼动率环比改善至80% 3)目前2/3营收来自于HPC(高性能计算) $通富微电(SZ002156)$ $长电科技(SH600584)$ $甬矽电子(SH688362)$ 业绩预告:23H1归母亏损1.7-1.98亿,汇兑损益大概损失2.03亿,通富在马来西亚滨城工厂扩产需要借美元贷款,导致美元负债增加。在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动 Chiplet 市场化应用,实现了
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底部多次强call,重点关注封测板块机遇
【天风电子潘暕团队】底部多次强call,重点关注封测板块机遇 1.产业创新机遇:Chiplet/HBM带动封测产业,AMD AI特别发布会上MI 300直接对标英伟达GH200有望利好通富微电,tsmc cowos订单外溢或利好封测厂商 MI300 方面 3D Chiplet 封装是关键架构:MI300显卡直接对标英伟达GH200超级芯片,采用多芯片、多IP整合3D Chiplet 封装设计,集成CDNA3架构的GPU单元、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的Infinity Cache无限
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关于“超大特大城市积极稳步推进城中村改造”的解读(开发周期长、市场化、且一线城市和部分热点城市房价过热仍是调控方向,因此难以成为短期的现实利好): 1、城中村改造不是棚改:城中村改造相较于棚户区,土地属性一般不同,城中村一般是集体用地及宅基地,而棚改,可能更多是城镇危房拆改,所以逻辑上也不太一样。城中村改造基本是以政府引导、市场主导,企业实施,市场化。棚改,理论上是危房改造,政府主导、国企实施,政策化; 2、城中村改造涉及到的征迁问题更可能房票安置,且根据2021年的住建部文件,防止在城市更新中
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2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道!
【重磅】台积电是全球半导体风向标,2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道! 📈📈这次台积电法说会有三个亮点: 1)CoWoS是英伟达命根子,扩产2倍后,明年底依旧还缺。言下之意,全球光模块/服务器/大模型行不行全指着COWOS。 2)AI加速卡的趋势依旧是黑暗市场中唯一的亮点,未来5年GAGR超过50%,HPC占比44%已经大幅超过手机。 3)Capex依旧维持高位,3nm晶圆厂的单价远高于28nm(3X),预示着对于中国来说,自主晶圆厂的成长性可能会超过
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2023-07-20 22:53:47
ole Group最新的Advanced Packaging Market Monitor数据显示 ,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率(CAGR)为10.6%。 芯片先进封装:大周期底部!顺周期+AI算力需求巨增 第一是新技术需求>HBM(封测技术) 第二是技术革新>CowWoS(2.5D/3D先进封装) #封测的大底部,二季度环比改善,稼动率拐点,后续两年上行期。存储和封测,是半导体里下半年最值得坚守的细分,本质来自于周期的判断,助
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2023-07-20 15:34:41
台积电表示,CoWoS先进封装产能将增加一倍!
目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。 台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍!
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华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
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工信部首提先进存储
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GPU—>HBM—>CoWoS
GPU—>HBM—>CoWoS 全球著名半导体研究机构发布文章提到目前#GPU的短缺和HBM在AI服务器中的优势。 而造成GPU和HBM短缺的真正瓶颈是#先进封装技术(如台积电的CoWoS技术),台积电等晶圆厂先进封装产能奇缺!
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3D打印/增材制造:从0-1迈向1-N
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HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
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长江金属丨本轮铜铝行情思考(十)——短期胜率高,长期赔率大(20230725) 受政治局会议利好推动,今日铝铜权益大幅上涨,商品也有所反弹。 1、【板块推荐观点】长期周期底部赔率大、短期内外催化胜率高 1)长期:占比全球半数需求的中国处于经济底部,决定了长期视角铜铝处于周期底部,赔率大;占比全球20-30%需求的欧美地区即便衰退也影响有限,况且其工业需求已衰退良久、风险相对释放。 2)短期:国内经济预期修复,叠加美国3季度通胀压力相比于欧洲较小或致美元相对弱势,有助于提高铜铝板块行情胜率,商品角
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做多中国
业内人士指出,潘功胜不在二十届中央委员/中央候补委员之列,此次擢升打破常规,颇具“黑马”色彩 其长期分管【外汇、债券市场】,且主【导过房企风险处置】,在未来应对人民币汇率、房地产风险等重大问题上具有经验优势。一位与潘功胜有过工作交集的金融业人士称,潘专业能力强,长期分管外汇、债券市场,“亲历过 811汇改,主导过银行间债券对外开放”,与外资打交道的经验很丰富。“在目前复杂的内外部环境下,中国需要一个能与外国监管、外资金融机构良好沟通协调对外资而言也是“熟面孔’的央行行长,”该人士说。 一位国有大
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先进封装 | Chiplet深度报告+产业链图谱
🔥【中金科技硬件】持续推荐封测板块!! 🌟催化:7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会,会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈,正与客户共同协作提升工艺和产能,预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。 🌟我们认为,从各家公司已公布的2Q23业绩预告来看,基本都实现了环比增长或环比扭亏,当前封测厂产能利用率及毛利率情况已经明确位于周期底部区间。在产能利用率不断回升的过程当中利润水平有望持续提升。 🌟进入23H2向后看,我们判断随着智能手机行业进入备货旺季,AIoT
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通富微电交流
通富微电交流 核心要点: 1)Q4大概率看到与AMD的AI芯片合作落地 2)预计Q3稼动率环比改善至80% 3)目前2/3营收来自于HPC(高性能计算) $通富微电(SZ002156)$ $长电科技(SH600584)$ $甬矽电子(SH688362)$ 业绩预告:23H1归母亏损1.7-1.98亿,汇兑损益大概损失2.03亿,通富在马来西亚滨城工厂扩产需要借美元贷款,导致美元负债增加。在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动 Chiplet 市场化应用,实现了
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底部多次强call,重点关注封测板块机遇
【天风电子潘暕团队】底部多次强call,重点关注封测板块机遇 1.产业创新机遇:Chiplet/HBM带动封测产业,AMD AI特别发布会上MI 300直接对标英伟达GH200有望利好通富微电,tsmc cowos订单外溢或利好封测厂商 MI300 方面 3D Chiplet 封装是关键架构:MI300显卡直接对标英伟达GH200超级芯片,采用多芯片、多IP整合3D Chiplet 封装设计,集成CDNA3架构的GPU单元、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的Infinity Cache无限
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关于“超大特大城市积极稳步推进城中村改造”的解读(开发周期长、市场化、且一线城市和部分热点城市房价过热仍是调控方向,因此难以成为短期的现实利好): 1、城中村改造不是棚改:城中村改造相较于棚户区,土地属性一般不同,城中村一般是集体用地及宅基地,而棚改,可能更多是城镇危房拆改,所以逻辑上也不太一样。城中村改造基本是以政府引导、市场主导,企业实施,市场化。棚改,理论上是危房改造,政府主导、国企实施,政策化; 2、城中村改造涉及到的征迁问题更可能房票安置,且根据2021年的住建部文件,防止在城市更新中
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【重磅】台积电是全球半导体风向标,2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道! 📈📈这次台积电法说会有三个亮点: 1)CoWoS是英伟达命根子,扩产2倍后,明年底依旧还缺。言下之意,全球光模块/服务器/大模型行不行全指着COWOS。 2)AI加速卡的趋势依旧是黑暗市场中唯一的亮点,未来5年GAGR超过50%,HPC占比44%已经大幅超过手机。 3)Capex依旧维持高位,3nm晶圆厂的单价远高于28nm(3X),预示着对于中国来说,自主晶圆厂的成长性可能会超过
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 22:53:47
ole Group最新的Advanced Packaging Market Monitor数据显示 ,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率(CAGR)为10.6%。 芯片先进封装:大周期底部!顺周期+AI算力需求巨增 第一是新技术需求>HBM(封测技术) 第二是技术革新>CowWoS(2.5D/3D先进封装) #封测的大底部,二季度环比改善,稼动率拐点,后续两年上行期。存储和封测,是半导体里下半年最值得坚守的细分,本质来自于周期的判断,助
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 15:34:41
台积电表示,CoWoS先进封装产能将增加一倍!
目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。 台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍!
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:16:24
华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
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2023-07-20 02:14:20
工信部首提先进存储
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2023-07-20 02:13:45
GPU—>HBM—>CoWoS
GPU—>HBM—>CoWoS 全球著名半导体研究机构发布文章提到目前#GPU的短缺和HBM在AI服务器中的优势。 而造成GPU和HBM短缺的真正瓶颈是#先进封装技术(如台积电的CoWoS技术),台积电等晶圆厂先进封装产能奇缺!
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:17:17
3D打印/增材制造:从0-1迈向1-N
刷抖音刷到3D打印拖鞋、、 3D打印产品即将随处可见!3D打印/增材制造:正从0-1迈向1-N!
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2023-07-18 02:15:01
HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
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主流和龙妖
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2023-07-25 19:29:04
18年10月与23年7月
18年10月,也是开完zzj会议、券商板块走了一波主升浪,然后跌下来、就市场底了,随后开启指数主升
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2023-07-25 19:28:10
有色板块
长江金属丨本轮铜铝行情思考(十)——短期胜率高,长期赔率大(20230725) 受政治局会议利好推动,今日铝铜权益大幅上涨,商品也有所反弹。 1、【板块推荐观点】长期周期底部赔率大、短期内外催化胜率高 1)长期:占比全球半数需求的中国处于经济底部,决定了长期视角铜铝处于周期底部,赔率大;占比全球20-30%需求的欧美地区即便衰退也影响有限,况且其工业需求已衰退良久、风险相对释放。 2)短期:国内经济预期修复,叠加美国3季度通胀压力相比于欧洲较小或致美元相对弱势,有助于提高铜铝板块行情胜率,商品角
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2023-07-25 19:27:37
做多中国
业内人士指出,潘功胜不在二十届中央委员/中央候补委员之列,此次擢升打破常规,颇具“黑马”色彩 其长期分管【外汇、债券市场】,且主【导过房企风险处置】,在未来应对人民币汇率、房地产风险等重大问题上具有经验优势。一位与潘功胜有过工作交集的金融业人士称,潘专业能力强,长期分管外汇、债券市场,“亲历过 811汇改,主导过银行间债券对外开放”,与外资打交道的经验很丰富。“在目前复杂的内外部环境下,中国需要一个能与外国监管、外资金融机构良好沟通协调对外资而言也是“熟面孔’的央行行长,”该人士说。 一位国有大
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2023-07-25 03:33:38
先进封装 | Chiplet深度报告+产业链图谱
🔥【中金科技硬件】持续推荐封测板块!! 🌟催化:7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会,会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈,正与客户共同协作提升工艺和产能,预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。 🌟我们认为,从各家公司已公布的2Q23业绩预告来看,基本都实现了环比增长或环比扭亏,当前封测厂产能利用率及毛利率情况已经明确位于周期底部区间。在产能利用率不断回升的过程当中利润水平有望持续提升。 🌟进入23H2向后看,我们判断随着智能手机行业进入备货旺季,AIoT
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-23 00:29:55
通富微电交流
通富微电交流 核心要点: 1)Q4大概率看到与AMD的AI芯片合作落地 2)预计Q3稼动率环比改善至80% 3)目前2/3营收来自于HPC(高性能计算) $通富微电(SZ002156)$ $长电科技(SH600584)$ $甬矽电子(SH688362)$ 业绩预告:23H1归母亏损1.7-1.98亿,汇兑损益大概损失2.03亿,通富在马来西亚滨城工厂扩产需要借美元贷款,导致美元负债增加。在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动 Chiplet 市场化应用,实现了
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2023-07-23 00:29:01
底部多次强call,重点关注封测板块机遇
【天风电子潘暕团队】底部多次强call,重点关注封测板块机遇 1.产业创新机遇:Chiplet/HBM带动封测产业,AMD AI特别发布会上MI 300直接对标英伟达GH200有望利好通富微电,tsmc cowos订单外溢或利好封测厂商 MI300 方面 3D Chiplet 封装是关键架构:MI300显卡直接对标英伟达GH200超级芯片,采用多芯片、多IP整合3D Chiplet 封装设计,集成CDNA3架构的GPU单元、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的Infinity Cache无限
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不要怂的随手单受害者
2023-07-23 00:28:01
关于“超大特大城市积极稳步推进城中村改造”的解读(开发周期长、市场化、且一线城市和部分热点城市房价过热仍是调控方向,因此难以成为短期的现实利好): 1、城中村改造不是棚改:城中村改造相较于棚户区,土地属性一般不同,城中村一般是集体用地及宅基地,而棚改,可能更多是城镇危房拆改,所以逻辑上也不太一样。城中村改造基本是以政府引导、市场主导,企业实施,市场化。棚改,理论上是危房改造,政府主导、国企实施,政策化; 2、城中村改造涉及到的征迁问题更可能房票安置,且根据2021年的住建部文件,防止在城市更新中
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不要怂的随手单受害者
2023-07-21 12:29:53
2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道!
【重磅】台积电是全球半导体风向标,2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道! 📈📈这次台积电法说会有三个亮点: 1)CoWoS是英伟达命根子,扩产2倍后,明年底依旧还缺。言下之意,全球光模块/服务器/大模型行不行全指着COWOS。 2)AI加速卡的趋势依旧是黑暗市场中唯一的亮点,未来5年GAGR超过50%,HPC占比44%已经大幅超过手机。 3)Capex依旧维持高位,3nm晶圆厂的单价远高于28nm(3X),预示着对于中国来说,自主晶圆厂的成长性可能会超过
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主流和龙妖
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2023-07-20 22:53:47
ole Group最新的Advanced Packaging Market Monitor数据显示 ,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率(CAGR)为10.6%。 芯片先进封装:大周期底部!顺周期+AI算力需求巨增 第一是新技术需求>HBM(封测技术) 第二是技术革新>CowWoS(2.5D/3D先进封装) #封测的大底部,二季度环比改善,稼动率拐点,后续两年上行期。存储和封测,是半导体里下半年最值得坚守的细分,本质来自于周期的判断,助
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不要怂的随手单受害者
2023-07-20 15:34:41
台积电表示,CoWoS先进封装产能将增加一倍!
目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。 台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍!
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2023-07-20 02:16:24
华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
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工信部首提先进存储
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GPU—>HBM—>CoWoS
GPU—>HBM—>CoWoS 全球著名半导体研究机构发布文章提到目前#GPU的短缺和HBM在AI服务器中的优势。 而造成GPU和HBM短缺的真正瓶颈是#先进封装技术(如台积电的CoWoS技术),台积电等晶圆厂先进封装产能奇缺!
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3D打印/增材制造:从0-1迈向1-N
刷抖音刷到3D打印拖鞋、、 3D打印产品即将随处可见!3D打印/增材制造:正从0-1迈向1-N!
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HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
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18年10月,也是开完zzj会议、券商板块走了一波主升浪,然后跌下来、就市场底了,随后开启指数主升
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有色板块
长江金属丨本轮铜铝行情思考(十)——短期胜率高,长期赔率大(20230725) 受政治局会议利好推动,今日铝铜权益大幅上涨,商品也有所反弹。 1、【板块推荐观点】长期周期底部赔率大、短期内外催化胜率高 1)长期:占比全球半数需求的中国处于经济底部,决定了长期视角铜铝处于周期底部,赔率大;占比全球20-30%需求的欧美地区即便衰退也影响有限,况且其工业需求已衰退良久、风险相对释放。 2)短期:国内经济预期修复,叠加美国3季度通胀压力相比于欧洲较小或致美元相对弱势,有助于提高铜铝板块行情胜率,商品角
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做多中国
业内人士指出,潘功胜不在二十届中央委员/中央候补委员之列,此次擢升打破常规,颇具“黑马”色彩 其长期分管【外汇、债券市场】,且主【导过房企风险处置】,在未来应对人民币汇率、房地产风险等重大问题上具有经验优势。一位与潘功胜有过工作交集的金融业人士称,潘专业能力强,长期分管外汇、债券市场,“亲历过 811汇改,主导过银行间债券对外开放”,与外资打交道的经验很丰富。“在目前复杂的内外部环境下,中国需要一个能与外国监管、外资金融机构良好沟通协调对外资而言也是“熟面孔’的央行行长,”该人士说。 一位国有大
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先进封装 | Chiplet深度报告+产业链图谱
🔥【中金科技硬件】持续推荐封测板块!! 🌟催化:7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会,会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈,正与客户共同协作提升工艺和产能,预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。 🌟我们认为,从各家公司已公布的2Q23业绩预告来看,基本都实现了环比增长或环比扭亏,当前封测厂产能利用率及毛利率情况已经明确位于周期底部区间。在产能利用率不断回升的过程当中利润水平有望持续提升。 🌟进入23H2向后看,我们判断随着智能手机行业进入备货旺季,AIoT
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通富微电交流
通富微电交流 核心要点: 1)Q4大概率看到与AMD的AI芯片合作落地 2)预计Q3稼动率环比改善至80% 3)目前2/3营收来自于HPC(高性能计算) $通富微电(SZ002156)$ $长电科技(SH600584)$ $甬矽电子(SH688362)$ 业绩预告:23H1归母亏损1.7-1.98亿,汇兑损益大概损失2.03亿,通富在马来西亚滨城工厂扩产需要借美元贷款,导致美元负债增加。在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动 Chiplet 市场化应用,实现了
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底部多次强call,重点关注封测板块机遇
【天风电子潘暕团队】底部多次强call,重点关注封测板块机遇 1.产业创新机遇:Chiplet/HBM带动封测产业,AMD AI特别发布会上MI 300直接对标英伟达GH200有望利好通富微电,tsmc cowos订单外溢或利好封测厂商 MI300 方面 3D Chiplet 封装是关键架构:MI300显卡直接对标英伟达GH200超级芯片,采用多芯片、多IP整合3D Chiplet 封装设计,集成CDNA3架构的GPU单元、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的Infinity Cache无限
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关于“超大特大城市积极稳步推进城中村改造”的解读(开发周期长、市场化、且一线城市和部分热点城市房价过热仍是调控方向,因此难以成为短期的现实利好): 1、城中村改造不是棚改:城中村改造相较于棚户区,土地属性一般不同,城中村一般是集体用地及宅基地,而棚改,可能更多是城镇危房拆改,所以逻辑上也不太一样。城中村改造基本是以政府引导、市场主导,企业实施,市场化。棚改,理论上是危房改造,政府主导、国企实施,政策化; 2、城中村改造涉及到的征迁问题更可能房票安置,且根据2021年的住建部文件,防止在城市更新中
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2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道!
【重磅】台积电是全球半导体风向标,2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道! 📈📈这次台积电法说会有三个亮点: 1)CoWoS是英伟达命根子,扩产2倍后,明年底依旧还缺。言下之意,全球光模块/服务器/大模型行不行全指着COWOS。 2)AI加速卡的趋势依旧是黑暗市场中唯一的亮点,未来5年GAGR超过50%,HPC占比44%已经大幅超过手机。 3)Capex依旧维持高位,3nm晶圆厂的单价远高于28nm(3X),预示着对于中国来说,自主晶圆厂的成长性可能会超过
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ole Group最新的Advanced Packaging Market Monitor数据显示 ,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率(CAGR)为10.6%。 芯片先进封装:大周期底部!顺周期+AI算力需求巨增 第一是新技术需求>HBM(封测技术) 第二是技术革新>CowWoS(2.5D/3D先进封装) #封测的大底部,二季度环比改善,稼动率拐点,后续两年上行期。存储和封测,是半导体里下半年最值得坚守的细分,本质来自于周期的判断,助
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2023-07-20 15:34:41
台积电表示,CoWoS先进封装产能将增加一倍!
目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。 台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍!
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华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
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工信部首提先进存储
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GPU—>HBM—>CoWoS
GPU—>HBM—>CoWoS 全球著名半导体研究机构发布文章提到目前#GPU的短缺和HBM在AI服务器中的优势。 而造成GPU和HBM短缺的真正瓶颈是#先进封装技术(如台积电的CoWoS技术),台积电等晶圆厂先进封装产能奇缺!
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3D打印/增材制造:从0-1迈向1-N
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HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
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