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主流和龙妖
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 23:36:24
郭明錤: 3D打印有可能会复制CNC的成功故事
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 20:14:45
5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
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3.69
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-16 22:39:54
今年A股能够上涨且持续性和空间俱佳的风格主要有两类: 一类是增量因子,即AI及其衍生的自动驾驶、人形机器人等; 另一类是反转因子,如存储、封测、面板、消费电子等。 根据群智咨询 (Sigmaintell) 预计,6月~7月全球LCD TV面板价格维持上涨趋势,各尺寸表现如下: 32",面板厂加大供应端的限制,预计6月~7月均价上涨2美金 50",与相邻尺寸维持价差优势,预计6月均价上涨7美金,预计7月上涨5美金 55”,预计6月均价上涨8美金,预计7月上涨6美金, 大尺寸方面,品牌备货需求稳定,
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-14 06:48:21
#划重点:GPU、CPO—>
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前#GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是#PCB的价值量会大幅提升。 另外一个瓶颈是#先进封装,HBM存储要用到2.5D封装技术。
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-14 01:06:25
智能辅助驾驶+豪华智慧座舱话术:奇点临近、万亿市场、超级带电鲶鱼!!!
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1.22
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-14 01:05:48
对存储的一些思考(转) 距离第一次聊存储(美光1Q财报那天),到现在刚好过了1个季度,板块到目前为止已经上上下下N次,这次其实没被AI带了,所以想总结下这段时间以来的一些特征: (1)截止到最近,真正涨幅大的都是小市值标的,每天的成交额基本在5亿以内,唯一有希望走成板块中军的深科技和江波龙,在这个位置横了很长一段时间,大市值的品种更是在地板上躺着,直到这几天才稍微有点动静。 这种现象背后反馈的是大体量资金并未形成共识,也就是说,板块距离右侧,尚有较大的空间和预期差。(其实中间市场并不是没有形成过
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
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HBM、PCB、2.5D封装
全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5封装技术才能封装。
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PCB板块,走势有点像前几天的存储芯片
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存储芯片有望走出类光模块突破新高后的疯狗浪走势
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-13 15:53:15
AI各分支中率先走好(创新高、临近新高)的方向:①存储芯片,②PCB
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华为07.14(周五)发布AI存储新品!
华为07.14(周五)发布 AI存储新品! 华为旗下哈勃投资参股的存储芯片股: #688535华海诚科(哈勃持股4%) #688110东芯股份(哈勃持股3%)
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郭明錤: 3D打印有可能会复制CNC的成功故事
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5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
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今年A股能够上涨且持续性和空间俱佳的风格主要有两类: 一类是增量因子,即AI及其衍生的自动驾驶、人形机器人等; 另一类是反转因子,如存储、封测、面板、消费电子等。 根据群智咨询 (Sigmaintell) 预计,6月~7月全球LCD TV面板价格维持上涨趋势,各尺寸表现如下: 32",面板厂加大供应端的限制,预计6月~7月均价上涨2美金 50",与相邻尺寸维持价差优势,预计6月均价上涨7美金,预计7月上涨5美金 55”,预计6月均价上涨8美金,预计7月上涨6美金, 大尺寸方面,品牌备货需求稳定,
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#划重点:GPU、CPO—>
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前#GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是#PCB的价值量会大幅提升。 另外一个瓶颈是#先进封装,HBM存储要用到2.5D封装技术。
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智能辅助驾驶+豪华智慧座舱话术:奇点临近、万亿市场、超级带电鲶鱼!!!
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对存储的一些思考(转) 距离第一次聊存储(美光1Q财报那天),到现在刚好过了1个季度,板块到目前为止已经上上下下N次,这次其实没被AI带了,所以想总结下这段时间以来的一些特征: (1)截止到最近,真正涨幅大的都是小市值标的,每天的成交额基本在5亿以内,唯一有希望走成板块中军的深科技和江波龙,在这个位置横了很长一段时间,大市值的品种更是在地板上躺着,直到这几天才稍微有点动静。 这种现象背后反馈的是大体量资金并未形成共识,也就是说,板块距离右侧,尚有较大的空间和预期差。(其实中间市场并不是没有形成过
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HBM、PCB、2.5D封装
全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5封装技术才能封装。
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PCB板块,走势有点像前几天的存储芯片
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存储芯片有望走出类光模块突破新高后的疯狗浪走势
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AI各分支中率先走好(创新高、临近新高)的方向:①存储芯片,②PCB
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华为07.14(周五)发布AI存储新品!
华为07.14(周五)发布 AI存储新品! 华为旗下哈勃投资参股的存储芯片股: #688535华海诚科(哈勃持股4%) #688110东芯股份(哈勃持股3%)
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5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
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今年A股能够上涨且持续性和空间俱佳的风格主要有两类: 一类是增量因子,即AI及其衍生的自动驾驶、人形机器人等; 另一类是反转因子,如存储、封测、面板、消费电子等。 根据群智咨询 (Sigmaintell) 预计,6月~7月全球LCD TV面板价格维持上涨趋势,各尺寸表现如下: 32",面板厂加大供应端的限制,预计6月~7月均价上涨2美金 50",与相邻尺寸维持价差优势,预计6月均价上涨7美金,预计7月上涨5美金 55”,预计6月均价上涨8美金,预计7月上涨6美金, 大尺寸方面,品牌备货需求稳定,
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HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前#GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是#PCB的价值量会大幅提升。 另外一个瓶颈是#先进封装,HBM存储要用到2.5D封装技术。
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智能辅助驾驶+豪华智慧座舱话术:奇点临近、万亿市场、超级带电鲶鱼!!!
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对存储的一些思考(转) 距离第一次聊存储(美光1Q财报那天),到现在刚好过了1个季度,板块到目前为止已经上上下下N次,这次其实没被AI带了,所以想总结下这段时间以来的一些特征: (1)截止到最近,真正涨幅大的都是小市值标的,每天的成交额基本在5亿以内,唯一有希望走成板块中军的深科技和江波龙,在这个位置横了很长一段时间,大市值的品种更是在地板上躺着,直到这几天才稍微有点动静。 这种现象背后反馈的是大体量资金并未形成共识,也就是说,板块距离右侧,尚有较大的空间和预期差。(其实中间市场并不是没有形成过
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HBM、PCB、2.5D封装
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5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
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今年A股能够上涨且持续性和空间俱佳的风格主要有两类: 一类是增量因子,即AI及其衍生的自动驾驶、人形机器人等; 另一类是反转因子,如存储、封测、面板、消费电子等。 根据群智咨询 (Sigmaintell) 预计,6月~7月全球LCD TV面板价格维持上涨趋势,各尺寸表现如下: 32",面板厂加大供应端的限制,预计6月~7月均价上涨2美金 50",与相邻尺寸维持价差优势,预计6月均价上涨7美金,预计7月上涨5美金 55”,预计6月均价上涨8美金,预计7月上涨6美金, 大尺寸方面,品牌备货需求稳定,
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HBM、PCB、2.5D封装
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5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
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今年A股能够上涨且持续性和空间俱佳的风格主要有两类: 一类是增量因子,即AI及其衍生的自动驾驶、人形机器人等; 另一类是反转因子,如存储、封测、面板、消费电子等。 根据群智咨询 (Sigmaintell) 预计,6月~7月全球LCD TV面板价格维持上涨趋势,各尺寸表现如下: 32",面板厂加大供应端的限制,预计6月~7月均价上涨2美金 50",与相邻尺寸维持价差优势,预计6月均价上涨7美金,预计7月上涨5美金 55”,预计6月均价上涨8美金,预计7月上涨6美金, 大尺寸方面,品牌备货需求稳定,
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HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前#GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是#PCB的价值量会大幅提升。 另外一个瓶颈是#先进封装,HBM存储要用到2.5D封装技术。
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HBM、PCB、2.5D封装
全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5封装技术才能封装。
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