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无名小韭0709

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无名小韭0709

2026-07-02 11:36:24

被友商认可了-隆扬电子-高端铜箔先驱

今年以来，AI算力与高速通信需求持续拉动电子铜箔产业升级，高频高速产品成为市场焦点。铜箔行业整体呈现高端产品供不应求、低端稳步抬升的分化格局，产业逻辑从锂电铜箔转向高频高速电子铜箔的景气改善与国产替代。需求端方面，2025年HVLP系列铜箔需求约2万吨，国内仅供应约5000吨，大部分依赖进口。2026年随着英伟达Rubin、谷歌V7等新一代服务器放量，铜箔需求较传统服务器增长6-8倍，HVLP4系列全球需求预计达八九千吨，而日台企业产能仅五六千吨，存在约3000吨缺口，短期难以弥合。载体铜箔方

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隆扬电子
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铜冠铜箔

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2026-06-28 16:42:28

高端铜箔深度调研-隆扬电子专家访谈实录

高端铜箔深度调研：技术代际跨越，溅射工艺突破 HVLP5+性能极限，国产替代需等待时机核心要点 . 技术代际： M9 材料主流使用 HVLP4 铜箔，M10 材料需 HVLP5 及以上。 . 工艺壁垒：采用“溅射+电镀” 替代传统“ 阴极辊电镀” ，突破物理平整度极限，实现镜面效果。三井等传统巨头受限于现有产线体系，难以切换此跨越式技术路径。 . 竞争格局：载体铜箔市场由三井主导，国产替代需等待供应缺口契机。以下内容来自资深行业专家访谈实录： Q：市场主流的高阶铜箔目前处于哪个技术代际？

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隆扬电子
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方邦股份

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无名小韭0709

2026-06-24 14:32:14

上游卡脖子全景日本一国扼住整个AI PCB

东材科技、隆扬电子、宏和科技、铜冠铜箔、大族数控、生益科技。变量A11致命卡脖子环节弹性最大:因为"从无到有"。受益:东材科技(M9碳氢树脂英伟达独家:打破日立化致命成)·隆扬电子(HVLP5国内唯一接近三井)·这些公司从0到1的弹性5-10倍突围弹性变量B大陆可以"跳过 NER,直接攻Q-Glass"绕开 Nittobo收费站。因为 NER配方专利在日东纺.而Q-Glass主NER Q要是石英纤维+编织工艺,大陆可以并行突破。受益:宏和科技(月产10万米通过英伟达认证)跳代机会变量C设备

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东材科技
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隆扬电子
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宏和科技
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铜冠铜箔
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生益科技

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无名小韭0709

2026-06-13 23:24:23

隆扬电子与三井金属HVLP5铜箔技术方案和性能对比

HVLP铜箔的电性能，特指它在高频/高速信号传输时的导电与损耗特性。这个链接是 ccl专家对HVLP5不同技术方案的实测结果分享隆扬电子是较早使用磁控溅射技术实现HVLP5技术突破的公司。隆扬电子6月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年6月9日接受11家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。在其中一组问答中回答了这一技术在公司的使用：问：公司是否会尝试传统铜箔厂所使用的工艺来制作铜箔？答：公司目前暂无有调整工艺路线选择的计划，公司使用卷绕式真空磁控溅射、

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隆扬电子

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无名小韭0709

2026-06-12 08:53:54

三井金属没法忽视的技术对手-隆扬电子

技术定义与核心指标 HVLP（Hyper Very Low Profile，超低轮廓）铜箔是高端PCB用铜箔，核心指标为表面粗糙度 Rz ≤ 0.6μm（HVLP5代甚至要求 ≤ 0.3μm）。其技术本质是在保持极低表面粗糙度的同时，通过微粗化技术维持足够的铜箔与树脂基板的剥离强度，以解决高速信号传输中的信号损耗与阻抗失配问题。全球技术领先梯队第一梯队几乎都是日本企业（技术绝对领先）为什么要提到隆扬电子？在隆扬电子2025年12月2日的投资者互动问答中，隆扬电子明确提到“目前已经掌握铜箔

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隆扬电子

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无名小韭0709

2026-06-11 15:24:23

去日化PCB铜箔，HVLP5+铜箔-隆扬电子

HVLP铜箔是制造高频高速PCB板的核心导电材料，其核心功能是实现高速电信号传输一一在AI服务器、1.6T/3.2T高速光模块的高频高速传输场景下，PCB板的信号损耗、传输延迟等核心指标，几乎完全由铜箔的表面粗糙度决定。粗糙度越高，高频信号在传输过程中损耗越大，直接影响AI服务器算力的有效释放，甚至会导致超大规模Al集群的运行稳定性出问题。随着AI服务器技术迭代加速，对HVLP铜箔的技术代际要求也同步升级:以英伟达平台级产品的需求为例，其中低端AI服务器平台仅需HVLP2级及以下的普通铜箔;而

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隆扬电子

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无名小韭0709

2026-06-10 23:09:43

2026-2028三井隆扬铜冠德福四家AI铜箔公司投资对比分析（来自韭研公社APP）

@广东燕儿：2026-2028三井隆扬铜冠德福四家AI铜箔公司投资对比分析

摘要本报告聚焦全球AI算力基础设施核心材料——HVLP（High Very Low Profile，高频极低轮廓）铜箔，对该赛道下的四家核心厂商进行全维度横向对比分析，分别为：三井金属（日本，全球绝对龙头）、隆扬电子（301389.SZ，国内高端技术破局者）、铜冠铜箔（3

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无名小韭0709

2026-06-09 12:38:41

隆扬电子-日本的认可

为什么铜箔粗糙度要争夺到 0.4μm？在导体损耗（Conductor Loss）中，另一个关键因素是铜箔表面的粗糙度。高频电流会表现出一种称为“趋肤效应（Skin Effect）”的现象，即电流只在导体表面附近流动。其流动厚度（趋肤深度）会随着频率升高而变得越来越薄。对于铜而言：在 28GHz 时，趋肤深度约为 0.39μm 在 56GHz 时，趋肤深度进一步缩小至约 0.28μm 当铜箔表面的凹凸粗糙度达到或超过这一趋肤深度时，电流就不得不沿着粗糙表面的轮廓绕行，导致实际传输路径变长，

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