昨日，大摩的一份延报重新唤醒了市场对先进封装领域的关注。大摩预期，在ai半导体对封装产能的强势需求下，2026年整体先进封装价格将上涨5%～10%。看起来这个数字远小于存储芯片30%、50%的涨幅，但是远比存储涨价更加炸裂。存储芯片由于库存积压和产品迭代，ddr4等产品长期处于负成本态（亏损），本次

近期，半导体封测异动频传，作为半导体跨界典范，文一集团从地产切入半导体塑封环节，已有5-6年。此轮行情中，文一科技从底部走出17天10板的高度，到目前为止，个股从底部已经接近3倍涨幅，市值50亿。而结合最近半导体的发酵，文一科技仍有上攻空间，走妖趋势已现。那么作为，同领域但技术更强的半导体塑封环节龙

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