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2025-08-03 18:02:04
英诺赛科重磅公告或将引爆英伟达800V氮化镓0-1全新增量
上一篇前瞻了英伟达HVDC和液冷方向,禾望电气大涨30%,方盛股份3日最大涨幅接近30%: 英伟达HVDC电源即将落地,关注禾望电气和方盛股份 今天继续写NV链,周五港股英诺赛科一纸实锤公告或将引爆NV链的低位新方向: 800V电源芯片和第三代半导体氮化镓。 公告原文: 本公司宣佈,本公司已於近日與全球AI技術領導者NVIDIA(「英偉達」)達成合作,聯合推動800 VDC(800伏直流)電源架構在AI數據中心的規模化落地。該架 構是英偉達針對未來高效供電兆瓦級計算基礎設施而專門設計的新一代電源
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836419万德股份:北交所TDI,沧州大化弹性补涨
7月12日,科思创(Covestro)位于德国多尔马根(Dormagen)的工厂发生电气火灾,导致其烧碱、氯气和盐酸(HCl)生产遭遇不可抗力。该工厂的烧碱年产能为44.8万吨,氯气年产能为48万吨。 7月16日,科思创宣布其TDA/TDI、基于OTDA的产品、聚醚多元醇产品遭遇不可抗力。由于缺失的氯气在短期内既无法通过其他工厂供货,也无法通过外购完全弥补,因而其下游生产装置(例如该工厂的TDI装置,30万吨/年)受氯气供应中断而受影响。另外,科思创的聚氨酯分散体(PUD)和聚醚多元醇装置也受到
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雪迪龙:正宗长鑫存储半导体特气解决方案供应商
半导体特气是半导体制造的 “血液”,贯穿光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键环节,是芯片生产不可或缺的材料。其纯度(常需 6N 以上,高端达 9N)和稳定性直接决定芯片性能与良率,微量杂质可能导致电路失效。 全球市场被海外企业垄断,供应链安全关乎产业命脉,国内正加速自主替代。同时,它支撑着制程突破与第三代半导体等新技术发展,是衡量半导体产业竞争力的关键指标。 雪迪龙全资子公司比利时傲领公司(Orthodyne S.A.),可提供完整的半导体电子特气分析解决方案,且具备丰富的项目经验。 Orthodyne公
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838971天马新材:HBM封装主力填料,助力先进封装技术迭代
近年来,随着AI大模型兴起,算力需求增加,AI服务器对芯片内存容量和传输带宽的要求提高。由于HBM具有高带宽、高容量的优点,目前已成为多款AI服务器提升综合算力的解决方案。例如,英伟达推出的A100、H100和H200等多款用于AI训练的芯片均采用HBM技术。 如果说GPU(显卡)的运行速度决定AI的输出能力,那么HBM就是决定GPU数据处理速度和正确率的关键。 HBM的技术难点主要体现在封装工艺上。HBM的封装是将每一片DRAM晶圆叠齐后再做切割,为了让堆叠更薄,会在硅晶圆上穿孔并以金属物质填
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金埔园林:足球草坪+江苏+金字辈对标金陵体育
1、足球草坪业务崭露头角 金埔园林互动易明确回复:公司曾做过足球场地草坪的案例 例如珠海市富山工业园起步区第一小学园林景观工程、云梦县吴禄贞体育公园设计施工总承包项目、香格里拉市香巴拉综合公园扩建工程设计施工总承包项目等。 公司实锤足球草坪业务,逻辑对标共创草坪 2、江苏地域优势显著 公司地处江苏省南京市江宁区,江苏省城市足球联赛火爆,带动体育设施建设需求。金埔园林凭借本地资源、品牌知名度及对政策法规熟悉度,在项目竞争中优势尽显。 与外省企业相比,沟通、响应及理解本地需求上更胜一筹,利于在省内拓
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英诺赛科重磅公告或将引爆英伟达800V氮化镓0-1全新增量
上一篇前瞻了英伟达HVDC和液冷方向,禾望电气大涨30%,方盛股份3日最大涨幅接近30%: 英伟达HVDC电源即将落地,关注禾望电气和方盛股份 今天继续写NV链,周五港股英诺赛科一纸实锤公告或将引爆NV链的低位新方向: 800V电源芯片和第三代半导体氮化镓。 公告原文: 本公司宣佈,本公司已於近日與全球AI技術領導者NVIDIA(「英偉達」)達成合作,聯合推動800 VDC(800伏直流)電源架構在AI數據中心的規模化落地。該架 構是英偉達針對未來高效供電兆瓦級計算基礎設施而專門設計的新一代電源
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7月12日,科思创(Covestro)位于德国多尔马根(Dormagen)的工厂发生电气火灾,导致其烧碱、氯气和盐酸(HCl)生产遭遇不可抗力。该工厂的烧碱年产能为44.8万吨,氯气年产能为48万吨。 7月16日,科思创宣布其TDA/TDI、基于OTDA的产品、聚醚多元醇产品遭遇不可抗力。由于缺失的氯气在短期内既无法通过其他工厂供货,也无法通过外购完全弥补,因而其下游生产装置(例如该工厂的TDI装置,30万吨/年)受氯气供应中断而受影响。另外,科思创的聚氨酯分散体(PUD)和聚醚多元醇装置也受到
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半导体特气是半导体制造的 “血液”,贯穿光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键环节,是芯片生产不可或缺的材料。其纯度(常需 6N 以上,高端达 9N)和稳定性直接决定芯片性能与良率,微量杂质可能导致电路失效。 全球市场被海外企业垄断,供应链安全关乎产业命脉,国内正加速自主替代。同时,它支撑着制程突破与第三代半导体等新技术发展,是衡量半导体产业竞争力的关键指标。 雪迪龙全资子公司比利时傲领公司(Orthodyne S.A.),可提供完整的半导体电子特气分析解决方案,且具备丰富的项目经验。 Orthodyne公
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838971天马新材:HBM封装主力填料,助力先进封装技术迭代
近年来,随着AI大模型兴起,算力需求增加,AI服务器对芯片内存容量和传输带宽的要求提高。由于HBM具有高带宽、高容量的优点,目前已成为多款AI服务器提升综合算力的解决方案。例如,英伟达推出的A100、H100和H200等多款用于AI训练的芯片均采用HBM技术。 如果说GPU(显卡)的运行速度决定AI的输出能力,那么HBM就是决定GPU数据处理速度和正确率的关键。 HBM的技术难点主要体现在封装工艺上。HBM的封装是将每一片DRAM晶圆叠齐后再做切割,为了让堆叠更薄,会在硅晶圆上穿孔并以金属物质填
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金埔园林:足球草坪+江苏+金字辈对标金陵体育
1、足球草坪业务崭露头角 金埔园林互动易明确回复:公司曾做过足球场地草坪的案例 例如珠海市富山工业园起步区第一小学园林景观工程、云梦县吴禄贞体育公园设计施工总承包项目、香格里拉市香巴拉综合公园扩建工程设计施工总承包项目等。 公司实锤足球草坪业务,逻辑对标共创草坪 2、江苏地域优势显著 公司地处江苏省南京市江宁区,江苏省城市足球联赛火爆,带动体育设施建设需求。金埔园林凭借本地资源、品牌知名度及对政策法规熟悉度,在项目竞争中优势尽显。 与外省企业相比,沟通、响应及理解本地需求上更胜一筹,利于在省内拓
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近年来,随着AI大模型兴起,算力需求增加,AI服务器对芯片内存容量和传输带宽的要求提高。由于HBM具有高带宽、高容量的优点,目前已成为多款AI服务器提升综合算力的解决方案。例如,英伟达推出的A100、H100和H200等多款用于AI训练的芯片均采用HBM技术。 如果说GPU(显卡)的运行速度决定AI的输出能力,那么HBM就是决定GPU数据处理速度和正确率的关键。 HBM的技术难点主要体现在封装工艺上。HBM的封装是将每一片DRAM晶圆叠齐后再做切割,为了让堆叠更薄,会在硅晶圆上穿孔并以金属物质填
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近年来,随着AI大模型兴起,算力需求增加,AI服务器对芯片内存容量和传输带宽的要求提高。由于HBM具有高带宽、高容量的优点,目前已成为多款AI服务器提升综合算力的解决方案。例如,英伟达推出的A100、H100和H200等多款用于AI训练的芯片均采用HBM技术。 如果说GPU(显卡)的运行速度决定AI的输出能力,那么HBM就是决定GPU数据处理速度和正确率的关键。 HBM的技术难点主要体现在封装工艺上。HBM的封装是将每一片DRAM晶圆叠齐后再做切割,为了让堆叠更薄,会在硅晶圆上穿孔并以金属物质填
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2025-07-22 21:13:03
836419万德股份:北交所TDI,沧州大化弹性补涨
7月12日,科思创(Covestro)位于德国多尔马根(Dormagen)的工厂发生电气火灾,导致其烧碱、氯气和盐酸(HCl)生产遭遇不可抗力。该工厂的烧碱年产能为44.8万吨,氯气年产能为48万吨。 7月16日,科思创宣布其TDA/TDI、基于OTDA的产品、聚醚多元醇产品遭遇不可抗力。由于缺失的氯气在短期内既无法通过其他工厂供货,也无法通过外购完全弥补,因而其下游生产装置(例如该工厂的TDI装置,30万吨/年)受氯气供应中断而受影响。另外,科思创的聚氨酯分散体(PUD)和聚醚多元醇装置也受到
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沧州大化
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北化股份
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中国电建
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万华化学
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迎风而上
2025-07-08 21:44:13
雪迪龙:正宗长鑫存储半导体特气解决方案供应商
半导体特气是半导体制造的 “血液”,贯穿光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键环节,是芯片生产不可或缺的材料。其纯度(常需 6N 以上,高端达 9N)和稳定性直接决定芯片性能与良率,微量杂质可能导致电路失效。 全球市场被海外企业垄断,供应链安全关乎产业命脉,国内正加速自主替代。同时,它支撑着制程突破与第三代半导体等新技术发展,是衡量半导体产业竞争力的关键指标。 雪迪龙全资子公司比利时傲领公司(Orthodyne S.A.),可提供完整的半导体电子特气分析解决方案,且具备丰富的项目经验。 Orthodyne公
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雪迪龙
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朗迪集团
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柏诚股份
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工业富联
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三超新材
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迎风而上
2025-07-01 20:39:09
838971天马新材:HBM封装主力填料,助力先进封装技术迭代
近年来,随着AI大模型兴起,算力需求增加,AI服务器对芯片内存容量和传输带宽的要求提高。由于HBM具有高带宽、高容量的优点,目前已成为多款AI服务器提升综合算力的解决方案。例如,英伟达推出的A100、H100和H200等多款用于AI训练的芯片均采用HBM技术。 如果说GPU(显卡)的运行速度决定AI的输出能力,那么HBM就是决定GPU数据处理速度和正确率的关键。 HBM的技术难点主要体现在封装工艺上。HBM的封装是将每一片DRAM晶圆叠齐后再做切割,为了让堆叠更薄,会在硅晶圆上穿孔并以金属物质填
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天马新材
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雪迪龙
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凯美特气
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蓝英装备
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2025-06-11 21:03:13
金埔园林:足球草坪+江苏+金字辈对标金陵体育
1、足球草坪业务崭露头角 金埔园林互动易明确回复:公司曾做过足球场地草坪的案例 例如珠海市富山工业园起步区第一小学园林景观工程、云梦县吴禄贞体育公园设计施工总承包项目、香格里拉市香巴拉综合公园扩建工程设计施工总承包项目等。 公司实锤足球草坪业务,逻辑对标共创草坪 2、江苏地域优势显著 公司地处江苏省南京市江宁区,江苏省城市足球联赛火爆,带动体育设施建设需求。金埔园林凭借本地资源、品牌知名度及对政策法规熟悉度,在项目竞争中优势尽显。 与外省企业相比,沟通、响应及理解本地需求上更胜一筹,利于在省内拓
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