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刺客金陵东路
2026-05-25 21:35:04
5.25大盘总结 5.26大概率大涨标的分析
一、今日A股一句话(5.25) 指数强、成交爆、硬科技抱团到极致:上证+0.96%、创业板+2.10%、科创50+5.88%,成交3.21万亿;半导体/存储/PCB/光模块/MLCC全线大涨,资金只认AI算力+国产替代主线。 二、明日上涨标的(15只:你3 + 我12,含佰维存储) 顶级机构特选3只: 1)达利凯普 301566(射频MLCC绝对龙头) • 国产唯一高端射频MLCC龙头、专精特新小巨人、军工+AI双壁垒。产品用在5G基站、AI光模块、军工雷达/卫星,全球仅少数几家能做、国内几乎垄
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刺客金陵东路
2026-05-25 15:53:41
华为“韬”定律全产业链拆解,深度调研
前言:为何华为韬定律,成为A股半导体核心主线 摩尔定律逐步触碰物理工艺天花板,传统依靠光刻缩小尺寸的升级路径遭遇瓶颈。华为推出韬(τ)定律,跳出原有技术框架,以时间缩微替代几何尺寸缩微,依托逻辑折叠、Chiplet异构集成创新路线,摆脱高端光刻机桎梏,依托成熟制程就能达成等效1.4nm级别性能水准,为国内半导体产业开辟全新发展赛道。 这条技术路线能够落地生根,根基在于华为搭建起全覆盖、自主可控的本土供应链体系。从晶圆制造、MEMS核心元器件、先进封装测试,再到EDA设计工具,国内一众行业龙头深度
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刺客金陵东路
2026-05-24 22:49:26
华为自研DoB封装技术深度分析
华为DoB封装技术及产业链合作深度解析 一、华为DoB封装技术:原理与核心突破 DoB(Die-on-Board,板上裸片封装)是华为自研的晶圆级组装技术,彻底颠覆了传统SSD“先封装后焊接”的流程,直接将未封装的NAND裸片焊接在PCB基板上,核心突破点如下: 对比维度 传统SSD封装(TSOP/BGA) 华为DoB封装 工艺流程 裸片→封装为BGA/TSOP芯片→贴片到PCB 裸片直接堆叠焊接到PCB 裸片堆叠上限 约16层(受封装体尺寸限制) 最高36层(无封装外壳占用空间) 容量密度提升
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刺客金陵东路
2026-05-23 10:38:19
——聚焦英伟达Rubin与1.6T光模块刚需,国产射频龙头的
高频高压MLCC行业及达利凯普深度调研报告 报告日期:2026年5月19日 核心要点:在AI算力与高速光通信双重驱动下,高频高压MLCC迎来量价齐升黄金周期。达利凯普作为国内唯一、全球前五的射频微波MLCC龙头,深度绑定英伟达Rubin平台与1.6T/CPO光模块产业链,凭借自研高频陶瓷、全流程工艺壁垒、英伟达/思科顶级认证三大核心优势,成为Rubin高压电源、1.6T光模块高频电路的不可替代国产供应商。本文从行业格局、技术壁垒、需求爆发、公司核心竞争力、Rubin/1.6T配套逻辑、财务测算、
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刺客金陵东路
2026-05-23 10:08:55
英伟达Rubin,核心供应链,小摩深度调研
英伟达Rubin(Vera Rubin/NVL72)平台及核心供应链深度调研报告 报告日期:2026年5月20日 核心要点:英伟达Rubin(Vera Rubin)为2026-2028年AI算力核心引擎,定位机架级超算,量产节奏明确、技术壁垒极高、供应链价值重估空间巨大。本文从平台架构、核心参数、量产规划、15家核心供应商深度拆解、市场空间测算、风险提示六大维度,全面剖析Rubin产业链投资机遇,全文约10000字。 一、Rubin(Vera Rubin/NVL72)平台全景:定义下一代AI超算
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刺客金陵东路
2026-05-21 17:04:30
5.21亏钱的进来 明日机会
深度复盘|5.21 A股放量崩盘四维拆解(政策+逻辑+资金+板块)+5.22明日核心机会全景推演 今天(5.21)A股走出了今年最惨烈的极端分化行情:早盘科创再创阶段新高、市场情绪全面亢奋,午后直接断崖崩塌,全市场放量踩踏。 收盘核心数据先行定调: 上证-2.04%、深成指-2.07%、创业板-2.35%、科创50暴跌3.7%; 两市成交3.51万亿,放量超5300亿,属于典型的放量杀跌、筹码出逃; 全市场4773只个股下跌,仅695只红盘,个股中位数大跌3.09%; 全域资金净流出1724亿,
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刺客金陵东路
2026-05-20 13:05:14
国产八英寸晶圆唯一,大摩深度调研报告,强烈增持评级
赛微电子(300456)深度分析:利好逻辑、基本面、预期与近期走势(约5000字) 一、核心利好全梳理(多维驱动,成长确定性强) (一)技术壁垒:全球MEMS代工龙头,核心工艺垄断性强 赛微电子是国内唯一能量产8英寸高端MEMS的纯代工厂,全球市占率超30%,技术壁垒构筑深厚护城河。核心技术优势集中在三大领域: 1. TSV(硅通孔)技术全球领先:业界最早实现TSV规模化量产的企业,掌握绝缘层工艺与制造平台,拥有100余项MEMS核心国际专利,可支撑2.5D/3D先进封装,是三维系统集成的核心工
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2026-05-19 19:45:00
5.19A股深度复盘:科创算力全线爆发、绿电接力走强,市场
今日A股市场走出探底回升、震荡走强的修复行情,彻底摆脱前几日的分歧震荡格局,市场整体赚钱效应大幅回暖,题材多点开花、主线清晰明确。指数层面呈现明显分化格局,权重蓝筹稳步护盘,科创成长赛道迎来爆发式反弹,小票题材情绪拉满,连板梯队完整、涨停家数大幅增加,资金做多意愿彻底激活,是近期难得的普涨修复行情。截至收盘,上证指数上涨0.92%,报4169.54点;深证成指小幅上涨0.26%;创业板指受部分权重股拖累微跌0.16%;科创50指数大涨3.81% ,成为全场最强指数,彻底领跑A股各大板块,印证了科
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2026-05-17 19:33:52
5.17六大热点板块深度分析
五月主线轮动全景:算力、电力、存储、机器人、化工、航天六大热点深度剖析(附核心标的解读) 当前A股市场进入主线轮动加速、科技制造双轮驱动的结构性行情,场内资金围绕AI算力、高端制造、周期涨价三大核心逻辑快速切换。截至5月15日,算力、电力、存储芯片、机器人、化工、航天六大板块成为资金聚焦的核心赛道,既有AI产业爆发的强趋势主线,也有周期复苏、政策催化的补涨机会,赚钱效应集中在赛道核心标的与低位细分龙头。本文从板块逻辑、资金动向、核心标的三大维度深度拆解,重点覆盖海昌新材、佰维存储、世运电路、通宇
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刺客金陵东路
2026-05-17 10:31:44
A 股上周(5.11-5.15)走势深度复盘与机器人板块全标
一、A股上周(5.11-5.15)走势深度总结:高位震荡、结构分化、主线切换 (一)指数全景:先扬后抑,技术性回调确认 上周(5.11-5.15)A股市场结束前期连续上涨态势,呈现冲高回落、震荡下行的整体格局,三大指数集体收跌,市场从“普涨狂欢”转向“结构性分化”,获利盘兑现与资金高低切换成为核心特征,中期慢牛趋势未改,但短期震荡调整压力显著释放。 1. 上证指数:周内呈现“冲高-回落-探底-小幅修复”走势,周一高开高走触及4258.86点阶段新高后连续三日下探,周五探底4114.09点后小幅回
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2026-05-15 23:02:10
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千亿存储龙头重磅出手,跨界切入AI光模块黄金赛道
一、本次合作对佰维存储的五大核心利好(全维度拆解) 1. 战略卡位:AI算力“存-算-运”闭环成型,估值逻辑重构 • 突破存储边界:从纯存储芯片封测,切入AI数据中心核心光电互联(硅光模块)封装,补齐“传输”短板。 • 技术复用变现:子公司芯成汉奇的晶圆级先进封测产能(2026年底月产能5000片)直接对接海光芯正量产需求,从“打样”升级为规模化代工。 • 赛道升级:绑定AI算力基建黄金赛道,估值从“存储周期股”转向AI全产业链成长股,打开长期成长空间。 2. 业绩增量:代工+财务资助双收益,稳
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刺客金陵东路
2026-05-15 13:14:25
台积电5.14日技术论坛
(注:本报告为问答式深度调研,聚焦台积电“全光化”技术革命,对产业链核心标的、技术逻辑、市场空间、风险与机遇进行全面拆解) 前言:为什么“全光化”是AI算力的下一场革命? 1.1 核心背景:台积电与英伟达为何同时押注“全光互联”? Q1:台积电5月14日技术论坛提出的“全光化”,到底是什么概念? A:台积电提出的“全光化”,本质是AI超级电脑“功耗墙”与“带宽瓶颈”倒逼的技术革命——当AI算力暴增200倍时,传统铜互连的传输速率已无法满足需求,数据中心必须从“全铜互联”向“全光互联”演进,将光信
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2026-05-11 13:08:59
天舟十号黑科技:柔性单晶硅超薄电池引爆太空能源革命,东方日升
天舟十号黑科技:柔性单晶硅超薄电池引爆太空能源革命,东方日升(300118)价值有望增长深度调研报告 大摩深度调研报告 (2026年5月11日 最新) 一、天舟十号:太空能源革命的历史性突破 1.1 事件核心:柔性单晶硅电池太空首试 2026年5月11日,天舟十号货运飞船成功发射,搭载我国自主研发的柔性封装单晶硅太阳电池样品进入中国空间站,开展为期6个月的舱外暴露实验。这是全球首次将量产级超薄单晶硅柔性电池送入太空进行极端环境验证,标志着我国在太空光伏领域实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。 1.2
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刺客金陵东路
2026-05-11 00:17:16
Ai算力四大核心材料 全方位解读 全网最全
结合上市公司2025年年度报告、2026年一季度报告精准拆解,全篇超11000字,实战投资导向 一、研究总论 电子信息产业作为国民经济战略性支柱产业,其上游基础材料的产业地位、供需格局与业绩表现,直接决定中下游终端产品的技术迭代与盈利空间。其中电子布、光纤、覆铜板、MLCC四大核心材料,贯穿PCB制造、光通信传输、半导体封装、射频通信、AI算力硬件全产业链,是支撑高端制造、国产替代、AI产业爆发的关键基石,也是2026年A股硬科技赛道最具景气度的细分方向。 本次研究搭建行业景气度量化评估→上市公
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2026-05-10 11:01:09
高盛,光通信巨头现场会议纪要
发言人 00:00 下面开始播报声明,声明播报完毕后,主持人可直接开始发言,谢谢。本次电话会议仅面向华兴证券的专业投资机构客户或受邀客户。本次会议在任何情形下都不构成对会议参加者的投资建议。 发言人 00:18 华兴证券不对任何人因使用会议内容而引致的任何损失承担任何责任。未经华兴证券事先书面许可,任何机构或个人严禁以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改、解读等。涉嫌违反上述情形的,本公司保留追究其法律责任的权利。 发言人 00:53 好的,感谢各位投资者今天
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5.25大盘总结 5.26大概率大涨标的分析
一、今日A股一句话(5.25) 指数强、成交爆、硬科技抱团到极致:上证+0.96%、创业板+2.10%、科创50+5.88%,成交3.21万亿;半导体/存储/PCB/光模块/MLCC全线大涨,资金只认AI算力+国产替代主线。 二、明日上涨标的(15只:你3 + 我12,含佰维存储) 顶级机构特选3只: 1)达利凯普 301566(射频MLCC绝对龙头) • 国产唯一高端射频MLCC龙头、专精特新小巨人、军工+AI双壁垒。产品用在5G基站、AI光模块、军工雷达/卫星,全球仅少数几家能做、国内几乎垄
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华为“韬”定律全产业链拆解,深度调研
前言:为何华为韬定律,成为A股半导体核心主线 摩尔定律逐步触碰物理工艺天花板,传统依靠光刻缩小尺寸的升级路径遭遇瓶颈。华为推出韬(τ)定律,跳出原有技术框架,以时间缩微替代几何尺寸缩微,依托逻辑折叠、Chiplet异构集成创新路线,摆脱高端光刻机桎梏,依托成熟制程就能达成等效1.4nm级别性能水准,为国内半导体产业开辟全新发展赛道。 这条技术路线能够落地生根,根基在于华为搭建起全覆盖、自主可控的本土供应链体系。从晶圆制造、MEMS核心元器件、先进封装测试,再到EDA设计工具,国内一众行业龙头深度
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2026-05-24 22:49:26
华为自研DoB封装技术深度分析
华为DoB封装技术及产业链合作深度解析 一、华为DoB封装技术:原理与核心突破 DoB(Die-on-Board,板上裸片封装)是华为自研的晶圆级组装技术,彻底颠覆了传统SSD“先封装后焊接”的流程,直接将未封装的NAND裸片焊接在PCB基板上,核心突破点如下: 对比维度 传统SSD封装(TSOP/BGA) 华为DoB封装 工艺流程 裸片→封装为BGA/TSOP芯片→贴片到PCB 裸片直接堆叠焊接到PCB 裸片堆叠上限 约16层(受封装体尺寸限制) 最高36层(无封装外壳占用空间) 容量密度提升
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——聚焦英伟达Rubin与1.6T光模块刚需,国产射频龙头的
高频高压MLCC行业及达利凯普深度调研报告 报告日期:2026年5月19日 核心要点:在AI算力与高速光通信双重驱动下,高频高压MLCC迎来量价齐升黄金周期。达利凯普作为国内唯一、全球前五的射频微波MLCC龙头,深度绑定英伟达Rubin平台与1.6T/CPO光模块产业链,凭借自研高频陶瓷、全流程工艺壁垒、英伟达/思科顶级认证三大核心优势,成为Rubin高压电源、1.6T光模块高频电路的不可替代国产供应商。本文从行业格局、技术壁垒、需求爆发、公司核心竞争力、Rubin/1.6T配套逻辑、财务测算、
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英伟达Rubin,核心供应链,小摩深度调研
英伟达Rubin(Vera Rubin/NVL72)平台及核心供应链深度调研报告 报告日期:2026年5月20日 核心要点:英伟达Rubin(Vera Rubin)为2026-2028年AI算力核心引擎,定位机架级超算,量产节奏明确、技术壁垒极高、供应链价值重估空间巨大。本文从平台架构、核心参数、量产规划、15家核心供应商深度拆解、市场空间测算、风险提示六大维度,全面剖析Rubin产业链投资机遇,全文约10000字。 一、Rubin(Vera Rubin/NVL72)平台全景:定义下一代AI超算
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5.21亏钱的进来 明日机会
深度复盘|5.21 A股放量崩盘四维拆解(政策+逻辑+资金+板块)+5.22明日核心机会全景推演 今天(5.21)A股走出了今年最惨烈的极端分化行情:早盘科创再创阶段新高、市场情绪全面亢奋,午后直接断崖崩塌,全市场放量踩踏。 收盘核心数据先行定调: 上证-2.04%、深成指-2.07%、创业板-2.35%、科创50暴跌3.7%; 两市成交3.51万亿,放量超5300亿,属于典型的放量杀跌、筹码出逃; 全市场4773只个股下跌,仅695只红盘,个股中位数大跌3.09%; 全域资金净流出1724亿,
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国产八英寸晶圆唯一,大摩深度调研报告,强烈增持评级
赛微电子(300456)深度分析:利好逻辑、基本面、预期与近期走势(约5000字) 一、核心利好全梳理(多维驱动,成长确定性强) (一)技术壁垒:全球MEMS代工龙头,核心工艺垄断性强 赛微电子是国内唯一能量产8英寸高端MEMS的纯代工厂,全球市占率超30%,技术壁垒构筑深厚护城河。核心技术优势集中在三大领域: 1. TSV(硅通孔)技术全球领先:业界最早实现TSV规模化量产的企业,掌握绝缘层工艺与制造平台,拥有100余项MEMS核心国际专利,可支撑2.5D/3D先进封装,是三维系统集成的核心工
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5.19A股深度复盘:科创算力全线爆发、绿电接力走强,市场
今日A股市场走出探底回升、震荡走强的修复行情,彻底摆脱前几日的分歧震荡格局,市场整体赚钱效应大幅回暖,题材多点开花、主线清晰明确。指数层面呈现明显分化格局,权重蓝筹稳步护盘,科创成长赛道迎来爆发式反弹,小票题材情绪拉满,连板梯队完整、涨停家数大幅增加,资金做多意愿彻底激活,是近期难得的普涨修复行情。截至收盘,上证指数上涨0.92%,报4169.54点;深证成指小幅上涨0.26%;创业板指受部分权重股拖累微跌0.16%;科创50指数大涨3.81% ,成为全场最强指数,彻底领跑A股各大板块,印证了科
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2026-05-17 19:33:52
5.17六大热点板块深度分析
五月主线轮动全景:算力、电力、存储、机器人、化工、航天六大热点深度剖析(附核心标的解读) 当前A股市场进入主线轮动加速、科技制造双轮驱动的结构性行情,场内资金围绕AI算力、高端制造、周期涨价三大核心逻辑快速切换。截至5月15日,算力、电力、存储芯片、机器人、化工、航天六大板块成为资金聚焦的核心赛道,既有AI产业爆发的强趋势主线,也有周期复苏、政策催化的补涨机会,赚钱效应集中在赛道核心标的与低位细分龙头。本文从板块逻辑、资金动向、核心标的三大维度深度拆解,重点覆盖海昌新材、佰维存储、世运电路、通宇
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A 股上周(5.11-5.15)走势深度复盘与机器人板块全标
一、A股上周(5.11-5.15)走势深度总结:高位震荡、结构分化、主线切换 (一)指数全景:先扬后抑,技术性回调确认 上周(5.11-5.15)A股市场结束前期连续上涨态势,呈现冲高回落、震荡下行的整体格局,三大指数集体收跌,市场从“普涨狂欢”转向“结构性分化”,获利盘兑现与资金高低切换成为核心特征,中期慢牛趋势未改,但短期震荡调整压力显著释放。 1. 上证指数:周内呈现“冲高-回落-探底-小幅修复”走势,周一高开高走触及4258.86点阶段新高后连续三日下探,周五探底4114.09点后小幅回
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2026-05-15 23:02:10
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千亿存储龙头重磅出手,跨界切入AI光模块黄金赛道
一、本次合作对佰维存储的五大核心利好(全维度拆解) 1. 战略卡位:AI算力“存-算-运”闭环成型,估值逻辑重构 • 突破存储边界:从纯存储芯片封测,切入AI数据中心核心光电互联(硅光模块)封装,补齐“传输”短板。 • 技术复用变现:子公司芯成汉奇的晶圆级先进封测产能(2026年底月产能5000片)直接对接海光芯正量产需求,从“打样”升级为规模化代工。 • 赛道升级:绑定AI算力基建黄金赛道,估值从“存储周期股”转向AI全产业链成长股,打开长期成长空间。 2. 业绩增量:代工+财务资助双收益,稳
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2026-05-15 13:14:25
台积电5.14日技术论坛
(注:本报告为问答式深度调研,聚焦台积电“全光化”技术革命,对产业链核心标的、技术逻辑、市场空间、风险与机遇进行全面拆解) 前言:为什么“全光化”是AI算力的下一场革命? 1.1 核心背景:台积电与英伟达为何同时押注“全光互联”? Q1:台积电5月14日技术论坛提出的“全光化”,到底是什么概念? A:台积电提出的“全光化”,本质是AI超级电脑“功耗墙”与“带宽瓶颈”倒逼的技术革命——当AI算力暴增200倍时,传统铜互连的传输速率已无法满足需求,数据中心必须从“全铜互联”向“全光互联”演进,将光信
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天舟十号黑科技:柔性单晶硅超薄电池引爆太空能源革命,东方日升
天舟十号黑科技:柔性单晶硅超薄电池引爆太空能源革命,东方日升(300118)价值有望增长深度调研报告 大摩深度调研报告 (2026年5月11日 最新) 一、天舟十号:太空能源革命的历史性突破 1.1 事件核心:柔性单晶硅电池太空首试 2026年5月11日,天舟十号货运飞船成功发射,搭载我国自主研发的柔性封装单晶硅太阳电池样品进入中国空间站,开展为期6个月的舱外暴露实验。这是全球首次将量产级超薄单晶硅柔性电池送入太空进行极端环境验证,标志着我国在太空光伏领域实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。 1.2
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Ai算力四大核心材料 全方位解读 全网最全
结合上市公司2025年年度报告、2026年一季度报告精准拆解,全篇超11000字,实战投资导向 一、研究总论 电子信息产业作为国民经济战略性支柱产业,其上游基础材料的产业地位、供需格局与业绩表现,直接决定中下游终端产品的技术迭代与盈利空间。其中电子布、光纤、覆铜板、MLCC四大核心材料,贯穿PCB制造、光通信传输、半导体封装、射频通信、AI算力硬件全产业链,是支撑高端制造、国产替代、AI产业爆发的关键基石,也是2026年A股硬科技赛道最具景气度的细分方向。 本次研究搭建行业景气度量化评估→上市公
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2026-05-10 11:01:09
高盛,光通信巨头现场会议纪要
发言人 00:00 下面开始播报声明,声明播报完毕后,主持人可直接开始发言,谢谢。本次电话会议仅面向华兴证券的专业投资机构客户或受邀客户。本次会议在任何情形下都不构成对会议参加者的投资建议。 发言人 00:18 华兴证券不对任何人因使用会议内容而引致的任何损失承担任何责任。未经华兴证券事先书面许可,任何机构或个人严禁以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改、解读等。涉嫌违反上述情形的,本公司保留追究其法律责任的权利。 发言人 00:53 好的,感谢各位投资者今天
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2026-05-25 21:35:04
5.25大盘总结 5.26大概率大涨标的分析
一、今日A股一句话(5.25) 指数强、成交爆、硬科技抱团到极致:上证+0.96%、创业板+2.10%、科创50+5.88%,成交3.21万亿;半导体/存储/PCB/光模块/MLCC全线大涨,资金只认AI算力+国产替代主线。 二、明日上涨标的(15只:你3 + 我12,含佰维存储) 顶级机构特选3只: 1)达利凯普 301566(射频MLCC绝对龙头) • 国产唯一高端射频MLCC龙头、专精特新小巨人、军工+AI双壁垒。产品用在5G基站、AI光模块、军工雷达/卫星,全球仅少数几家能做、国内几乎垄
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华为“韬”定律全产业链拆解,深度调研
前言:为何华为韬定律,成为A股半导体核心主线 摩尔定律逐步触碰物理工艺天花板,传统依靠光刻缩小尺寸的升级路径遭遇瓶颈。华为推出韬(τ)定律,跳出原有技术框架,以时间缩微替代几何尺寸缩微,依托逻辑折叠、Chiplet异构集成创新路线,摆脱高端光刻机桎梏,依托成熟制程就能达成等效1.4nm级别性能水准,为国内半导体产业开辟全新发展赛道。 这条技术路线能够落地生根,根基在于华为搭建起全覆盖、自主可控的本土供应链体系。从晶圆制造、MEMS核心元器件、先进封装测试,再到EDA设计工具,国内一众行业龙头深度
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2026-05-24 22:49:26
华为自研DoB封装技术深度分析
华为DoB封装技术及产业链合作深度解析 一、华为DoB封装技术:原理与核心突破 DoB(Die-on-Board,板上裸片封装)是华为自研的晶圆级组装技术,彻底颠覆了传统SSD“先封装后焊接”的流程,直接将未封装的NAND裸片焊接在PCB基板上,核心突破点如下: 对比维度 传统SSD封装(TSOP/BGA) 华为DoB封装 工艺流程 裸片→封装为BGA/TSOP芯片→贴片到PCB 裸片直接堆叠焊接到PCB 裸片堆叠上限 约16层(受封装体尺寸限制) 最高36层(无封装外壳占用空间) 容量密度提升
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2026-05-23 10:38:19
——聚焦英伟达Rubin与1.6T光模块刚需,国产射频龙头的
高频高压MLCC行业及达利凯普深度调研报告 报告日期:2026年5月19日 核心要点:在AI算力与高速光通信双重驱动下,高频高压MLCC迎来量价齐升黄金周期。达利凯普作为国内唯一、全球前五的射频微波MLCC龙头,深度绑定英伟达Rubin平台与1.6T/CPO光模块产业链,凭借自研高频陶瓷、全流程工艺壁垒、英伟达/思科顶级认证三大核心优势,成为Rubin高压电源、1.6T光模块高频电路的不可替代国产供应商。本文从行业格局、技术壁垒、需求爆发、公司核心竞争力、Rubin/1.6T配套逻辑、财务测算、
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英伟达Rubin,核心供应链,小摩深度调研
英伟达Rubin(Vera Rubin/NVL72)平台及核心供应链深度调研报告 报告日期:2026年5月20日 核心要点:英伟达Rubin(Vera Rubin)为2026-2028年AI算力核心引擎,定位机架级超算,量产节奏明确、技术壁垒极高、供应链价值重估空间巨大。本文从平台架构、核心参数、量产规划、15家核心供应商深度拆解、市场空间测算、风险提示六大维度,全面剖析Rubin产业链投资机遇,全文约10000字。 一、Rubin(Vera Rubin/NVL72)平台全景:定义下一代AI超算
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5.21亏钱的进来 明日机会
深度复盘|5.21 A股放量崩盘四维拆解(政策+逻辑+资金+板块)+5.22明日核心机会全景推演 今天(5.21)A股走出了今年最惨烈的极端分化行情:早盘科创再创阶段新高、市场情绪全面亢奋,午后直接断崖崩塌,全市场放量踩踏。 收盘核心数据先行定调: 上证-2.04%、深成指-2.07%、创业板-2.35%、科创50暴跌3.7%; 两市成交3.51万亿,放量超5300亿,属于典型的放量杀跌、筹码出逃; 全市场4773只个股下跌,仅695只红盘,个股中位数大跌3.09%; 全域资金净流出1724亿,
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国产八英寸晶圆唯一,大摩深度调研报告,强烈增持评级
赛微电子(300456)深度分析:利好逻辑、基本面、预期与近期走势(约5000字) 一、核心利好全梳理(多维驱动,成长确定性强) (一)技术壁垒:全球MEMS代工龙头,核心工艺垄断性强 赛微电子是国内唯一能量产8英寸高端MEMS的纯代工厂,全球市占率超30%,技术壁垒构筑深厚护城河。核心技术优势集中在三大领域: 1. TSV(硅通孔)技术全球领先:业界最早实现TSV规模化量产的企业,掌握绝缘层工艺与制造平台,拥有100余项MEMS核心国际专利,可支撑2.5D/3D先进封装,是三维系统集成的核心工
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5.19A股深度复盘:科创算力全线爆发、绿电接力走强,市场
今日A股市场走出探底回升、震荡走强的修复行情,彻底摆脱前几日的分歧震荡格局,市场整体赚钱效应大幅回暖,题材多点开花、主线清晰明确。指数层面呈现明显分化格局,权重蓝筹稳步护盘,科创成长赛道迎来爆发式反弹,小票题材情绪拉满,连板梯队完整、涨停家数大幅增加,资金做多意愿彻底激活,是近期难得的普涨修复行情。截至收盘,上证指数上涨0.92%,报4169.54点;深证成指小幅上涨0.26%;创业板指受部分权重股拖累微跌0.16%;科创50指数大涨3.81% ,成为全场最强指数,彻底领跑A股各大板块,印证了科
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2026-05-17 19:33:52
5.17六大热点板块深度分析
五月主线轮动全景:算力、电力、存储、机器人、化工、航天六大热点深度剖析(附核心标的解读) 当前A股市场进入主线轮动加速、科技制造双轮驱动的结构性行情,场内资金围绕AI算力、高端制造、周期涨价三大核心逻辑快速切换。截至5月15日,算力、电力、存储芯片、机器人、化工、航天六大板块成为资金聚焦的核心赛道,既有AI产业爆发的强趋势主线,也有周期复苏、政策催化的补涨机会,赚钱效应集中在赛道核心标的与低位细分龙头。本文从板块逻辑、资金动向、核心标的三大维度深度拆解,重点覆盖海昌新材、佰维存储、世运电路、通宇
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A 股上周(5.11-5.15)走势深度复盘与机器人板块全标
一、A股上周(5.11-5.15)走势深度总结:高位震荡、结构分化、主线切换 (一)指数全景:先扬后抑,技术性回调确认 上周(5.11-5.15)A股市场结束前期连续上涨态势,呈现冲高回落、震荡下行的整体格局,三大指数集体收跌,市场从“普涨狂欢”转向“结构性分化”,获利盘兑现与资金高低切换成为核心特征,中期慢牛趋势未改,但短期震荡调整压力显著释放。 1. 上证指数:周内呈现“冲高-回落-探底-小幅修复”走势,周一高开高走触及4258.86点阶段新高后连续三日下探,周五探底4114.09点后小幅回
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2026-05-15 23:02:10
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千亿存储龙头重磅出手,跨界切入AI光模块黄金赛道
一、本次合作对佰维存储的五大核心利好(全维度拆解) 1. 战略卡位:AI算力“存-算-运”闭环成型,估值逻辑重构 • 突破存储边界:从纯存储芯片封测,切入AI数据中心核心光电互联(硅光模块)封装,补齐“传输”短板。 • 技术复用变现:子公司芯成汉奇的晶圆级先进封测产能(2026年底月产能5000片)直接对接海光芯正量产需求,从“打样”升级为规模化代工。 • 赛道升级:绑定AI算力基建黄金赛道,估值从“存储周期股”转向AI全产业链成长股,打开长期成长空间。 2. 业绩增量:代工+财务资助双收益,稳
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台积电5.14日技术论坛
(注:本报告为问答式深度调研,聚焦台积电“全光化”技术革命,对产业链核心标的、技术逻辑、市场空间、风险与机遇进行全面拆解) 前言:为什么“全光化”是AI算力的下一场革命? 1.1 核心背景:台积电与英伟达为何同时押注“全光互联”? Q1:台积电5月14日技术论坛提出的“全光化”,到底是什么概念? A:台积电提出的“全光化”,本质是AI超级电脑“功耗墙”与“带宽瓶颈”倒逼的技术革命——当AI算力暴增200倍时,传统铜互连的传输速率已无法满足需求,数据中心必须从“全铜互联”向“全光互联”演进,将光信
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天舟十号黑科技:柔性单晶硅超薄电池引爆太空能源革命,东方日升
天舟十号黑科技:柔性单晶硅超薄电池引爆太空能源革命,东方日升(300118)价值有望增长深度调研报告 大摩深度调研报告 (2026年5月11日 最新) 一、天舟十号:太空能源革命的历史性突破 1.1 事件核心:柔性单晶硅电池太空首试 2026年5月11日,天舟十号货运飞船成功发射,搭载我国自主研发的柔性封装单晶硅太阳电池样品进入中国空间站,开展为期6个月的舱外暴露实验。这是全球首次将量产级超薄单晶硅柔性电池送入太空进行极端环境验证,标志着我国在太空光伏领域实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。 1.2
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2026-05-11 00:17:16
Ai算力四大核心材料 全方位解读 全网最全
结合上市公司2025年年度报告、2026年一季度报告精准拆解,全篇超11000字,实战投资导向 一、研究总论 电子信息产业作为国民经济战略性支柱产业,其上游基础材料的产业地位、供需格局与业绩表现,直接决定中下游终端产品的技术迭代与盈利空间。其中电子布、光纤、覆铜板、MLCC四大核心材料,贯穿PCB制造、光通信传输、半导体封装、射频通信、AI算力硬件全产业链,是支撑高端制造、国产替代、AI产业爆发的关键基石,也是2026年A股硬科技赛道最具景气度的细分方向。 本次研究搭建行业景气度量化评估→上市公
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发言人 00:00 下面开始播报声明,声明播报完毕后,主持人可直接开始发言,谢谢。本次电话会议仅面向华兴证券的专业投资机构客户或受邀客户。本次会议在任何情形下都不构成对会议参加者的投资建议。 发言人 00:18 华兴证券不对任何人因使用会议内容而引致的任何损失承担任何责任。未经华兴证券事先书面许可,任何机构或个人严禁以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改、解读等。涉嫌违反上述情形的,本公司保留追究其法律责任的权利。 发言人 00:53 好的,感谢各位投资者今天
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5.25大盘总结 5.26大概率大涨标的分析
一、今日A股一句话(5.25) 指数强、成交爆、硬科技抱团到极致:上证+0.96%、创业板+2.10%、科创50+5.88%,成交3.21万亿;半导体/存储/PCB/光模块/MLCC全线大涨,资金只认AI算力+国产替代主线。 二、明日上涨标的(15只:你3 + 我12,含佰维存储) 顶级机构特选3只: 1)达利凯普 301566(射频MLCC绝对龙头) • 国产唯一高端射频MLCC龙头、专精特新小巨人、军工+AI双壁垒。产品用在5G基站、AI光模块、军工雷达/卫星,全球仅少数几家能做、国内几乎垄
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华为“韬”定律全产业链拆解,深度调研
前言:为何华为韬定律,成为A股半导体核心主线 摩尔定律逐步触碰物理工艺天花板,传统依靠光刻缩小尺寸的升级路径遭遇瓶颈。华为推出韬(τ)定律,跳出原有技术框架,以时间缩微替代几何尺寸缩微,依托逻辑折叠、Chiplet异构集成创新路线,摆脱高端光刻机桎梏,依托成熟制程就能达成等效1.4nm级别性能水准,为国内半导体产业开辟全新发展赛道。 这条技术路线能够落地生根,根基在于华为搭建起全覆盖、自主可控的本土供应链体系。从晶圆制造、MEMS核心元器件、先进封装测试,再到EDA设计工具,国内一众行业龙头深度
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华为自研DoB封装技术深度分析
华为DoB封装技术及产业链合作深度解析 一、华为DoB封装技术:原理与核心突破 DoB(Die-on-Board,板上裸片封装)是华为自研的晶圆级组装技术,彻底颠覆了传统SSD“先封装后焊接”的流程,直接将未封装的NAND裸片焊接在PCB基板上,核心突破点如下: 对比维度 传统SSD封装(TSOP/BGA) 华为DoB封装 工艺流程 裸片→封装为BGA/TSOP芯片→贴片到PCB 裸片直接堆叠焊接到PCB 裸片堆叠上限 约16层(受封装体尺寸限制) 最高36层(无封装外壳占用空间) 容量密度提升
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——聚焦英伟达Rubin与1.6T光模块刚需,国产射频龙头的
高频高压MLCC行业及达利凯普深度调研报告 报告日期:2026年5月19日 核心要点:在AI算力与高速光通信双重驱动下,高频高压MLCC迎来量价齐升黄金周期。达利凯普作为国内唯一、全球前五的射频微波MLCC龙头,深度绑定英伟达Rubin平台与1.6T/CPO光模块产业链,凭借自研高频陶瓷、全流程工艺壁垒、英伟达/思科顶级认证三大核心优势,成为Rubin高压电源、1.6T光模块高频电路的不可替代国产供应商。本文从行业格局、技术壁垒、需求爆发、公司核心竞争力、Rubin/1.6T配套逻辑、财务测算、
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英伟达Rubin,核心供应链,小摩深度调研
英伟达Rubin(Vera Rubin/NVL72)平台及核心供应链深度调研报告 报告日期:2026年5月20日 核心要点:英伟达Rubin(Vera Rubin)为2026-2028年AI算力核心引擎,定位机架级超算,量产节奏明确、技术壁垒极高、供应链价值重估空间巨大。本文从平台架构、核心参数、量产规划、15家核心供应商深度拆解、市场空间测算、风险提示六大维度,全面剖析Rubin产业链投资机遇,全文约10000字。 一、Rubin(Vera Rubin/NVL72)平台全景:定义下一代AI超算
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深度复盘|5.21 A股放量崩盘四维拆解(政策+逻辑+资金+板块)+5.22明日核心机会全景推演 今天(5.21)A股走出了今年最惨烈的极端分化行情:早盘科创再创阶段新高、市场情绪全面亢奋,午后直接断崖崩塌,全市场放量踩踏。 收盘核心数据先行定调: 上证-2.04%、深成指-2.07%、创业板-2.35%、科创50暴跌3.7%; 两市成交3.51万亿,放量超5300亿,属于典型的放量杀跌、筹码出逃; 全市场4773只个股下跌,仅695只红盘,个股中位数大跌3.09%; 全域资金净流出1724亿,
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国产八英寸晶圆唯一,大摩深度调研报告,强烈增持评级
赛微电子(300456)深度分析:利好逻辑、基本面、预期与近期走势(约5000字) 一、核心利好全梳理(多维驱动,成长确定性强) (一)技术壁垒:全球MEMS代工龙头,核心工艺垄断性强 赛微电子是国内唯一能量产8英寸高端MEMS的纯代工厂,全球市占率超30%,技术壁垒构筑深厚护城河。核心技术优势集中在三大领域: 1. TSV(硅通孔)技术全球领先:业界最早实现TSV规模化量产的企业,掌握绝缘层工艺与制造平台,拥有100余项MEMS核心国际专利,可支撑2.5D/3D先进封装,是三维系统集成的核心工
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5.19A股深度复盘:科创算力全线爆发、绿电接力走强,市场
今日A股市场走出探底回升、震荡走强的修复行情,彻底摆脱前几日的分歧震荡格局,市场整体赚钱效应大幅回暖,题材多点开花、主线清晰明确。指数层面呈现明显分化格局,权重蓝筹稳步护盘,科创成长赛道迎来爆发式反弹,小票题材情绪拉满,连板梯队完整、涨停家数大幅增加,资金做多意愿彻底激活,是近期难得的普涨修复行情。截至收盘,上证指数上涨0.92%,报4169.54点;深证成指小幅上涨0.26%;创业板指受部分权重股拖累微跌0.16%;科创50指数大涨3.81% ,成为全场最强指数,彻底领跑A股各大板块,印证了科
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五月主线轮动全景:算力、电力、存储、机器人、化工、航天六大热点深度剖析(附核心标的解读) 当前A股市场进入主线轮动加速、科技制造双轮驱动的结构性行情,场内资金围绕AI算力、高端制造、周期涨价三大核心逻辑快速切换。截至5月15日,算力、电力、存储芯片、机器人、化工、航天六大板块成为资金聚焦的核心赛道,既有AI产业爆发的强趋势主线,也有周期复苏、政策催化的补涨机会,赚钱效应集中在赛道核心标的与低位细分龙头。本文从板块逻辑、资金动向、核心标的三大维度深度拆解,重点覆盖海昌新材、佰维存储、世运电路、通宇
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A 股上周(5.11-5.15)走势深度复盘与机器人板块全标
一、A股上周(5.11-5.15)走势深度总结:高位震荡、结构分化、主线切换 (一)指数全景:先扬后抑,技术性回调确认 上周(5.11-5.15)A股市场结束前期连续上涨态势,呈现冲高回落、震荡下行的整体格局,三大指数集体收跌,市场从“普涨狂欢”转向“结构性分化”,获利盘兑现与资金高低切换成为核心特征,中期慢牛趋势未改,但短期震荡调整压力显著释放。 1. 上证指数:周内呈现“冲高-回落-探底-小幅修复”走势,周一高开高走触及4258.86点阶段新高后连续三日下探,周五探底4114.09点后小幅回
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千亿存储龙头重磅出手,跨界切入AI光模块黄金赛道
一、本次合作对佰维存储的五大核心利好(全维度拆解) 1. 战略卡位:AI算力“存-算-运”闭环成型,估值逻辑重构 • 突破存储边界:从纯存储芯片封测,切入AI数据中心核心光电互联(硅光模块)封装,补齐“传输”短板。 • 技术复用变现:子公司芯成汉奇的晶圆级先进封测产能(2026年底月产能5000片)直接对接海光芯正量产需求,从“打样”升级为规模化代工。 • 赛道升级:绑定AI算力基建黄金赛道,估值从“存储周期股”转向AI全产业链成长股,打开长期成长空间。 2. 业绩增量:代工+财务资助双收益,稳
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台积电5.14日技术论坛
(注:本报告为问答式深度调研,聚焦台积电“全光化”技术革命,对产业链核心标的、技术逻辑、市场空间、风险与机遇进行全面拆解) 前言:为什么“全光化”是AI算力的下一场革命? 1.1 核心背景:台积电与英伟达为何同时押注“全光互联”? Q1:台积电5月14日技术论坛提出的“全光化”,到底是什么概念? A:台积电提出的“全光化”,本质是AI超级电脑“功耗墙”与“带宽瓶颈”倒逼的技术革命——当AI算力暴增200倍时,传统铜互连的传输速率已无法满足需求,数据中心必须从“全铜互联”向“全光互联”演进,将光信
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天舟十号黑科技:柔性单晶硅超薄电池引爆太空能源革命,东方日升
天舟十号黑科技:柔性单晶硅超薄电池引爆太空能源革命,东方日升(300118)价值有望增长深度调研报告 大摩深度调研报告 (2026年5月11日 最新) 一、天舟十号:太空能源革命的历史性突破 1.1 事件核心:柔性单晶硅电池太空首试 2026年5月11日,天舟十号货运飞船成功发射,搭载我国自主研发的柔性封装单晶硅太阳电池样品进入中国空间站,开展为期6个月的舱外暴露实验。这是全球首次将量产级超薄单晶硅柔性电池送入太空进行极端环境验证,标志着我国在太空光伏领域实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。 1.2
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Ai算力四大核心材料 全方位解读 全网最全
结合上市公司2025年年度报告、2026年一季度报告精准拆解,全篇超11000字,实战投资导向 一、研究总论 电子信息产业作为国民经济战略性支柱产业,其上游基础材料的产业地位、供需格局与业绩表现,直接决定中下游终端产品的技术迭代与盈利空间。其中电子布、光纤、覆铜板、MLCC四大核心材料,贯穿PCB制造、光通信传输、半导体封装、射频通信、AI算力硬件全产业链,是支撑高端制造、国产替代、AI产业爆发的关键基石,也是2026年A股硬科技赛道最具景气度的细分方向。 本次研究搭建行业景气度量化评估→上市公
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高盛,光通信巨头现场会议纪要
发言人 00:00 下面开始播报声明,声明播报完毕后,主持人可直接开始发言,谢谢。本次电话会议仅面向华兴证券的专业投资机构客户或受邀客户。本次会议在任何情形下都不构成对会议参加者的投资建议。 发言人 00:18 华兴证券不对任何人因使用会议内容而引致的任何损失承担任何责任。未经华兴证券事先书面许可,任何机构或个人严禁以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改、解读等。涉嫌违反上述情形的,本公司保留追究其法律责任的权利。 发言人 00:53 好的,感谢各位投资者今天
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5.25大盘总结 5.26大概率大涨标的分析
一、今日A股一句话(5.25) 指数强、成交爆、硬科技抱团到极致:上证+0.96%、创业板+2.10%、科创50+5.88%,成交3.21万亿;半导体/存储/PCB/光模块/MLCC全线大涨,资金只认AI算力+国产替代主线。 二、明日上涨标的(15只:你3 + 我12,含佰维存储) 顶级机构特选3只: 1)达利凯普 301566(射频MLCC绝对龙头) • 国产唯一高端射频MLCC龙头、专精特新小巨人、军工+AI双壁垒。产品用在5G基站、AI光模块、军工雷达/卫星,全球仅少数几家能做、国内几乎垄
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华为“韬”定律全产业链拆解,深度调研
前言:为何华为韬定律,成为A股半导体核心主线 摩尔定律逐步触碰物理工艺天花板,传统依靠光刻缩小尺寸的升级路径遭遇瓶颈。华为推出韬(τ)定律,跳出原有技术框架,以时间缩微替代几何尺寸缩微,依托逻辑折叠、Chiplet异构集成创新路线,摆脱高端光刻机桎梏,依托成熟制程就能达成等效1.4nm级别性能水准,为国内半导体产业开辟全新发展赛道。 这条技术路线能够落地生根,根基在于华为搭建起全覆盖、自主可控的本土供应链体系。从晶圆制造、MEMS核心元器件、先进封装测试,再到EDA设计工具,国内一众行业龙头深度
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2026-05-24 22:49:26
华为自研DoB封装技术深度分析
华为DoB封装技术及产业链合作深度解析 一、华为DoB封装技术:原理与核心突破 DoB(Die-on-Board,板上裸片封装)是华为自研的晶圆级组装技术,彻底颠覆了传统SSD“先封装后焊接”的流程,直接将未封装的NAND裸片焊接在PCB基板上,核心突破点如下: 对比维度 传统SSD封装(TSOP/BGA) 华为DoB封装 工艺流程 裸片→封装为BGA/TSOP芯片→贴片到PCB 裸片直接堆叠焊接到PCB 裸片堆叠上限 约16层(受封装体尺寸限制) 最高36层(无封装外壳占用空间) 容量密度提升
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——聚焦英伟达Rubin与1.6T光模块刚需,国产射频龙头的
高频高压MLCC行业及达利凯普深度调研报告 报告日期:2026年5月19日 核心要点:在AI算力与高速光通信双重驱动下,高频高压MLCC迎来量价齐升黄金周期。达利凯普作为国内唯一、全球前五的射频微波MLCC龙头,深度绑定英伟达Rubin平台与1.6T/CPO光模块产业链,凭借自研高频陶瓷、全流程工艺壁垒、英伟达/思科顶级认证三大核心优势,成为Rubin高压电源、1.6T光模块高频电路的不可替代国产供应商。本文从行业格局、技术壁垒、需求爆发、公司核心竞争力、Rubin/1.6T配套逻辑、财务测算、
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英伟达Rubin,核心供应链,小摩深度调研
英伟达Rubin(Vera Rubin/NVL72)平台及核心供应链深度调研报告 报告日期:2026年5月20日 核心要点:英伟达Rubin(Vera Rubin)为2026-2028年AI算力核心引擎,定位机架级超算,量产节奏明确、技术壁垒极高、供应链价值重估空间巨大。本文从平台架构、核心参数、量产规划、15家核心供应商深度拆解、市场空间测算、风险提示六大维度,全面剖析Rubin产业链投资机遇,全文约10000字。 一、Rubin(Vera Rubin/NVL72)平台全景:定义下一代AI超算
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5.21亏钱的进来 明日机会
深度复盘|5.21 A股放量崩盘四维拆解(政策+逻辑+资金+板块)+5.22明日核心机会全景推演 今天(5.21)A股走出了今年最惨烈的极端分化行情:早盘科创再创阶段新高、市场情绪全面亢奋,午后直接断崖崩塌,全市场放量踩踏。 收盘核心数据先行定调: 上证-2.04%、深成指-2.07%、创业板-2.35%、科创50暴跌3.7%; 两市成交3.51万亿,放量超5300亿,属于典型的放量杀跌、筹码出逃; 全市场4773只个股下跌,仅695只红盘,个股中位数大跌3.09%; 全域资金净流出1724亿,
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2026-05-20 13:05:14
国产八英寸晶圆唯一,大摩深度调研报告,强烈增持评级
赛微电子(300456)深度分析:利好逻辑、基本面、预期与近期走势(约5000字) 一、核心利好全梳理(多维驱动,成长确定性强) (一)技术壁垒:全球MEMS代工龙头,核心工艺垄断性强 赛微电子是国内唯一能量产8英寸高端MEMS的纯代工厂,全球市占率超30%,技术壁垒构筑深厚护城河。核心技术优势集中在三大领域: 1. TSV(硅通孔)技术全球领先:业界最早实现TSV规模化量产的企业,掌握绝缘层工艺与制造平台,拥有100余项MEMS核心国际专利,可支撑2.5D/3D先进封装,是三维系统集成的核心工
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5.19A股深度复盘:科创算力全线爆发、绿电接力走强,市场
今日A股市场走出探底回升、震荡走强的修复行情,彻底摆脱前几日的分歧震荡格局,市场整体赚钱效应大幅回暖,题材多点开花、主线清晰明确。指数层面呈现明显分化格局,权重蓝筹稳步护盘,科创成长赛道迎来爆发式反弹,小票题材情绪拉满,连板梯队完整、涨停家数大幅增加,资金做多意愿彻底激活,是近期难得的普涨修复行情。截至收盘,上证指数上涨0.92%,报4169.54点;深证成指小幅上涨0.26%;创业板指受部分权重股拖累微跌0.16%;科创50指数大涨3.81% ,成为全场最强指数,彻底领跑A股各大板块,印证了科
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5.17六大热点板块深度分析
五月主线轮动全景:算力、电力、存储、机器人、化工、航天六大热点深度剖析(附核心标的解读) 当前A股市场进入主线轮动加速、科技制造双轮驱动的结构性行情,场内资金围绕AI算力、高端制造、周期涨价三大核心逻辑快速切换。截至5月15日,算力、电力、存储芯片、机器人、化工、航天六大板块成为资金聚焦的核心赛道,既有AI产业爆发的强趋势主线,也有周期复苏、政策催化的补涨机会,赚钱效应集中在赛道核心标的与低位细分龙头。本文从板块逻辑、资金动向、核心标的三大维度深度拆解,重点覆盖海昌新材、佰维存储、世运电路、通宇
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A 股上周(5.11-5.15)走势深度复盘与机器人板块全标
一、A股上周(5.11-5.15)走势深度总结:高位震荡、结构分化、主线切换 (一)指数全景:先扬后抑,技术性回调确认 上周(5.11-5.15)A股市场结束前期连续上涨态势,呈现冲高回落、震荡下行的整体格局,三大指数集体收跌,市场从“普涨狂欢”转向“结构性分化”,获利盘兑现与资金高低切换成为核心特征,中期慢牛趋势未改,但短期震荡调整压力显著释放。 1. 上证指数:周内呈现“冲高-回落-探底-小幅修复”走势,周一高开高走触及4258.86点阶段新高后连续三日下探,周五探底4114.09点后小幅回
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2026-05-15 23:02:10
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千亿存储龙头重磅出手,跨界切入AI光模块黄金赛道
一、本次合作对佰维存储的五大核心利好(全维度拆解) 1. 战略卡位:AI算力“存-算-运”闭环成型,估值逻辑重构 • 突破存储边界:从纯存储芯片封测,切入AI数据中心核心光电互联(硅光模块)封装,补齐“传输”短板。 • 技术复用变现:子公司芯成汉奇的晶圆级先进封测产能(2026年底月产能5000片)直接对接海光芯正量产需求,从“打样”升级为规模化代工。 • 赛道升级:绑定AI算力基建黄金赛道,估值从“存储周期股”转向AI全产业链成长股,打开长期成长空间。 2. 业绩增量:代工+财务资助双收益,稳
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台积电5.14日技术论坛
(注:本报告为问答式深度调研,聚焦台积电“全光化”技术革命,对产业链核心标的、技术逻辑、市场空间、风险与机遇进行全面拆解) 前言:为什么“全光化”是AI算力的下一场革命? 1.1 核心背景:台积电与英伟达为何同时押注“全光互联”? Q1:台积电5月14日技术论坛提出的“全光化”,到底是什么概念? A:台积电提出的“全光化”,本质是AI超级电脑“功耗墙”与“带宽瓶颈”倒逼的技术革命——当AI算力暴增200倍时,传统铜互连的传输速率已无法满足需求,数据中心必须从“全铜互联”向“全光互联”演进,将光信
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天舟十号黑科技:柔性单晶硅超薄电池引爆太空能源革命,东方日升
天舟十号黑科技:柔性单晶硅超薄电池引爆太空能源革命,东方日升(300118)价值有望增长深度调研报告 大摩深度调研报告 (2026年5月11日 最新) 一、天舟十号:太空能源革命的历史性突破 1.1 事件核心:柔性单晶硅电池太空首试 2026年5月11日,天舟十号货运飞船成功发射,搭载我国自主研发的柔性封装单晶硅太阳电池样品进入中国空间站,开展为期6个月的舱外暴露实验。这是全球首次将量产级超薄单晶硅柔性电池送入太空进行极端环境验证,标志着我国在太空光伏领域实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。 1.2
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Ai算力四大核心材料 全方位解读 全网最全
结合上市公司2025年年度报告、2026年一季度报告精准拆解,全篇超11000字,实战投资导向 一、研究总论 电子信息产业作为国民经济战略性支柱产业,其上游基础材料的产业地位、供需格局与业绩表现,直接决定中下游终端产品的技术迭代与盈利空间。其中电子布、光纤、覆铜板、MLCC四大核心材料,贯穿PCB制造、光通信传输、半导体封装、射频通信、AI算力硬件全产业链,是支撑高端制造、国产替代、AI产业爆发的关键基石,也是2026年A股硬科技赛道最具景气度的细分方向。 本次研究搭建行业景气度量化评估→上市公
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发言人 00:00 下面开始播报声明,声明播报完毕后,主持人可直接开始发言,谢谢。本次电话会议仅面向华兴证券的专业投资机构客户或受邀客户。本次会议在任何情形下都不构成对会议参加者的投资建议。 发言人 00:18 华兴证券不对任何人因使用会议内容而引致的任何损失承担任何责任。未经华兴证券事先书面许可,任何机构或个人严禁以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改、解读等。涉嫌违反上述情形的,本公司保留追究其法律责任的权利。 发言人 00:53 好的,感谢各位投资者今天
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5.25大盘总结 5.26大概率大涨标的分析
一、今日A股一句话(5.25) 指数强、成交爆、硬科技抱团到极致:上证+0.96%、创业板+2.10%、科创50+5.88%,成交3.21万亿;半导体/存储/PCB/光模块/MLCC全线大涨,资金只认AI算力+国产替代主线。 二、明日上涨标的(15只:你3 + 我12,含佰维存储) 顶级机构特选3只: 1)达利凯普 301566(射频MLCC绝对龙头) • 国产唯一高端射频MLCC龙头、专精特新小巨人、军工+AI双壁垒。产品用在5G基站、AI光模块、军工雷达/卫星,全球仅少数几家能做、国内几乎垄
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华为“韬”定律全产业链拆解,深度调研
前言:为何华为韬定律,成为A股半导体核心主线 摩尔定律逐步触碰物理工艺天花板,传统依靠光刻缩小尺寸的升级路径遭遇瓶颈。华为推出韬(τ)定律,跳出原有技术框架,以时间缩微替代几何尺寸缩微,依托逻辑折叠、Chiplet异构集成创新路线,摆脱高端光刻机桎梏,依托成熟制程就能达成等效1.4nm级别性能水准,为国内半导体产业开辟全新发展赛道。 这条技术路线能够落地生根,根基在于华为搭建起全覆盖、自主可控的本土供应链体系。从晶圆制造、MEMS核心元器件、先进封装测试,再到EDA设计工具,国内一众行业龙头深度
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华为自研DoB封装技术深度分析
华为DoB封装技术及产业链合作深度解析 一、华为DoB封装技术:原理与核心突破 DoB(Die-on-Board,板上裸片封装)是华为自研的晶圆级组装技术,彻底颠覆了传统SSD“先封装后焊接”的流程,直接将未封装的NAND裸片焊接在PCB基板上,核心突破点如下: 对比维度 传统SSD封装(TSOP/BGA) 华为DoB封装 工艺流程 裸片→封装为BGA/TSOP芯片→贴片到PCB 裸片直接堆叠焊接到PCB 裸片堆叠上限 约16层(受封装体尺寸限制) 最高36层(无封装外壳占用空间) 容量密度提升
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——聚焦英伟达Rubin与1.6T光模块刚需,国产射频龙头的
高频高压MLCC行业及达利凯普深度调研报告 报告日期:2026年5月19日 核心要点:在AI算力与高速光通信双重驱动下,高频高压MLCC迎来量价齐升黄金周期。达利凯普作为国内唯一、全球前五的射频微波MLCC龙头,深度绑定英伟达Rubin平台与1.6T/CPO光模块产业链,凭借自研高频陶瓷、全流程工艺壁垒、英伟达/思科顶级认证三大核心优势,成为Rubin高压电源、1.6T光模块高频电路的不可替代国产供应商。本文从行业格局、技术壁垒、需求爆发、公司核心竞争力、Rubin/1.6T配套逻辑、财务测算、
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英伟达Rubin,核心供应链,小摩深度调研
英伟达Rubin(Vera Rubin/NVL72)平台及核心供应链深度调研报告 报告日期:2026年5月20日 核心要点:英伟达Rubin(Vera Rubin)为2026-2028年AI算力核心引擎,定位机架级超算,量产节奏明确、技术壁垒极高、供应链价值重估空间巨大。本文从平台架构、核心参数、量产规划、15家核心供应商深度拆解、市场空间测算、风险提示六大维度,全面剖析Rubin产业链投资机遇,全文约10000字。 一、Rubin(Vera Rubin/NVL72)平台全景:定义下一代AI超算
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5.21亏钱的进来 明日机会
深度复盘|5.21 A股放量崩盘四维拆解(政策+逻辑+资金+板块)+5.22明日核心机会全景推演 今天(5.21)A股走出了今年最惨烈的极端分化行情:早盘科创再创阶段新高、市场情绪全面亢奋,午后直接断崖崩塌,全市场放量踩踏。 收盘核心数据先行定调: 上证-2.04%、深成指-2.07%、创业板-2.35%、科创50暴跌3.7%; 两市成交3.51万亿,放量超5300亿,属于典型的放量杀跌、筹码出逃; 全市场4773只个股下跌,仅695只红盘,个股中位数大跌3.09%; 全域资金净流出1724亿,
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国产八英寸晶圆唯一,大摩深度调研报告,强烈增持评级
赛微电子(300456)深度分析:利好逻辑、基本面、预期与近期走势(约5000字) 一、核心利好全梳理(多维驱动,成长确定性强) (一)技术壁垒:全球MEMS代工龙头,核心工艺垄断性强 赛微电子是国内唯一能量产8英寸高端MEMS的纯代工厂,全球市占率超30%,技术壁垒构筑深厚护城河。核心技术优势集中在三大领域: 1. TSV(硅通孔)技术全球领先:业界最早实现TSV规模化量产的企业,掌握绝缘层工艺与制造平台,拥有100余项MEMS核心国际专利,可支撑2.5D/3D先进封装,是三维系统集成的核心工
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5.19A股深度复盘:科创算力全线爆发、绿电接力走强,市场
今日A股市场走出探底回升、震荡走强的修复行情,彻底摆脱前几日的分歧震荡格局,市场整体赚钱效应大幅回暖,题材多点开花、主线清晰明确。指数层面呈现明显分化格局,权重蓝筹稳步护盘,科创成长赛道迎来爆发式反弹,小票题材情绪拉满,连板梯队完整、涨停家数大幅增加,资金做多意愿彻底激活,是近期难得的普涨修复行情。截至收盘,上证指数上涨0.92%,报4169.54点;深证成指小幅上涨0.26%;创业板指受部分权重股拖累微跌0.16%;科创50指数大涨3.81% ,成为全场最强指数,彻底领跑A股各大板块,印证了科
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5.17六大热点板块深度分析
五月主线轮动全景:算力、电力、存储、机器人、化工、航天六大热点深度剖析(附核心标的解读) 当前A股市场进入主线轮动加速、科技制造双轮驱动的结构性行情,场内资金围绕AI算力、高端制造、周期涨价三大核心逻辑快速切换。截至5月15日,算力、电力、存储芯片、机器人、化工、航天六大板块成为资金聚焦的核心赛道,既有AI产业爆发的强趋势主线,也有周期复苏、政策催化的补涨机会,赚钱效应集中在赛道核心标的与低位细分龙头。本文从板块逻辑、资金动向、核心标的三大维度深度拆解,重点覆盖海昌新材、佰维存储、世运电路、通宇
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A 股上周(5.11-5.15)走势深度复盘与机器人板块全标
一、A股上周(5.11-5.15)走势深度总结:高位震荡、结构分化、主线切换 (一)指数全景:先扬后抑,技术性回调确认 上周(5.11-5.15)A股市场结束前期连续上涨态势,呈现冲高回落、震荡下行的整体格局,三大指数集体收跌,市场从“普涨狂欢”转向“结构性分化”,获利盘兑现与资金高低切换成为核心特征,中期慢牛趋势未改,但短期震荡调整压力显著释放。 1. 上证指数:周内呈现“冲高-回落-探底-小幅修复”走势,周一高开高走触及4258.86点阶段新高后连续三日下探,周五探底4114.09点后小幅回
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五洲新春
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世运电路
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海昌新材
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东威科技
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佰维存储
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刺客金陵东路
2026-05-15 23:02:10
私密
千亿存储龙头重磅出手,跨界切入AI光模块黄金赛道
一、本次合作对佰维存储的五大核心利好(全维度拆解) 1. 战略卡位:AI算力“存-算-运”闭环成型,估值逻辑重构 • 突破存储边界:从纯存储芯片封测,切入AI数据中心核心光电互联(硅光模块)封装,补齐“传输”短板。 • 技术复用变现:子公司芯成汉奇的晶圆级先进封测产能(2026年底月产能5000片)直接对接海光芯正量产需求,从“打样”升级为规模化代工。 • 赛道升级:绑定AI算力基建黄金赛道,估值从“存储周期股”转向AI全产业链成长股,打开长期成长空间。 2. 业绩增量:代工+财务资助双收益,稳
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刺客金陵东路
2026-05-15 13:14:25
台积电5.14日技术论坛
(注:本报告为问答式深度调研,聚焦台积电“全光化”技术革命,对产业链核心标的、技术逻辑、市场空间、风险与机遇进行全面拆解) 前言:为什么“全光化”是AI算力的下一场革命? 1.1 核心背景:台积电与英伟达为何同时押注“全光互联”? Q1:台积电5月14日技术论坛提出的“全光化”,到底是什么概念? A:台积电提出的“全光化”,本质是AI超级电脑“功耗墙”与“带宽瓶颈”倒逼的技术革命——当AI算力暴增200倍时,传统铜互连的传输速率已无法满足需求,数据中心必须从“全铜互联”向“全光互联”演进,将光信
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赛微电子
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华海清科
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刺客金陵东路
2026-05-11 13:08:59
天舟十号黑科技:柔性单晶硅超薄电池引爆太空能源革命,东方日升
天舟十号黑科技:柔性单晶硅超薄电池引爆太空能源革命,东方日升(300118)价值有望增长深度调研报告 大摩深度调研报告 (2026年5月11日 最新) 一、天舟十号:太空能源革命的历史性突破 1.1 事件核心:柔性单晶硅电池太空首试 2026年5月11日,天舟十号货运飞船成功发射,搭载我国自主研发的柔性封装单晶硅太阳电池样品进入中国空间站,开展为期6个月的舱外暴露实验。这是全球首次将量产级超薄单晶硅柔性电池送入太空进行极端环境验证,标志着我国在太空光伏领域实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。 1.2
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东方日升
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世运电路
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刺客金陵东路
2026-05-11 00:17:16
Ai算力四大核心材料 全方位解读 全网最全
结合上市公司2025年年度报告、2026年一季度报告精准拆解,全篇超11000字,实战投资导向 一、研究总论 电子信息产业作为国民经济战略性支柱产业,其上游基础材料的产业地位、供需格局与业绩表现,直接决定中下游终端产品的技术迭代与盈利空间。其中电子布、光纤、覆铜板、MLCC四大核心材料,贯穿PCB制造、光通信传输、半导体封装、射频通信、AI算力硬件全产业链,是支撑高端制造、国产替代、AI产业爆发的关键基石,也是2026年A股硬科技赛道最具景气度的细分方向。 本次研究搭建行业景气度量化评估→上市公
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达利凯普
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菲利华
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通鼎互联
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刺客金陵东路
2026-05-10 11:01:09
高盛,光通信巨头现场会议纪要
发言人 00:00 下面开始播报声明,声明播报完毕后,主持人可直接开始发言,谢谢。本次电话会议仅面向华兴证券的专业投资机构客户或受邀客户。本次会议在任何情形下都不构成对会议参加者的投资建议。 发言人 00:18 华兴证券不对任何人因使用会议内容而引致的任何损失承担任何责任。未经华兴证券事先书面许可,任何机构或个人严禁以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改、解读等。涉嫌违反上述情形的,本公司保留追究其法律责任的权利。 发言人 00:53 好的,感谢各位投资者今天
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剑桥科技
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通鼎互联
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