全球半导体市场正在发生一次不可逆的结构性重构：产业利润分配权彻底从下游芯片设计、代工环节向上游转移，叠加此前日本四大光刻胶巨头集体限售中国ArF/EU光刻胶、国产KrF光刻胶依托AI大模型实现核心技术突破的产业事件，原本就处于供需紧平衡的上游材

近日，英特尔CEO陈立武在播客访谈中明确，传统芯片制程逼近物理极限，产业增长重心转向材料革新，并锁定五大核心赛道：玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟、人造金刚石，作为未来5-10年技术突围关键。此番表态为整条上游材料产业链带来明确景气指引，AI算力、新能源、光通信、先进封装赛道同步打开增量空间。玻璃基

算力全链路龙头个股全景图文档说明本文档按算力全链路从上游到下游，逐层列出各环节龙头个股及近期热炒概念。评级依据：市场份额、产能规模、客户认证、技术壁垒等公开信息。三列说明：第一列为排名（龙1/龙2/龙3…），第二列为个股（含代码），第三列为关键信息（含产能、关联概念、业绩数据及风险提示）。【第零层A

一、核心主线总览（机构共识）核心结论：科技成长基本面仍在加速，市场切换为科技内部高切低，资金集中抱团涨价、国产替代、新技术突破三大方向；算力网被定义为未来 5-10 年最确定的投资主线，半导体、光模块、液冷、PCB 上游、Token 经济成为机构一致看好的细分赛道。核心催化：国家算力网纳入 "六张网

1、#AI光互连大年仍可持续交易1年： 1）scale-up、scale-out和scale-across的光互连需求#受益三重因素（算力系统需求+光替代铜渗透率提升+新技术新产品迭代价值量提升）驱动持续高增确定性强； 2）类比20-21年新能源，光互连逐步达成全球共识：#景气度看3年以上、供求紧张

法拉第旋转片：AI算力浪潮下的国产替代机遇        在AI算力需求爆发式增长的推动下，800G、1.6T及以上高端光模块成为市场焦点。作为光隔离器的核心组件，法拉第旋转片凭借其不可替代的“光学单向阀门”功能，正从产业链幕后走向台前。近期海外巨头产能收缩叠