一、行业概况：电子工业的“刚需基石” 定义：MLCC是叠层陶瓷电容，体积小、容量大、可靠性高，用于滤波、储能、耦合。 市场规模：2025年全球约230-240亿美元，2026年预计260亿美元+，增速10%+；中国市场2024年528.4亿元，2030年有望704.8亿元。 地位：占电容市场90%

问：本次调研的核心背景与主题是什么？ 答：本次调研核心聚焦英伟达新一代Ru­b­in架构相比上一代GB300带来的硬件价值量重构，重点解答PCB价值量暴涨233%的根本原因、技术迭代、供需格局、上游耗材、产能壁垒、客户结构，并延伸解读电容、光模块、存储设备、SO­FC电源、CPO等全链条爆发逻辑，是

长鑫科技科创板IPO过会，拟募资295亿元，其中设备采购超220亿元、原材料年采购额达114.72亿元。以下按受益强度排序。第一赛道：半导体设备1. 北方华创 — 长鑫头号设备供应商，覆盖30%-40%设备采购需求2. 拓荆科技 — 薄膜沉积设备唯一国产供应商，已用于长鑫产线3. 中微公司 — 刻蚀

数据截止：2026 年 5 月 26 日 22:30核心主线优先级：AI 算力硬件（Rubin BOM/M10/PTFE/PCB）> 华为韬定律（半导体新范式）> 小金属周期拐点（钼 / 钨 / 铝）> 人形机器人（宇树 IPO）> 存储超级周期 + IPO > 800

免责声明：本文源于网络信息；每个人要有自己的理解，仅供大家学习;如有侵权，后台联系立马删！设个星标，别到时候找不到👆一、短文1、强一股份：国内唯一进入全球前十 探针卡，封测环节华天科技、通富 微电、长电科技供应商2、龙图光罩（688721）：独立第三方半导体掩膜版，最纯正的IC掩膜版标的。深度受益

免责声明：本文源于网络信息；每个人要有自己的理解，仅供大家学习;如有侵权，后台联系立马删！设个星标，别到时候找不到👆一、短文1、[抱拳]关于算租的发票传言请教了多家公司与相关银行，有都是合规发票报税的，且贷款授信抵押等都是有发票才有流程的。高端算力是不可或缺的资源，国内算力需求才刚刚开始。by~东

一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台：①Lumentum（LITE）财报电话会（2026.2.9） 公司称2027年光引擎出货约5000万只，折算CPO交换机约30万台（按每台配16–18个光引擎估算）。②花旗研报（2026.2–3）官方预测2027年CPO交换机20.9万台（sc

今日盘前纪要（时效性）【PCB更新】PCB进展更新：1，Vera Rubin200机柜中OAM板的技术规格、价值量等情况？在Vera Rubin200机柜（26年大概45000柜）的Computer Tray中，OAM板（Super Chip HBM Board）采用M8材料，为7+12+7结构的2

一、产业剧变：三重催化引爆 ABF 膜国产替代超级周期2026 年 5 月，半导体材料领域迎来历史性转折：日本味之素正式确认 ABF 薄膜全面涨价 30%（第三季度生效，高端 AI/HBM 型号或涨 50%），黄仁勋亲口承认基本将中国市场让给华为，叠加全球 AI 算力爆发驱动 ABF 载板需求激增，

事件催化午晚间研报更新在这个@飞火挖掘社  大摩最新的一份报告显示，在英伟达从当前的GB300 NVL72平台向下一代RubinVR200 NVL72平台的升级过程中，整机成本几乎翻倍至780万美元 单机架 ASP 达780 万美元，较 GB300（399.5万）+95%，创 AI机架

MLCC（多层片式陶瓷电容器）系被动元件中用量最大、应用最广的基础品类。2025年全球市场规模约130亿美元，2026-2030年CAGR中枢6%-8%。AI算力、汽车电动化、5G通信三端共振，拉动高端MLCC需求结构性增长。供给端，日本村田、韩国三星电机、台湾国巨三家合计市占率超60%，产能集中度

事件催化特朗普计划于2026年5月14-15日访华，中美双方就此事保持沟通华为今年将在中国人工智能芯片市场占据最大份额，其销售额因中国企业寻求英伟达国产替代品的强劲需求而跃升至少60%4月底，字节跳动确认抛出56亿美元采购单，锁定约35万颗，直接创下国内AI芯片采购的历史纪录，现在国内AI基建已经彻

【国金电子】半导体材料：硅片涨价周期开启事件： 全球12英寸硅片进入涨价周期，国内全面跟涨。逻辑： AI算力爆发拉动硅片需求（AI芯片需求是传统芯片的数倍）。当前硅片价格涨幅约10-15%，预计有2年涨价期。国内12寸硅片销量26年预计增长50%-100%，国产替代空间巨大。关注

前几天和朋友聊，他问我：半导体这轮扩产，最终受益的到底是做芯片的，还是做设备的？我说，可能都不是最直接的那个。造芯片要先买设备，买设备之前要先有零部件——刻蚀机、CVD设备、光刻机里面，每一台都有几千个精密零件，这些零件里大量靠进口。芯片扩产的钱，先流向设备，再流向零部件。这个传导链条里，零部件是最

一、核心主线总览（机构共识）核心结论：科技成长基本面仍在加速，市场切换为科技内部高切低，资金集中抱团涨价、国产替代、新技术突破三大方向；算力网被定义为未来 5-10 年最确定的投资主线，半导体、光模块、液冷、PCB 上游、Token 经济成为机构一致看好的细分赛道。核心催化：国家算力网纳入 "六张网