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无名小韭32440523

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无名小韭32440523

2026-05-29 18:30:07

感谢

@韭菜团子：05月28日*ST高科股票异动解析

半导体封测+退市风险警示+AI教育+机器人 1、2026年5月20日公告，公司近12个月内新设高科启芯科技、浙江高科启芯科技等主体，合计出资1.5亿元，定位为半导体封装测试技术研发、运营及制造落地平台，正式切入半导体封测赛道。 2、2026年4月29日一季报，公司2026Q1营收1389.86万元、

15 赞同-6 评论

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无名小韭32440523

2026-05-28 09:32:50

感谢

@韭韭八十一：韭研公社学习笔记（260527）

一、板块热议：算力硬件：算力产业链保持高景气度，钻针、MLCC、PCB、液冷等环节反复活跃。（华塑控股、中京电子、旭光电子、美格智能、真视通等）电力：国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策，并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。（华电能源、华能蒙电、华电辽能、华银电力

78 赞同-46 评论

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无名小韭32440523

2026-05-26 22:31:13

大家觉得呢

@泥股迷：M10、重大增量：HVLP5、PTFE、高端PCB油墨！

M10、重大增量：HVLP5、PTFE、高端PCB油墨覆铜板CCL是印制电路板PCB的核心基材，直接决定了电路板的信号传输质量和稳定性。随着AI服务器对数据传输速率要求的不断提升，CCL材料也在持续迭代升级。覆铜板按性能从低到高分为M1至M10等级，衡量标准主要看两个核心电性能指标：介电常数（Dk）

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半导体封测+退市风险警示+AI教育+机器人 1、2026年5月20日公告，公司近12个月内新设高科启芯科技、浙江高科启芯科技等主体，合计出资1.5亿元，定位为半导体封装测试技术研发、运营及制造落地平台，正式切入半导体封测赛道。 2、2026年4月29日一季报，公司2026Q1营收1389.86万元、

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一、板块热议：算力硬件：算力产业链保持高景气度，钻针、MLCC、PCB、液冷等环节反复活跃。（华塑控股、中京电子、旭光电子、美格智能、真视通等）电力：国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策，并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。（华电能源、华能蒙电、华电辽能、华银电力

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M10、重大增量：HVLP5、PTFE、高端PCB油墨覆铜板CCL是印制电路板PCB的核心基材，直接决定了电路板的信号传输质量和稳定性。随着AI服务器对数据传输速率要求的不断提升，CCL材料也在持续迭代升级。覆铜板按性能从低到高分为M1至M10等级，衡量标准主要看两个核心电性能指标：介电常数（Dk）

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