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2026-05-29 13:53:08
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2026-05-29 11:37:14
PU拉动垂直供电,持续推荐PCB板块
PCB板块大涨,关注除了龙一胜宏之外,还有没有其他弹性标的,我们认为当下可关注垂直供电PCB: NV将在Faynman一代启用垂直供电,LPU打开垂直供电增量市场;垂直供电所需的三次电源PCB工艺难度极高,毛利率可达60%+,为核心增量方向。 中富:谷歌、AWS三次电源PCB核心供应商,绑定三次电源龙头MPS、Flex等客户,NV产品有望通过MPS及台达实现突破 威尔高:NV一次电源PCB核心供应商,绑定电源全球龙头台达,三次电源板目前在台达做小批量评估
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2026-05-28 10:34:17
重视硅片景气大周期
硅片涨价潮即将开启,重视硅片景气大周期 硅片涨价发酵过程以及现状如何? 2026年5月10日,信越化学、SUMCO、环球晶三大硅片巨头同步发出涨价函,这已是年内的第二轮提价,累计涨幅超15%,此前龙头预期下半年和2027年继续上涨。此三家硅片厂合计全球市占率超60%,为全球硅片行业定价,叠加整体需求旺盛,催化国内硅片公司跟涨,从而开启半导体硅片新一轮的量价齐升周期,#国内整体可能将于6月进入全面提价阶段。 当前节点需求为什么爆发? 首先,单台AI服务器对12英寸硅片需求量是通用服务器的3.8倍、
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2026-05-28 09:16:33
AI浪潮下重视被动元器件新周期
AI浪潮下被动元器件开启超级新周期。 电感:功耗增长推动AI服务器供电架构迭代,电感迎来量价齐升。 AI服务器(配置4路GPU和2路CPU)的一体成型电感用量则大幅提升至80到120个,增长幅度达到160% 电容:高端MLCC供需趋紧,钽电容&超级电容打开应用新空间 GB200服务器主板大约需要6500个MLCC,而即将推出的Rubin架构将使每块主板的MLCC数量增加到约12000个。 相关标的: 电感及产业链:顺络电子、铂科新材、龙磁科技、麦捷科技、京泉华 MLCC及产业链:三环集团、洁美科
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2026-05-28 08:46:04
关注:SpaceX预期+华为消费电子机会
Space X预期+华为消费电子,关注供应链α机会 隔夜美股太空概念股盘前集体延续涨势,Momentus 涨超34%、Redwire涨超23%、AST SpaceMobile、Rocket Lab涨超6%,海外可回收火箭+卫星互联网映射持续传导;同步华为郑俊透露Mate90系列将搭载τ定律麒麟2026(3.1GHz主频/238MTr/mm²,接近业界3nm工艺水平),消费电子端创新催化共振。围绕两条主线,以下标的值得跟踪。 SpaceX预期主线 1、信维通信:卫星互联网终端天线核心供应商,深度受
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2026-05-27 10:14:00
持续推荐SST赛道0525
【AIDC】持续推荐SST赛道 #SST是明确的产业趋势 阳光:董事长判断SST是千亿甚至万亿市场,三年再造一个阳光。 华为:2026年5月15日召开AIDC发布会,提出Watt重构,从电网到芯片,全链重构供电链路,布局SST。 台达:全球SST领先,对接北美CSP。 国内外巨头以及优秀的电力电子公司均明确SST技术路线,都在积极推进。 1、关注核心卡位被动元器件:推荐全球薄膜电容龙头【法拉电子】 2、SST整机供应商:SST进度最快的【四方】【金盘】,以及头部电力电子【阳光】【中恒】(宁德赋能
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2026-05-27 08:17:44
如何看待今年的玻璃基产业趋势?
如何看待今年的玻璃基产业趋势?为什么要重视超快激光? 1、 为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Intel/博通等
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2026-05-26 14:17:05
PCB材料再更新0526
上游材料加速进行时再次更新,生益进展持续超预期PTFE (S5300)+m9q+ABF(SF09)混压的正交背板材料NV很认可,持续利好CCL与上游材料国产替代进展。 材料升级方向: 凌玮科技、菲利华、东材科技、瑞丰高材、聚杰微纤 确定性通胀方向: 德福科技、宝鼎科技、宏和科技、圣泉集团 设备: 三孚新科 耗材: 新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达 PCB油墨: 容大感光
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2026-05-22 10:04:53
重视正在半导体化的PCB(0522)
VR200较GB300_PCB价值量翻3倍! 【1】PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300 站在OEM厂商角度,拆分BOM物料价值量,VR200机柜的出货价为780万美金,相较GB300机柜(390万美金)增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金,较GB300的机柜PCB价值量(3.5万美金)翻3倍,同比增长233%。 【2】下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升 Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构,整柜单功耗从130k
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2026-05-14 09:01:14
受限
被低估的国内算力基建0514
被低估的国内算力基建,从IDC走向多元的AI Infra DC今晚边际变化密集: 1、宁德时代入股世纪互联,取代山高成为单一最大股东(VNET盘前涨23%,当前涨30%+); 2、腾讯、阿里财报新增指引。 从今晚腾讯、阿里财报与表述来看,CAPEX、国产算力、算力基建,正形成显著共振。 腾讯:CAPEX将大幅增加,国产芯片部署逐月提升。 阿里:CAPEX将超过此前指引的3年3800亿,平头哥加速出货。实际落地的角度看,供需同样边际变化显著:需求-IDC招投标:4月起阿里、近期字节,均有超大规模招
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2026-05-07 11:40:28
康宁NV的合作解读(0507)
市场绝大多数卖方都以为双方合作会利好光纤,实际上光纤只是其中之一。注意它们合作的措词是10倍级别的提升光连接能力,最受益的应该是光连接的整套配备,自动化设备也需要重视。建议关注以下: 1、fau: 致尚科技,天孚通信 2、mpo/mmc: 太辰光,杰普特 3、光纤: 通鼎互联,长飞光纤 4、自动化设备: 罗博特科,杰普特 其他:矩光科技,长芯博创等 股票/代码与康宁真实关联 太辰光(300570) 深度绑定康宁,MPO连接器爆发 特发信息(000070) 完成审厂,承接康宁AI光纤代工 飞凯材料
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2026-04-30 11:48:52
电子布的一些更新0430
今日7628电子布再涨0.5元,到6.8-7元/米,预计7月价格将突破历史新高,主升浪将至-04.30 1、事件:04.30,产业专家表示7628布已经涨价,本次涨幅0.5元/米,最新价格在6.8-7元/米。并表述电子布严重供不应求。#7628布是标准品,每家价格基本一样。 2、简评:本次涨价有非常重要的意义。因为中国巨石在3月点火了5万吨新产能,4月爬产了大部分,#意味着巨石的新产能投放已经被市场消化了。同时电子布厂和CCL厂的库存都在下降,#行业缺口还在扩大。 3、#7月的7628布价格将历
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2026-04-27 11:01:37
铜箔的一点更新0427
mSAP工艺推动|【载体铜箔】、【感光干膜】市场大扩容,中国供应链的机会还是加速国产替代: 1【载体铜箔】 三井垄断市场九成份额,不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场,更重要是担心三井断供。 标的:方邦股份、德福科技 2【感光干膜】 本身就在国产替代的过程,同样也是AI加速了这个趋势。 标的:福斯特、容大感光,其他:初源新材(没上市,招股书出了)。
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2026-04-22 08:55:46
宁德时代超级科技日纪要0421
一、发布会核心 4月21日,宁德时代召开超级科技日,发布第三代神行超充电池、第三代麒麟电池、麒麟凝聚态电池、第二代骁遥超级增·混电池,并更新钠离子电池及充换电体系进展。整体看,重点聚焦五个方向:超充升级、长续航升级、增混纯电续航提升、钠电量产推进、补能网络建设。 二、重点产品 1、第三代神行超充电池等效10C,峰值15C。 10%-35% SOC:1分钟 10%-80% SOC:3分44秒 10%-98% SOC:6分27秒 -30℃下20%-98% SOC:9分钟 平均内阻降至0.25mΩ,较
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2026-04-21 13:06:51
AIPCB铜箔更新:重视1.6T光模块带来的载体铜箔变化20260421
1.6T光模块带来铜箔新变化: 800G光模块:PCB以HDI为主,主要采用HDI工艺,对应HVLP24铜箔,部分采用SLP,采用mSAP工艺,对应载体铜箔;2)1.6T光模块:PCB以SLP为主,采用mSAP工艺,对应载体铜箔。HVLP2-4铜箔加工费为10/15/20w/吨,载体铜箔价格为15美金/平米,按照18微米支撑层+3微米超薄层折算价格为60w/吨,扣掉10w/吨铜价,对应加工费50w/吨。载体铜箔净利率70%,盈利能力远超HVLP。 载体铜箔供需有望进入紧缺状态: 需求:当前三井在
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PU拉动垂直供电,持续推荐PCB板块
PCB板块大涨,关注除了龙一胜宏之外,还有没有其他弹性标的,我们认为当下可关注垂直供电PCB: NV将在Faynman一代启用垂直供电,LPU打开垂直供电增量市场;垂直供电所需的三次电源PCB工艺难度极高,毛利率可达60%+,为核心增量方向。 中富:谷歌、AWS三次电源PCB核心供应商,绑定三次电源龙头MPS、Flex等客户,NV产品有望通过MPS及台达实现突破 威尔高:NV一次电源PCB核心供应商,绑定电源全球龙头台达,三次电源板目前在台达做小批量评估
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2026-05-28 10:34:17
重视硅片景气大周期
硅片涨价潮即将开启,重视硅片景气大周期 硅片涨价发酵过程以及现状如何? 2026年5月10日,信越化学、SUMCO、环球晶三大硅片巨头同步发出涨价函,这已是年内的第二轮提价,累计涨幅超15%,此前龙头预期下半年和2027年继续上涨。此三家硅片厂合计全球市占率超60%,为全球硅片行业定价,叠加整体需求旺盛,催化国内硅片公司跟涨,从而开启半导体硅片新一轮的量价齐升周期,#国内整体可能将于6月进入全面提价阶段。 当前节点需求为什么爆发? 首先,单台AI服务器对12英寸硅片需求量是通用服务器的3.8倍、
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AI浪潮下重视被动元器件新周期
AI浪潮下被动元器件开启超级新周期。 电感:功耗增长推动AI服务器供电架构迭代,电感迎来量价齐升。 AI服务器(配置4路GPU和2路CPU)的一体成型电感用量则大幅提升至80到120个,增长幅度达到160% 电容:高端MLCC供需趋紧,钽电容&超级电容打开应用新空间 GB200服务器主板大约需要6500个MLCC,而即将推出的Rubin架构将使每块主板的MLCC数量增加到约12000个。 相关标的: 电感及产业链:顺络电子、铂科新材、龙磁科技、麦捷科技、京泉华 MLCC及产业链:三环集团、洁美科
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关注:SpaceX预期+华为消费电子机会
Space X预期+华为消费电子,关注供应链α机会 隔夜美股太空概念股盘前集体延续涨势,Momentus 涨超34%、Redwire涨超23%、AST SpaceMobile、Rocket Lab涨超6%,海外可回收火箭+卫星互联网映射持续传导;同步华为郑俊透露Mate90系列将搭载τ定律麒麟2026(3.1GHz主频/238MTr/mm²,接近业界3nm工艺水平),消费电子端创新催化共振。围绕两条主线,以下标的值得跟踪。 SpaceX预期主线 1、信维通信:卫星互联网终端天线核心供应商,深度受
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持续推荐SST赛道0525
【AIDC】持续推荐SST赛道 #SST是明确的产业趋势 阳光:董事长判断SST是千亿甚至万亿市场,三年再造一个阳光。 华为:2026年5月15日召开AIDC发布会,提出Watt重构,从电网到芯片,全链重构供电链路,布局SST。 台达:全球SST领先,对接北美CSP。 国内外巨头以及优秀的电力电子公司均明确SST技术路线,都在积极推进。 1、关注核心卡位被动元器件:推荐全球薄膜电容龙头【法拉电子】 2、SST整机供应商:SST进度最快的【四方】【金盘】,以及头部电力电子【阳光】【中恒】(宁德赋能
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如何看待今年的玻璃基产业趋势?
如何看待今年的玻璃基产业趋势?为什么要重视超快激光? 1、 为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Intel/博通等
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PCB材料再更新0526
上游材料加速进行时再次更新,生益进展持续超预期PTFE (S5300)+m9q+ABF(SF09)混压的正交背板材料NV很认可,持续利好CCL与上游材料国产替代进展。 材料升级方向: 凌玮科技、菲利华、东材科技、瑞丰高材、聚杰微纤 确定性通胀方向: 德福科技、宝鼎科技、宏和科技、圣泉集团 设备: 三孚新科 耗材: 新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达 PCB油墨: 容大感光
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2026-05-22 10:04:53
重视正在半导体化的PCB(0522)
VR200较GB300_PCB价值量翻3倍! 【1】PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300 站在OEM厂商角度,拆分BOM物料价值量,VR200机柜的出货价为780万美金,相较GB300机柜(390万美金)增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金,较GB300的机柜PCB价值量(3.5万美金)翻3倍,同比增长233%。 【2】下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升 Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构,整柜单功耗从130k
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被低估的国内算力基建0514
被低估的国内算力基建,从IDC走向多元的AI Infra DC今晚边际变化密集: 1、宁德时代入股世纪互联,取代山高成为单一最大股东(VNET盘前涨23%,当前涨30%+); 2、腾讯、阿里财报新增指引。 从今晚腾讯、阿里财报与表述来看,CAPEX、国产算力、算力基建,正形成显著共振。 腾讯:CAPEX将大幅增加,国产芯片部署逐月提升。 阿里:CAPEX将超过此前指引的3年3800亿,平头哥加速出货。实际落地的角度看,供需同样边际变化显著:需求-IDC招投标:4月起阿里、近期字节,均有超大规模招
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康宁NV的合作解读(0507)
市场绝大多数卖方都以为双方合作会利好光纤,实际上光纤只是其中之一。注意它们合作的措词是10倍级别的提升光连接能力,最受益的应该是光连接的整套配备,自动化设备也需要重视。建议关注以下: 1、fau: 致尚科技,天孚通信 2、mpo/mmc: 太辰光,杰普特 3、光纤: 通鼎互联,长飞光纤 4、自动化设备: 罗博特科,杰普特 其他:矩光科技,长芯博创等 股票/代码与康宁真实关联 太辰光(300570) 深度绑定康宁,MPO连接器爆发 特发信息(000070) 完成审厂,承接康宁AI光纤代工 飞凯材料
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2026-04-30 11:48:52
电子布的一些更新0430
今日7628电子布再涨0.5元,到6.8-7元/米,预计7月价格将突破历史新高,主升浪将至-04.30 1、事件:04.30,产业专家表示7628布已经涨价,本次涨幅0.5元/米,最新价格在6.8-7元/米。并表述电子布严重供不应求。#7628布是标准品,每家价格基本一样。 2、简评:本次涨价有非常重要的意义。因为中国巨石在3月点火了5万吨新产能,4月爬产了大部分,#意味着巨石的新产能投放已经被市场消化了。同时电子布厂和CCL厂的库存都在下降,#行业缺口还在扩大。 3、#7月的7628布价格将历
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铜箔的一点更新0427
mSAP工艺推动|【载体铜箔】、【感光干膜】市场大扩容,中国供应链的机会还是加速国产替代: 1【载体铜箔】 三井垄断市场九成份额,不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场,更重要是担心三井断供。 标的:方邦股份、德福科技 2【感光干膜】 本身就在国产替代的过程,同样也是AI加速了这个趋势。 标的:福斯特、容大感光,其他:初源新材(没上市,招股书出了)。
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宁德时代超级科技日纪要0421
一、发布会核心 4月21日,宁德时代召开超级科技日,发布第三代神行超充电池、第三代麒麟电池、麒麟凝聚态电池、第二代骁遥超级增·混电池,并更新钠离子电池及充换电体系进展。整体看,重点聚焦五个方向:超充升级、长续航升级、增混纯电续航提升、钠电量产推进、补能网络建设。 二、重点产品 1、第三代神行超充电池等效10C,峰值15C。 10%-35% SOC:1分钟 10%-80% SOC:3分44秒 10%-98% SOC:6分27秒 -30℃下20%-98% SOC:9分钟 平均内阻降至0.25mΩ,较
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AIPCB铜箔更新:重视1.6T光模块带来的载体铜箔变化20260421
1.6T光模块带来铜箔新变化: 800G光模块:PCB以HDI为主,主要采用HDI工艺,对应HVLP24铜箔,部分采用SLP,采用mSAP工艺,对应载体铜箔;2)1.6T光模块:PCB以SLP为主,采用mSAP工艺,对应载体铜箔。HVLP2-4铜箔加工费为10/15/20w/吨,载体铜箔价格为15美金/平米,按照18微米支撑层+3微米超薄层折算价格为60w/吨,扣掉10w/吨铜价,对应加工费50w/吨。载体铜箔净利率70%,盈利能力远超HVLP。 载体铜箔供需有望进入紧缺状态: 需求:当前三井在
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PU拉动垂直供电,持续推荐PCB板块
PCB板块大涨,关注除了龙一胜宏之外,还有没有其他弹性标的,我们认为当下可关注垂直供电PCB: NV将在Faynman一代启用垂直供电,LPU打开垂直供电增量市场;垂直供电所需的三次电源PCB工艺难度极高,毛利率可达60%+,为核心增量方向。 中富:谷歌、AWS三次电源PCB核心供应商,绑定三次电源龙头MPS、Flex等客户,NV产品有望通过MPS及台达实现突破 威尔高:NV一次电源PCB核心供应商,绑定电源全球龙头台达,三次电源板目前在台达做小批量评估
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重视硅片景气大周期
硅片涨价潮即将开启,重视硅片景气大周期 硅片涨价发酵过程以及现状如何? 2026年5月10日,信越化学、SUMCO、环球晶三大硅片巨头同步发出涨价函,这已是年内的第二轮提价,累计涨幅超15%,此前龙头预期下半年和2027年继续上涨。此三家硅片厂合计全球市占率超60%,为全球硅片行业定价,叠加整体需求旺盛,催化国内硅片公司跟涨,从而开启半导体硅片新一轮的量价齐升周期,#国内整体可能将于6月进入全面提价阶段。 当前节点需求为什么爆发? 首先,单台AI服务器对12英寸硅片需求量是通用服务器的3.8倍、
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航行五百年的公社达人
2026-05-28 09:16:33
AI浪潮下重视被动元器件新周期
AI浪潮下被动元器件开启超级新周期。 电感:功耗增长推动AI服务器供电架构迭代,电感迎来量价齐升。 AI服务器(配置4路GPU和2路CPU)的一体成型电感用量则大幅提升至80到120个,增长幅度达到160% 电容:高端MLCC供需趋紧,钽电容&超级电容打开应用新空间 GB200服务器主板大约需要6500个MLCC,而即将推出的Rubin架构将使每块主板的MLCC数量增加到约12000个。 相关标的: 电感及产业链:顺络电子、铂科新材、龙磁科技、麦捷科技、京泉华 MLCC及产业链:三环集团、洁美科
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2026-05-28 08:46:04
关注:SpaceX预期+华为消费电子机会
Space X预期+华为消费电子,关注供应链α机会 隔夜美股太空概念股盘前集体延续涨势,Momentus 涨超34%、Redwire涨超23%、AST SpaceMobile、Rocket Lab涨超6%,海外可回收火箭+卫星互联网映射持续传导;同步华为郑俊透露Mate90系列将搭载τ定律麒麟2026(3.1GHz主频/238MTr/mm²,接近业界3nm工艺水平),消费电子端创新催化共振。围绕两条主线,以下标的值得跟踪。 SpaceX预期主线 1、信维通信:卫星互联网终端天线核心供应商,深度受
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2026-05-27 10:14:00
持续推荐SST赛道0525
【AIDC】持续推荐SST赛道 #SST是明确的产业趋势 阳光:董事长判断SST是千亿甚至万亿市场,三年再造一个阳光。 华为:2026年5月15日召开AIDC发布会,提出Watt重构,从电网到芯片,全链重构供电链路,布局SST。 台达:全球SST领先,对接北美CSP。 国内外巨头以及优秀的电力电子公司均明确SST技术路线,都在积极推进。 1、关注核心卡位被动元器件:推荐全球薄膜电容龙头【法拉电子】 2、SST整机供应商:SST进度最快的【四方】【金盘】,以及头部电力电子【阳光】【中恒】(宁德赋能
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2026-05-27 08:17:44
如何看待今年的玻璃基产业趋势?
如何看待今年的玻璃基产业趋势?为什么要重视超快激光? 1、 为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Intel/博通等
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2026-05-26 14:17:05
PCB材料再更新0526
上游材料加速进行时再次更新,生益进展持续超预期PTFE (S5300)+m9q+ABF(SF09)混压的正交背板材料NV很认可,持续利好CCL与上游材料国产替代进展。 材料升级方向: 凌玮科技、菲利华、东材科技、瑞丰高材、聚杰微纤 确定性通胀方向: 德福科技、宝鼎科技、宏和科技、圣泉集团 设备: 三孚新科 耗材: 新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达 PCB油墨: 容大感光
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2026-05-22 10:04:53
重视正在半导体化的PCB(0522)
VR200较GB300_PCB价值量翻3倍! 【1】PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300 站在OEM厂商角度,拆分BOM物料价值量,VR200机柜的出货价为780万美金,相较GB300机柜(390万美金)增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金,较GB300的机柜PCB价值量(3.5万美金)翻3倍,同比增长233%。 【2】下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升 Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构,整柜单功耗从130k
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2026-05-14 09:01:14
受限
被低估的国内算力基建0514
被低估的国内算力基建,从IDC走向多元的AI Infra DC今晚边际变化密集: 1、宁德时代入股世纪互联,取代山高成为单一最大股东(VNET盘前涨23%,当前涨30%+); 2、腾讯、阿里财报新增指引。 从今晚腾讯、阿里财报与表述来看,CAPEX、国产算力、算力基建,正形成显著共振。 腾讯:CAPEX将大幅增加,国产芯片部署逐月提升。 阿里:CAPEX将超过此前指引的3年3800亿,平头哥加速出货。实际落地的角度看,供需同样边际变化显著:需求-IDC招投标:4月起阿里、近期字节,均有超大规模招
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2026-05-07 11:40:28
康宁NV的合作解读(0507)
市场绝大多数卖方都以为双方合作会利好光纤,实际上光纤只是其中之一。注意它们合作的措词是10倍级别的提升光连接能力,最受益的应该是光连接的整套配备,自动化设备也需要重视。建议关注以下: 1、fau: 致尚科技,天孚通信 2、mpo/mmc: 太辰光,杰普特 3、光纤: 通鼎互联,长飞光纤 4、自动化设备: 罗博特科,杰普特 其他:矩光科技,长芯博创等 股票/代码与康宁真实关联 太辰光(300570) 深度绑定康宁,MPO连接器爆发 特发信息(000070) 完成审厂,承接康宁AI光纤代工 飞凯材料
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2026-04-30 11:48:52
电子布的一些更新0430
今日7628电子布再涨0.5元,到6.8-7元/米,预计7月价格将突破历史新高,主升浪将至-04.30 1、事件:04.30,产业专家表示7628布已经涨价,本次涨幅0.5元/米,最新价格在6.8-7元/米。并表述电子布严重供不应求。#7628布是标准品,每家价格基本一样。 2、简评:本次涨价有非常重要的意义。因为中国巨石在3月点火了5万吨新产能,4月爬产了大部分,#意味着巨石的新产能投放已经被市场消化了。同时电子布厂和CCL厂的库存都在下降,#行业缺口还在扩大。 3、#7月的7628布价格将历
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2026-04-27 11:01:37
铜箔的一点更新0427
mSAP工艺推动|【载体铜箔】、【感光干膜】市场大扩容,中国供应链的机会还是加速国产替代: 1【载体铜箔】 三井垄断市场九成份额,不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场,更重要是担心三井断供。 标的:方邦股份、德福科技 2【感光干膜】 本身就在国产替代的过程,同样也是AI加速了这个趋势。 标的:福斯特、容大感光,其他:初源新材(没上市,招股书出了)。
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2026-04-22 08:55:46
宁德时代超级科技日纪要0421
一、发布会核心 4月21日,宁德时代召开超级科技日,发布第三代神行超充电池、第三代麒麟电池、麒麟凝聚态电池、第二代骁遥超级增·混电池,并更新钠离子电池及充换电体系进展。整体看,重点聚焦五个方向:超充升级、长续航升级、增混纯电续航提升、钠电量产推进、补能网络建设。 二、重点产品 1、第三代神行超充电池等效10C,峰值15C。 10%-35% SOC:1分钟 10%-80% SOC:3分44秒 10%-98% SOC:6分27秒 -30℃下20%-98% SOC:9分钟 平均内阻降至0.25mΩ,较
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2026-04-21 13:06:51
AIPCB铜箔更新:重视1.6T光模块带来的载体铜箔变化20260421
1.6T光模块带来铜箔新变化: 800G光模块:PCB以HDI为主,主要采用HDI工艺,对应HVLP24铜箔,部分采用SLP,采用mSAP工艺,对应载体铜箔;2)1.6T光模块:PCB以SLP为主,采用mSAP工艺,对应载体铜箔。HVLP2-4铜箔加工费为10/15/20w/吨,载体铜箔价格为15美金/平米,按照18微米支撑层+3微米超薄层折算价格为60w/吨,扣掉10w/吨铜价,对应加工费50w/吨。载体铜箔净利率70%,盈利能力远超HVLP。 载体铜箔供需有望进入紧缺状态: 需求:当前三井在
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2026-05-29 13:53:08
MLCC成本构成
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2026-05-29 11:37:14
PU拉动垂直供电,持续推荐PCB板块
PCB板块大涨,关注除了龙一胜宏之外,还有没有其他弹性标的,我们认为当下可关注垂直供电PCB: NV将在Faynman一代启用垂直供电,LPU打开垂直供电增量市场;垂直供电所需的三次电源PCB工艺难度极高,毛利率可达60%+,为核心增量方向。 中富:谷歌、AWS三次电源PCB核心供应商,绑定三次电源龙头MPS、Flex等客户,NV产品有望通过MPS及台达实现突破 威尔高:NV一次电源PCB核心供应商,绑定电源全球龙头台达,三次电源板目前在台达做小批量评估
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2026-05-28 10:34:17
重视硅片景气大周期
硅片涨价潮即将开启,重视硅片景气大周期 硅片涨价发酵过程以及现状如何? 2026年5月10日,信越化学、SUMCO、环球晶三大硅片巨头同步发出涨价函,这已是年内的第二轮提价,累计涨幅超15%,此前龙头预期下半年和2027年继续上涨。此三家硅片厂合计全球市占率超60%,为全球硅片行业定价,叠加整体需求旺盛,催化国内硅片公司跟涨,从而开启半导体硅片新一轮的量价齐升周期,#国内整体可能将于6月进入全面提价阶段。 当前节点需求为什么爆发? 首先,单台AI服务器对12英寸硅片需求量是通用服务器的3.8倍、
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AI浪潮下重视被动元器件新周期
AI浪潮下被动元器件开启超级新周期。 电感:功耗增长推动AI服务器供电架构迭代,电感迎来量价齐升。 AI服务器(配置4路GPU和2路CPU)的一体成型电感用量则大幅提升至80到120个,增长幅度达到160% 电容:高端MLCC供需趋紧,钽电容&超级电容打开应用新空间 GB200服务器主板大约需要6500个MLCC,而即将推出的Rubin架构将使每块主板的MLCC数量增加到约12000个。 相关标的: 电感及产业链:顺络电子、铂科新材、龙磁科技、麦捷科技、京泉华 MLCC及产业链:三环集团、洁美科
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2026-05-28 08:46:04
关注:SpaceX预期+华为消费电子机会
Space X预期+华为消费电子,关注供应链α机会 隔夜美股太空概念股盘前集体延续涨势,Momentus 涨超34%、Redwire涨超23%、AST SpaceMobile、Rocket Lab涨超6%,海外可回收火箭+卫星互联网映射持续传导;同步华为郑俊透露Mate90系列将搭载τ定律麒麟2026(3.1GHz主频/238MTr/mm²,接近业界3nm工艺水平),消费电子端创新催化共振。围绕两条主线,以下标的值得跟踪。 SpaceX预期主线 1、信维通信:卫星互联网终端天线核心供应商,深度受
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持续推荐SST赛道0525
【AIDC】持续推荐SST赛道 #SST是明确的产业趋势 阳光:董事长判断SST是千亿甚至万亿市场,三年再造一个阳光。 华为:2026年5月15日召开AIDC发布会,提出Watt重构,从电网到芯片,全链重构供电链路,布局SST。 台达:全球SST领先,对接北美CSP。 国内外巨头以及优秀的电力电子公司均明确SST技术路线,都在积极推进。 1、关注核心卡位被动元器件:推荐全球薄膜电容龙头【法拉电子】 2、SST整机供应商:SST进度最快的【四方】【金盘】,以及头部电力电子【阳光】【中恒】(宁德赋能
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如何看待今年的玻璃基产业趋势?
如何看待今年的玻璃基产业趋势?为什么要重视超快激光? 1、 为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Intel/博通等
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PCB材料再更新0526
上游材料加速进行时再次更新,生益进展持续超预期PTFE (S5300)+m9q+ABF(SF09)混压的正交背板材料NV很认可,持续利好CCL与上游材料国产替代进展。 材料升级方向: 凌玮科技、菲利华、东材科技、瑞丰高材、聚杰微纤 确定性通胀方向: 德福科技、宝鼎科技、宏和科技、圣泉集团 设备: 三孚新科 耗材: 新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达 PCB油墨: 容大感光
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重视正在半导体化的PCB(0522)
VR200较GB300_PCB价值量翻3倍! 【1】PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300 站在OEM厂商角度,拆分BOM物料价值量,VR200机柜的出货价为780万美金,相较GB300机柜(390万美金)增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金,较GB300的机柜PCB价值量(3.5万美金)翻3倍,同比增长233%。 【2】下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升 Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构,整柜单功耗从130k
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被低估的国内算力基建0514
被低估的国内算力基建,从IDC走向多元的AI Infra DC今晚边际变化密集: 1、宁德时代入股世纪互联,取代山高成为单一最大股东(VNET盘前涨23%,当前涨30%+); 2、腾讯、阿里财报新增指引。 从今晚腾讯、阿里财报与表述来看,CAPEX、国产算力、算力基建,正形成显著共振。 腾讯:CAPEX将大幅增加,国产芯片部署逐月提升。 阿里:CAPEX将超过此前指引的3年3800亿,平头哥加速出货。实际落地的角度看,供需同样边际变化显著:需求-IDC招投标:4月起阿里、近期字节,均有超大规模招
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康宁NV的合作解读(0507)
市场绝大多数卖方都以为双方合作会利好光纤,实际上光纤只是其中之一。注意它们合作的措词是10倍级别的提升光连接能力,最受益的应该是光连接的整套配备,自动化设备也需要重视。建议关注以下: 1、fau: 致尚科技,天孚通信 2、mpo/mmc: 太辰光,杰普特 3、光纤: 通鼎互联,长飞光纤 4、自动化设备: 罗博特科,杰普特 其他:矩光科技,长芯博创等 股票/代码与康宁真实关联 太辰光(300570) 深度绑定康宁,MPO连接器爆发 特发信息(000070) 完成审厂,承接康宁AI光纤代工 飞凯材料
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电子布的一些更新0430
今日7628电子布再涨0.5元,到6.8-7元/米,预计7月价格将突破历史新高,主升浪将至-04.30 1、事件:04.30,产业专家表示7628布已经涨价,本次涨幅0.5元/米,最新价格在6.8-7元/米。并表述电子布严重供不应求。#7628布是标准品,每家价格基本一样。 2、简评:本次涨价有非常重要的意义。因为中国巨石在3月点火了5万吨新产能,4月爬产了大部分,#意味着巨石的新产能投放已经被市场消化了。同时电子布厂和CCL厂的库存都在下降,#行业缺口还在扩大。 3、#7月的7628布价格将历
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铜箔的一点更新0427
mSAP工艺推动|【载体铜箔】、【感光干膜】市场大扩容,中国供应链的机会还是加速国产替代: 1【载体铜箔】 三井垄断市场九成份额,不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场,更重要是担心三井断供。 标的:方邦股份、德福科技 2【感光干膜】 本身就在国产替代的过程,同样也是AI加速了这个趋势。 标的:福斯特、容大感光,其他:初源新材(没上市,招股书出了)。
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宁德时代超级科技日纪要0421
一、发布会核心 4月21日,宁德时代召开超级科技日,发布第三代神行超充电池、第三代麒麟电池、麒麟凝聚态电池、第二代骁遥超级增·混电池,并更新钠离子电池及充换电体系进展。整体看,重点聚焦五个方向:超充升级、长续航升级、增混纯电续航提升、钠电量产推进、补能网络建设。 二、重点产品 1、第三代神行超充电池等效10C,峰值15C。 10%-35% SOC:1分钟 10%-80% SOC:3分44秒 10%-98% SOC:6分27秒 -30℃下20%-98% SOC:9分钟 平均内阻降至0.25mΩ,较
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AIPCB铜箔更新:重视1.6T光模块带来的载体铜箔变化20260421
1.6T光模块带来铜箔新变化: 800G光模块:PCB以HDI为主,主要采用HDI工艺,对应HVLP24铜箔,部分采用SLP,采用mSAP工艺,对应载体铜箔;2)1.6T光模块:PCB以SLP为主,采用mSAP工艺,对应载体铜箔。HVLP2-4铜箔加工费为10/15/20w/吨,载体铜箔价格为15美金/平米,按照18微米支撑层+3微米超薄层折算价格为60w/吨,扣掉10w/吨铜价,对应加工费50w/吨。载体铜箔净利率70%,盈利能力远超HVLP。 载体铜箔供需有望进入紧缺状态: 需求:当前三井在
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PU拉动垂直供电,持续推荐PCB板块
PCB板块大涨,关注除了龙一胜宏之外,还有没有其他弹性标的,我们认为当下可关注垂直供电PCB: NV将在Faynman一代启用垂直供电,LPU打开垂直供电增量市场;垂直供电所需的三次电源PCB工艺难度极高,毛利率可达60%+,为核心增量方向。 中富:谷歌、AWS三次电源PCB核心供应商,绑定三次电源龙头MPS、Flex等客户,NV产品有望通过MPS及台达实现突破 威尔高:NV一次电源PCB核心供应商,绑定电源全球龙头台达,三次电源板目前在台达做小批量评估
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重视硅片景气大周期
硅片涨价潮即将开启,重视硅片景气大周期 硅片涨价发酵过程以及现状如何? 2026年5月10日,信越化学、SUMCO、环球晶三大硅片巨头同步发出涨价函,这已是年内的第二轮提价,累计涨幅超15%,此前龙头预期下半年和2027年继续上涨。此三家硅片厂合计全球市占率超60%,为全球硅片行业定价,叠加整体需求旺盛,催化国内硅片公司跟涨,从而开启半导体硅片新一轮的量价齐升周期,#国内整体可能将于6月进入全面提价阶段。 当前节点需求为什么爆发? 首先,单台AI服务器对12英寸硅片需求量是通用服务器的3.8倍、
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AI浪潮下重视被动元器件新周期
AI浪潮下被动元器件开启超级新周期。 电感:功耗增长推动AI服务器供电架构迭代,电感迎来量价齐升。 AI服务器(配置4路GPU和2路CPU)的一体成型电感用量则大幅提升至80到120个,增长幅度达到160% 电容:高端MLCC供需趋紧,钽电容&超级电容打开应用新空间 GB200服务器主板大约需要6500个MLCC,而即将推出的Rubin架构将使每块主板的MLCC数量增加到约12000个。 相关标的: 电感及产业链:顺络电子、铂科新材、龙磁科技、麦捷科技、京泉华 MLCC及产业链:三环集团、洁美科
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关注:SpaceX预期+华为消费电子机会
Space X预期+华为消费电子,关注供应链α机会 隔夜美股太空概念股盘前集体延续涨势,Momentus 涨超34%、Redwire涨超23%、AST SpaceMobile、Rocket Lab涨超6%,海外可回收火箭+卫星互联网映射持续传导;同步华为郑俊透露Mate90系列将搭载τ定律麒麟2026(3.1GHz主频/238MTr/mm²,接近业界3nm工艺水平),消费电子端创新催化共振。围绕两条主线,以下标的值得跟踪。 SpaceX预期主线 1、信维通信:卫星互联网终端天线核心供应商,深度受
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2026-05-27 10:14:00
持续推荐SST赛道0525
【AIDC】持续推荐SST赛道 #SST是明确的产业趋势 阳光:董事长判断SST是千亿甚至万亿市场,三年再造一个阳光。 华为:2026年5月15日召开AIDC发布会,提出Watt重构,从电网到芯片,全链重构供电链路,布局SST。 台达:全球SST领先,对接北美CSP。 国内外巨头以及优秀的电力电子公司均明确SST技术路线,都在积极推进。 1、关注核心卡位被动元器件:推荐全球薄膜电容龙头【法拉电子】 2、SST整机供应商:SST进度最快的【四方】【金盘】,以及头部电力电子【阳光】【中恒】(宁德赋能
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航行五百年的公社达人
2026-05-27 08:17:44
如何看待今年的玻璃基产业趋势?
如何看待今年的玻璃基产业趋势?为什么要重视超快激光? 1、 为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Intel/博通等
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2026-05-26 14:17:05
PCB材料再更新0526
上游材料加速进行时再次更新,生益进展持续超预期PTFE (S5300)+m9q+ABF(SF09)混压的正交背板材料NV很认可,持续利好CCL与上游材料国产替代进展。 材料升级方向: 凌玮科技、菲利华、东材科技、瑞丰高材、聚杰微纤 确定性通胀方向: 德福科技、宝鼎科技、宏和科技、圣泉集团 设备: 三孚新科 耗材: 新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达 PCB油墨: 容大感光
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2026-05-22 10:04:53
重视正在半导体化的PCB(0522)
VR200较GB300_PCB价值量翻3倍! 【1】PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300 站在OEM厂商角度,拆分BOM物料价值量,VR200机柜的出货价为780万美金,相较GB300机柜(390万美金)增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金,较GB300的机柜PCB价值量(3.5万美金)翻3倍,同比增长233%。 【2】下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升 Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构,整柜单功耗从130k
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2026-05-14 09:01:14
受限
被低估的国内算力基建0514
被低估的国内算力基建,从IDC走向多元的AI Infra DC今晚边际变化密集: 1、宁德时代入股世纪互联,取代山高成为单一最大股东(VNET盘前涨23%,当前涨30%+); 2、腾讯、阿里财报新增指引。 从今晚腾讯、阿里财报与表述来看,CAPEX、国产算力、算力基建,正形成显著共振。 腾讯:CAPEX将大幅增加,国产芯片部署逐月提升。 阿里:CAPEX将超过此前指引的3年3800亿,平头哥加速出货。实际落地的角度看,供需同样边际变化显著:需求-IDC招投标:4月起阿里、近期字节,均有超大规模招
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2026-05-07 11:40:28
康宁NV的合作解读(0507)
市场绝大多数卖方都以为双方合作会利好光纤,实际上光纤只是其中之一。注意它们合作的措词是10倍级别的提升光连接能力,最受益的应该是光连接的整套配备,自动化设备也需要重视。建议关注以下: 1、fau: 致尚科技,天孚通信 2、mpo/mmc: 太辰光,杰普特 3、光纤: 通鼎互联,长飞光纤 4、自动化设备: 罗博特科,杰普特 其他:矩光科技,长芯博创等 股票/代码与康宁真实关联 太辰光(300570) 深度绑定康宁,MPO连接器爆发 特发信息(000070) 完成审厂,承接康宁AI光纤代工 飞凯材料
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2026-04-30 11:48:52
电子布的一些更新0430
今日7628电子布再涨0.5元,到6.8-7元/米,预计7月价格将突破历史新高,主升浪将至-04.30 1、事件:04.30,产业专家表示7628布已经涨价,本次涨幅0.5元/米,最新价格在6.8-7元/米。并表述电子布严重供不应求。#7628布是标准品,每家价格基本一样。 2、简评:本次涨价有非常重要的意义。因为中国巨石在3月点火了5万吨新产能,4月爬产了大部分,#意味着巨石的新产能投放已经被市场消化了。同时电子布厂和CCL厂的库存都在下降,#行业缺口还在扩大。 3、#7月的7628布价格将历
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中国巨石
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2026-04-27 11:01:37
铜箔的一点更新0427
mSAP工艺推动|【载体铜箔】、【感光干膜】市场大扩容,中国供应链的机会还是加速国产替代: 1【载体铜箔】 三井垄断市场九成份额,不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场,更重要是担心三井断供。 标的:方邦股份、德福科技 2【感光干膜】 本身就在国产替代的过程,同样也是AI加速了这个趋势。 标的:福斯特、容大感光,其他:初源新材(没上市,招股书出了)。
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2026-04-22 08:55:46
宁德时代超级科技日纪要0421
一、发布会核心 4月21日,宁德时代召开超级科技日,发布第三代神行超充电池、第三代麒麟电池、麒麟凝聚态电池、第二代骁遥超级增·混电池,并更新钠离子电池及充换电体系进展。整体看,重点聚焦五个方向:超充升级、长续航升级、增混纯电续航提升、钠电量产推进、补能网络建设。 二、重点产品 1、第三代神行超充电池等效10C,峰值15C。 10%-35% SOC:1分钟 10%-80% SOC:3分44秒 10%-98% SOC:6分27秒 -30℃下20%-98% SOC:9分钟 平均内阻降至0.25mΩ,较
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2026-04-21 13:06:51
AIPCB铜箔更新:重视1.6T光模块带来的载体铜箔变化20260421
1.6T光模块带来铜箔新变化: 800G光模块:PCB以HDI为主,主要采用HDI工艺,对应HVLP24铜箔,部分采用SLP,采用mSAP工艺,对应载体铜箔;2)1.6T光模块:PCB以SLP为主,采用mSAP工艺,对应载体铜箔。HVLP2-4铜箔加工费为10/15/20w/吨,载体铜箔价格为15美金/平米,按照18微米支撑层+3微米超薄层折算价格为60w/吨,扣掉10w/吨铜价,对应加工费50w/吨。载体铜箔净利率70%,盈利能力远超HVLP。 载体铜箔供需有望进入紧缺状态: 需求:当前三井在
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2026-05-29 13:53:08
MLCC成本构成
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2026-05-29 11:37:14
PU拉动垂直供电,持续推荐PCB板块
PCB板块大涨,关注除了龙一胜宏之外,还有没有其他弹性标的,我们认为当下可关注垂直供电PCB: NV将在Faynman一代启用垂直供电,LPU打开垂直供电增量市场;垂直供电所需的三次电源PCB工艺难度极高,毛利率可达60%+,为核心增量方向。 中富:谷歌、AWS三次电源PCB核心供应商,绑定三次电源龙头MPS、Flex等客户,NV产品有望通过MPS及台达实现突破 威尔高:NV一次电源PCB核心供应商,绑定电源全球龙头台达,三次电源板目前在台达做小批量评估
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2026-05-28 10:34:17
重视硅片景气大周期
硅片涨价潮即将开启,重视硅片景气大周期 硅片涨价发酵过程以及现状如何? 2026年5月10日,信越化学、SUMCO、环球晶三大硅片巨头同步发出涨价函,这已是年内的第二轮提价,累计涨幅超15%,此前龙头预期下半年和2027年继续上涨。此三家硅片厂合计全球市占率超60%,为全球硅片行业定价,叠加整体需求旺盛,催化国内硅片公司跟涨,从而开启半导体硅片新一轮的量价齐升周期,#国内整体可能将于6月进入全面提价阶段。 当前节点需求为什么爆发? 首先,单台AI服务器对12英寸硅片需求量是通用服务器的3.8倍、
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2026-05-28 09:16:33
AI浪潮下重视被动元器件新周期
AI浪潮下被动元器件开启超级新周期。 电感:功耗增长推动AI服务器供电架构迭代,电感迎来量价齐升。 AI服务器(配置4路GPU和2路CPU)的一体成型电感用量则大幅提升至80到120个,增长幅度达到160% 电容:高端MLCC供需趋紧,钽电容&超级电容打开应用新空间 GB200服务器主板大约需要6500个MLCC,而即将推出的Rubin架构将使每块主板的MLCC数量增加到约12000个。 相关标的: 电感及产业链:顺络电子、铂科新材、龙磁科技、麦捷科技、京泉华 MLCC及产业链:三环集团、洁美科
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博迁新材
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2026-05-28 08:46:04
关注:SpaceX预期+华为消费电子机会
Space X预期+华为消费电子,关注供应链α机会 隔夜美股太空概念股盘前集体延续涨势,Momentus 涨超34%、Redwire涨超23%、AST SpaceMobile、Rocket Lab涨超6%,海外可回收火箭+卫星互联网映射持续传导;同步华为郑俊透露Mate90系列将搭载τ定律麒麟2026(3.1GHz主频/238MTr/mm²,接近业界3nm工艺水平),消费电子端创新催化共振。围绕两条主线,以下标的值得跟踪。 SpaceX预期主线 1、信维通信:卫星互联网终端天线核心供应商,深度受
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信维通信
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2026-05-27 10:14:00
持续推荐SST赛道0525
【AIDC】持续推荐SST赛道 #SST是明确的产业趋势 阳光:董事长判断SST是千亿甚至万亿市场,三年再造一个阳光。 华为:2026年5月15日召开AIDC发布会,提出Watt重构,从电网到芯片,全链重构供电链路,布局SST。 台达:全球SST领先,对接北美CSP。 国内外巨头以及优秀的电力电子公司均明确SST技术路线,都在积极推进。 1、关注核心卡位被动元器件:推荐全球薄膜电容龙头【法拉电子】 2、SST整机供应商:SST进度最快的【四方】【金盘】,以及头部电力电子【阳光】【中恒】(宁德赋能
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如何看待今年的玻璃基产业趋势?
如何看待今年的玻璃基产业趋势?为什么要重视超快激光? 1、 为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Intel/博通等
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PCB材料再更新0526
上游材料加速进行时再次更新,生益进展持续超预期PTFE (S5300)+m9q+ABF(SF09)混压的正交背板材料NV很认可,持续利好CCL与上游材料国产替代进展。 材料升级方向: 凌玮科技、菲利华、东材科技、瑞丰高材、聚杰微纤 确定性通胀方向: 德福科技、宝鼎科技、宏和科技、圣泉集团 设备: 三孚新科 耗材: 新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达 PCB油墨: 容大感光
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重视正在半导体化的PCB(0522)
VR200较GB300_PCB价值量翻3倍! 【1】PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300 站在OEM厂商角度,拆分BOM物料价值量,VR200机柜的出货价为780万美金,相较GB300机柜(390万美金)增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金,较GB300的机柜PCB价值量(3.5万美金)翻3倍,同比增长233%。 【2】下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升 Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构,整柜单功耗从130k
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2026-05-14 09:01:14
受限
被低估的国内算力基建0514
被低估的国内算力基建,从IDC走向多元的AI Infra DC今晚边际变化密集: 1、宁德时代入股世纪互联,取代山高成为单一最大股东(VNET盘前涨23%,当前涨30%+); 2、腾讯、阿里财报新增指引。 从今晚腾讯、阿里财报与表述来看,CAPEX、国产算力、算力基建,正形成显著共振。 腾讯:CAPEX将大幅增加,国产芯片部署逐月提升。 阿里:CAPEX将超过此前指引的3年3800亿,平头哥加速出货。实际落地的角度看,供需同样边际变化显著:需求-IDC招投标:4月起阿里、近期字节,均有超大规模招
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康宁NV的合作解读(0507)
市场绝大多数卖方都以为双方合作会利好光纤,实际上光纤只是其中之一。注意它们合作的措词是10倍级别的提升光连接能力,最受益的应该是光连接的整套配备,自动化设备也需要重视。建议关注以下: 1、fau: 致尚科技,天孚通信 2、mpo/mmc: 太辰光,杰普特 3、光纤: 通鼎互联,长飞光纤 4、自动化设备: 罗博特科,杰普特 其他:矩光科技,长芯博创等 股票/代码与康宁真实关联 太辰光(300570) 深度绑定康宁,MPO连接器爆发 特发信息(000070) 完成审厂,承接康宁AI光纤代工 飞凯材料
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2026-04-30 11:48:52
电子布的一些更新0430
今日7628电子布再涨0.5元,到6.8-7元/米,预计7月价格将突破历史新高,主升浪将至-04.30 1、事件:04.30,产业专家表示7628布已经涨价,本次涨幅0.5元/米,最新价格在6.8-7元/米。并表述电子布严重供不应求。#7628布是标准品,每家价格基本一样。 2、简评:本次涨价有非常重要的意义。因为中国巨石在3月点火了5万吨新产能,4月爬产了大部分,#意味着巨石的新产能投放已经被市场消化了。同时电子布厂和CCL厂的库存都在下降,#行业缺口还在扩大。 3、#7月的7628布价格将历
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铜箔的一点更新0427
mSAP工艺推动|【载体铜箔】、【感光干膜】市场大扩容,中国供应链的机会还是加速国产替代: 1【载体铜箔】 三井垄断市场九成份额,不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场,更重要是担心三井断供。 标的:方邦股份、德福科技 2【感光干膜】 本身就在国产替代的过程,同样也是AI加速了这个趋势。 标的:福斯特、容大感光,其他:初源新材(没上市,招股书出了)。
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宁德时代超级科技日纪要0421
一、发布会核心 4月21日,宁德时代召开超级科技日,发布第三代神行超充电池、第三代麒麟电池、麒麟凝聚态电池、第二代骁遥超级增·混电池,并更新钠离子电池及充换电体系进展。整体看,重点聚焦五个方向:超充升级、长续航升级、增混纯电续航提升、钠电量产推进、补能网络建设。 二、重点产品 1、第三代神行超充电池等效10C,峰值15C。 10%-35% SOC:1分钟 10%-80% SOC:3分44秒 10%-98% SOC:6分27秒 -30℃下20%-98% SOC:9分钟 平均内阻降至0.25mΩ,较
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2026-04-21 13:06:51
AIPCB铜箔更新:重视1.6T光模块带来的载体铜箔变化20260421
1.6T光模块带来铜箔新变化: 800G光模块:PCB以HDI为主,主要采用HDI工艺,对应HVLP24铜箔,部分采用SLP,采用mSAP工艺,对应载体铜箔;2)1.6T光模块:PCB以SLP为主,采用mSAP工艺,对应载体铜箔。HVLP2-4铜箔加工费为10/15/20w/吨,载体铜箔价格为15美金/平米,按照18微米支撑层+3微米超薄层折算价格为60w/吨,扣掉10w/吨铜价,对应加工费50w/吨。载体铜箔净利率70%,盈利能力远超HVLP。 载体铜箔供需有望进入紧缺状态: 需求:当前三井在
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