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无名小韭77551026
这个人很懒,什么都没有留下
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无名小韭77551026
2026-07-05 21:59:53
华为韬(τ)定律三大核心受益赛道个股清单
排序规则:第一梯队=直接绑定华为(订单/代工/哈勃持股,短期确定性最强);第二梯队=业绩弹性(产能爬坡、增量最快,中短线行情核心);第三梯队=中长期逻辑(技术底座、十年维度成长,长线配置) 核心锚点:赛微电子双卡位——Hi-ONE MEMS光开关+硅基微通道嵌入式液冷,是韬定律3D堆叠、全光互连两大刚需底层硬件。 赛道一:3D先进封装(韬定律核心载体,逻辑折叠/混合键合必备) 1)直接绑定华为(深度供货/哈勃投资) 1. 盛合晶微 688820 华为哈勃持股,国内唯一量产2.5D硅中介层,麒麟/
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赛微电子
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无名小韭77551026
2026-07-05 21:21:57
华为韬定律2.0可以采用赛微电子硅基微通道液冷技术吗
结论先行:华为韬定律完全可以搭载赛微电子硅基微通道液冷,二者是强互补、可深度融合的上下游组合,不存在技术冲突,还是下一代3D逻辑折叠芯片的最优散热配套方案。 一、底层工艺天然兼容(核心支撑) 1. 共用核心制造工艺 韬定律核心是逻辑折叠+3D晶圆键合、TSV垂直互联;赛微电子微通道依靠DRIE深硅刻蚀+高精度晶圆键合、绝缘层TSV量产,两套工艺设备、制程环境高度通用,可在同一8英寸MEMS产线同步加工散热流道与芯片垂直互联结构。 华为3D堆叠采用铜铜混合键合,赛微三层硅片密封键合工艺温度、应力匹
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赛微电子
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