英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅

固态电池系列报告一：锂电皇冠上的明珠，产业化浪潮将至[太阳]固态电池具备高安全性和高能量密度，我们认为其有望成为下一代锂电池技术方向。伴随材料创新与工艺迭代加速，固态电池产业化进程提速，我们看好固态电池技术突破与产业变革下的投资机会。[玫瑰]固态电池：政策+需求+技术三重驱动，固态电池商业化加速。固

背景：技术突破+订单加速+政策东风，三重共振下的稀缺标的 半导体国产替代的浪潮中，市场目光多数聚焦于光刻机整机与光学元件，却忽视了一个关键环节：芯片制造过程中不可或缺的清洗设备。而这正是国林科技（300786.SZ）带来的巨大预期差一家从环保设备领域成功跨界半导体核心设备，并已实现技术突破

关于新能源补贴发放的更新0903：太阳能、金开新能 两家公司近期公告1-8月收到补贴，#合计约40亿元，#规模远超去年同期，也超过去年全年。这跟之前了解并汇报的提前下发补贴，且量较去年较大相一致。同时太阳能等公司目前仍有130亿以上补贴款未落实。考虑到下半年新能源装机放缓，补贴核查等历经几年时间，我

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