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十倍价值之路
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十倍价值之路
2026-07-14 14:40:06
HBM4推迟混合键合对快克智能构成利好
三星和SK海力士推迟在下一代HBM4上应用混合键合(Hybrid Bonding)封装工艺,行业预测该技术最早可能在16层HBM4E芯片上得到应用。这一技术路线调整对快克智能(SH603203)的影响,需要从短期和中长期两个维度来分析。 短期利好:TCB路线生命周期延长 混合键合推迟意味着TSV+TCB/MR-MUF等成熟封装路线在未来一两代产品中仍是主流。快克智能作为国内TCB热压键合设备龙头,其TCB设备面向AI芯片高密度互连、CoWoS和HBM 3D堆叠,具备高精度对准、键合头、脉冲加热、
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十倍价值之路
2026-07-07 22:37:30
韬定律热压键合混合键合→快克智能
公司持续加大研发投入,加快布局光通信和先进封装高端设备,打造光通信和半导体封装成套装备能力精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性,电子装联 SMT 制程和半导体封装制程相融发展,这一技术共性也为公司布局光模块封装设备提供了坚实的技术支撑。在光芯片封装和光模块组装领域,公司正在研发双工位精密共晶系统、在线式多头精密固晶贴装系统、精密贴装可调宽轨道系统等技术;在先进封装高端装备领域,公司针对先进封装 TCB 热压键合设备持续开展技术攻关,包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度 Bond
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十倍价值之路
2026-07-07 13:41:15
韬定律预期差最大标的→快克智能
快克智能(603203)是华为“韬(τ)定律”核心落地环节(先进封装)的关键设备核心配套厂商。 两者通过“理论提出方+设备落地方”的深度绑定,共同推动逻辑折叠(LogicFolding)和3D堆叠技术的国产化替代。 一、华为“韬(τ)定律”核心逻辑与快克智能的契合点定律核心:华为“韬(τ)定律”以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠和3D堆叠(如HBM)缩短信号传输时延,提升芯片性能,其核心落地工艺为先进封装(混合键合/热压键合)。 快克智能的契合点:快克智能是国内TCB(热压键合)设备龙
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十倍价值之路
2026-07-04 21:16:46
快克智能是±1μm精度TCB热压键合设备厂商
华为何庭波《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(韬定律 V2)全文总结 一、核心背景与理论核心 摩尔定律失效:7nm 后单纯晶体管尺寸微缩收益大幅衰减,先进制程成本暴涨、单晶体管成本不降反升;叠加高端光刻设备受限,行业亟需全新演进路线。 韬定律(τ 缩放)核心:抛弃以几何尺寸衡量芯片进步,改用特征时间常数 τ作为全计算栈统一优化目标,覆盖晶体管、电路、芯片、系统四大层级,通过缩短信号传输时延实现性能提升,是登纳德缩放后首个全栈统一优化理论。 V2 版本升级:相比 5 月 V1 版,补充完整量产实
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十倍价值之路
2026-06-29 22:59:05
国产替代最强逻辑→快克智能
最近半导体圈最重磅的事件,莫过于韩国双巨头三星电子、SK海力士开启的十年史诗级扩产计划。 两家企业合计砸出超1000万亿韩元(约6480亿美元)的本土投资,体量占到韩国2025年GDP的30%,堪称押上国家国运的半导体大决战。 市场第一眼看到这个消息,本能解读都是:韩国疯狂扩产,全球半导体产能大爆发,行业彻底景气上行。 但韩国KB Research最新深度研报,直接戳破了所有人的误区:这1000万亿韩元的超级投资,最大的问题根本不是没钱,而是缺电、缺水。 资金、技术、人才,韩国全都不缺;唯独电力
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十倍价值之路
2026-06-28 10:30:38
快克智能→迎来业绩暴发期
AI驱动存储超级周期爆发。美光最新季度营收414亿美元,同比暴增3倍以上,综合毛利率84.9%,创历史新高。 AI海啸,全面供不应求 2025年下半年以来,AI驱动全球算力暴增、存储产品供不应求、价格大幅上涨。 AI服务器核心HBM高带宽内存工艺壁垒高,全球仅三星、SK海力士、美光三家企业目前核心量产,行业寡头垄断。其中SK海力士58%份额,三星、美光分别20%左右。 美光最新季度营收414亿美元,其中DRAM内存313亿,占76%;NAND营收99亿,占24%。全球头部厂商通过长期协议锁定存储
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十倍价值之路
2026-06-25 23:34:55
快克智能TCB上市公司唯一
先进封装早已不是长电科技一家的赛道,而是全行业必须补齐的硬性能力。行业当下分化出两条扩产主线:没有先进封装产能的中小封测厂横向建厂补课,手握成熟工艺的龙头纵向加码扩产抢占订单,无论哪一条路线,都绕不开 HBM 堆叠核心设备 ——TCB 热压键合机,而主板稀缺核心标的就是快克智能。 AI 算力、HBM、Chiplet 成为芯片标配,传统普通封测工艺彻底无法满足高算力芯片互联、散热需求。 大批二三线封测企业如果不搭建 Fan-out、HBM 产线,高端存储、算力芯片订单会持续被长电、通富等龙头抢走,
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十倍价值之路
2026-06-23 17:54:28
HBM国产替代→快克智能TCB
HBM(高带宽存储器)级量产TCB(热压键合)设备是AI芯片先进封装的核心装备。从产业链的角度来看,其发展现状与未来趋势可以从上游核心技术、中游设备竞争格局、下游应用需求以及技术演进路线四个维度进行详细剖析: 1. 上游核心技术与零部件 TCB设备的研发与制造涉及多项极高难度的技术壁垒。核心难点包括高精度对位系统(如±1μm级别)、高精度大理石Platform、超薄芯片顶针机构、分区域共面性调整、高精度Bond Head、超大尺寸脉冲加热器以及Real Time软件架构等。这些核心零部件与机械设
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2026-06-22 19:51:03
国产替代→快克智能
闪迪和SK海力士联手推出HBF,这两位存储巨头推动一项旨在解决AI推理时代存储瓶颈的全新技术。闪迪(SanDisk)与SK海力士于2026年2月正式宣布联手,旨在共同推动高带宽闪存(HBF)的全球标准化进程。双方依托全球开放计算项目(OCP)框架,设立了专项工作组。将HBF打造成为行业通用标准,为AI生态系统构建基础,而非局限于私有技术。$飞凯材料(SZ300398)$ $壹石通(SH688733)$ $上海新阳(SZ300236)$ HBF(High Bandwidth Flash)是一种新型
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2026-06-21 21:57:57
先进封装国产替代→快克智能
周末英特尔CEO陈立武访谈被讨论的很热,各大群小登都已经开始学习他的采访视频里面提到的新技术了! 陈立武表示,摩尔定律已逼近极限,接下来的突破方向,在于先进封装技术和半导体材料。他非常看好EMIB封装、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟和人造钻石!已经在相关领域进行了投资,英特尔未来5-10年的目标,是股价再翻10倍。 在特朗普撮合下,苹果公司决定和英特尔合作,在美国本土设计并制造芯片。这就是英特尔的底气,傍上大腿+不缺订单!接下来只需要专注技术突破就行。 其实英特尔这个未来路线,跟华为“韬定律”
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2026-06-16 23:45:55
快克智能深度分析:三驾马车蓄力,主升浪箭在弦上
资本市场上,快克智能近期的走势在投资圈掀起了不小的波澜。从资金面观察,不少敏锐的投资者早已开始悄然布局——雪球上有用户直接断言“这票基本面确实没问题,技术面又符合”,甚至直言“看来就是洗盘,可能要加速了”。 然而,拨开短期股价波动的迷雾,快克智能的底层逻辑正在经历一场质变。理解这场质变,看懂这支票能否开启主升浪,其实只需看懂三驾马车:主业端AI浪潮推动精密焊接业务需求井喷、成长端半导体封装设备第二增长曲线渐入佳境、资金端机构密集覆盖与高分红铸就信心。 三股合力共振,主升浪的概率正在无限放大。 一
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2026-06-16 22:41:39
先进封装国产替代→快克智能
存储TCB封装 行业:全球2.5D/3D先进封装扩产预期明确,中道工艺核心TCB设备量价齐升逻辑坚挺:HBM侧:供给持续吃紧叠加HBM4量产节点推进,存储大厂新一轮设备采购高峰,fluxless方案为HBM412/16层键合工艺首选(支持<10μm的焊料凸点间距),单台货值较普通设备翻倍;逻辑芯片侧:台积电预计COWOS产能年内翻倍,国产算力芯片替代驱动OAST厂2.5D封装扩产。 ASMPT:全球TCB设备龙头,存储侧AORTCB设备进入韩系大厂验证,预计抢占韩美存储场景份额;逻辑侧为台积电独
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2026-06-12 00:11:08
快克智能:站上Al浪潮之巅
从给英伟达做液冷产线,到TCB热压键合机送样验证,再到碳化硅设备拿下头部订单……这家公司正在从焊接设备龙头,向半导体封装设备平台实现质的跃迁。 一句话逻辑: AI算力需求爆发,带动芯片封装设备、液冷产线、光模块设备全面放量,快克智能正处于业绩加速与估值重塑的双击窗口。 一、公司是做什么的?——不仅仅是“焊接专家” 快克智能是国内精密焊接装联设备领军者,产品矩阵覆盖: · 精密焊接装联设备(传统基本盘) · 固晶键合封装设备(TCB热压键合机) · 机器视觉制程设备(AOI检测等) · 智能制造成
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2026-06-11 23:10:46
快克智能TCB热压键合
存储芯片生产设备涨价,利好快克智能,TCB热压键合机是生产HBM(高带宽内存)的必需设备。HBM(高带宽内存)是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM,专为AI计算设计,因供需极度失衡而成为AI时代的“硬通货”。它通过垂直堆叠芯片和硅通孔互联,大幅提升数据效率,直接击穿了制约AI性能的“内存墙”。 据韩国ETNews,近期SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求,供货价格涨幅在3%-4%。SK海力士已要求这些供应商提交依据材料,以评估涨价申请。业内人士指出,比较常见的是原材料和零部件供应商因成本
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2026-06-10 00:04:11
【快克智能】:国产ASMPT,存储设备+光模块设备+PC
#TCB热压键合设备为HBM产业链关键!HBM实现dram堆叠的主要工艺目前是使用TCB设备,TCB设备通过加热压头,对芯片之间连接点进行局部加热,同时施加压力,使得焊接过程更精准稳定,避免整体加热引发的热失配。据摩根大通预测,HBM用TCB键合机的整体市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元(约2.16兆韩元),增长两倍以上。目前TCB键合机市场主要有韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech,日本东丽(Toray)、新川(Shinkawa),新加坡ASMPT,国内
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