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无名小韭86830215
这个人很懒,什么都没有留下
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无名小韭86830215
2026-06-29 19:13:56
MLCC弹性,三环集团
【中信电子】MLCC:坚定板块信心,7月前后原厂密集涨价潮将至,调整即布局黄金窗口期各位领导好,我们刚刚外发MLCC第二篇专题,7月份前后原厂涨价将迎来密集落地,MLCC作为类似存储的AI通胀品类是未来一年年度的重要板块。#我们近期与三星电机、火炬电子、信维通信等头部原厂直接有调研更新。——关于AI:当前已至AI驱动产业爆发的“黄金甜蜜点”。当前村田、三星、太诱等海外头部积极推动产品结构调整(向AI产品倾斜),而AI产品的高层数、低良率等当前产品特点,使产能挤出效应进一步放大。当前AI相关敞口占
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三环集团
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无名小韭86830215
2026-06-29 19:10:42
三环,mlcc涨价,mpo插芯双龙头
三环是康宁MPO高密度连接器唯一核心陶瓷基材供应商,全球70%+光纤陶瓷插芯出自三环,康宁全系光连接产品(含AI数据中心800G/1.6T光模块配套MPO)全部采购三环MT插芯、陶瓷套筒。 - 合作形式:长期框架供货协议,无一次性百亿级单独大单;康宁随Meta、亚马逊、英伟达光纤长协持续追加月度/季度采购量 - 供货链路:三环陶瓷件→康宁连接器组装→供给全球云厂商AI算力集群 - 无玻璃基板、无MLCC供货合作,MLCC三环走三星、英伟达、车企渠道,不直供康宁 2. 可量化订单&营收规模(机构测
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三环集团
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洁美科技
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利和兴
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风华高科
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无名小韭86830215
2026-06-22 18:32:05
HBM王者,凌玮科技
结论分层:球形硅微粉对HBM存储是刚需、不可缺少,但凌玮科技当前行业地位、出货量、客户认证进度弱于龙头联瑞新材,属于赛道逻辑很硬、业绩兑现偏中期的标的。 一、先讲:硅微粉为什么在HBM里极其重要(刚需,缺一不可) 1. HBM封装材料70%成分就是高纯球形硅微粉 HBM是多层存储堆叠结构,封装底部填充胶、环氧塑封料里,硅微粉填充占比70%~80%; 核心作用三点,没有它HBM无法量产: - 匹配热膨胀系数:多层芯片冷热温差大,不加硅微粉会分层、开裂报废; - 屏蔽α射线:普通杂质会造成存储单元数
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兆易创新
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凌玮科技
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德明利
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