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T0:算力 = 堆叠 = ABF 膜 1. ABF 膜 / 类 ABF 膜(FC‑BGA 载板绝缘膜) 环节:AI 芯片 FC‑BGA 封装基板的核心绝缘层,是“ABF 载板里最卡脖子的那一层”。全球 95%+ 份额被日本味之素垄断mordorintelligence.com+1。 受益逻辑:逻辑折叠 → I/O 密度暴增 → ABF 载板层数和面积大幅增加 → 单颗 AI 芯片 ABF 用量是普通 CPU 的 5–10 倍。 概念股: 华正新材(603186):自研 CBF 积层绝缘膜,对标味
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华正新材:韬定律核心受益,材料端价值含量最高的ABF膜供货华为
这次韬定律的发布,核心受益的就是先进封装技术。 而先进封装中使用的价值含量最高的材料就是ABF载板,详见下图所示,占比50%以上。在高端芯片中甚至能占到70%上下。 而ABF载板中,卡脖子环节就是ABF膜,被日本味之素公司垄断(全球市占率超95%)。同时ABF膜也是ABF载板价值含量最高的,占到40%。 所以这里就有了一个极大的预期差,在大家疯狂看设备的时候,材料端的预期差就来了。 华正新材是国内自研CBF积层绝缘膜(类ABF膜)的绝对核心,度最快,通过华为昇腾验证,直接供货。 韬定律的春风已至
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华正新材:预期差,逻辑折叠Chiplet+CCL涨价+ABF三浪齐升
华为今天引爆的"逻辑折叠",绝非传统折叠手机硬件的概念。何庭波在ISCAS 2026的主旨演讲中明确阐述:这是一套贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系,以系统性降低时间常数τ为目标,通过"逻辑折叠(LogicFolding)"技术,持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度。到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。 而实现多颗芯片的高密度逻辑集成,离不开Chiplet先进封装——这正是华正新材CBF积层绝缘膜的核心应用场景。 华正新材的三重浪潮共振 第一
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首都在线:智谱算力底座+全球Token工厂,弹性最大的算力小妖
在 AI 算力需求爆发的 2026 年,有一家公司正站在 "算力底座 + 模型生态 + Token 经济" 的三重风口,它就是首都在线 (300846)。这家全球云网一体化服务商通过与智谱 AI 的深度绑定,叠加独创的 Token 工厂模式,正在构建 AI 时代的算力 "印钞机",成为国产大模型出海的核心枢纽。 一、智谱 AI 战略绑定:核心算力供应商的绝对壁垒 2024 年 9 月 6 日,首都在线与智谱 AI 正式建立全面战略合作关系,这不是简单的客户关系,而是生死相依的战略联姻。作为智谱
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公司深度 | 芯源微(688037):涂胶显影破垄断,百亿替代正当时
半导体设备“去日化”浪潮加速,涂胶显影设备作为光刻环节的核心搭档,国产化率仍停留在个位数。芯源微——国内唯一能打的前道Track选手,正站在国产替代的浪潮之巅。 一、百亿替代空间,国产“唯一”的含金量 据天风电子数据,日本TEL和DNS垄断国内涂胶显影市场约95%份额,对应约15亿美金(超百亿人民币)存量替代空间。芯源微是国内唯一能提供前道量产型涂胶显影设备的厂商,产品已覆盖offline、I-line、KrF及ArF浸没式等多种型号,完成了成熟制程工艺节点的全覆盖,并获得多个前道大客户订单。新
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美股AI安全引领应用板块继续反弹,战略性重视【深信服】AI时代云+安全机遇
深信服:Deepseek强调压缩+Agent,降低私有云部署门槛 | 中信证券计算机 [红包] 2026年4月24日,DeepSeek正式发布并同步开源V4预览版本。V4不再单纯依赖扩大模型规模,而是通过一系列底层架构重构,为Agent的长链条、多任务稳定运行铺平了道路。我们认为,V4能够降低硬件部署门槛,#利好各私有云厂商的部署。 [红包] 云计算业务快速增长,带来业务结构持续优化 2025年,分业务看,云计算业务实现收入40.10亿元,YoY+18.50%,收入占比达49.9%,已跃升为公司
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T0:算力 = 堆叠 = ABF 膜 1. ABF 膜 / 类 ABF 膜(FC‑BGA 载板绝缘膜) 环节:AI 芯片 FC‑BGA 封装基板的核心绝缘层,是“ABF 载板里最卡脖子的那一层”。全球 95%+ 份额被日本味之素垄断mordorintelligence.com+1。 受益逻辑:逻辑折叠 → I/O 密度暴增 → ABF 载板层数和面积大幅增加 → 单颗 AI 芯片 ABF 用量是普通 CPU 的 5–10 倍。 概念股: 华正新材(603186):自研 CBF 积层绝缘膜,对标味
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华正新材:韬定律核心受益,材料端价值含量最高的ABF膜供货华为
这次韬定律的发布,核心受益的就是先进封装技术。 而先进封装中使用的价值含量最高的材料就是ABF载板,详见下图所示,占比50%以上。在高端芯片中甚至能占到70%上下。 而ABF载板中,卡脖子环节就是ABF膜,被日本味之素公司垄断(全球市占率超95%)。同时ABF膜也是ABF载板价值含量最高的,占到40%。 所以这里就有了一个极大的预期差,在大家疯狂看设备的时候,材料端的预期差就来了。 华正新材是国内自研CBF积层绝缘膜(类ABF膜)的绝对核心,度最快,通过华为昇腾验证,直接供货。 韬定律的春风已至
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华正新材:预期差,逻辑折叠Chiplet+CCL涨价+ABF三浪齐升
华为今天引爆的"逻辑折叠",绝非传统折叠手机硬件的概念。何庭波在ISCAS 2026的主旨演讲中明确阐述:这是一套贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系,以系统性降低时间常数τ为目标,通过"逻辑折叠(LogicFolding)"技术,持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度。到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。 而实现多颗芯片的高密度逻辑集成,离不开Chiplet先进封装——这正是华正新材CBF积层绝缘膜的核心应用场景。 华正新材的三重浪潮共振 第一
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首都在线:智谱算力底座+全球Token工厂,弹性最大的算力小妖
在 AI 算力需求爆发的 2026 年,有一家公司正站在 "算力底座 + 模型生态 + Token 经济" 的三重风口,它就是首都在线 (300846)。这家全球云网一体化服务商通过与智谱 AI 的深度绑定,叠加独创的 Token 工厂模式,正在构建 AI 时代的算力 "印钞机",成为国产大模型出海的核心枢纽。 一、智谱 AI 战略绑定:核心算力供应商的绝对壁垒 2024 年 9 月 6 日,首都在线与智谱 AI 正式建立全面战略合作关系,这不是简单的客户关系,而是生死相依的战略联姻。作为智谱
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公司深度 | 芯源微(688037):涂胶显影破垄断,百亿替代正当时
半导体设备“去日化”浪潮加速,涂胶显影设备作为光刻环节的核心搭档,国产化率仍停留在个位数。芯源微——国内唯一能打的前道Track选手,正站在国产替代的浪潮之巅。 一、百亿替代空间,国产“唯一”的含金量 据天风电子数据,日本TEL和DNS垄断国内涂胶显影市场约95%份额,对应约15亿美金(超百亿人民币)存量替代空间。芯源微是国内唯一能提供前道量产型涂胶显影设备的厂商,产品已覆盖offline、I-line、KrF及ArF浸没式等多种型号,完成了成熟制程工艺节点的全覆盖,并获得多个前道大客户订单。新
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深信服:Deepseek强调压缩+Agent,降低私有云部署门槛 | 中信证券计算机 [红包] 2026年4月24日,DeepSeek正式发布并同步开源V4预览版本。V4不再单纯依赖扩大模型规模,而是通过一系列底层架构重构,为Agent的长链条、多任务稳定运行铺平了道路。我们认为,V4能够降低硬件部署门槛,#利好各私有云厂商的部署。 [红包] 云计算业务快速增长,带来业务结构持续优化 2025年,分业务看,云计算业务实现收入40.10亿元,YoY+18.50%,收入占比达49.9%,已跃升为公司
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华正新材:韬定律核心受益,材料端价值含量最高的ABF膜供货华为
这次韬定律的发布,核心受益的就是先进封装技术。 而先进封装中使用的价值含量最高的材料就是ABF载板,详见下图所示,占比50%以上。在高端芯片中甚至能占到70%上下。 而ABF载板中,卡脖子环节就是ABF膜,被日本味之素公司垄断(全球市占率超95%)。同时ABF膜也是ABF载板价值含量最高的,占到40%。 所以这里就有了一个极大的预期差,在大家疯狂看设备的时候,材料端的预期差就来了。 华正新材是国内自研CBF积层绝缘膜(类ABF膜)的绝对核心,度最快,通过华为昇腾验证,直接供货。 韬定律的春风已至
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华为今天引爆的"逻辑折叠",绝非传统折叠手机硬件的概念。何庭波在ISCAS 2026的主旨演讲中明确阐述:这是一套贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系,以系统性降低时间常数τ为目标,通过"逻辑折叠(LogicFolding)"技术,持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度。到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。 而实现多颗芯片的高密度逻辑集成,离不开Chiplet先进封装——这正是华正新材CBF积层绝缘膜的核心应用场景。 华正新材的三重浪潮共振 第一
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半导体设备“去日化”浪潮加速,涂胶显影设备作为光刻环节的核心搭档,国产化率仍停留在个位数。芯源微——国内唯一能打的前道Track选手,正站在国产替代的浪潮之巅。 一、百亿替代空间,国产“唯一”的含金量 据天风电子数据,日本TEL和DNS垄断国内涂胶显影市场约95%份额,对应约15亿美金(超百亿人民币)存量替代空间。芯源微是国内唯一能提供前道量产型涂胶显影设备的厂商,产品已覆盖offline、I-line、KrF及ArF浸没式等多种型号,完成了成熟制程工艺节点的全覆盖,并获得多个前道大客户订单。新
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半导体设备“去日化”浪潮加速,涂胶显影设备作为光刻环节的核心搭档,国产化率仍停留在个位数。芯源微——国内唯一能打的前道Track选手,正站在国产替代的浪潮之巅。 一、百亿替代空间,国产“唯一”的含金量 据天风电子数据,日本TEL和DNS垄断国内涂胶显影市场约95%份额,对应约15亿美金(超百亿人民币)存量替代空间。芯源微是国内唯一能提供前道量产型涂胶显影设备的厂商,产品已覆盖offline、I-line、KrF及ArF浸没式等多种型号,完成了成熟制程工艺节点的全覆盖,并获得多个前道大客户订单。新
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深信服:Deepseek强调压缩+Agent,降低私有云部署门槛 | 中信证券计算机 [红包] 2026年4月24日,DeepSeek正式发布并同步开源V4预览版本。V4不再单纯依赖扩大模型规模,而是通过一系列底层架构重构,为Agent的长链条、多任务稳定运行铺平了道路。我们认为,V4能够降低硬件部署门槛,#利好各私有云厂商的部署。 [红包] 云计算业务快速增长,带来业务结构持续优化 2025年,分业务看,云计算业务实现收入40.10亿元,YoY+18.50%,收入占比达49.9%,已跃升为公司
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华为今天引爆的"逻辑折叠",绝非传统折叠手机硬件的概念。何庭波在ISCAS 2026的主旨演讲中明确阐述:这是一套贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系,以系统性降低时间常数τ为目标,通过"逻辑折叠(LogicFolding)"技术,持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度。到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。 而实现多颗芯片的高密度逻辑集成,离不开Chiplet先进封装——这正是华正新材CBF积层绝缘膜的核心应用场景。 华正新材的三重浪潮共振 第一
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韬(τ)定律材料端一览表,天梯排行!
T0:算力 = 堆叠 = ABF 膜 1. ABF 膜 / 类 ABF 膜(FC‑BGA 载板绝缘膜) 环节:AI 芯片 FC‑BGA 封装基板的核心绝缘层,是“ABF 载板里最卡脖子的那一层”。全球 95%+ 份额被日本味之素垄断mordorintelligence.com+1。 受益逻辑:逻辑折叠 → I/O 密度暴增 → ABF 载板层数和面积大幅增加 → 单颗 AI 芯片 ABF 用量是普通 CPU 的 5–10 倍。 概念股: 华正新材(603186):自研 CBF 积层绝缘膜,对标味
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聚和材料
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雅克科技
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江丰电子
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2026-05-25 12:48:26
华正新材:韬定律核心受益,材料端价值含量最高的ABF膜供货华为
这次韬定律的发布,核心受益的就是先进封装技术。 而先进封装中使用的价值含量最高的材料就是ABF载板,详见下图所示,占比50%以上。在高端芯片中甚至能占到70%上下。 而ABF载板中,卡脖子环节就是ABF膜,被日本味之素公司垄断(全球市占率超95%)。同时ABF膜也是ABF载板价值含量最高的,占到40%。 所以这里就有了一个极大的预期差,在大家疯狂看设备的时候,材料端的预期差就来了。 华正新材是国内自研CBF积层绝缘膜(类ABF膜)的绝对核心,度最快,通过华为昇腾验证,直接供货。 韬定律的春风已至
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2026-05-25 11:25:52
华正新材:预期差,逻辑折叠Chiplet+CCL涨价+ABF三浪齐升
华为今天引爆的"逻辑折叠",绝非传统折叠手机硬件的概念。何庭波在ISCAS 2026的主旨演讲中明确阐述:这是一套贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系,以系统性降低时间常数τ为目标,通过"逻辑折叠(LogicFolding)"技术,持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度。到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。 而实现多颗芯片的高密度逻辑集成,离不开Chiplet先进封装——这正是华正新材CBF积层绝缘膜的核心应用场景。 华正新材的三重浪潮共振 第一
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2026-05-22 14:28:07
首都在线:智谱算力底座+全球Token工厂,弹性最大的算力小妖
在 AI 算力需求爆发的 2026 年,有一家公司正站在 "算力底座 + 模型生态 + Token 经济" 的三重风口,它就是首都在线 (300846)。这家全球云网一体化服务商通过与智谱 AI 的深度绑定,叠加独创的 Token 工厂模式,正在构建 AI 时代的算力 "印钞机",成为国产大模型出海的核心枢纽。 一、智谱 AI 战略绑定:核心算力供应商的绝对壁垒 2024 年 9 月 6 日,首都在线与智谱 AI 正式建立全面战略合作关系,这不是简单的客户关系,而是生死相依的战略联姻。作为智谱
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首都在线
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2026-05-11 10:42:58
公司深度 | 芯源微(688037):涂胶显影破垄断,百亿替代正当时
半导体设备“去日化”浪潮加速,涂胶显影设备作为光刻环节的核心搭档,国产化率仍停留在个位数。芯源微——国内唯一能打的前道Track选手,正站在国产替代的浪潮之巅。 一、百亿替代空间,国产“唯一”的含金量 据天风电子数据,日本TEL和DNS垄断国内涂胶显影市场约95%份额,对应约15亿美金(超百亿人民币)存量替代空间。芯源微是国内唯一能提供前道量产型涂胶显影设备的厂商,产品已覆盖offline、I-line、KrF及ArF浸没式等多种型号,完成了成熟制程工艺节点的全覆盖,并获得多个前道大客户订单。新
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芯源微
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北方华创
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中微公司
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2026-05-08 10:12:02
美股AI安全引领应用板块继续反弹,战略性重视【深信服】AI时代云+安全机遇
深信服:Deepseek强调压缩+Agent,降低私有云部署门槛 | 中信证券计算机 [红包] 2026年4月24日,DeepSeek正式发布并同步开源V4预览版本。V4不再单纯依赖扩大模型规模,而是通过一系列底层架构重构,为Agent的长链条、多任务稳定运行铺平了道路。我们认为,V4能够降低硬件部署门槛,#利好各私有云厂商的部署。 [红包] 云计算业务快速增长,带来业务结构持续优化 2025年,分业务看,云计算业务实现收入40.10亿元,YoY+18.50%,收入占比达49.9%,已跃升为公司
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