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2026-05-26 16:25:51
PTFE(聚四氟乙烯)概念股单
PTFE(聚四氟乙烯)概念股单 产业链反馈,近期正交背板(Kyber)PTFE方案测试有实质进展,预计从delay阶段到测试小批量阶段。 PTFE的电性能和信号性能遥遥领先,但过去的力学和加工性能问题比较大,目前关键加工问题已解决,预计会在未来量产阶段占据重要地位,PTFE投资叙事回归。 聚四氟乙烯(PTFE,俗称 “塑料王 / 特氟龙”)是由四氟乙烯(TFE)单体聚合而成的全氟高分子聚合物,分子结构为 **-(CF₂-CF₂)ₙ-**,氟原子完全包裹碳链,形成极致稳定的化学结构。 PTFE 树
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2026-05-26 16:12:14
华为“韬”定律(概念股单补充版,含Low-a射线球形氧化铝概念)
2026 年 5 月 25 日 · 上海国际电路与系统研讨会,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表 “韬 (τ) 定律”,这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则,也是自登纳德缩放定律以来,首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理。 “韬(τ)定律”核心是以 “时间缩微”替代“几何缩微”,通过“逻辑折叠”等创新技术压缩信号传播时延,在不依赖极致物理制程的前提下提升芯片性能,被视为中国首次在全球半导体领域提出的产业级演进原则。 Low-a射线球形氧化铝概念 韬定律实现路径为3
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2026-05-26 11:39:38
宇树科技IPO将于6月1日上会, 宇树科技IPO将于6月1日上会, 有望催化机器人板块
26Q1收入增速阶段性放缓,费用投入持续加大 2026Q1宇树科技实现营收4.23亿元,同比+68.49%,较2025年全年高增速有所回落;扣非归母净利润0.40亿元,同比-52.55%。按招股书预测中值测算,2026H1公司预计实现营收10.90 亿元,同比+40.52%;扣非归母净利润2.60亿元,同比-14.20%。 利润端短期承压主要系公司持续加大研发、销售及管理投入,用于具身智能模型、机器人本体和新产品迭代,费用率阶段性抬升。 宇树科技IPO进入上会阶段,有望催化人形机器人板块行情 宇
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2026-05-25 13:27:39
华为新定律下半导体产业如何布局?华为韬定律概念股名单
华为韬定律: 华为公司发表了韬(τ)定律,提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”,作为半导体与电子系统演进的新指导原则。基于该定律成功设计并量产了381款芯片。 六大核心: 688820 盛合晶微:2.5D先进封装市占率第一 600584 长电科技:集成电路封测服务国内第一 688981 中芯国际:芯片代工市占率国内第一 688072 拓荆科技:混合键合进度第一 301269 华大九天:EDA设计软件市占率第一 605588 冠石科技:掩模版老龙头 设计软件: 688521 芯原股份:集成
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2026-05-25 09:09:47
Rubin架构五大新增量产业链(详细概念股)
大摩发布VR200物料成本拆解显示:Memory内存同比GB300成本增幅435%、PCB印刷电路板同比GB300成本增幅233%、MLCC多层陶瓷电容同比GB300成本增幅182%、NVLink Switch chip交换芯片同比GB300成本增幅122%、ABF Substrate ABF载板同比GB300成本增幅82%。 Rubin架构五大新增量: 十大核心: 300408 三环集团:MLCC电容市占率第一 000636 风华高科:MLCC电容市占率第二 002975 博杰股份:MLCC检
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2026-05-22 16:17:40
需求1500-1800万颗、产能仅650万颗,AI超级电容供需缺口超一倍
超级电容:2026年GB300出货5-6万台,单柜需超300颗超容,全年需求约1500万颗,而武藏产能仅650万颗,供不应求。NVIDIA已将超容升为标准配置,Rubin代储能容量提升20倍,超容从配角升级为核心组件。国内厂商有望迎来重要补位机会,关注东阳光、江海股份、思源电气。 1、需求1500-1800万颗、产能仅650万颗,电容供需缺口超一倍,AI链的下一个超级涨价品种来了 国金证券指出,AI算力密度跃迁正在推动电源架构发生范式级变革,超级电容从实验室方案升级为机柜级标配。NVIDIA自G
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东阳光
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2026-05-21 16:50:16
氧化铪,AI小金属材料!台积电、英特尔双双使用,有望成为突破“内存墙”问题的关键存储材料
📌 核心摘要 氧化铪(HfO2)拥有相对较高的介电常数(k~22-25)、大带隙(~5.7eV)、较高的击穿场强度(3.9-6.7MVcm-1)以及热力学稳定性(ΔHfor=-271Kcal mol-1)。 1、据Intel Market Research,台积电、英特尔已在7nm和5nm工艺节点中使用氧化铪基高k材料,并计划在即将推出的3nm和2nm技术中进一步应用;另据《A highly CMOS compatible hafnia-based ferroelectric diode》,锆
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2026-05-21 16:45:56
美畅股份:28μm以下钨丝金刚线稳定量产落地,持续引领细线化迭代
【28μm以下量产确认】 公司具备28μm以下钨丝金刚线的稳定量产能力,持续引领金刚线细线化迭代。围绕客户的差异化需求,公司已形成成熟的产品矩阵并实现稳定量产。公司始终秉持"生产一代、储备一代、研究一代"的发展方针,持续关注行业前沿技术发展。 【0BB/BC电池配套】 当前光伏电池技术正加速向BC、HJT及0BB(无主栅)方向迭代,这类高效电池对硅片切割的线痕控制、TTV(总厚度偏差)和隐裂率提出了远高于PERC时代的要求,同时硅片减薄趋势明显。公司已针对相关差异化需求形成成熟产品矩阵,并以28
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2026-05-21 16:45:20
一博科技:PCB签单同比增超120%,二期批量产线在推进,±5%阻抗精度订单已实际交付
【签单增速与目标上调】 截至目前,公司2026年的整体签单势头良好,超过公司年初规划,整体销售签单金额同比增长超过70%,其中PCB销售增长超过120%。结合近期销售增长情况,公司将同步适度上调今年的经营目标。公司2026年一季度经营业绩与去年同期相比已实现扭亏为盈,主要系珠海PCB工厂的生产经营同比有较大的改善,带动公司整体业绩的稳步恢复。 【珠海二期规划进展】 珠海板厂一期投产以来,产能逐步释放,各项经营指标逐月向好。客户对中大批量的PCB生产需求逐渐增多,公司已完成二期批量工厂规划,面向中
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一博科技
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2026-05-21 16:44:45
派瑞股份:一季度业绩大幅恢复,在手订单充足,IGBT研制持续推进
【在手订单与产能规划】 公司26年在手订单充足,基本盘稳固、订单充足的基本态势没有改变。根据公司公告,募投项目预计于2027年6月达到可使用状态,目前无2026年提前投产部分产能的计划。27年6月新增产能释放后,传统产品及新产品可供给新的增量市场需求。现有产能可充分保障交付需求。 【IGBT及集团芯片研制进展】 集团已完成1700VIGBT及FRD芯片的研制,正在进行4500VIGBT及FRD高压芯片的研制。公司于2026年1月8日披露的《关于签订批量采购框架性协议的公告》中的IGBT芯片采购正
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派瑞股份
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2026-05-20 15:57:51
TSV硅通孔技术,助力我国3nm级性能等效突破
TSV 技术助力我国3nm级性能等效突破。TSV硅通孔技术虽无法直接突破 EUV 光刻机瓶颈,但通过先进封装路径,可实现 3nm 级性能等效突破,是现阶段我国弯道超车核心抓手。当前国内光刻机核心短板为缺少 EUV 设备,上海微电子 DUV 难以实现纯 3nm 单芯片制程。TSV 属于 3D 先进封装技术,通过垂直互连实现芯片堆叠,结合 Chiplet 模式,可采用 7nm/14nm 成熟工艺芯粒组合,实现整体 3nm 级算力与性能,大幅降低对高端光刻依赖。 TSV (Through Silico
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2026-05-20 09:12:27
“两长”加速上市+扩产,配套订单要爆了?
核心摘要 ①被动元件:AI服务器单机搭载MLCC约3万颗,是手机的30倍,叠加村田、三星电机满载提价15%-35%,高端MLCC供需矛盾持续加剧;国内龙头公司加速切入AI、汽车等高端场景,同步受益涨价潮;若国产化达到进口量的50%,替代规模高达1.28万亿个,中长期空间巨大。 ②半导体设备:长鑫存储IPO推进,DRAM市场规模预计从2025年的1505亿美元增至2030年的5710亿美元,复合增长率超30%;产能扩张与制程升级双轮驱动下,刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺设备国产化需求加速释放;这家
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2026-05-19 21:44:42
硅片,MLCC电容 :国产替代刚需,出现供应短缺 !
立昂微:12英寸重掺硅片订单饱满已出现交货延期 VCSEL芯片预计2026年出货量快速增长。 上层明确要求:国产采购率大幅提升,尤其是12英寸硅片,国产替代刚需,半导体硅片自主可控。 国内硅片龙头 西安奕材:半导体硅片全球市占率6.87%,月产能 120万片,国内市占 ~28%(国内第一) TCL中环:半导体硅片全球市占率6.77%,月产能 ~120万片(功率/光伏双强) 沪硅产业:半导体硅片全球市占率6.29%,月产能 65–75万片,市占 ~25%(技术标杆) 立昂微:半导体硅片全球市占率2
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2026-05-19 09:49:45
AIDC供配电海内外共振,800V HVDC & SST产业加速
AIDC供配电海内外共振,800V HVDC & SST产业加速 近期HVDC&SST行业催化密集,产业进展加速。 除了我们上周提及的台达电HVDC&SST业务获海外头部客户明确订单指引、商业化进度持续超预期外,近期华为也确认了SST与800V HVDC为破解AI算力电力瓶颈的核心技术路径,并公布SST三步走落地战略: ①近期(2026-2028年)聚焦核心技术攻坚,暂缓成品推出; ②中期(2028-2030年)双线并行,一方面在数据中心总包项目中引入第三方成熟SST产品开展场景试点,另一方面推
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2026-05-18 09:05:50
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算电协同加速落地;储能订单激增!
全球储能高景气持续,我国算电协同加速落地 储能:4月储能招标、装机均保持快速增长、行业进入高质量发展阶段。 据CESA数据,26年4 月,国内新型储能新增装机总规 模为4.97GW/13.14GWh,规模同比增长42%/45.51%。从项目业主来看,4月民营企业是新型储能装机市场的关键力量,新增并网功率规模占比超70%。26年4月,储能EPC/PC(含设备)、储能系统、储能电芯新增招 标达85.3GWh,同比增长132%、创月度新高。 5月14日,国家能源局关于印发《新型储能电站建设工程质量监督
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2026-05-26 16:25:51
PTFE(聚四氟乙烯)概念股单
PTFE(聚四氟乙烯)概念股单 产业链反馈,近期正交背板(Kyber)PTFE方案测试有实质进展,预计从delay阶段到测试小批量阶段。 PTFE的电性能和信号性能遥遥领先,但过去的力学和加工性能问题比较大,目前关键加工问题已解决,预计会在未来量产阶段占据重要地位,PTFE投资叙事回归。 聚四氟乙烯(PTFE,俗称 “塑料王 / 特氟龙”)是由四氟乙烯(TFE)单体聚合而成的全氟高分子聚合物,分子结构为 **-(CF₂-CF₂)ₙ-**,氟原子完全包裹碳链,形成极致稳定的化学结构。 PTFE 树
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华为“韬”定律(概念股单补充版,含Low-a射线球形氧化铝概念)
2026 年 5 月 25 日 · 上海国际电路与系统研讨会,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表 “韬 (τ) 定律”,这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则,也是自登纳德缩放定律以来,首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理。 “韬(τ)定律”核心是以 “时间缩微”替代“几何缩微”,通过“逻辑折叠”等创新技术压缩信号传播时延,在不依赖极致物理制程的前提下提升芯片性能,被视为中国首次在全球半导体领域提出的产业级演进原则。 Low-a射线球形氧化铝概念 韬定律实现路径为3
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2026-05-26 11:39:38
宇树科技IPO将于6月1日上会, 宇树科技IPO将于6月1日上会, 有望催化机器人板块
26Q1收入增速阶段性放缓,费用投入持续加大 2026Q1宇树科技实现营收4.23亿元,同比+68.49%,较2025年全年高增速有所回落;扣非归母净利润0.40亿元,同比-52.55%。按招股书预测中值测算,2026H1公司预计实现营收10.90 亿元,同比+40.52%;扣非归母净利润2.60亿元,同比-14.20%。 利润端短期承压主要系公司持续加大研发、销售及管理投入,用于具身智能模型、机器人本体和新产品迭代,费用率阶段性抬升。 宇树科技IPO进入上会阶段,有望催化人形机器人板块行情 宇
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华为新定律下半导体产业如何布局?华为韬定律概念股名单
华为韬定律: 华为公司发表了韬(τ)定律,提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”,作为半导体与电子系统演进的新指导原则。基于该定律成功设计并量产了381款芯片。 六大核心: 688820 盛合晶微:2.5D先进封装市占率第一 600584 长电科技:集成电路封测服务国内第一 688981 中芯国际:芯片代工市占率国内第一 688072 拓荆科技:混合键合进度第一 301269 华大九天:EDA设计软件市占率第一 605588 冠石科技:掩模版老龙头 设计软件: 688521 芯原股份:集成
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Rubin架构五大新增量产业链(详细概念股)
大摩发布VR200物料成本拆解显示:Memory内存同比GB300成本增幅435%、PCB印刷电路板同比GB300成本增幅233%、MLCC多层陶瓷电容同比GB300成本增幅182%、NVLink Switch chip交换芯片同比GB300成本增幅122%、ABF Substrate ABF载板同比GB300成本增幅82%。 Rubin架构五大新增量: 十大核心: 300408 三环集团:MLCC电容市占率第一 000636 风华高科:MLCC电容市占率第二 002975 博杰股份:MLCC检
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需求1500-1800万颗、产能仅650万颗,AI超级电容供需缺口超一倍
超级电容:2026年GB300出货5-6万台,单柜需超300颗超容,全年需求约1500万颗,而武藏产能仅650万颗,供不应求。NVIDIA已将超容升为标准配置,Rubin代储能容量提升20倍,超容从配角升级为核心组件。国内厂商有望迎来重要补位机会,关注东阳光、江海股份、思源电气。 1、需求1500-1800万颗、产能仅650万颗,电容供需缺口超一倍,AI链的下一个超级涨价品种来了 国金证券指出,AI算力密度跃迁正在推动电源架构发生范式级变革,超级电容从实验室方案升级为机柜级标配。NVIDIA自G
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氧化铪,AI小金属材料!台积电、英特尔双双使用,有望成为突破“内存墙”问题的关键存储材料
📌 核心摘要 氧化铪(HfO2)拥有相对较高的介电常数(k~22-25)、大带隙(~5.7eV)、较高的击穿场强度(3.9-6.7MVcm-1)以及热力学稳定性(ΔHfor=-271Kcal mol-1)。 1、据Intel Market Research,台积电、英特尔已在7nm和5nm工艺节点中使用氧化铪基高k材料,并计划在即将推出的3nm和2nm技术中进一步应用;另据《A highly CMOS compatible hafnia-based ferroelectric diode》,锆
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美畅股份:28μm以下钨丝金刚线稳定量产落地,持续引领细线化迭代
【28μm以下量产确认】 公司具备28μm以下钨丝金刚线的稳定量产能力,持续引领金刚线细线化迭代。围绕客户的差异化需求,公司已形成成熟的产品矩阵并实现稳定量产。公司始终秉持"生产一代、储备一代、研究一代"的发展方针,持续关注行业前沿技术发展。 【0BB/BC电池配套】 当前光伏电池技术正加速向BC、HJT及0BB(无主栅)方向迭代,这类高效电池对硅片切割的线痕控制、TTV(总厚度偏差)和隐裂率提出了远高于PERC时代的要求,同时硅片减薄趋势明显。公司已针对相关差异化需求形成成熟产品矩阵,并以28
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一博科技:PCB签单同比增超120%,二期批量产线在推进,±5%阻抗精度订单已实际交付
【签单增速与目标上调】 截至目前,公司2026年的整体签单势头良好,超过公司年初规划,整体销售签单金额同比增长超过70%,其中PCB销售增长超过120%。结合近期销售增长情况,公司将同步适度上调今年的经营目标。公司2026年一季度经营业绩与去年同期相比已实现扭亏为盈,主要系珠海PCB工厂的生产经营同比有较大的改善,带动公司整体业绩的稳步恢复。 【珠海二期规划进展】 珠海板厂一期投产以来,产能逐步释放,各项经营指标逐月向好。客户对中大批量的PCB生产需求逐渐增多,公司已完成二期批量工厂规划,面向中
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派瑞股份:一季度业绩大幅恢复,在手订单充足,IGBT研制持续推进
【在手订单与产能规划】 公司26年在手订单充足,基本盘稳固、订单充足的基本态势没有改变。根据公司公告,募投项目预计于2027年6月达到可使用状态,目前无2026年提前投产部分产能的计划。27年6月新增产能释放后,传统产品及新产品可供给新的增量市场需求。现有产能可充分保障交付需求。 【IGBT及集团芯片研制进展】 集团已完成1700VIGBT及FRD芯片的研制,正在进行4500VIGBT及FRD高压芯片的研制。公司于2026年1月8日披露的《关于签订批量采购框架性协议的公告》中的IGBT芯片采购正
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TSV硅通孔技术,助力我国3nm级性能等效突破
TSV 技术助力我国3nm级性能等效突破。TSV硅通孔技术虽无法直接突破 EUV 光刻机瓶颈,但通过先进封装路径,可实现 3nm 级性能等效突破,是现阶段我国弯道超车核心抓手。当前国内光刻机核心短板为缺少 EUV 设备,上海微电子 DUV 难以实现纯 3nm 单芯片制程。TSV 属于 3D 先进封装技术,通过垂直互连实现芯片堆叠,结合 Chiplet 模式,可采用 7nm/14nm 成熟工艺芯粒组合,实现整体 3nm 级算力与性能,大幅降低对高端光刻依赖。 TSV (Through Silico
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“两长”加速上市+扩产,配套订单要爆了?
核心摘要 ①被动元件:AI服务器单机搭载MLCC约3万颗,是手机的30倍,叠加村田、三星电机满载提价15%-35%,高端MLCC供需矛盾持续加剧;国内龙头公司加速切入AI、汽车等高端场景,同步受益涨价潮;若国产化达到进口量的50%,替代规模高达1.28万亿个,中长期空间巨大。 ②半导体设备:长鑫存储IPO推进,DRAM市场规模预计从2025年的1505亿美元增至2030年的5710亿美元,复合增长率超30%;产能扩张与制程升级双轮驱动下,刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺设备国产化需求加速释放;这家
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硅片,MLCC电容 :国产替代刚需,出现供应短缺 !
立昂微:12英寸重掺硅片订单饱满已出现交货延期 VCSEL芯片预计2026年出货量快速增长。 上层明确要求:国产采购率大幅提升,尤其是12英寸硅片,国产替代刚需,半导体硅片自主可控。 国内硅片龙头 西安奕材:半导体硅片全球市占率6.87%,月产能 120万片,国内市占 ~28%(国内第一) TCL中环:半导体硅片全球市占率6.77%,月产能 ~120万片(功率/光伏双强) 沪硅产业:半导体硅片全球市占率6.29%,月产能 65–75万片,市占 ~25%(技术标杆) 立昂微:半导体硅片全球市占率2
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AIDC供配电海内外共振,800V HVDC & SST产业加速
AIDC供配电海内外共振,800V HVDC & SST产业加速 近期HVDC&SST行业催化密集,产业进展加速。 除了我们上周提及的台达电HVDC&SST业务获海外头部客户明确订单指引、商业化进度持续超预期外,近期华为也确认了SST与800V HVDC为破解AI算力电力瓶颈的核心技术路径,并公布SST三步走落地战略: ①近期(2026-2028年)聚焦核心技术攻坚,暂缓成品推出; ②中期(2028-2030年)双线并行,一方面在数据中心总包项目中引入第三方成熟SST产品开展场景试点,另一方面推
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算电协同加速落地;储能订单激增!
全球储能高景气持续,我国算电协同加速落地 储能:4月储能招标、装机均保持快速增长、行业进入高质量发展阶段。 据CESA数据,26年4 月,国内新型储能新增装机总规 模为4.97GW/13.14GWh,规模同比增长42%/45.51%。从项目业主来看,4月民营企业是新型储能装机市场的关键力量,新增并网功率规模占比超70%。26年4月,储能EPC/PC(含设备)、储能系统、储能电芯新增招 标达85.3GWh,同比增长132%、创月度新高。 5月14日,国家能源局关于印发《新型储能电站建设工程质量监督
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2026-05-26 16:25:51
PTFE(聚四氟乙烯)概念股单
PTFE(聚四氟乙烯)概念股单 产业链反馈,近期正交背板(Kyber)PTFE方案测试有实质进展,预计从delay阶段到测试小批量阶段。 PTFE的电性能和信号性能遥遥领先,但过去的力学和加工性能问题比较大,目前关键加工问题已解决,预计会在未来量产阶段占据重要地位,PTFE投资叙事回归。 聚四氟乙烯(PTFE,俗称 “塑料王 / 特氟龙”)是由四氟乙烯(TFE)单体聚合而成的全氟高分子聚合物,分子结构为 **-(CF₂-CF₂)ₙ-**,氟原子完全包裹碳链,形成极致稳定的化学结构。 PTFE 树
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2026-05-26 16:12:14
华为“韬”定律(概念股单补充版,含Low-a射线球形氧化铝概念)
2026 年 5 月 25 日 · 上海国际电路与系统研讨会,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表 “韬 (τ) 定律”,这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则,也是自登纳德缩放定律以来,首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理。 “韬(τ)定律”核心是以 “时间缩微”替代“几何缩微”,通过“逻辑折叠”等创新技术压缩信号传播时延,在不依赖极致物理制程的前提下提升芯片性能,被视为中国首次在全球半导体领域提出的产业级演进原则。 Low-a射线球形氧化铝概念 韬定律实现路径为3
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2026-05-26 11:39:38
宇树科技IPO将于6月1日上会, 宇树科技IPO将于6月1日上会, 有望催化机器人板块
26Q1收入增速阶段性放缓,费用投入持续加大 2026Q1宇树科技实现营收4.23亿元,同比+68.49%,较2025年全年高增速有所回落;扣非归母净利润0.40亿元,同比-52.55%。按招股书预测中值测算,2026H1公司预计实现营收10.90 亿元,同比+40.52%;扣非归母净利润2.60亿元,同比-14.20%。 利润端短期承压主要系公司持续加大研发、销售及管理投入,用于具身智能模型、机器人本体和新产品迭代,费用率阶段性抬升。 宇树科技IPO进入上会阶段,有望催化人形机器人板块行情 宇
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2026-05-25 13:27:39
华为新定律下半导体产业如何布局?华为韬定律概念股名单
华为韬定律: 华为公司发表了韬(τ)定律,提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”,作为半导体与电子系统演进的新指导原则。基于该定律成功设计并量产了381款芯片。 六大核心: 688820 盛合晶微:2.5D先进封装市占率第一 600584 长电科技:集成电路封测服务国内第一 688981 中芯国际:芯片代工市占率国内第一 688072 拓荆科技:混合键合进度第一 301269 华大九天:EDA设计软件市占率第一 605588 冠石科技:掩模版老龙头 设计软件: 688521 芯原股份:集成
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2026-05-25 09:09:47
Rubin架构五大新增量产业链(详细概念股)
大摩发布VR200物料成本拆解显示:Memory内存同比GB300成本增幅435%、PCB印刷电路板同比GB300成本增幅233%、MLCC多层陶瓷电容同比GB300成本增幅182%、NVLink Switch chip交换芯片同比GB300成本增幅122%、ABF Substrate ABF载板同比GB300成本增幅82%。 Rubin架构五大新增量: 十大核心: 300408 三环集团:MLCC电容市占率第一 000636 风华高科:MLCC电容市占率第二 002975 博杰股份:MLCC检
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2026-05-22 16:17:40
需求1500-1800万颗、产能仅650万颗,AI超级电容供需缺口超一倍
超级电容:2026年GB300出货5-6万台,单柜需超300颗超容,全年需求约1500万颗,而武藏产能仅650万颗,供不应求。NVIDIA已将超容升为标准配置,Rubin代储能容量提升20倍,超容从配角升级为核心组件。国内厂商有望迎来重要补位机会,关注东阳光、江海股份、思源电气。 1、需求1500-1800万颗、产能仅650万颗,电容供需缺口超一倍,AI链的下一个超级涨价品种来了 国金证券指出,AI算力密度跃迁正在推动电源架构发生范式级变革,超级电容从实验室方案升级为机柜级标配。NVIDIA自G
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2026-05-21 16:50:16
氧化铪,AI小金属材料!台积电、英特尔双双使用,有望成为突破“内存墙”问题的关键存储材料
📌 核心摘要 氧化铪(HfO2)拥有相对较高的介电常数(k~22-25)、大带隙(~5.7eV)、较高的击穿场强度(3.9-6.7MVcm-1)以及热力学稳定性(ΔHfor=-271Kcal mol-1)。 1、据Intel Market Research,台积电、英特尔已在7nm和5nm工艺节点中使用氧化铪基高k材料,并计划在即将推出的3nm和2nm技术中进一步应用;另据《A highly CMOS compatible hafnia-based ferroelectric diode》,锆
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2026-05-21 16:45:56
美畅股份:28μm以下钨丝金刚线稳定量产落地,持续引领细线化迭代
【28μm以下量产确认】 公司具备28μm以下钨丝金刚线的稳定量产能力,持续引领金刚线细线化迭代。围绕客户的差异化需求,公司已形成成熟的产品矩阵并实现稳定量产。公司始终秉持"生产一代、储备一代、研究一代"的发展方针,持续关注行业前沿技术发展。 【0BB/BC电池配套】 当前光伏电池技术正加速向BC、HJT及0BB(无主栅)方向迭代,这类高效电池对硅片切割的线痕控制、TTV(总厚度偏差)和隐裂率提出了远高于PERC时代的要求,同时硅片减薄趋势明显。公司已针对相关差异化需求形成成熟产品矩阵,并以28
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2026-05-21 16:45:20
一博科技:PCB签单同比增超120%,二期批量产线在推进,±5%阻抗精度订单已实际交付
【签单增速与目标上调】 截至目前,公司2026年的整体签单势头良好,超过公司年初规划,整体销售签单金额同比增长超过70%,其中PCB销售增长超过120%。结合近期销售增长情况,公司将同步适度上调今年的经营目标。公司2026年一季度经营业绩与去年同期相比已实现扭亏为盈,主要系珠海PCB工厂的生产经营同比有较大的改善,带动公司整体业绩的稳步恢复。 【珠海二期规划进展】 珠海板厂一期投产以来,产能逐步释放,各项经营指标逐月向好。客户对中大批量的PCB生产需求逐渐增多,公司已完成二期批量工厂规划,面向中
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2026-05-21 16:44:45
派瑞股份:一季度业绩大幅恢复,在手订单充足,IGBT研制持续推进
【在手订单与产能规划】 公司26年在手订单充足,基本盘稳固、订单充足的基本态势没有改变。根据公司公告,募投项目预计于2027年6月达到可使用状态,目前无2026年提前投产部分产能的计划。27年6月新增产能释放后,传统产品及新产品可供给新的增量市场需求。现有产能可充分保障交付需求。 【IGBT及集团芯片研制进展】 集团已完成1700VIGBT及FRD芯片的研制,正在进行4500VIGBT及FRD高压芯片的研制。公司于2026年1月8日披露的《关于签订批量采购框架性协议的公告》中的IGBT芯片采购正
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2026-05-20 15:57:51
TSV硅通孔技术,助力我国3nm级性能等效突破
TSV 技术助力我国3nm级性能等效突破。TSV硅通孔技术虽无法直接突破 EUV 光刻机瓶颈,但通过先进封装路径,可实现 3nm 级性能等效突破,是现阶段我国弯道超车核心抓手。当前国内光刻机核心短板为缺少 EUV 设备,上海微电子 DUV 难以实现纯 3nm 单芯片制程。TSV 属于 3D 先进封装技术,通过垂直互连实现芯片堆叠,结合 Chiplet 模式,可采用 7nm/14nm 成熟工艺芯粒组合,实现整体 3nm 级算力与性能,大幅降低对高端光刻依赖。 TSV (Through Silico
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2026-05-20 09:12:27
“两长”加速上市+扩产,配套订单要爆了?
核心摘要 ①被动元件:AI服务器单机搭载MLCC约3万颗,是手机的30倍,叠加村田、三星电机满载提价15%-35%,高端MLCC供需矛盾持续加剧;国内龙头公司加速切入AI、汽车等高端场景,同步受益涨价潮;若国产化达到进口量的50%,替代规模高达1.28万亿个,中长期空间巨大。 ②半导体设备:长鑫存储IPO推进,DRAM市场规模预计从2025年的1505亿美元增至2030年的5710亿美元,复合增长率超30%;产能扩张与制程升级双轮驱动下,刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺设备国产化需求加速释放;这家
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硅片,MLCC电容 :国产替代刚需,出现供应短缺 !
立昂微:12英寸重掺硅片订单饱满已出现交货延期 VCSEL芯片预计2026年出货量快速增长。 上层明确要求:国产采购率大幅提升,尤其是12英寸硅片,国产替代刚需,半导体硅片自主可控。 国内硅片龙头 西安奕材:半导体硅片全球市占率6.87%,月产能 120万片,国内市占 ~28%(国内第一) TCL中环:半导体硅片全球市占率6.77%,月产能 ~120万片(功率/光伏双强) 沪硅产业:半导体硅片全球市占率6.29%,月产能 65–75万片,市占 ~25%(技术标杆) 立昂微:半导体硅片全球市占率2
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2026-05-19 09:49:45
AIDC供配电海内外共振,800V HVDC & SST产业加速
AIDC供配电海内外共振,800V HVDC & SST产业加速 近期HVDC&SST行业催化密集,产业进展加速。 除了我们上周提及的台达电HVDC&SST业务获海外头部客户明确订单指引、商业化进度持续超预期外,近期华为也确认了SST与800V HVDC为破解AI算力电力瓶颈的核心技术路径,并公布SST三步走落地战略: ①近期(2026-2028年)聚焦核心技术攻坚,暂缓成品推出; ②中期(2028-2030年)双线并行,一方面在数据中心总包项目中引入第三方成熟SST产品开展场景试点,另一方面推
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2026-05-18 09:05:50
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算电协同加速落地;储能订单激增!
全球储能高景气持续,我国算电协同加速落地 储能:4月储能招标、装机均保持快速增长、行业进入高质量发展阶段。 据CESA数据,26年4 月,国内新型储能新增装机总规 模为4.97GW/13.14GWh,规模同比增长42%/45.51%。从项目业主来看,4月民营企业是新型储能装机市场的关键力量,新增并网功率规模占比超70%。26年4月,储能EPC/PC(含设备)、储能系统、储能电芯新增招 标达85.3GWh,同比增长132%、创月度新高。 5月14日,国家能源局关于印发《新型储能电站建设工程质量监督
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2026-05-26 16:25:51
PTFE(聚四氟乙烯)概念股单
PTFE(聚四氟乙烯)概念股单 产业链反馈,近期正交背板(Kyber)PTFE方案测试有实质进展,预计从delay阶段到测试小批量阶段。 PTFE的电性能和信号性能遥遥领先,但过去的力学和加工性能问题比较大,目前关键加工问题已解决,预计会在未来量产阶段占据重要地位,PTFE投资叙事回归。 聚四氟乙烯(PTFE,俗称 “塑料王 / 特氟龙”)是由四氟乙烯(TFE)单体聚合而成的全氟高分子聚合物,分子结构为 **-(CF₂-CF₂)ₙ-**,氟原子完全包裹碳链,形成极致稳定的化学结构。 PTFE 树
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华为“韬”定律(概念股单补充版,含Low-a射线球形氧化铝概念)
2026 年 5 月 25 日 · 上海国际电路与系统研讨会,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表 “韬 (τ) 定律”,这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则,也是自登纳德缩放定律以来,首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理。 “韬(τ)定律”核心是以 “时间缩微”替代“几何缩微”,通过“逻辑折叠”等创新技术压缩信号传播时延,在不依赖极致物理制程的前提下提升芯片性能,被视为中国首次在全球半导体领域提出的产业级演进原则。 Low-a射线球形氧化铝概念 韬定律实现路径为3
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2026-05-26 11:39:38
宇树科技IPO将于6月1日上会, 宇树科技IPO将于6月1日上会, 有望催化机器人板块
26Q1收入增速阶段性放缓,费用投入持续加大 2026Q1宇树科技实现营收4.23亿元,同比+68.49%,较2025年全年高增速有所回落;扣非归母净利润0.40亿元,同比-52.55%。按招股书预测中值测算,2026H1公司预计实现营收10.90 亿元,同比+40.52%;扣非归母净利润2.60亿元,同比-14.20%。 利润端短期承压主要系公司持续加大研发、销售及管理投入,用于具身智能模型、机器人本体和新产品迭代,费用率阶段性抬升。 宇树科技IPO进入上会阶段,有望催化人形机器人板块行情 宇
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华为新定律下半导体产业如何布局?华为韬定律概念股名单
华为韬定律: 华为公司发表了韬(τ)定律,提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”,作为半导体与电子系统演进的新指导原则。基于该定律成功设计并量产了381款芯片。 六大核心: 688820 盛合晶微:2.5D先进封装市占率第一 600584 长电科技:集成电路封测服务国内第一 688981 中芯国际:芯片代工市占率国内第一 688072 拓荆科技:混合键合进度第一 301269 华大九天:EDA设计软件市占率第一 605588 冠石科技:掩模版老龙头 设计软件: 688521 芯原股份:集成
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Rubin架构五大新增量产业链(详细概念股)
大摩发布VR200物料成本拆解显示:Memory内存同比GB300成本增幅435%、PCB印刷电路板同比GB300成本增幅233%、MLCC多层陶瓷电容同比GB300成本增幅182%、NVLink Switch chip交换芯片同比GB300成本增幅122%、ABF Substrate ABF载板同比GB300成本增幅82%。 Rubin架构五大新增量: 十大核心: 300408 三环集团:MLCC电容市占率第一 000636 风华高科:MLCC电容市占率第二 002975 博杰股份:MLCC检
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需求1500-1800万颗、产能仅650万颗,AI超级电容供需缺口超一倍
超级电容:2026年GB300出货5-6万台,单柜需超300颗超容,全年需求约1500万颗,而武藏产能仅650万颗,供不应求。NVIDIA已将超容升为标准配置,Rubin代储能容量提升20倍,超容从配角升级为核心组件。国内厂商有望迎来重要补位机会,关注东阳光、江海股份、思源电气。 1、需求1500-1800万颗、产能仅650万颗,电容供需缺口超一倍,AI链的下一个超级涨价品种来了 国金证券指出,AI算力密度跃迁正在推动电源架构发生范式级变革,超级电容从实验室方案升级为机柜级标配。NVIDIA自G
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2026-05-21 16:50:16
氧化铪,AI小金属材料!台积电、英特尔双双使用,有望成为突破“内存墙”问题的关键存储材料
📌 核心摘要 氧化铪(HfO2)拥有相对较高的介电常数(k~22-25)、大带隙(~5.7eV)、较高的击穿场强度(3.9-6.7MVcm-1)以及热力学稳定性(ΔHfor=-271Kcal mol-1)。 1、据Intel Market Research,台积电、英特尔已在7nm和5nm工艺节点中使用氧化铪基高k材料,并计划在即将推出的3nm和2nm技术中进一步应用;另据《A highly CMOS compatible hafnia-based ferroelectric diode》,锆
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美畅股份:28μm以下钨丝金刚线稳定量产落地,持续引领细线化迭代
【28μm以下量产确认】 公司具备28μm以下钨丝金刚线的稳定量产能力,持续引领金刚线细线化迭代。围绕客户的差异化需求,公司已形成成熟的产品矩阵并实现稳定量产。公司始终秉持"生产一代、储备一代、研究一代"的发展方针,持续关注行业前沿技术发展。 【0BB/BC电池配套】 当前光伏电池技术正加速向BC、HJT及0BB(无主栅)方向迭代,这类高效电池对硅片切割的线痕控制、TTV(总厚度偏差)和隐裂率提出了远高于PERC时代的要求,同时硅片减薄趋势明显。公司已针对相关差异化需求形成成熟产品矩阵,并以28
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一博科技:PCB签单同比增超120%,二期批量产线在推进,±5%阻抗精度订单已实际交付
【签单增速与目标上调】 截至目前,公司2026年的整体签单势头良好,超过公司年初规划,整体销售签单金额同比增长超过70%,其中PCB销售增长超过120%。结合近期销售增长情况,公司将同步适度上调今年的经营目标。公司2026年一季度经营业绩与去年同期相比已实现扭亏为盈,主要系珠海PCB工厂的生产经营同比有较大的改善,带动公司整体业绩的稳步恢复。 【珠海二期规划进展】 珠海板厂一期投产以来,产能逐步释放,各项经营指标逐月向好。客户对中大批量的PCB生产需求逐渐增多,公司已完成二期批量工厂规划,面向中
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派瑞股份:一季度业绩大幅恢复,在手订单充足,IGBT研制持续推进
【在手订单与产能规划】 公司26年在手订单充足,基本盘稳固、订单充足的基本态势没有改变。根据公司公告,募投项目预计于2027年6月达到可使用状态,目前无2026年提前投产部分产能的计划。27年6月新增产能释放后,传统产品及新产品可供给新的增量市场需求。现有产能可充分保障交付需求。 【IGBT及集团芯片研制进展】 集团已完成1700VIGBT及FRD芯片的研制,正在进行4500VIGBT及FRD高压芯片的研制。公司于2026年1月8日披露的《关于签订批量采购框架性协议的公告》中的IGBT芯片采购正
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TSV硅通孔技术,助力我国3nm级性能等效突破
TSV 技术助力我国3nm级性能等效突破。TSV硅通孔技术虽无法直接突破 EUV 光刻机瓶颈,但通过先进封装路径,可实现 3nm 级性能等效突破,是现阶段我国弯道超车核心抓手。当前国内光刻机核心短板为缺少 EUV 设备,上海微电子 DUV 难以实现纯 3nm 单芯片制程。TSV 属于 3D 先进封装技术,通过垂直互连实现芯片堆叠,结合 Chiplet 模式,可采用 7nm/14nm 成熟工艺芯粒组合,实现整体 3nm 级算力与性能,大幅降低对高端光刻依赖。 TSV (Through Silico
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“两长”加速上市+扩产,配套订单要爆了?
核心摘要 ①被动元件:AI服务器单机搭载MLCC约3万颗,是手机的30倍,叠加村田、三星电机满载提价15%-35%,高端MLCC供需矛盾持续加剧;国内龙头公司加速切入AI、汽车等高端场景,同步受益涨价潮;若国产化达到进口量的50%,替代规模高达1.28万亿个,中长期空间巨大。 ②半导体设备:长鑫存储IPO推进,DRAM市场规模预计从2025年的1505亿美元增至2030年的5710亿美元,复合增长率超30%;产能扩张与制程升级双轮驱动下,刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺设备国产化需求加速释放;这家
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硅片,MLCC电容 :国产替代刚需,出现供应短缺 !
立昂微:12英寸重掺硅片订单饱满已出现交货延期 VCSEL芯片预计2026年出货量快速增长。 上层明确要求:国产采购率大幅提升,尤其是12英寸硅片,国产替代刚需,半导体硅片自主可控。 国内硅片龙头 西安奕材:半导体硅片全球市占率6.87%,月产能 120万片,国内市占 ~28%(国内第一) TCL中环:半导体硅片全球市占率6.77%,月产能 ~120万片(功率/光伏双强) 沪硅产业:半导体硅片全球市占率6.29%,月产能 65–75万片,市占 ~25%(技术标杆) 立昂微:半导体硅片全球市占率2
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2026-05-19 09:49:45
AIDC供配电海内外共振,800V HVDC & SST产业加速
AIDC供配电海内外共振,800V HVDC & SST产业加速 近期HVDC&SST行业催化密集,产业进展加速。 除了我们上周提及的台达电HVDC&SST业务获海外头部客户明确订单指引、商业化进度持续超预期外,近期华为也确认了SST与800V HVDC为破解AI算力电力瓶颈的核心技术路径,并公布SST三步走落地战略: ①近期(2026-2028年)聚焦核心技术攻坚,暂缓成品推出; ②中期(2028-2030年)双线并行,一方面在数据中心总包项目中引入第三方成熟SST产品开展场景试点,另一方面推
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2026-05-18 09:05:50
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算电协同加速落地;储能订单激增!
全球储能高景气持续,我国算电协同加速落地 储能:4月储能招标、装机均保持快速增长、行业进入高质量发展阶段。 据CESA数据,26年4 月,国内新型储能新增装机总规 模为4.97GW/13.14GWh,规模同比增长42%/45.51%。从项目业主来看,4月民营企业是新型储能装机市场的关键力量,新增并网功率规模占比超70%。26年4月,储能EPC/PC(含设备)、储能系统、储能电芯新增招 标达85.3GWh,同比增长132%、创月度新高。 5月14日,国家能源局关于印发《新型储能电站建设工程质量监督
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2026-05-26 16:25:51
PTFE(聚四氟乙烯)概念股单
PTFE(聚四氟乙烯)概念股单 产业链反馈,近期正交背板(Kyber)PTFE方案测试有实质进展,预计从delay阶段到测试小批量阶段。 PTFE的电性能和信号性能遥遥领先,但过去的力学和加工性能问题比较大,目前关键加工问题已解决,预计会在未来量产阶段占据重要地位,PTFE投资叙事回归。 聚四氟乙烯(PTFE,俗称 “塑料王 / 特氟龙”)是由四氟乙烯(TFE)单体聚合而成的全氟高分子聚合物,分子结构为 **-(CF₂-CF₂)ₙ-**,氟原子完全包裹碳链,形成极致稳定的化学结构。 PTFE 树
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2026-05-26 16:12:14
华为“韬”定律(概念股单补充版,含Low-a射线球形氧化铝概念)
2026 年 5 月 25 日 · 上海国际电路与系统研讨会,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表 “韬 (τ) 定律”,这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则,也是自登纳德缩放定律以来,首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理。 “韬(τ)定律”核心是以 “时间缩微”替代“几何缩微”,通过“逻辑折叠”等创新技术压缩信号传播时延,在不依赖极致物理制程的前提下提升芯片性能,被视为中国首次在全球半导体领域提出的产业级演进原则。 Low-a射线球形氧化铝概念 韬定律实现路径为3
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2026-05-26 11:39:38
宇树科技IPO将于6月1日上会, 宇树科技IPO将于6月1日上会, 有望催化机器人板块
26Q1收入增速阶段性放缓,费用投入持续加大 2026Q1宇树科技实现营收4.23亿元,同比+68.49%,较2025年全年高增速有所回落;扣非归母净利润0.40亿元,同比-52.55%。按招股书预测中值测算,2026H1公司预计实现营收10.90 亿元,同比+40.52%;扣非归母净利润2.60亿元,同比-14.20%。 利润端短期承压主要系公司持续加大研发、销售及管理投入,用于具身智能模型、机器人本体和新产品迭代,费用率阶段性抬升。 宇树科技IPO进入上会阶段,有望催化人形机器人板块行情 宇
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2026-05-25 13:27:39
华为新定律下半导体产业如何布局?华为韬定律概念股名单
华为韬定律: 华为公司发表了韬(τ)定律,提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”,作为半导体与电子系统演进的新指导原则。基于该定律成功设计并量产了381款芯片。 六大核心: 688820 盛合晶微:2.5D先进封装市占率第一 600584 长电科技:集成电路封测服务国内第一 688981 中芯国际:芯片代工市占率国内第一 688072 拓荆科技:混合键合进度第一 301269 华大九天:EDA设计软件市占率第一 605588 冠石科技:掩模版老龙头 设计软件: 688521 芯原股份:集成
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2026-05-25 09:09:47
Rubin架构五大新增量产业链(详细概念股)
大摩发布VR200物料成本拆解显示:Memory内存同比GB300成本增幅435%、PCB印刷电路板同比GB300成本增幅233%、MLCC多层陶瓷电容同比GB300成本增幅182%、NVLink Switch chip交换芯片同比GB300成本增幅122%、ABF Substrate ABF载板同比GB300成本增幅82%。 Rubin架构五大新增量: 十大核心: 300408 三环集团:MLCC电容市占率第一 000636 风华高科:MLCC电容市占率第二 002975 博杰股份:MLCC检
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2026-05-22 16:17:40
需求1500-1800万颗、产能仅650万颗,AI超级电容供需缺口超一倍
超级电容:2026年GB300出货5-6万台,单柜需超300颗超容,全年需求约1500万颗,而武藏产能仅650万颗,供不应求。NVIDIA已将超容升为标准配置,Rubin代储能容量提升20倍,超容从配角升级为核心组件。国内厂商有望迎来重要补位机会,关注东阳光、江海股份、思源电气。 1、需求1500-1800万颗、产能仅650万颗,电容供需缺口超一倍,AI链的下一个超级涨价品种来了 国金证券指出,AI算力密度跃迁正在推动电源架构发生范式级变革,超级电容从实验室方案升级为机柜级标配。NVIDIA自G
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2026-05-21 16:50:16
氧化铪,AI小金属材料!台积电、英特尔双双使用,有望成为突破“内存墙”问题的关键存储材料
📌 核心摘要 氧化铪(HfO2)拥有相对较高的介电常数(k~22-25)、大带隙(~5.7eV)、较高的击穿场强度(3.9-6.7MVcm-1)以及热力学稳定性(ΔHfor=-271Kcal mol-1)。 1、据Intel Market Research,台积电、英特尔已在7nm和5nm工艺节点中使用氧化铪基高k材料,并计划在即将推出的3nm和2nm技术中进一步应用;另据《A highly CMOS compatible hafnia-based ferroelectric diode》,锆
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2026-05-21 16:45:56
美畅股份:28μm以下钨丝金刚线稳定量产落地,持续引领细线化迭代
【28μm以下量产确认】 公司具备28μm以下钨丝金刚线的稳定量产能力,持续引领金刚线细线化迭代。围绕客户的差异化需求,公司已形成成熟的产品矩阵并实现稳定量产。公司始终秉持"生产一代、储备一代、研究一代"的发展方针,持续关注行业前沿技术发展。 【0BB/BC电池配套】 当前光伏电池技术正加速向BC、HJT及0BB(无主栅)方向迭代,这类高效电池对硅片切割的线痕控制、TTV(总厚度偏差)和隐裂率提出了远高于PERC时代的要求,同时硅片减薄趋势明显。公司已针对相关差异化需求形成成熟产品矩阵,并以28
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2026-05-21 16:45:20
一博科技:PCB签单同比增超120%,二期批量产线在推进,±5%阻抗精度订单已实际交付
【签单增速与目标上调】 截至目前,公司2026年的整体签单势头良好,超过公司年初规划,整体销售签单金额同比增长超过70%,其中PCB销售增长超过120%。结合近期销售增长情况,公司将同步适度上调今年的经营目标。公司2026年一季度经营业绩与去年同期相比已实现扭亏为盈,主要系珠海PCB工厂的生产经营同比有较大的改善,带动公司整体业绩的稳步恢复。 【珠海二期规划进展】 珠海板厂一期投产以来,产能逐步释放,各项经营指标逐月向好。客户对中大批量的PCB生产需求逐渐增多,公司已完成二期批量工厂规划,面向中
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一博科技
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2026-05-21 16:44:45
派瑞股份:一季度业绩大幅恢复,在手订单充足,IGBT研制持续推进
【在手订单与产能规划】 公司26年在手订单充足,基本盘稳固、订单充足的基本态势没有改变。根据公司公告,募投项目预计于2027年6月达到可使用状态,目前无2026年提前投产部分产能的计划。27年6月新增产能释放后,传统产品及新产品可供给新的增量市场需求。现有产能可充分保障交付需求。 【IGBT及集团芯片研制进展】 集团已完成1700VIGBT及FRD芯片的研制,正在进行4500VIGBT及FRD高压芯片的研制。公司于2026年1月8日披露的《关于签订批量采购框架性协议的公告》中的IGBT芯片采购正
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派瑞股份
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2026-05-20 15:57:51
TSV硅通孔技术,助力我国3nm级性能等效突破
TSV 技术助力我国3nm级性能等效突破。TSV硅通孔技术虽无法直接突破 EUV 光刻机瓶颈,但通过先进封装路径,可实现 3nm 级性能等效突破,是现阶段我国弯道超车核心抓手。当前国内光刻机核心短板为缺少 EUV 设备,上海微电子 DUV 难以实现纯 3nm 单芯片制程。TSV 属于 3D 先进封装技术,通过垂直互连实现芯片堆叠,结合 Chiplet 模式,可采用 7nm/14nm 成熟工艺芯粒组合,实现整体 3nm 级算力与性能,大幅降低对高端光刻依赖。 TSV (Through Silico
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2026-05-20 09:12:27
“两长”加速上市+扩产,配套订单要爆了?
核心摘要 ①被动元件:AI服务器单机搭载MLCC约3万颗,是手机的30倍,叠加村田、三星电机满载提价15%-35%,高端MLCC供需矛盾持续加剧;国内龙头公司加速切入AI、汽车等高端场景,同步受益涨价潮;若国产化达到进口量的50%,替代规模高达1.28万亿个,中长期空间巨大。 ②半导体设备:长鑫存储IPO推进,DRAM市场规模预计从2025年的1505亿美元增至2030年的5710亿美元,复合增长率超30%;产能扩张与制程升级双轮驱动下,刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺设备国产化需求加速释放;这家
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2026-05-19 21:44:42
硅片,MLCC电容 :国产替代刚需,出现供应短缺 !
立昂微:12英寸重掺硅片订单饱满已出现交货延期 VCSEL芯片预计2026年出货量快速增长。 上层明确要求:国产采购率大幅提升,尤其是12英寸硅片,国产替代刚需,半导体硅片自主可控。 国内硅片龙头 西安奕材:半导体硅片全球市占率6.87%,月产能 120万片,国内市占 ~28%(国内第一) TCL中环:半导体硅片全球市占率6.77%,月产能 ~120万片(功率/光伏双强) 沪硅产业:半导体硅片全球市占率6.29%,月产能 65–75万片,市占 ~25%(技术标杆) 立昂微:半导体硅片全球市占率2
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2026-05-19 09:49:45
AIDC供配电海内外共振,800V HVDC & SST产业加速
AIDC供配电海内外共振,800V HVDC & SST产业加速 近期HVDC&SST行业催化密集,产业进展加速。 除了我们上周提及的台达电HVDC&SST业务获海外头部客户明确订单指引、商业化进度持续超预期外,近期华为也确认了SST与800V HVDC为破解AI算力电力瓶颈的核心技术路径,并公布SST三步走落地战略: ①近期(2026-2028年)聚焦核心技术攻坚,暂缓成品推出; ②中期(2028-2030年)双线并行,一方面在数据中心总包项目中引入第三方成熟SST产品开展场景试点,另一方面推
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算电协同加速落地;储能订单激增!
全球储能高景气持续,我国算电协同加速落地 储能:4月储能招标、装机均保持快速增长、行业进入高质量发展阶段。 据CESA数据,26年4 月,国内新型储能新增装机总规 模为4.97GW/13.14GWh,规模同比增长42%/45.51%。从项目业主来看,4月民营企业是新型储能装机市场的关键力量,新增并网功率规模占比超70%。26年4月,储能EPC/PC(含设备)、储能系统、储能电芯新增招 标达85.3GWh,同比增长132%、创月度新高。 5月14日,国家能源局关于印发《新型储能电站建设工程质量监督
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2026-05-26 16:25:51
PTFE(聚四氟乙烯)概念股单
PTFE(聚四氟乙烯)概念股单 产业链反馈,近期正交背板(Kyber)PTFE方案测试有实质进展,预计从delay阶段到测试小批量阶段。 PTFE的电性能和信号性能遥遥领先,但过去的力学和加工性能问题比较大,目前关键加工问题已解决,预计会在未来量产阶段占据重要地位,PTFE投资叙事回归。 聚四氟乙烯(PTFE,俗称 “塑料王 / 特氟龙”)是由四氟乙烯(TFE)单体聚合而成的全氟高分子聚合物,分子结构为 **-(CF₂-CF₂)ₙ-**,氟原子完全包裹碳链,形成极致稳定的化学结构。 PTFE 树
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华为“韬”定律(概念股单补充版,含Low-a射线球形氧化铝概念)
2026 年 5 月 25 日 · 上海国际电路与系统研讨会,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表 “韬 (τ) 定律”,这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则,也是自登纳德缩放定律以来,首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理。 “韬(τ)定律”核心是以 “时间缩微”替代“几何缩微”,通过“逻辑折叠”等创新技术压缩信号传播时延,在不依赖极致物理制程的前提下提升芯片性能,被视为中国首次在全球半导体领域提出的产业级演进原则。 Low-a射线球形氧化铝概念 韬定律实现路径为3
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宇树科技IPO将于6月1日上会, 宇树科技IPO将于6月1日上会, 有望催化机器人板块
26Q1收入增速阶段性放缓,费用投入持续加大 2026Q1宇树科技实现营收4.23亿元,同比+68.49%,较2025年全年高增速有所回落;扣非归母净利润0.40亿元,同比-52.55%。按招股书预测中值测算,2026H1公司预计实现营收10.90 亿元,同比+40.52%;扣非归母净利润2.60亿元,同比-14.20%。 利润端短期承压主要系公司持续加大研发、销售及管理投入,用于具身智能模型、机器人本体和新产品迭代,费用率阶段性抬升。 宇树科技IPO进入上会阶段,有望催化人形机器人板块行情 宇
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华为新定律下半导体产业如何布局?华为韬定律概念股名单
华为韬定律: 华为公司发表了韬(τ)定律,提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”,作为半导体与电子系统演进的新指导原则。基于该定律成功设计并量产了381款芯片。 六大核心: 688820 盛合晶微:2.5D先进封装市占率第一 600584 长电科技:集成电路封测服务国内第一 688981 中芯国际:芯片代工市占率国内第一 688072 拓荆科技:混合键合进度第一 301269 华大九天:EDA设计软件市占率第一 605588 冠石科技:掩模版老龙头 设计软件: 688521 芯原股份:集成
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Rubin架构五大新增量产业链(详细概念股)
大摩发布VR200物料成本拆解显示:Memory内存同比GB300成本增幅435%、PCB印刷电路板同比GB300成本增幅233%、MLCC多层陶瓷电容同比GB300成本增幅182%、NVLink Switch chip交换芯片同比GB300成本增幅122%、ABF Substrate ABF载板同比GB300成本增幅82%。 Rubin架构五大新增量: 十大核心: 300408 三环集团:MLCC电容市占率第一 000636 风华高科:MLCC电容市占率第二 002975 博杰股份:MLCC检
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需求1500-1800万颗、产能仅650万颗,AI超级电容供需缺口超一倍
超级电容:2026年GB300出货5-6万台,单柜需超300颗超容,全年需求约1500万颗,而武藏产能仅650万颗,供不应求。NVIDIA已将超容升为标准配置,Rubin代储能容量提升20倍,超容从配角升级为核心组件。国内厂商有望迎来重要补位机会,关注东阳光、江海股份、思源电气。 1、需求1500-1800万颗、产能仅650万颗,电容供需缺口超一倍,AI链的下一个超级涨价品种来了 国金证券指出,AI算力密度跃迁正在推动电源架构发生范式级变革,超级电容从实验室方案升级为机柜级标配。NVIDIA自G
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2026-05-21 16:50:16
氧化铪,AI小金属材料!台积电、英特尔双双使用,有望成为突破“内存墙”问题的关键存储材料
📌 核心摘要 氧化铪(HfO2)拥有相对较高的介电常数(k~22-25)、大带隙(~5.7eV)、较高的击穿场强度(3.9-6.7MVcm-1)以及热力学稳定性(ΔHfor=-271Kcal mol-1)。 1、据Intel Market Research,台积电、英特尔已在7nm和5nm工艺节点中使用氧化铪基高k材料,并计划在即将推出的3nm和2nm技术中进一步应用;另据《A highly CMOS compatible hafnia-based ferroelectric diode》,锆
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美畅股份:28μm以下钨丝金刚线稳定量产落地,持续引领细线化迭代
【28μm以下量产确认】 公司具备28μm以下钨丝金刚线的稳定量产能力,持续引领金刚线细线化迭代。围绕客户的差异化需求,公司已形成成熟的产品矩阵并实现稳定量产。公司始终秉持"生产一代、储备一代、研究一代"的发展方针,持续关注行业前沿技术发展。 【0BB/BC电池配套】 当前光伏电池技术正加速向BC、HJT及0BB(无主栅)方向迭代,这类高效电池对硅片切割的线痕控制、TTV(总厚度偏差)和隐裂率提出了远高于PERC时代的要求,同时硅片减薄趋势明显。公司已针对相关差异化需求形成成熟产品矩阵,并以28
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一博科技:PCB签单同比增超120%,二期批量产线在推进,±5%阻抗精度订单已实际交付
【签单增速与目标上调】 截至目前,公司2026年的整体签单势头良好,超过公司年初规划,整体销售签单金额同比增长超过70%,其中PCB销售增长超过120%。结合近期销售增长情况,公司将同步适度上调今年的经营目标。公司2026年一季度经营业绩与去年同期相比已实现扭亏为盈,主要系珠海PCB工厂的生产经营同比有较大的改善,带动公司整体业绩的稳步恢复。 【珠海二期规划进展】 珠海板厂一期投产以来,产能逐步释放,各项经营指标逐月向好。客户对中大批量的PCB生产需求逐渐增多,公司已完成二期批量工厂规划,面向中
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派瑞股份:一季度业绩大幅恢复,在手订单充足,IGBT研制持续推进
【在手订单与产能规划】 公司26年在手订单充足,基本盘稳固、订单充足的基本态势没有改变。根据公司公告,募投项目预计于2027年6月达到可使用状态,目前无2026年提前投产部分产能的计划。27年6月新增产能释放后,传统产品及新产品可供给新的增量市场需求。现有产能可充分保障交付需求。 【IGBT及集团芯片研制进展】 集团已完成1700VIGBT及FRD芯片的研制,正在进行4500VIGBT及FRD高压芯片的研制。公司于2026年1月8日披露的《关于签订批量采购框架性协议的公告》中的IGBT芯片采购正
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TSV硅通孔技术,助力我国3nm级性能等效突破
TSV 技术助力我国3nm级性能等效突破。TSV硅通孔技术虽无法直接突破 EUV 光刻机瓶颈,但通过先进封装路径,可实现 3nm 级性能等效突破,是现阶段我国弯道超车核心抓手。当前国内光刻机核心短板为缺少 EUV 设备,上海微电子 DUV 难以实现纯 3nm 单芯片制程。TSV 属于 3D 先进封装技术,通过垂直互连实现芯片堆叠,结合 Chiplet 模式,可采用 7nm/14nm 成熟工艺芯粒组合,实现整体 3nm 级算力与性能,大幅降低对高端光刻依赖。 TSV (Through Silico
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“两长”加速上市+扩产,配套订单要爆了?
核心摘要 ①被动元件:AI服务器单机搭载MLCC约3万颗,是手机的30倍,叠加村田、三星电机满载提价15%-35%,高端MLCC供需矛盾持续加剧;国内龙头公司加速切入AI、汽车等高端场景,同步受益涨价潮;若国产化达到进口量的50%,替代规模高达1.28万亿个,中长期空间巨大。 ②半导体设备:长鑫存储IPO推进,DRAM市场规模预计从2025年的1505亿美元增至2030年的5710亿美元,复合增长率超30%;产能扩张与制程升级双轮驱动下,刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺设备国产化需求加速释放;这家
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2026-05-19 21:44:42
硅片,MLCC电容 :国产替代刚需,出现供应短缺 !
立昂微:12英寸重掺硅片订单饱满已出现交货延期 VCSEL芯片预计2026年出货量快速增长。 上层明确要求:国产采购率大幅提升,尤其是12英寸硅片,国产替代刚需,半导体硅片自主可控。 国内硅片龙头 西安奕材:半导体硅片全球市占率6.87%,月产能 120万片,国内市占 ~28%(国内第一) TCL中环:半导体硅片全球市占率6.77%,月产能 ~120万片(功率/光伏双强) 沪硅产业:半导体硅片全球市占率6.29%,月产能 65–75万片,市占 ~25%(技术标杆) 立昂微:半导体硅片全球市占率2
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三环集团
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风华高科
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西安奕材
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TCL中环
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立昂微
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题材观察
2026-05-19 09:49:45
AIDC供配电海内外共振,800V HVDC & SST产业加速
AIDC供配电海内外共振,800V HVDC & SST产业加速 近期HVDC&SST行业催化密集,产业进展加速。 除了我们上周提及的台达电HVDC&SST业务获海外头部客户明确订单指引、商业化进度持续超预期外,近期华为也确认了SST与800V HVDC为破解AI算力电力瓶颈的核心技术路径,并公布SST三步走落地战略: ①近期(2026-2028年)聚焦核心技术攻坚,暂缓成品推出; ②中期(2028-2030年)双线并行,一方面在数据中心总包项目中引入第三方成熟SST产品开展场景试点,另一方面推
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中恒电气
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麦格米特
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金盘科技
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特锐德
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伊戈尔
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题材观察
2026-05-18 09:05:50
私密
算电协同加速落地;储能订单激增!
全球储能高景气持续,我国算电协同加速落地 储能:4月储能招标、装机均保持快速增长、行业进入高质量发展阶段。 据CESA数据,26年4 月,国内新型储能新增装机总规 模为4.97GW/13.14GWh,规模同比增长42%/45.51%。从项目业主来看,4月民营企业是新型储能装机市场的关键力量,新增并网功率规模占比超70%。26年4月,储能EPC/PC(含设备)、储能系统、储能电芯新增招 标达85.3GWh,同比增长132%、创月度新高。 5月14日,国家能源局关于印发《新型储能电站建设工程质量监督
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