好的，根据您提供的【参考资料】，我已梳理“封装材料”概念相关的产业链及核心公司信息。以下是处理后的内容： 一、封装材料产业链核心公司梳理 细分领域核心公司核心逻辑与业务亮点（精炼）环氧塑封料（EMC） 华海诚科A股唯一环氧塑封料上市公司，产量A股第一（1.30万吨/年），产品覆盖传统与先进封装（G

投资策略点评：AI 上游涨价链全景梳理报告时间：2026 年 06 月 24 日 发布机构：开源证券策略研究团队 分析师：韦冀星（证书编号：S0790524030002）、简宇涵（证书编号：S0790525050005） 邮箱：weijixing@kysec.cn、jianyuhan@kysec.c

# 去日化材料投资总结：AI材料+去日化，价量齐升# “去日化”遇到了AI需求爆发，价量齐升：“去日化替代”的背后是地缘博弈，叠加AI需求爆发的双重催化，很多的材料将迎来戴维斯双击，价量齐升。一方面来自于AI需求的行业放量，同时是国产替代的加速，国内需求端迎来前所未有机会；二是日系材料由于原料短缺，

对日管制替代+AI上游核心材料 最全产业链概念股梳理一、稀土产业链（氧化钇、氧化镝、氧化铽）——对日管制核心、替代传导最顺畅核心催化对日军工级稀土全链条断供，日本信越、东曹、堺化学原料库存耗尽，高端粉体、磁材产能持续收缩；叠加AI产业爆发，带动MLCC、光模块高端稀土需求大幅增长，国产替代传导逻辑通

电芯片-与光同行[太阳]电芯片是光模块中价值占比第二大的环节！[玫瑰]电芯片包括DSP、TIA、Driver，整体价值占比20-25%，仅次于光芯片。在光芯片中功能重要，除DSP外，TIA+Driver会持续存在于光模块中。[太阳]电芯片从利基市场起始，25年规模快速扩大，已有玩家先享受红利[玫瑰]

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