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2025-11-11 19:22:53
中富电路重大进展更新
中富电路更新11/8 1. HVDC重大进展:英伟达第一代HVDC 800V转48V电源方案已进入测试阶段,计划于2026年发布产品,采用高集成度二次电源DCDC设计,单个模块功率达12kw,PCB采用16层3阶HDI工艺。MPS独供英伟达,中富电路独供MPS,订单金额规模约30亿,净利率30%+。 2. 泰国产能充沛,随时准备好接大单: 泰国一期4万平米/月,平均单价约3000元/平米,年化产值可达14.4亿; 泰国二期投msap约 5-7亿,也是4万平米/约规模,若单价1万,产值年化48亿。
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中富电路amd更新
1. AMD MI450埋感埋容方案已确定,采用DrMos+PCB埋感模块叠加PCB埋容模块组合封装形式。目前台达采用该模式,中富与深南双供。MPS采用DrMos不埋感+PCB埋容模式,中富在MPS独供。(MPS方案也能兼容)预计单板电容电感PCB价值量高达14400元,其中PCB价值量4800元,弹性巨大。 2. NV埋容+埋感方案正在验证,台达+MPS双供,预期时间27年,rubin ultra架构上。 3.NV 二次电源 800V HVDC正在台达和MPS验证,未来一个月出结果 S中富电路
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中富电路和AMD合作进展
1. AMD MI450埋感埋容方案已确定,采用DrMos+PCB埋感模块叠加PCB埋容模块组合封装形式。目前台达采用该模式,中富与深南双供。MPS采用DrMos不埋感+PCB埋容模式,中富在MPS独供。(MPS方案也能兼容)预计单板电容电感PCB价值量高达14400元,其中PCB价值量4800元,弹性巨大。 2. NV埋容+埋感方案正在验证,台达+MPS双供,预期时间27年,rubin ultra架构上。 3.NV 二次电源 800V HVDC正在台达和MPS验证,未来一个月出结果 S中富电路
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中富电路与AMD合作情况
1. AMD MI450埋感埋容方案已确定,采用DrMos+PCB埋感模块叠加PCB埋容模块组合封装形式。目前台达采用该模式,中富与深南双供。MPS采用DrMos不埋感+PCB埋容模式,中富在MPS独供。(MPS方案也能兼容)预计单板电容电感PCB价值量高达14400元,其中PCB价值量4800元,弹性巨大。 2. NV埋容+埋感方案正在验证,台达+MPS双供,预期时间27年,rubin ultra架构上。 3.NV 二次电源 800V HVDC正在台达和MPS验证,未来一个月出结果 4. 中富
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中富电路独家技术在AI革命中的巨大机会
建议重点关注算力芯片电源模块供电载板核心供应商中富电路 算力芯片三次电源模块采用powersip方案将成为趋势,叠层方案与埋容埋感方案受到大厂重点关注。2024年初,我们研究发现以N、A、B为首的海外GPU、ASIC芯片大厂正与电源模块供应商(例如台达、伟创力、MPS、瑞萨、英飞凌等)共同商讨研发全新的芯片电源模块封装工艺,其中涉及到一个新的技术路线powersip,目的是为了解决供电效率、散热及体积空间等问题。随着芯片功率大幅提升,电源模块随之起量,叠层封装、内埋工艺受到重视。2025年初,我
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6G+AI+国产替代三核驱动!中富电路技术壁垒构建护城河
行业地位:全球PCB细分领域隐形冠军 S中富电路(sz300814)S 中富电路(300814.SZ)作为国家级高新技术企业,深耕印制电路板(PCB)领域20余年,产品覆盖高频高速板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等高端品类,广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、半导体封装等核心场景。公司连续多年入选中国电子电路行业协会(CPCA)TOP50榜单,2024年全球PCB企业排名第47位,国内市场份额稳居前列。其华为5G天线板、车载电源厚铜板等产品已通过国际大厂认证,直接出口收入占比达25%,客户
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中富电路在AI浪潮硬件演变中的机会
S中富电路(sz300814)S 数据中心电源大变革:高压直流系统(HVDC)给电力电子PCB带来巨大产业机会 HVDC正在成为算力时代供配电领域的主流技术方案。据QYResearch数据显示,全球HVDC传输系统市场规模将在2029年达到155.9亿美元。HVDC的主战场在算力中心、智算中心、超算中心这“三个中心”。高密度、高效能、高弹性是应对大模型推理和训练的关键需求。在高功率密度与高能效需求方面,HVDC 减少了电能转换环节,转换效率高达 97.5%,能显著降低能耗,特别适合 AI 数据中
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中富电路和AMD合作进展
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中富电路与AMD合作情况
1. AMD MI450埋感埋容方案已确定,采用DrMos+PCB埋感模块叠加PCB埋容模块组合封装形式。目前台达采用该模式,中富与深南双供。MPS采用DrMos不埋感+PCB埋容模式,中富在MPS独供。(MPS方案也能兼容)预计单板电容电感PCB价值量高达14400元,其中PCB价值量4800元,弹性巨大。 2. NV埋容+埋感方案正在验证,台达+MPS双供,预期时间27年,rubin ultra架构上。 3.NV 二次电源 800V HVDC正在台达和MPS验证,未来一个月出结果 4. 中富
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中富电路独家技术在AI革命中的巨大机会
建议重点关注算力芯片电源模块供电载板核心供应商中富电路 算力芯片三次电源模块采用powersip方案将成为趋势,叠层方案与埋容埋感方案受到大厂重点关注。2024年初,我们研究发现以N、A、B为首的海外GPU、ASIC芯片大厂正与电源模块供应商(例如台达、伟创力、MPS、瑞萨、英飞凌等)共同商讨研发全新的芯片电源模块封装工艺,其中涉及到一个新的技术路线powersip,目的是为了解决供电效率、散热及体积空间等问题。随着芯片功率大幅提升,电源模块随之起量,叠层封装、内埋工艺受到重视。2025年初,我
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6G+AI+国产替代三核驱动!中富电路技术壁垒构建护城河
行业地位:全球PCB细分领域隐形冠军 S中富电路(sz300814)S 中富电路(300814.SZ)作为国家级高新技术企业,深耕印制电路板(PCB)领域20余年,产品覆盖高频高速板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等高端品类,广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、半导体封装等核心场景。公司连续多年入选中国电子电路行业协会(CPCA)TOP50榜单,2024年全球PCB企业排名第47位,国内市场份额稳居前列。其华为5G天线板、车载电源厚铜板等产品已通过国际大厂认证,直接出口收入占比达25%,客户
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中富电路在AI浪潮硬件演变中的机会
S中富电路(sz300814)S 数据中心电源大变革:高压直流系统(HVDC)给电力电子PCB带来巨大产业机会 HVDC正在成为算力时代供配电领域的主流技术方案。据QYResearch数据显示,全球HVDC传输系统市场规模将在2029年达到155.9亿美元。HVDC的主战场在算力中心、智算中心、超算中心这“三个中心”。高密度、高效能、高弹性是应对大模型推理和训练的关键需求。在高功率密度与高能效需求方面,HVDC 减少了电能转换环节,转换效率高达 97.5%,能显著降低能耗,特别适合 AI 数据中
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中富电路重大进展更新
中富电路更新11/8 1. HVDC重大进展:英伟达第一代HVDC 800V转48V电源方案已进入测试阶段,计划于2026年发布产品,采用高集成度二次电源DCDC设计,单个模块功率达12kw,PCB采用16层3阶HDI工艺。MPS独供英伟达,中富电路独供MPS,订单金额规模约30亿,净利率30%+。 2. 泰国产能充沛,随时准备好接大单: 泰国一期4万平米/月,平均单价约3000元/平米,年化产值可达14.4亿; 泰国二期投msap约 5-7亿,也是4万平米/约规模,若单价1万,产值年化48亿。
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中富电路amd更新
1. AMD MI450埋感埋容方案已确定,采用DrMos+PCB埋感模块叠加PCB埋容模块组合封装形式。目前台达采用该模式,中富与深南双供。MPS采用DrMos不埋感+PCB埋容模式,中富在MPS独供。(MPS方案也能兼容)预计单板电容电感PCB价值量高达14400元,其中PCB价值量4800元,弹性巨大。 2. NV埋容+埋感方案正在验证,台达+MPS双供,预期时间27年,rubin ultra架构上。 3.NV 二次电源 800V HVDC正在台达和MPS验证,未来一个月出结果 S中富电路
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中富电路和AMD合作进展
1. AMD MI450埋感埋容方案已确定,采用DrMos+PCB埋感模块叠加PCB埋容模块组合封装形式。目前台达采用该模式,中富与深南双供。MPS采用DrMos不埋感+PCB埋容模式,中富在MPS独供。(MPS方案也能兼容)预计单板电容电感PCB价值量高达14400元,其中PCB价值量4800元,弹性巨大。 2. NV埋容+埋感方案正在验证,台达+MPS双供,预期时间27年,rubin ultra架构上。 3.NV 二次电源 800V HVDC正在台达和MPS验证,未来一个月出结果 S中富电路
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中富电路与AMD合作情况
1. AMD MI450埋感埋容方案已确定,采用DrMos+PCB埋感模块叠加PCB埋容模块组合封装形式。目前台达采用该模式,中富与深南双供。MPS采用DrMos不埋感+PCB埋容模式,中富在MPS独供。(MPS方案也能兼容)预计单板电容电感PCB价值量高达14400元,其中PCB价值量4800元,弹性巨大。 2. NV埋容+埋感方案正在验证,台达+MPS双供,预期时间27年,rubin ultra架构上。 3.NV 二次电源 800V HVDC正在台达和MPS验证,未来一个月出结果 4. 中富
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中富电路独家技术在AI革命中的巨大机会
建议重点关注算力芯片电源模块供电载板核心供应商中富电路 算力芯片三次电源模块采用powersip方案将成为趋势,叠层方案与埋容埋感方案受到大厂重点关注。2024年初,我们研究发现以N、A、B为首的海外GPU、ASIC芯片大厂正与电源模块供应商(例如台达、伟创力、MPS、瑞萨、英飞凌等)共同商讨研发全新的芯片电源模块封装工艺,其中涉及到一个新的技术路线powersip,目的是为了解决供电效率、散热及体积空间等问题。随着芯片功率大幅提升,电源模块随之起量,叠层封装、内埋工艺受到重视。2025年初,我
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6G+AI+国产替代三核驱动!中富电路技术壁垒构建护城河
行业地位:全球PCB细分领域隐形冠军 S中富电路(sz300814)S 中富电路(300814.SZ)作为国家级高新技术企业,深耕印制电路板(PCB)领域20余年,产品覆盖高频高速板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等高端品类,广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、半导体封装等核心场景。公司连续多年入选中国电子电路行业协会(CPCA)TOP50榜单,2024年全球PCB企业排名第47位,国内市场份额稳居前列。其华为5G天线板、车载电源厚铜板等产品已通过国际大厂认证,直接出口收入占比达25%,客户
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中富电路在AI浪潮硬件演变中的机会
S中富电路(sz300814)S 数据中心电源大变革:高压直流系统(HVDC)给电力电子PCB带来巨大产业机会 HVDC正在成为算力时代供配电领域的主流技术方案。据QYResearch数据显示,全球HVDC传输系统市场规模将在2029年达到155.9亿美元。HVDC的主战场在算力中心、智算中心、超算中心这“三个中心”。高密度、高效能、高弹性是应对大模型推理和训练的关键需求。在高功率密度与高能效需求方面,HVDC 减少了电能转换环节,转换效率高达 97.5%,能显著降低能耗,特别适合 AI 数据中
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