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无名小韭01510702
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无名小韭01510702
2026-09-17 23:14:14
半导体材料突围:盘点国内具备“唯一”稀缺属性龙头
在“十五五”集成电路自主可控政策驱动下,AI算力拉动晶圆厂资本开支持续上行,叠加海外供给收缩,高端半导体材料迎来量价齐升机遇。国内供应链短板加速补齐,一批具备国内唯一稀缺属性的材料企业完成技术突破,打破海外长期垄断,成为国产替代的核心力量。 核心稀缺标的 1. 沪硅产业(688126)|大硅片:国内唯一可规模化量产12英寸抛光、外延、SOI硅片企业。 2. 南大光电(300346)|高端光刻胶:国内唯一实现28nm ArF干法光刻胶规模化量产的企业。 3. 江丰电子(300666)|溅射靶材:A
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无名小韭01510702
2026-09-17 17:34:07
华为NPO超节点落地,昌红科技卡位MT插芯增量
华为发布昇腾 960 NPO 超节点,Hi-ONE 近封装光引擎带来柜内高密度光纤互联变革。NPO 架构大幅提升光纤通道数量,MPO 多芯连接器成为光引擎的标准对接载体,MT 插芯作为 MPO 核心部件迎来刚性增量。MT 插芯对微孔成型、翘曲控制、尺寸一致性要求严苛,长期由海外厂商主导,国产供给缺口显著。 昌红科技依托多年精密模具与无尘注塑能力,复用半导体 FOUP 洁净制造经验切入 MT 插芯赛道,目前正开展技术可行性论证。MT 插芯注塑工艺壁垒高,需要微米级型腔精度,管控内应力与热膨胀形变,
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无名小韭01510702
2026-09-17 17:23:09
Rubin平台放量,800V HVDC 电源 MCU 迎来预
英伟达 Rubin 架构即将进入规模化出货周期,平台全面转向全液冷 + 机架级 800V HVDC 高压供电架构,算力机柜功率密度大幅抬升,电源系统成为 AI 基础设施升级预期差最大方向,国民技术 N32DP 系列数字电源 MCU 深度受益本轮架构革新。 Rubin 平台采用 45℃温水直冷方案,单机架 GPU 数量、瞬时功耗波动显著放大,传统低压供电方案传输损耗大、瞬态响应不足。 800V 高压直流架构能够降低线缆损耗、提升机架功率承载能力,同时配套电源单元需要高密度 MCU 实现多支路电压电
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无名小韭01510702
2026-09-16 19:36:46
“十五五”集成电路攻坚,半导体耗材涨价与“去日化”共振
近期,《电子信息制造业发展“十五五”规划》明确推进集成电路全链条攻关,强化产业链供应链安全,加速半导体关键耗材高端化,推动全链条自主可控。 AI算力拉动晶圆厂资本开支持续上行,半导体材料供需趋紧,行业掀涨价潮。12英寸大硅片迎来三年来首次全系列上调,AI专用高端硅片涨幅可达18%-22%,同时,电子级氢氟酸、高端靶材、电子特气、晶圆洁净耗材等同步进入涨价通道。 日本作为全球半导体材料的主要生产国,由于受到战略金属出口管制产能受限,进一步加剧了供给短缺,产业链“去日化”进程提速。建议重点关注: 大
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