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2025-10-28 10:45:41

金龙汽车：福建本地车企合作京东物流，无人车前瞻卡位

京东物流宣布：未来5年要采购300万台机器人、100万台无人车和10万架无人机，全面投入物流供应链全链路场景，进一步巩固其在智能物流领域的技术领先地位。按整车代工ASP 7w，净利率5%计算，20%份额，20x估值下对应140e市值空间。叠加主业金龙汽车存在266%弹性。金龙无人物流车：携手京东物流，打通最后一公里一、2020年：与京东物流签署合作，打造低速无人驾驶车辆；二、2021年：经过三轮迭代，发布DIDO自动驾驶物流车；可载重200kg货物，续航达100km。三、2024年：截

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金龙汽车

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2025-10-13 17:43:27

HBM产业，5年5倍成长空间！

存储芯片的价格飞涨，下一只10倍牛股或许正悄然诞生！在产业链中，最受瞩目的王牌无疑是HBM！这款“皇冠上的明珠”带宽是普通DRAM的10倍以上，功耗却降低了超过30%，既能帮助数据中心节省成本，又能让算力提升一倍，AI服务器若没有它根本无法运作！国盛证券预测，随着AI算力需求的激增，全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元飙升至2030年的980亿美元，五年间增长近5倍！如此火爆的赛道，A股龙头早已卡位！这5家HBM正宗企业不仅在技术上取得突破，订单量也在不断增长，未来的表现值得期待

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雅克科技
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赛腾股份

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2025-10-12 18:35:55

赛腾股份：HBM检测设备领军者，长鑫扩产国产替代正当时

技术突破+需求爆发在全球半导体设备竞争格局中，赛腾股份通过业务转型，切入技术壁垒最高的量检测设备领域，成为国内HBM（高带宽存储器）检测设备唯一量产企业，在全球AI浪潮与半导体国产化双趋势下，公司价值正迎来重估。核心投资逻辑半导体设备：HBM检测国产替代的稀缺标的赛腾股份租公司Optima是全球唯三掌握HBM全制程检测技术的企业之一，(HBM 量测设备是先进封装中难度最高、价值量最大的环节)（单台设备价值数千万），此前长期被美国科磊垄断（全球市占率 54.8%）。赛腾的缺陷检测技术达国际

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赛腾股份

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2025-10-11 15:44:34

半导体量测设备，提升良率的关键，国产替代份额巨大。

【半导体量测、检测设备是一个高度垄断的市场，美国的科磊（KLA）处于绝对主导地位，市场份额超过78%。根据2023年的数据，半导体量测设备在中国的国产化率大约仅为5%，是除光刻机外国产化率最低的核心环节之一。这也意味着巨大的国产替代空间。目前，国内已涌现出如中科飞测、上海精测、赛腾股份等一批企业，并取得了显著进展，部分企业的产品已进入中芯国际、长江存储等国内领先的晶圆厂产线。随着半导体工艺制程的不断缩小，芯片内部结构日趋复杂，同时应用于 HBM 等新兴领域的 2.5D/3D 先进封装技术也快

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中科飞测
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2025-10-11 11:41:11

半导体高端检测设备，国产化率不足5%

全球半导体检测设备市场，尤其是高端的HBM检测领域，长期被美国科磊（KLA）、应用材料等国际巨头垄断。在中国市场，半导体设备的整体国产化率仍低于10%，其中高端环节的国产化率更是不足5%。美国对华半导体出口管制持续升级，HBM及相关制造设备已被纳入限制清单。这从外部倒逼国内产业链加速自主可控。国家层面的产业政策和支持基金也持续加码，为本土设备企业提供了关键的发展窗口期。技术壁垒与突破：HBM制造工艺极其复杂，涉及晶圆减薄、TSV刻蚀、微凸点制造等先进封装技术，对检测设备的精度要求达到纳米级（

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赛腾股份
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精智达

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2025-10-10 10:45:39

HBM存储芯片：6家“送水送铲子”的公司，谁才是你的菜？

HBM到底是个啥？一句话，把很多片内存像“千层饼”一样叠起来，中间打孔穿电线，速度比传统内存快8倍，功耗还低。AI训练、自动驾驶、高端GPU离了它直接“宕机”。现在全球能玩得转的也就SK海力士、三星、美光三家。第一家赛腾股份——给芯片“照X光”的细分领域：检测设备主营业务：卖晶圆&芯片外观缺陷检测机，苹果、三星、SK海力士都是爸爸。 HBM相关：2024年拿下三星37台HBM专用量测机，2025年又新增华为昇腾产线订单，海外大客户追加订单已排到2026年Q2。作为HBM制造过程中必不可

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赛腾股份
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雅克科技

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2025-09-30 00:27:25

千万莫错过：10月存储芯片绝对能跑出超级牛股！（独家解读)

千万莫错过：10月存储芯片绝对能跑出超级牛股！逻辑很硬，市场需求爆发，市场供给不足。据产业研究统计，2025年9月存储芯片价格出现显著上涨，主要涉及DRAM、NAND闪存等产品：三星DRAM：涨幅达30% ， NAND闪存：普遍上涨5%~10% ，美光科技：涨幅20%~30%，并暂停接单。摩根大通对存储芯片更乐观，最新研报指出，全球存储芯片开启四年定价上调周期，市场需求规模将增加6%至24%。 A股存储芯片最核心概念股梳理：兆易创新、香农芯创、澜起科技、佰维存储、东芯股份、聚辰股份、江

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香农芯创

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2025-09-29 12:33:03

AI算力革命引发了存储芯片行业的供需重构

AI算力革命如何重构存储芯片行业？传统的存储行业周期主要由消费电子（手机、PC、服务器）的需求驱动，呈现出较强的周期性。然而，AI大模型的训练与推理，对计算体系带来了颠覆性的改变，从“以CPU为中心”转向 “以数据为中心” ，这使得存储芯片的角色从“配套”变为“瓶颈”，进而引发了全面的供需重构。一、需求重构：从“容量”到“性能”的范式转变AI算力需求不再满足于简单的存储容量增长，而是对存储芯片的性能（带宽、速度）、功耗和架构提出了极致要求。 HBM（高频宽存储器）成为核心瓶颈与增长引擎为何是

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香农芯创
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德明利

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2025-09-29 00:37:32

高带宽内存（HBM）最新利好核心概念股解析

高带宽内存（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的图形DDR类型DRAM技术，通过TSV（硅通孔）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性。该技术由三星、AMD和SK海力士共同提出，2013年SK海力士首次量产HBM芯片，2015年首次应用于AMD Fiji GPU。随着AI和高性能计算需求激增，HBM在AI服务器GPU中成为主流解决方案，其3D堆叠技术有效提升内存带宽并减少延迟。SK海力士、三星和美光占据主要市场份额，其中SK海力士在HBM量产领域保持领先。美光CEO Sanjay Meh

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香农芯创
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华海诚科

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2025-09-28 10:00:04

从 “白菜价” 到 “香饽饽”，存储芯片为啥突然火了？

主持人：最近市场上有个板块特别火，就是存储股，像美光科技前段时间发的财报，四季度营收创了历史新高，利润也大幅改善，这和去年 “白菜价” 的行情反差也太大了。很多人都好奇，存储芯片怎么突然就成 “市场新宠” 了？核心原因到底是什么呀？我：其实答案特别简单，就两个字 ——AI。之前存储芯片的需求主要靠手机、电脑，市场规模和增长空间都比较有限，去年供过于求，价格自然被压得很低。但现在不一样了，大模型训练、推理对存储芯片的需求呈爆发式增长，远超手机和电脑时代。比如美光就说，HBM（高带宽内存）需求一直

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江波龙
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香农芯创

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2024-10-14 13:06:53

感谢分享

@一涨冲天：德福科技：独供华为MATE70，供不应求！

德福科技调研电话录音，消费电子最新黑科技电池铜箔产品全国唯一量产，独家供应华为mate70、利润率超过常规铜箔产品十倍以上！电话录音链接地址：https://recorder.nineton.cn/recorder/static/shareV9/index.html?unionid=1159774

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2024-09-09 09:14:30

利尔达全球首款星闪模组公司星闪产品已完成百万级出货

9 月 30 日前参加 “星闪联盟互联互通专项测试” 的厂商，所有星闪列名产品都需通过互联互通测试。星闪的爆发期即将开始星闪模组：利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用) 5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如

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利尔达

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2024-09-04 13:22:14

华为连接大会的重点是星闪利尔达全球首款星闪模组公司已完成百万级出货

星闪模组：利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用) 5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。昨晚中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如此。星闪模组有望成为公司的新驱动。利尔达属于国内物联网模组巨头之一，目前位置上属于低位，随着全链接大会越来越近，星闪

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2024-09-02 22:09:43

感谢分享

@大浪88淘沙：全连接大会最核心的方向---星闪

华为概念，目前炒了代理商，折叠屏，充电桩等等，但是星闪方向才是最大的预期差，也是炒作地位的方向。星闪技术NearLink是新一代无线短距通信标准技术，性能远超蓝牙。2023年是星闪的商用元年，而2024年是星闪技术1-100的放量元年。全连接大会，重点在于连接，连接的核心就是星闪技术。近期国际星闪联

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2024-09-02 10:12:27

星闪峰会临近利尔达北交所稀缺星闪模组概念

9月9日海思连接大会一项重要的议程就是星闪峰会利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用)5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。昨晚中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如此。星闪模组有望成为公司的新驱动。公司纪要显示，公司多场景布局星闪模组利尔达属

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金龙汽车：福建本地车企合作京东物流，无人车前瞻卡位

京东物流宣布：未来5年要采购300万台机器人、100万台无人车和10万架无人机，全面投入物流供应链全链路场景，进一步巩固其在智能物流领域的技术领先地位。按整车代工ASP 7w，净利率5%计算，20%份额，20x估值下对应140e市值空间。叠加主业金龙汽车存在266%弹性。金龙无人物流车：携手京东物流，打通最后一公里一、2020年：与京东物流签署合作，打造低速无人驾驶车辆；二、2021年：经过三轮迭代，发布DIDO自动驾驶物流车；可载重200kg货物，续航达100km。三、2024年：截

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HBM产业，5年5倍成长空间！

存储芯片的价格飞涨，下一只10倍牛股或许正悄然诞生！在产业链中，最受瞩目的王牌无疑是HBM！这款“皇冠上的明珠”带宽是普通DRAM的10倍以上，功耗却降低了超过30%，既能帮助数据中心节省成本，又能让算力提升一倍，AI服务器若没有它根本无法运作！国盛证券预测，随着AI算力需求的激增，全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元飙升至2030年的980亿美元，五年间增长近5倍！如此火爆的赛道，A股龙头早已卡位！这5家HBM正宗企业不仅在技术上取得突破，订单量也在不断增长，未来的表现值得期待

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赛腾股份：HBM检测设备领军者，长鑫扩产国产替代正当时

技术突破+需求爆发在全球半导体设备竞争格局中，赛腾股份通过业务转型，切入技术壁垒最高的量检测设备领域，成为国内HBM（高带宽存储器）检测设备唯一量产企业，在全球AI浪潮与半导体国产化双趋势下，公司价值正迎来重估。核心投资逻辑半导体设备：HBM检测国产替代的稀缺标的赛腾股份租公司Optima是全球唯三掌握HBM全制程检测技术的企业之一，(HBM 量测设备是先进封装中难度最高、价值量最大的环节)（单台设备价值数千万），此前长期被美国科磊垄断（全球市占率 54.8%）。赛腾的缺陷检测技术达国际

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半导体量测设备，提升良率的关键，国产替代份额巨大。

【半导体量测、检测设备是一个高度垄断的市场，美国的科磊（KLA）处于绝对主导地位，市场份额超过78%。根据2023年的数据，半导体量测设备在中国的国产化率大约仅为5%，是除光刻机外国产化率最低的核心环节之一。这也意味着巨大的国产替代空间。目前，国内已涌现出如中科飞测、上海精测、赛腾股份等一批企业，并取得了显著进展，部分企业的产品已进入中芯国际、长江存储等国内领先的晶圆厂产线。随着半导体工艺制程的不断缩小，芯片内部结构日趋复杂，同时应用于 HBM 等新兴领域的 2.5D/3D 先进封装技术也快

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半导体高端检测设备，国产化率不足5%

全球半导体检测设备市场，尤其是高端的HBM检测领域，长期被美国科磊（KLA）、应用材料等国际巨头垄断。在中国市场，半导体设备的整体国产化率仍低于10%，其中高端环节的国产化率更是不足5%。美国对华半导体出口管制持续升级，HBM及相关制造设备已被纳入限制清单。这从外部倒逼国内产业链加速自主可控。国家层面的产业政策和支持基金也持续加码，为本土设备企业提供了关键的发展窗口期。技术壁垒与突破：HBM制造工艺极其复杂，涉及晶圆减薄、TSV刻蚀、微凸点制造等先进封装技术，对检测设备的精度要求达到纳米级（

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HBM到底是个啥？一句话，把很多片内存像“千层饼”一样叠起来，中间打孔穿电线，速度比传统内存快8倍，功耗还低。AI训练、自动驾驶、高端GPU离了它直接“宕机”。现在全球能玩得转的也就SK海力士、三星、美光三家。第一家赛腾股份——给芯片“照X光”的细分领域：检测设备主营业务：卖晶圆&芯片外观缺陷检测机，苹果、三星、SK海力士都是爸爸。 HBM相关：2024年拿下三星37台HBM专用量测机，2025年又新增华为昇腾产线订单，海外大客户追加订单已排到2026年Q2。作为HBM制造过程中必不可

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千万莫错过：10月存储芯片绝对能跑出超级牛股！（独家解读)

千万莫错过：10月存储芯片绝对能跑出超级牛股！逻辑很硬，市场需求爆发，市场供给不足。据产业研究统计，2025年9月存储芯片价格出现显著上涨，主要涉及DRAM、NAND闪存等产品：三星DRAM：涨幅达30% ， NAND闪存：普遍上涨5%~10% ，美光科技：涨幅20%~30%，并暂停接单。摩根大通对存储芯片更乐观，最新研报指出，全球存储芯片开启四年定价上调周期，市场需求规模将增加6%至24%。 A股存储芯片最核心概念股梳理：兆易创新、香农芯创、澜起科技、佰维存储、东芯股份、聚辰股份、江

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AI算力革命引发了存储芯片行业的供需重构

AI算力革命如何重构存储芯片行业？传统的存储行业周期主要由消费电子（手机、PC、服务器）的需求驱动，呈现出较强的周期性。然而，AI大模型的训练与推理，对计算体系带来了颠覆性的改变，从“以CPU为中心”转向 “以数据为中心” ，这使得存储芯片的角色从“配套”变为“瓶颈”，进而引发了全面的供需重构。一、需求重构：从“容量”到“性能”的范式转变AI算力需求不再满足于简单的存储容量增长，而是对存储芯片的性能（带宽、速度）、功耗和架构提出了极致要求。 HBM（高频宽存储器）成为核心瓶颈与增长引擎为何是

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高带宽内存（HBM）最新利好核心概念股解析

高带宽内存（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的图形DDR类型DRAM技术，通过TSV（硅通孔）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性。该技术由三星、AMD和SK海力士共同提出，2013年SK海力士首次量产HBM芯片，2015年首次应用于AMD Fiji GPU。随着AI和高性能计算需求激增，HBM在AI服务器GPU中成为主流解决方案，其3D堆叠技术有效提升内存带宽并减少延迟。SK海力士、三星和美光占据主要市场份额，其中SK海力士在HBM量产领域保持领先。美光CEO Sanjay Meh

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@一涨冲天：德福科技：独供华为MATE70，供不应求！

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利尔达全球首款星闪模组公司星闪产品已完成百万级出货

9 月 30 日前参加 “星闪联盟互联互通专项测试” 的厂商，所有星闪列名产品都需通过互联互通测试。星闪的爆发期即将开始星闪模组：利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用) 5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如

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华为概念，目前炒了代理商，折叠屏，充电桩等等，但是星闪方向才是最大的预期差，也是炒作地位的方向。星闪技术NearLink是新一代无线短距通信标准技术，性能远超蓝牙。2023年是星闪的商用元年，而2024年是星闪技术1-100的放量元年。全连接大会，重点在于连接，连接的核心就是星闪技术。近期国际星闪联

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星闪峰会临近利尔达北交所稀缺星闪模组概念

9月9日海思连接大会一项重要的议程就是星闪峰会利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用)5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。昨晚中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如此。星闪模组有望成为公司的新驱动。公司纪要显示，公司多场景布局星闪模组利尔达属

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京东物流宣布：未来5年要采购300万台机器人、100万台无人车和10万架无人机，全面投入物流供应链全链路场景，进一步巩固其在智能物流领域的技术领先地位。按整车代工ASP 7w，净利率5%计算，20%份额，20x估值下对应140e市值空间。叠加主业金龙汽车存在266%弹性。金龙无人物流车：携手京东物流，打通最后一公里一、2020年：与京东物流签署合作，打造低速无人驾驶车辆；二、2021年：经过三轮迭代，发布DIDO自动驾驶物流车；可载重200kg货物，续航达100km。三、2024年：截

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存储芯片的价格飞涨，下一只10倍牛股或许正悄然诞生！在产业链中，最受瞩目的王牌无疑是HBM！这款“皇冠上的明珠”带宽是普通DRAM的10倍以上，功耗却降低了超过30%，既能帮助数据中心节省成本，又能让算力提升一倍，AI服务器若没有它根本无法运作！国盛证券预测，随着AI算力需求的激增，全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元飙升至2030年的980亿美元，五年间增长近5倍！如此火爆的赛道，A股龙头早已卡位！这5家HBM正宗企业不仅在技术上取得突破，订单量也在不断增长，未来的表现值得期待

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赛腾股份：HBM检测设备领军者，长鑫扩产国产替代正当时

技术突破+需求爆发在全球半导体设备竞争格局中，赛腾股份通过业务转型，切入技术壁垒最高的量检测设备领域，成为国内HBM（高带宽存储器）检测设备唯一量产企业，在全球AI浪潮与半导体国产化双趋势下，公司价值正迎来重估。核心投资逻辑半导体设备：HBM检测国产替代的稀缺标的赛腾股份租公司Optima是全球唯三掌握HBM全制程检测技术的企业之一，(HBM 量测设备是先进封装中难度最高、价值量最大的环节)（单台设备价值数千万），此前长期被美国科磊垄断（全球市占率 54.8%）。赛腾的缺陷检测技术达国际

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赛腾股份

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2025-10-11 15:44:34

半导体量测设备，提升良率的关键，国产替代份额巨大。

【半导体量测、检测设备是一个高度垄断的市场，美国的科磊（KLA）处于绝对主导地位，市场份额超过78%。根据2023年的数据，半导体量测设备在中国的国产化率大约仅为5%，是除光刻机外国产化率最低的核心环节之一。这也意味着巨大的国产替代空间。目前，国内已涌现出如中科飞测、上海精测、赛腾股份等一批企业，并取得了显著进展，部分企业的产品已进入中芯国际、长江存储等国内领先的晶圆厂产线。随着半导体工艺制程的不断缩小，芯片内部结构日趋复杂，同时应用于 HBM 等新兴领域的 2.5D/3D 先进封装技术也快

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半导体高端检测设备，国产化率不足5%

全球半导体检测设备市场，尤其是高端的HBM检测领域，长期被美国科磊（KLA）、应用材料等国际巨头垄断。在中国市场，半导体设备的整体国产化率仍低于10%，其中高端环节的国产化率更是不足5%。美国对华半导体出口管制持续升级，HBM及相关制造设备已被纳入限制清单。这从外部倒逼国内产业链加速自主可控。国家层面的产业政策和支持基金也持续加码，为本土设备企业提供了关键的发展窗口期。技术壁垒与突破：HBM制造工艺极其复杂，涉及晶圆减薄、TSV刻蚀、微凸点制造等先进封装技术，对检测设备的精度要求达到纳米级（

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2025-10-10 10:45:39

HBM存储芯片：6家“送水送铲子”的公司，谁才是你的菜？

HBM到底是个啥？一句话，把很多片内存像“千层饼”一样叠起来，中间打孔穿电线，速度比传统内存快8倍，功耗还低。AI训练、自动驾驶、高端GPU离了它直接“宕机”。现在全球能玩得转的也就SK海力士、三星、美光三家。第一家赛腾股份——给芯片“照X光”的细分领域：检测设备主营业务：卖晶圆&芯片外观缺陷检测机，苹果、三星、SK海力士都是爸爸。 HBM相关：2024年拿下三星37台HBM专用量测机，2025年又新增华为昇腾产线订单，海外大客户追加订单已排到2026年Q2。作为HBM制造过程中必不可

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2025-09-30 00:27:25

千万莫错过：10月存储芯片绝对能跑出超级牛股！（独家解读)

千万莫错过：10月存储芯片绝对能跑出超级牛股！逻辑很硬，市场需求爆发，市场供给不足。据产业研究统计，2025年9月存储芯片价格出现显著上涨，主要涉及DRAM、NAND闪存等产品：三星DRAM：涨幅达30% ， NAND闪存：普遍上涨5%~10% ，美光科技：涨幅20%~30%，并暂停接单。摩根大通对存储芯片更乐观，最新研报指出，全球存储芯片开启四年定价上调周期，市场需求规模将增加6%至24%。 A股存储芯片最核心概念股梳理：兆易创新、香农芯创、澜起科技、佰维存储、东芯股份、聚辰股份、江

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香农芯创

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2025-09-29 12:33:03

AI算力革命引发了存储芯片行业的供需重构

AI算力革命如何重构存储芯片行业？传统的存储行业周期主要由消费电子（手机、PC、服务器）的需求驱动，呈现出较强的周期性。然而，AI大模型的训练与推理，对计算体系带来了颠覆性的改变，从“以CPU为中心”转向 “以数据为中心” ，这使得存储芯片的角色从“配套”变为“瓶颈”，进而引发了全面的供需重构。一、需求重构：从“容量”到“性能”的范式转变AI算力需求不再满足于简单的存储容量增长，而是对存储芯片的性能（带宽、速度）、功耗和架构提出了极致要求。 HBM（高频宽存储器）成为核心瓶颈与增长引擎为何是

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2025-09-29 00:37:32

高带宽内存（HBM）最新利好核心概念股解析

高带宽内存（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的图形DDR类型DRAM技术，通过TSV（硅通孔）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性。该技术由三星、AMD和SK海力士共同提出，2013年SK海力士首次量产HBM芯片，2015年首次应用于AMD Fiji GPU。随着AI和高性能计算需求激增，HBM在AI服务器GPU中成为主流解决方案，其3D堆叠技术有效提升内存带宽并减少延迟。SK海力士、三星和美光占据主要市场份额，其中SK海力士在HBM量产领域保持领先。美光CEO Sanjay Meh

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2025-09-28 10:00:04

从 “白菜价” 到 “香饽饽”，存储芯片为啥突然火了？

主持人：最近市场上有个板块特别火，就是存储股，像美光科技前段时间发的财报，四季度营收创了历史新高，利润也大幅改善，这和去年 “白菜价” 的行情反差也太大了。很多人都好奇，存储芯片怎么突然就成 “市场新宠” 了？核心原因到底是什么呀？我：其实答案特别简单，就两个字 ——AI。之前存储芯片的需求主要靠手机、电脑，市场规模和增长空间都比较有限，去年供过于求，价格自然被压得很低。但现在不一样了，大模型训练、推理对存储芯片的需求呈爆发式增长，远超手机和电脑时代。比如美光就说，HBM（高带宽内存）需求一直

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江波龙
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2024-10-14 13:06:53

感谢分享

@一涨冲天：德福科技：独供华为MATE70，供不应求！

德福科技调研电话录音，消费电子最新黑科技电池铜箔产品全国唯一量产，独家供应华为mate70、利润率超过常规铜箔产品十倍以上！电话录音链接地址：https://recorder.nineton.cn/recorder/static/shareV9/index.html?unionid=1159774

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2024-09-09 09:14:30

利尔达全球首款星闪模组公司星闪产品已完成百万级出货

9 月 30 日前参加 “星闪联盟互联互通专项测试” 的厂商，所有星闪列名产品都需通过互联互通测试。星闪的爆发期即将开始星闪模组：利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用) 5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如

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2024-09-04 13:22:14

华为连接大会的重点是星闪利尔达全球首款星闪模组公司已完成百万级出货

星闪模组：利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用) 5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。昨晚中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如此。星闪模组有望成为公司的新驱动。利尔达属于国内物联网模组巨头之一，目前位置上属于低位，随着全链接大会越来越近，星闪

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感谢分享

@大浪88淘沙：全连接大会最核心的方向---星闪

华为概念，目前炒了代理商，折叠屏，充电桩等等，但是星闪方向才是最大的预期差，也是炒作地位的方向。星闪技术NearLink是新一代无线短距通信标准技术，性能远超蓝牙。2023年是星闪的商用元年，而2024年是星闪技术1-100的放量元年。全连接大会，重点在于连接，连接的核心就是星闪技术。近期国际星闪联

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2024-09-02 10:12:27

星闪峰会临近利尔达北交所稀缺星闪模组概念

9月9日海思连接大会一项重要的议程就是星闪峰会利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用)5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。昨晚中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如此。星闪模组有望成为公司的新驱动。公司纪要显示，公司多场景布局星闪模组利尔达属

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2025-10-28 10:45:41

金龙汽车：福建本地车企合作京东物流，无人车前瞻卡位

京东物流宣布：未来5年要采购300万台机器人、100万台无人车和10万架无人机，全面投入物流供应链全链路场景，进一步巩固其在智能物流领域的技术领先地位。按整车代工ASP 7w，净利率5%计算，20%份额，20x估值下对应140e市值空间。叠加主业金龙汽车存在266%弹性。金龙无人物流车：携手京东物流，打通最后一公里一、2020年：与京东物流签署合作，打造低速无人驾驶车辆；二、2021年：经过三轮迭代，发布DIDO自动驾驶物流车；可载重200kg货物，续航达100km。三、2024年：截

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2025-10-13 17:43:27

HBM产业，5年5倍成长空间！

存储芯片的价格飞涨，下一只10倍牛股或许正悄然诞生！在产业链中，最受瞩目的王牌无疑是HBM！这款“皇冠上的明珠”带宽是普通DRAM的10倍以上，功耗却降低了超过30%，既能帮助数据中心节省成本，又能让算力提升一倍，AI服务器若没有它根本无法运作！国盛证券预测，随着AI算力需求的激增，全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元飙升至2030年的980亿美元，五年间增长近5倍！如此火爆的赛道，A股龙头早已卡位！这5家HBM正宗企业不仅在技术上取得突破，订单量也在不断增长，未来的表现值得期待

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赛腾股份：HBM检测设备领军者，长鑫扩产国产替代正当时

技术突破+需求爆发在全球半导体设备竞争格局中，赛腾股份通过业务转型，切入技术壁垒最高的量检测设备领域，成为国内HBM（高带宽存储器）检测设备唯一量产企业，在全球AI浪潮与半导体国产化双趋势下，公司价值正迎来重估。核心投资逻辑半导体设备：HBM检测国产替代的稀缺标的赛腾股份租公司Optima是全球唯三掌握HBM全制程检测技术的企业之一，(HBM 量测设备是先进封装中难度最高、价值量最大的环节)（单台设备价值数千万），此前长期被美国科磊垄断（全球市占率 54.8%）。赛腾的缺陷检测技术达国际

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半导体量测设备，提升良率的关键，国产替代份额巨大。

【半导体量测、检测设备是一个高度垄断的市场，美国的科磊（KLA）处于绝对主导地位，市场份额超过78%。根据2023年的数据，半导体量测设备在中国的国产化率大约仅为5%，是除光刻机外国产化率最低的核心环节之一。这也意味着巨大的国产替代空间。目前，国内已涌现出如中科飞测、上海精测、赛腾股份等一批企业，并取得了显著进展，部分企业的产品已进入中芯国际、长江存储等国内领先的晶圆厂产线。随着半导体工艺制程的不断缩小，芯片内部结构日趋复杂，同时应用于 HBM 等新兴领域的 2.5D/3D 先进封装技术也快

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半导体高端检测设备，国产化率不足5%

全球半导体检测设备市场，尤其是高端的HBM检测领域，长期被美国科磊（KLA）、应用材料等国际巨头垄断。在中国市场，半导体设备的整体国产化率仍低于10%，其中高端环节的国产化率更是不足5%。美国对华半导体出口管制持续升级，HBM及相关制造设备已被纳入限制清单。这从外部倒逼国内产业链加速自主可控。国家层面的产业政策和支持基金也持续加码，为本土设备企业提供了关键的发展窗口期。技术壁垒与突破：HBM制造工艺极其复杂，涉及晶圆减薄、TSV刻蚀、微凸点制造等先进封装技术，对检测设备的精度要求达到纳米级（

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HBM存储芯片：6家“送水送铲子”的公司，谁才是你的菜？

HBM到底是个啥？一句话，把很多片内存像“千层饼”一样叠起来，中间打孔穿电线，速度比传统内存快8倍，功耗还低。AI训练、自动驾驶、高端GPU离了它直接“宕机”。现在全球能玩得转的也就SK海力士、三星、美光三家。第一家赛腾股份——给芯片“照X光”的细分领域：检测设备主营业务：卖晶圆&芯片外观缺陷检测机，苹果、三星、SK海力士都是爸爸。 HBM相关：2024年拿下三星37台HBM专用量测机，2025年又新增华为昇腾产线订单，海外大客户追加订单已排到2026年Q2。作为HBM制造过程中必不可

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千万莫错过：10月存储芯片绝对能跑出超级牛股！（独家解读)

千万莫错过：10月存储芯片绝对能跑出超级牛股！逻辑很硬，市场需求爆发，市场供给不足。据产业研究统计，2025年9月存储芯片价格出现显著上涨，主要涉及DRAM、NAND闪存等产品：三星DRAM：涨幅达30% ， NAND闪存：普遍上涨5%~10% ，美光科技：涨幅20%~30%，并暂停接单。摩根大通对存储芯片更乐观，最新研报指出，全球存储芯片开启四年定价上调周期，市场需求规模将增加6%至24%。 A股存储芯片最核心概念股梳理：兆易创新、香农芯创、澜起科技、佰维存储、东芯股份、聚辰股份、江

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AI算力革命引发了存储芯片行业的供需重构

AI算力革命如何重构存储芯片行业？传统的存储行业周期主要由消费电子（手机、PC、服务器）的需求驱动，呈现出较强的周期性。然而，AI大模型的训练与推理，对计算体系带来了颠覆性的改变，从“以CPU为中心”转向 “以数据为中心” ，这使得存储芯片的角色从“配套”变为“瓶颈”，进而引发了全面的供需重构。一、需求重构：从“容量”到“性能”的范式转变AI算力需求不再满足于简单的存储容量增长，而是对存储芯片的性能（带宽、速度）、功耗和架构提出了极致要求。 HBM（高频宽存储器）成为核心瓶颈与增长引擎为何是

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高带宽内存（HBM）最新利好核心概念股解析

高带宽内存（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的图形DDR类型DRAM技术，通过TSV（硅通孔）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性。该技术由三星、AMD和SK海力士共同提出，2013年SK海力士首次量产HBM芯片，2015年首次应用于AMD Fiji GPU。随着AI和高性能计算需求激增，HBM在AI服务器GPU中成为主流解决方案，其3D堆叠技术有效提升内存带宽并减少延迟。SK海力士、三星和美光占据主要市场份额，其中SK海力士在HBM量产领域保持领先。美光CEO Sanjay Meh

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从 “白菜价” 到 “香饽饽”，存储芯片为啥突然火了？

主持人：最近市场上有个板块特别火，就是存储股，像美光科技前段时间发的财报，四季度营收创了历史新高，利润也大幅改善，这和去年 “白菜价” 的行情反差也太大了。很多人都好奇，存储芯片怎么突然就成 “市场新宠” 了？核心原因到底是什么呀？我：其实答案特别简单，就两个字 ——AI。之前存储芯片的需求主要靠手机、电脑，市场规模和增长空间都比较有限，去年供过于求，价格自然被压得很低。但现在不一样了，大模型训练、推理对存储芯片的需求呈爆发式增长，远超手机和电脑时代。比如美光就说，HBM（高带宽内存）需求一直

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德福科技调研电话录音，消费电子最新黑科技电池铜箔产品全国唯一量产，独家供应华为mate70、利润率超过常规铜箔产品十倍以上！电话录音链接地址：https://recorder.nineton.cn/recorder/static/shareV9/index.html?unionid=1159774

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利尔达全球首款星闪模组公司星闪产品已完成百万级出货

9 月 30 日前参加 “星闪联盟互联互通专项测试” 的厂商，所有星闪列名产品都需通过互联互通测试。星闪的爆发期即将开始星闪模组：利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用) 5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如

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星闪模组：利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用) 5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。昨晚中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如此。星闪模组有望成为公司的新驱动。利尔达属于国内物联网模组巨头之一，目前位置上属于低位，随着全链接大会越来越近，星闪

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华为概念，目前炒了代理商，折叠屏，充电桩等等，但是星闪方向才是最大的预期差，也是炒作地位的方向。星闪技术NearLink是新一代无线短距通信标准技术，性能远超蓝牙。2023年是星闪的商用元年，而2024年是星闪技术1-100的放量元年。全连接大会，重点在于连接，连接的核心就是星闪技术。近期国际星闪联

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星闪峰会临近利尔达北交所稀缺星闪模组概念

9月9日海思连接大会一项重要的议程就是星闪峰会利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用)5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。昨晚中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如此。星闪模组有望成为公司的新驱动。公司纪要显示，公司多场景布局星闪模组利尔达属

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金龙汽车：福建本地车企合作京东物流，无人车前瞻卡位

京东物流宣布：未来5年要采购300万台机器人、100万台无人车和10万架无人机，全面投入物流供应链全链路场景，进一步巩固其在智能物流领域的技术领先地位。按整车代工ASP 7w，净利率5%计算，20%份额，20x估值下对应140e市值空间。叠加主业金龙汽车存在266%弹性。金龙无人物流车：携手京东物流，打通最后一公里一、2020年：与京东物流签署合作，打造低速无人驾驶车辆；二、2021年：经过三轮迭代，发布DIDO自动驾驶物流车；可载重200kg货物，续航达100km。三、2024年：截

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HBM产业，5年5倍成长空间！

存储芯片的价格飞涨，下一只10倍牛股或许正悄然诞生！在产业链中，最受瞩目的王牌无疑是HBM！这款“皇冠上的明珠”带宽是普通DRAM的10倍以上，功耗却降低了超过30%，既能帮助数据中心节省成本，又能让算力提升一倍，AI服务器若没有它根本无法运作！国盛证券预测，随着AI算力需求的激增，全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元飙升至2030年的980亿美元，五年间增长近5倍！如此火爆的赛道，A股龙头早已卡位！这5家HBM正宗企业不仅在技术上取得突破，订单量也在不断增长，未来的表现值得期待

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技术突破+需求爆发在全球半导体设备竞争格局中，赛腾股份通过业务转型，切入技术壁垒最高的量检测设备领域，成为国内HBM（高带宽存储器）检测设备唯一量产企业，在全球AI浪潮与半导体国产化双趋势下，公司价值正迎来重估。核心投资逻辑半导体设备：HBM检测国产替代的稀缺标的赛腾股份租公司Optima是全球唯三掌握HBM全制程检测技术的企业之一，(HBM 量测设备是先进封装中难度最高、价值量最大的环节)（单台设备价值数千万），此前长期被美国科磊垄断（全球市占率 54.8%）。赛腾的缺陷检测技术达国际

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半导体量测设备，提升良率的关键，国产替代份额巨大。

【半导体量测、检测设备是一个高度垄断的市场，美国的科磊（KLA）处于绝对主导地位，市场份额超过78%。根据2023年的数据，半导体量测设备在中国的国产化率大约仅为5%，是除光刻机外国产化率最低的核心环节之一。这也意味着巨大的国产替代空间。目前，国内已涌现出如中科飞测、上海精测、赛腾股份等一批企业，并取得了显著进展，部分企业的产品已进入中芯国际、长江存储等国内领先的晶圆厂产线。随着半导体工艺制程的不断缩小，芯片内部结构日趋复杂，同时应用于 HBM 等新兴领域的 2.5D/3D 先进封装技术也快

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半导体高端检测设备，国产化率不足5%

全球半导体检测设备市场，尤其是高端的HBM检测领域，长期被美国科磊（KLA）、应用材料等国际巨头垄断。在中国市场，半导体设备的整体国产化率仍低于10%，其中高端环节的国产化率更是不足5%。美国对华半导体出口管制持续升级，HBM及相关制造设备已被纳入限制清单。这从外部倒逼国内产业链加速自主可控。国家层面的产业政策和支持基金也持续加码，为本土设备企业提供了关键的发展窗口期。技术壁垒与突破：HBM制造工艺极其复杂，涉及晶圆减薄、TSV刻蚀、微凸点制造等先进封装技术，对检测设备的精度要求达到纳米级（

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HBM存储芯片：6家“送水送铲子”的公司，谁才是你的菜？

HBM到底是个啥？一句话，把很多片内存像“千层饼”一样叠起来，中间打孔穿电线，速度比传统内存快8倍，功耗还低。AI训练、自动驾驶、高端GPU离了它直接“宕机”。现在全球能玩得转的也就SK海力士、三星、美光三家。第一家赛腾股份——给芯片“照X光”的细分领域：检测设备主营业务：卖晶圆&芯片外观缺陷检测机，苹果、三星、SK海力士都是爸爸。 HBM相关：2024年拿下三星37台HBM专用量测机，2025年又新增华为昇腾产线订单，海外大客户追加订单已排到2026年Q2。作为HBM制造过程中必不可

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2025-09-30 00:27:25

千万莫错过：10月存储芯片绝对能跑出超级牛股！（独家解读)

千万莫错过：10月存储芯片绝对能跑出超级牛股！逻辑很硬，市场需求爆发，市场供给不足。据产业研究统计，2025年9月存储芯片价格出现显著上涨，主要涉及DRAM、NAND闪存等产品：三星DRAM：涨幅达30% ， NAND闪存：普遍上涨5%~10% ，美光科技：涨幅20%~30%，并暂停接单。摩根大通对存储芯片更乐观，最新研报指出，全球存储芯片开启四年定价上调周期，市场需求规模将增加6%至24%。 A股存储芯片最核心概念股梳理：兆易创新、香农芯创、澜起科技、佰维存储、东芯股份、聚辰股份、江

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2025-09-29 12:33:03

AI算力革命引发了存储芯片行业的供需重构

AI算力革命如何重构存储芯片行业？传统的存储行业周期主要由消费电子（手机、PC、服务器）的需求驱动，呈现出较强的周期性。然而，AI大模型的训练与推理，对计算体系带来了颠覆性的改变，从“以CPU为中心”转向 “以数据为中心” ，这使得存储芯片的角色从“配套”变为“瓶颈”，进而引发了全面的供需重构。一、需求重构：从“容量”到“性能”的范式转变AI算力需求不再满足于简单的存储容量增长，而是对存储芯片的性能（带宽、速度）、功耗和架构提出了极致要求。 HBM（高频宽存储器）成为核心瓶颈与增长引擎为何是

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2025-09-29 00:37:32

高带宽内存（HBM）最新利好核心概念股解析

高带宽内存（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的图形DDR类型DRAM技术，通过TSV（硅通孔）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性。该技术由三星、AMD和SK海力士共同提出，2013年SK海力士首次量产HBM芯片，2015年首次应用于AMD Fiji GPU。随着AI和高性能计算需求激增，HBM在AI服务器GPU中成为主流解决方案，其3D堆叠技术有效提升内存带宽并减少延迟。SK海力士、三星和美光占据主要市场份额，其中SK海力士在HBM量产领域保持领先。美光CEO Sanjay Meh

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2025-09-28 10:00:04

从 “白菜价” 到 “香饽饽”，存储芯片为啥突然火了？

主持人：最近市场上有个板块特别火，就是存储股，像美光科技前段时间发的财报，四季度营收创了历史新高，利润也大幅改善，这和去年 “白菜价” 的行情反差也太大了。很多人都好奇，存储芯片怎么突然就成 “市场新宠” 了？核心原因到底是什么呀？我：其实答案特别简单，就两个字 ——AI。之前存储芯片的需求主要靠手机、电脑，市场规模和增长空间都比较有限，去年供过于求，价格自然被压得很低。但现在不一样了，大模型训练、推理对存储芯片的需求呈爆发式增长，远超手机和电脑时代。比如美光就说，HBM（高带宽内存）需求一直

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江波龙
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2024-10-14 13:06:53

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@一涨冲天：德福科技：独供华为MATE70，供不应求！

德福科技调研电话录音，消费电子最新黑科技电池铜箔产品全国唯一量产，独家供应华为mate70、利润率超过常规铜箔产品十倍以上！电话录音链接地址：https://recorder.nineton.cn/recorder/static/shareV9/index.html?unionid=1159774

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2024-09-09 09:14:30

利尔达全球首款星闪模组公司星闪产品已完成百万级出货

9 月 30 日前参加 “星闪联盟互联互通专项测试” 的厂商，所有星闪列名产品都需通过互联互通测试。星闪的爆发期即将开始星闪模组：利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用) 5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如

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2024-09-04 13:22:14

华为连接大会的重点是星闪利尔达全球首款星闪模组公司已完成百万级出货

星闪模组：利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用) 5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。昨晚中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如此。星闪模组有望成为公司的新驱动。利尔达属于国内物联网模组巨头之一，目前位置上属于低位，随着全链接大会越来越近，星闪

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@大浪88淘沙：全连接大会最核心的方向---星闪

华为概念，目前炒了代理商，折叠屏，充电桩等等，但是星闪方向才是最大的预期差，也是炒作地位的方向。星闪技术NearLink是新一代无线短距通信标准技术，性能远超蓝牙。2023年是星闪的商用元年，而2024年是星闪技术1-100的放量元年。全连接大会，重点在于连接，连接的核心就是星闪技术。近期国际星闪联

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2024-09-02 10:12:27

星闪峰会临近利尔达北交所稀缺星闪模组概念

9月9日海思连接大会一项重要的议程就是星闪峰会利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用)5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。昨晚中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如此。星闪模组有望成为公司的新驱动。公司纪要显示，公司多场景布局星闪模组利尔达属

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2025-10-28 10:45:41

金龙汽车：福建本地车企合作京东物流，无人车前瞻卡位

京东物流宣布：未来5年要采购300万台机器人、100万台无人车和10万架无人机，全面投入物流供应链全链路场景，进一步巩固其在智能物流领域的技术领先地位。按整车代工ASP 7w，净利率5%计算，20%份额，20x估值下对应140e市值空间。叠加主业金龙汽车存在266%弹性。金龙无人物流车：携手京东物流，打通最后一公里一、2020年：与京东物流签署合作，打造低速无人驾驶车辆；二、2021年：经过三轮迭代，发布DIDO自动驾驶物流车；可载重200kg货物，续航达100km。三、2024年：截

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金龙汽车

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2025-10-13 17:43:27

HBM产业，5年5倍成长空间！

存储芯片的价格飞涨，下一只10倍牛股或许正悄然诞生！在产业链中，最受瞩目的王牌无疑是HBM！这款“皇冠上的明珠”带宽是普通DRAM的10倍以上，功耗却降低了超过30%，既能帮助数据中心节省成本，又能让算力提升一倍，AI服务器若没有它根本无法运作！国盛证券预测，随着AI算力需求的激增，全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元飙升至2030年的980亿美元，五年间增长近5倍！如此火爆的赛道，A股龙头早已卡位！这5家HBM正宗企业不仅在技术上取得突破，订单量也在不断增长，未来的表现值得期待

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雅克科技
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赛腾股份

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2025-10-12 18:35:55

赛腾股份：HBM检测设备领军者，长鑫扩产国产替代正当时

技术突破+需求爆发在全球半导体设备竞争格局中，赛腾股份通过业务转型，切入技术壁垒最高的量检测设备领域，成为国内HBM（高带宽存储器）检测设备唯一量产企业，在全球AI浪潮与半导体国产化双趋势下，公司价值正迎来重估。核心投资逻辑半导体设备：HBM检测国产替代的稀缺标的赛腾股份租公司Optima是全球唯三掌握HBM全制程检测技术的企业之一，(HBM 量测设备是先进封装中难度最高、价值量最大的环节)（单台设备价值数千万），此前长期被美国科磊垄断（全球市占率 54.8%）。赛腾的缺陷检测技术达国际

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赛腾股份

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2025-10-11 15:44:34

半导体量测设备，提升良率的关键，国产替代份额巨大。

【半导体量测、检测设备是一个高度垄断的市场，美国的科磊（KLA）处于绝对主导地位，市场份额超过78%。根据2023年的数据，半导体量测设备在中国的国产化率大约仅为5%，是除光刻机外国产化率最低的核心环节之一。这也意味着巨大的国产替代空间。目前，国内已涌现出如中科飞测、上海精测、赛腾股份等一批企业，并取得了显著进展，部分企业的产品已进入中芯国际、长江存储等国内领先的晶圆厂产线。随着半导体工艺制程的不断缩小，芯片内部结构日趋复杂，同时应用于 HBM 等新兴领域的 2.5D/3D 先进封装技术也快

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中科飞测
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赛腾股份

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2025-10-11 11:41:11

半导体高端检测设备，国产化率不足5%

全球半导体检测设备市场，尤其是高端的HBM检测领域，长期被美国科磊（KLA）、应用材料等国际巨头垄断。在中国市场，半导体设备的整体国产化率仍低于10%，其中高端环节的国产化率更是不足5%。美国对华半导体出口管制持续升级，HBM及相关制造设备已被纳入限制清单。这从外部倒逼国内产业链加速自主可控。国家层面的产业政策和支持基金也持续加码，为本土设备企业提供了关键的发展窗口期。技术壁垒与突破：HBM制造工艺极其复杂，涉及晶圆减薄、TSV刻蚀、微凸点制造等先进封装技术，对检测设备的精度要求达到纳米级（

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赛腾股份
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精智达

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HBM存储芯片：6家“送水送铲子”的公司，谁才是你的菜？

HBM到底是个啥？一句话，把很多片内存像“千层饼”一样叠起来，中间打孔穿电线，速度比传统内存快8倍，功耗还低。AI训练、自动驾驶、高端GPU离了它直接“宕机”。现在全球能玩得转的也就SK海力士、三星、美光三家。第一家赛腾股份——给芯片“照X光”的细分领域：检测设备主营业务：卖晶圆&芯片外观缺陷检测机，苹果、三星、SK海力士都是爸爸。 HBM相关：2024年拿下三星37台HBM专用量测机，2025年又新增华为昇腾产线订单，海外大客户追加订单已排到2026年Q2。作为HBM制造过程中必不可

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千万莫错过：10月存储芯片绝对能跑出超级牛股！（独家解读)

千万莫错过：10月存储芯片绝对能跑出超级牛股！逻辑很硬，市场需求爆发，市场供给不足。据产业研究统计，2025年9月存储芯片价格出现显著上涨，主要涉及DRAM、NAND闪存等产品：三星DRAM：涨幅达30% ， NAND闪存：普遍上涨5%~10% ，美光科技：涨幅20%~30%，并暂停接单。摩根大通对存储芯片更乐观，最新研报指出，全球存储芯片开启四年定价上调周期，市场需求规模将增加6%至24%。 A股存储芯片最核心概念股梳理：兆易创新、香农芯创、澜起科技、佰维存储、东芯股份、聚辰股份、江

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AI算力革命引发了存储芯片行业的供需重构

AI算力革命如何重构存储芯片行业？传统的存储行业周期主要由消费电子（手机、PC、服务器）的需求驱动，呈现出较强的周期性。然而，AI大模型的训练与推理，对计算体系带来了颠覆性的改变，从“以CPU为中心”转向 “以数据为中心” ，这使得存储芯片的角色从“配套”变为“瓶颈”，进而引发了全面的供需重构。一、需求重构：从“容量”到“性能”的范式转变AI算力需求不再满足于简单的存储容量增长，而是对存储芯片的性能（带宽、速度）、功耗和架构提出了极致要求。 HBM（高频宽存储器）成为核心瓶颈与增长引擎为何是

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高带宽内存（HBM）最新利好核心概念股解析

高带宽内存（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的图形DDR类型DRAM技术，通过TSV（硅通孔）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性。该技术由三星、AMD和SK海力士共同提出，2013年SK海力士首次量产HBM芯片，2015年首次应用于AMD Fiji GPU。随着AI和高性能计算需求激增，HBM在AI服务器GPU中成为主流解决方案，其3D堆叠技术有效提升内存带宽并减少延迟。SK海力士、三星和美光占据主要市场份额，其中SK海力士在HBM量产领域保持领先。美光CEO Sanjay Meh

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主持人：最近市场上有个板块特别火，就是存储股，像美光科技前段时间发的财报，四季度营收创了历史新高，利润也大幅改善，这和去年 “白菜价” 的行情反差也太大了。很多人都好奇，存储芯片怎么突然就成 “市场新宠” 了？核心原因到底是什么呀？我：其实答案特别简单，就两个字 ——AI。之前存储芯片的需求主要靠手机、电脑，市场规模和增长空间都比较有限，去年供过于求，价格自然被压得很低。但现在不一样了，大模型训练、推理对存储芯片的需求呈爆发式增长，远超手机和电脑时代。比如美光就说，HBM（高带宽内存）需求一直

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德福科技调研电话录音，消费电子最新黑科技电池铜箔产品全国唯一量产，独家供应华为mate70、利润率超过常规铜箔产品十倍以上！电话录音链接地址：https://recorder.nineton.cn/recorder/static/shareV9/index.html?unionid=1159774

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利尔达全球首款星闪模组公司星闪产品已完成百万级出货

9 月 30 日前参加 “星闪联盟互联互通专项测试” 的厂商，所有星闪列名产品都需通过互联互通测试。星闪的爆发期即将开始星闪模组：利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用) 5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如

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星闪模组：利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用) 5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。昨晚中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如此。星闪模组有望成为公司的新驱动。利尔达属于国内物联网模组巨头之一，目前位置上属于低位，随着全链接大会越来越近，星闪

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华为概念，目前炒了代理商，折叠屏，充电桩等等，但是星闪方向才是最大的预期差，也是炒作地位的方向。星闪技术NearLink是新一代无线短距通信标准技术，性能远超蓝牙。2023年是星闪的商用元年，而2024年是星闪技术1-100的放量元年。全连接大会，重点在于连接，连接的核心就是星闪技术。近期国际星闪联

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星闪峰会临近利尔达北交所稀缺星闪模组概念

9月9日海思连接大会一项重要的议程就是星闪峰会利尔达（北交所，紧跟海思的星闪模组的生产商，与华为合作开发了基于星闪技术的模组，海思推广巴龙和星闪时的好伙伴，每次大会都带上，是研发星闪模组最积极的企业，有多款产品并开始应用)5月份的纪要中。公司回答，2024年，星闪模组出货大概数百万片。昨晚中报，公司表明，星闪模组已取得较大份额增长。按照潜在的蓝牙替换市场，星闪设备市场有望高达每年50亿台。对应的模组市场也是如此。星闪模组有望成为公司的新驱动。公司纪要显示，公司多场景布局星闪模组利尔达属

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