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股道之
一路向北的半棵韭菜
2026-01-11 08:25:12
2026拥抱AI应用,国产软件面临价值重估
中科软603927,中国科学院软件研究所旗下,公司是由中国科学院软件研究所实际控制的大型行业应用软件与综合解决方案提供商。中国科学院软件研究所致力于计算机科学理论和软件高新技术的研究与发展的综合性基地型研究所,具备以多个国家重点实验室、国家工程研究中心为龙头的基础前沿研究、软件高技术研究和软件应用研究三大科研体系,建立了计算机科学等重点学科领域和相关学科方向的学科布局。公司积极推进AIGC技术在客户端的应用落地,以MaaS平台为基础形成多样化的产品和解决方案,涵盖保险客服、营销、理赔、核保、培训
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一路向北的半棵韭菜
2025-09-06 09:33:38
燕东微北京央企控股,碳化硅sic已量产,向大股东募资四十亿扩产
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业,经过三十余年的积累,公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类,公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。 公司为了应对激烈的市场竞争,不断加大新产品研发力度,逐步实现
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中科软603927,中国科学院软件研究所旗下,公司是由中国科学院软件研究所实际控制的大型行业应用软件与综合解决方案提供商。中国科学院软件研究所致力于计算机科学理论和软件高新技术的研究与发展的综合性基地型研究所,具备以多个国家重点实验室、国家工程研究中心为龙头的基础前沿研究、软件高技术研究和软件应用研究三大科研体系,建立了计算机科学等重点学科领域和相关学科方向的学科布局。公司积极推进AIGC技术在客户端的应用落地,以MaaS平台为基础形成多样化的产品和解决方案,涵盖保险客服、营销、理赔、核保、培训
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燕东微北京央企控股,碳化硅sic已量产,向大股东募资四十亿扩产
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业,经过三十余年的积累,公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类,公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。 公司为了应对激烈的市场竞争,不断加大新产品研发力度,逐步实现
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中科软603927,中国科学院软件研究所旗下,公司是由中国科学院软件研究所实际控制的大型行业应用软件与综合解决方案提供商。中国科学院软件研究所致力于计算机科学理论和软件高新技术的研究与发展的综合性基地型研究所,具备以多个国家重点实验室、国家工程研究中心为龙头的基础前沿研究、软件高技术研究和软件应用研究三大科研体系,建立了计算机科学等重点学科领域和相关学科方向的学科布局。公司积极推进AIGC技术在客户端的应用落地,以MaaS平台为基础形成多样化的产品和解决方案,涵盖保险客服、营销、理赔、核保、培训
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燕东微北京央企控股,碳化硅sic已量产,向大股东募资四十亿扩产
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业,经过三十余年的积累,公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类,公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。 公司为了应对激烈的市场竞争,不断加大新产品研发力度,逐步实现
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燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业,经过三十余年的积累,公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类,公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。 公司为了应对激烈的市场竞争,不断加大新产品研发力度,逐步实现
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