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无名小韭88180618
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无名小韭88180618
2026-08-18 21:13:57
上海先封科技完成12亿元银团贷款签约,全力推进CoPoS先进封装产线建设
8月18日,上海先封科技CoPoS产线银团贷款签约仪式在上海浦东新区顺利举行。银团贷款总额超12亿元,期限10年,是国内面板级先进封装领域标杆性银行授信案例。本次银团由交通银行担任牵头行,联合工商银行、光大银行、上海银行、上海农商行等多家主流金融机构共同组建。募集资金将专项用于我司厂房工程建设、关键设备采购以及核心工艺研发,全面支撑CoPoS先进封装产线落地,推动业务规模化布局。
上海先封科技完成12亿元银团贷款签约,全力推进CoPoS先进封装产线建设
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无名小韭88180618
2026-08-18 21:11:37
ViaCore将于10月启动全球首条直接电镀玻璃基板试验线
8月17日最新消息,韩国玻璃基板技术公司ViaCore将于2026年10月在京畿道安山市的工厂启动其所称的全球首条采用直接电镀工艺的玻璃基板试验线。与传统的溅射工艺不同,ViaCore自主研发的工艺可直接在玻璃表面进行金属化处理。公司计划在9月中旬前完成量产设备的性能测试,随后开始试生产。该试验设施将配备两条生产线,分别对应240×240 mm和120×120 mm尺寸的基板。其中,240 mm生产线将用于验证生产工艺,并为进一步扩大至行业目标尺寸510×515 mm做好准备;120 mm生产线
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