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2026-04-11 16:33:54
【光芯片——卖产人】
【光芯片——卖产人】 光模块生产主要包括五大环节:贴片(固晶/共晶)、键合、光耦合、自动化组装/封装、老化测试。其中,耦合、贴片和测试是技术壁垒最高、价值量最集中的环节 贴片、键合、光耦合、自动化组装/封装、老化测试 五大环节,整理A股核心受益设备/材料/制造公司(截至2026年4月): 一、贴片(固晶/共晶)——壁垒高、精度±1~3μm - 罗博特科(300757):控股德国ficontec,高端共晶/固晶+耦合全球领先 - 猎奇智能(未上市):贴片设备全球市占第一(约21%) - 博众精工(
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