客户名称 合作概况
联赢激光为半导体行业提供的产品,并非单一的激光器,而是一系列面向先进封装、光通讯、功率器件(IGBT)及显示等细分领域的精密自动化设备。
其半导体业务主要通过子公司江苏联赢半导体运营,产品布局如下:
🔬 核心半导体设备产品
固晶机/贴片机系列:这是其半导体业务的切入点,专注于高精度贴合。具体包括针对光通讯器件的TO贴片机、COC贴片机、BOX贴片机,以及面向芯片封装的IC固晶机和激光共晶机等。
封装与检测设备:包括用于半导体先进封装的划片机,以及用于Mini/Micro-LED的AOI检测机和LED分光机。公司已获得深圳某重量级半导体设备企业的供应商资质并拿到订单

