一图文秒懂SRAM存储芯片（小表哥）SRAM作为读写速度最快的内存介质，具备很多优势，比如，它可以向更先进的制程节点兼容，具备高能效比的计算优势，同时它又不存在其他非易失性存储所具备的耐久性问题，更重要的是，基于SRAM的设计方案，可以支持纯数字化设计，从而能够解决很多应用场景所关心的精度问题。&n

俄媒：中国拟在近地轨道建立由2.6万颗卫星组成的网络，将覆盖整个地球同花顺7x24快讯4分钟前16546人已读据参考消息公众号，俄罗斯《生意人报》网站1月10日报道，中国拟在近地轨道建立由2.6万颗卫星组成的网络，将覆盖整个地球。据报道，2021年成立的中国卫星网络集团有限公司(中国星网)将打造一个

2023年3月10日，台当局“中选会”宣布，下一任台湾地区正副领导人及“立委”选举将于2024年1月13日（星期六）投、开票；至于两项选举候选人的登记申请时间，将落在2023年11月20日至11月24日。台“中选会”已于12月5日审定台湾地区正副领导人选举候选人名单，并已在12月11日举行候选人抽签

11日早上最新最新消息： 外网报道：（自己翻译，这个这里真不能翻译）   大国重器歼20供应商：837006晟楠科技：1. 国际局势非常紧张，尤其是周边国家，请看如下事件：1）也门胡赛武装袭击海运，美国等大国持续介入，何时全面爆发还未知。2）韩国在野

催化1：机构预测华为Harmony OS将在2024年取代苹果iOS成为中国第二大智能手机操作系统。催化2：华为常务董事余承东发布全员信称:2024年是原生鸿蒙的关键一年。  概念股：倍益康 科大自控 艾融软件 智微智能 东方中科 传智教育 九联科技 软通动力 思特奇 国科微 立

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一、行业趋势：大厂摩拳擦掌 纷纷入局短期趋势：1.联想10.24AI终端发布会，展示了名为Moto AI的手机大模型运行效果。2.荣耀CEO赵明在10.25高通骁龙峰会现场宣布荣耀Magic6搭载70亿参数的端侧AI大模型技术。3今年双11，作为国内第一款能够在端侧运行AI大模型的智能手机

如题，腾讯的圆梦之星明早7点就上线了，预约人数截至目前已经超过6000万人，这个游戏必然会在周末刷屏： 002591恒大高新：-旗下武汉飞游与腾讯深度合作，推广了王者荣耀，和平精英等爆款手游，因此必然不会缺席圆梦之星的合作：-公司全资子公司武汉飞游、长沙聚丰参与王者荣耀以及和平精英等的合作

Optimus-Gen 2突击发布2023年12月13日，特斯拉通过X平台发布第二代Optimus人形机器人，由特斯拉设计的执行器和传感器构成： 新增零部件：1、足部力&力矩传感（我们推测采用了六维力矩传感器）2、全新11自由度灵巧手，响应更快，新增手指触觉传感器性能提升：1、行走

根据德迈士半年报披露，多款激光雷达驱动马达轴最终使用客户包括蔚来汽车、小鹏汽车等，上述产品均处于定点阶段。根据德迈士半年报披露，多款激光雷达驱动马达轴最终使用客户包括蔚来汽车、小鹏汽车等，上述产品均处于定点阶段。根据德迈士半年报披露，多款激光雷达驱动马达轴最终使用客户包括蔚来汽车、小鹏汽车等，上述产

GPTS上线一周   流量排名  第一名 CANVA  超级重磅，超级重磅 000681视觉中国   全球第一流量   视觉中国11月17日上午，由主办的“2023第十二届中国上市公司高峰论坛”系列活动之“2023数智科技沙龙”成

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

华为 Mate 60 Pro 手机推出中国电信量子密话定制终端IT之家2023-11-13 09:02IT之家 11 月 13 日消息，11 月 10 日-13 日，以“数字科技，焕新启航”为主题的 2023 数字科技生态大会在广州举行，大会由广东省人民政府、中国电信联合举办。中电信量子集团首次展示

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

背景：国际制裁愈发强烈背景下，HW芯片突破性问世，引发自主可控，国产替代热潮，大势来袭，愈演愈烈，成为下半年最强主线，从算力产业来说，哪怕传出英伟达放松阉割版芯片，也将会是阉割性能+高价，不改国产替代广阔需求进程需求，近期各大厂商也积极配合转向HW国产芯片替代方向无论从近期媒体吹风，和专利新闻，不断

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华为 Mate 60 Pro 手机推出中国电信量子密话定制终端IT之家2023-11-13 09:02IT之家 11 月 13 日消息，11 月 10 日-13 日，以“数字科技，焕新启航”为主题的 2023 数字科技生态大会在广州举行，大会由广东省人民政府、中国电信联合举办。中电信量子集团首次展示

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

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