免责声明：全部数据、判断、估值、标的均来自公开产业素材与券商调研，仅做投研参考，不构成任何投资建议  前置总览：底层主线与行情定性 一、行业顶层核心判断（Intel CEO陈立武访谈） 半导体底层逻辑彻底切换：单一制程微缩抵达物理瓶颈，长期算力增长依靠材料科学

日本断供底层共性催化：所有赛道本质都是中国管控稀土（钇、镝、铽）、钨、镓锗等基础战略原料→日本高端材料厂缺少关键助剂/原料减产、涨价、交期拉长→全球下游终端（MLCC厂、晶圆厂、光模块厂、医疗器械厂）全面切换国内供应商  一、稀土（氧化钇、氧化镝、氧化铽）—管制核心、替代传导最顺

【申万建材】长信科技重点推荐：被遗漏的TGV龙头，卡位海内外TGV产业链关键地位 #公司具备强TGV技术基础。1）公司具备MicroLED与UTG、UFG产业基础。减薄业务：公司占据京东方Tier 1减薄市场60%以上份额，全球减薄业务市占率达50%，中国市占率超60%。2）镀膜业务：公司

【HFDZ】半导体零部件超级紧缺周期来袭！预期差最大卡脖子环节—EFEM：涨价+#断供风险双催化，高端国产替代窗口期已到#半导体设备零部件全线进入紧缺涨价周期，从前道到后道交期持续拉长、产能拉满，当下最优解：死死攥住卡脖子+国产替代空间大的核心环节，弹性最炸裂！#当前市场预期差最大的黄金赛道—设备前

（相关研报内容来自网络整合，仅作投研研究辅助参考，文中标的罗列、内容分析及篇幅编排均与后续市场涨跌无关，不构成任何投资推荐与操作建议）   #三环最新周一报价（又涨了） 0603 106k 10v三环48 0603 106m 16v三环60 0603 104k 50v三环20

物理AI · 概念股全景行业催化事件• 湖北省工业物理AI实验室6月5日在武汉成立，围绕“AI+工业软件+物理机理+制造数据”开展研发攻关。• 黄仁勋：机器人将成为韩国下一个重要产业，为Physical AI产业应用提供充足空间。• 英伟达官宣推出全球首款完全开放的全模态物理AI模型NVIDIA C

本周末外围科技板块出现明显回调，而物理 AI、机器人赛道利好消息不断，持续发酵。物理 AI 即具身智能，是搭载 AI 能力、可感知并交互现实世界的智能体系，机器人是其核心落地载体。传统机器人硬件完备但智能化不足，纯软件大模型仅有算力与算法、缺少物理执行终端，二者结合的物理 AI + 机器人模式，完美

在6月4日的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。核心公司：沃格光电、彩虹股份、五方光电、帝尔激光、天承科技、兴森科技、德龙激光、英诺激光、蓝特光学、大族激光、美迪凯、东威

2026-06-05 上证早知道 （星期五）【今日导读】>英伟达推出全球首款物理AI模型 市场前景广阔>终端库存低叠加刚需释放 金属钨多品种价格上涨>华为领跑中国折叠屏市场 苹果开发者大会将至>新华.网拟建设"新华语典" 机构净买入厦门钨业【上证聚焦】〇英伟达推出全球首款全模

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一、核心催化落地，行业正式迈入商业化落地关键窗口台积电官宣 CoPoS 玻璃基板先进封装试点产线投产，产业化节奏大幅超市场前期预判。对比 4 月法说会模糊的远期量产表述，本次高管明确试点落地、2-3 年产能扩容，直接把行业量产节点锁定在 2027 至 2029 年，2027 至 2028 年即可落地

风口聚焦 🔥6月1日，英伟达CEO黄仁勋在台北的GTC演讲中宣布，英伟达新一代平台Vera Rubin已经全面投入生产。 ★芯片电感行业爆发——英伟达AI芯片迭代推动TLVR电感需求激增，单价翻倍至1美元以上，毛利率高达70%。头部供应商已锁定英伟达60%-70%份额，年营收超10亿元。 🥃麦捷

一、 核心结论与投资逻辑玻璃基板是下一代先进封装的关键材料，2026年是产业化的元年，其中英特尔的进展最快且是最关键的跟踪指标。投资顺序： 最受益的环节是设备（最先受益，订单有前瞻性），其次是材料（原片和加工）。时间节点： 英特尔2026年量产元年 → 2027年设备订单前瞻 → 2028年台积电方