S风华高科(sz000636）S S三环集团(sz300408）S S火炬电子(sh603678）S 一、MLCC涨价潮全面铺开，这次不是短期波动MLCC上一次这么大规模的涨价，还是2021年，但这次不太一样。2026年4月初，日本村田先动手了：AI服务器用的高端MLC

今日盘前纪要（时效性）【重回“光”】【兴证策略】为什么我们5.26明确提示重回“光”？4月下旬以来，算力行情向半导体产业链为代表的国产算力链扩散，而“光”为代表的北美算力链相对“滞胀”。经历了近一个月的扩散演绎之后，从我们跟踪的各个指标看，北美算力链又到了可以再度提升关注的时候：1️⃣拥挤度：北美算

结论先给：**玻璃基板+TGV爆发，不是替代靶材，而是把靶材需求“量级式放大”**，单位面积靶材用量约为传统ABF载板的**3–5倍**，结构上从“少而简”变成“多而厚”。 一、为什么TGV会引爆靶材需求（倒三角） 1. 宏观/产业背景 - AI大芯片（英伟达、AMD、英特尔）+ HBM推动封

今日盘前纪要（时效性）【长鑫上市的受益股】长鑫定于5月27日上会，两存IPO进度全面加速#IPO进程如何展望？   按照IPO流程：1️⃣5月27日正常过会；2️⃣1-2周时间提交注册并获批文；3️⃣1-2周时间进行询价定价，资金募集。  乐观来看，如果顺利，6月底有望正式上市。

阿石创：靶材小而美核心标的，受益靶材紧缺价格大涨！一、核心逻辑AI芯片、HBM、先进封装、Chiplet放量，金属布线、阻挡层、电极、互连用量暴增；全球高纯金属产能集中、扩产慢、提纯难度大，叠加海外供给收缩，量缺+价涨双逻辑。二、涨价品种、用途、紧缺程度1. 钼靶材（本轮弹性最大）• 用途：先进制程

一. 半导体产业模式半导体行业围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，可分为垂直整合（IDM）、专业化分工（Fabless+Foundry+OSAT）两大类。1.1 IDM（垂直整合制造）（1）定义：传统全产业链模式，覆盖设计、制造、封测、销售全环节，不依赖外部代工。（2）特点：全流程协同性强、供

先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。 封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TS

核心结论 公司已完成从传统节能设备向军工垄断+钙钛矿全球龙头+半导体靶材爆发的硬科技平台跃迁。江丰电子480亿市值，隆华仅118亿，同为靶材龙头，隆华技术壁垒更高、赛道更全、增速更快、基数更低、弹性更大。半导体靶材2026起批量兑现，军工+钙钛矿双轮高景气，2026年净利3亿+、增速60%+，给

周末又发酵了孙哥看好物理AI的消息，俗话说：孙哥的项目你不要参与，孙哥的眼光你还是要相信的。孙哥关于物理AI的原话：普通虚拟 AI 红利结束，未来 3 年唯一主线是物理 AI（具身智能）。他还宣称准备10 亿美金布局物理 AI&n

1.TGV介绍：玻璃基板封装核心技术为TGV（Through Glass Via），相比TSV和有机载板，其优势体现为：电性能：玻璃作为绝缘体，具备极高的电阻率，同时信号传输损耗与延迟极低。热机械性能：玻璃具有出色的尺寸稳定性和耐高温特性，“可调CTE”特性能够有效控制整个封装的翘曲变形，缓解内部应

帝尔激光作为全球光伏激光设备绝对龙头，核心产品全球综合市占率第一，同时精准布局半导体、新型显示等热门赛道，形成“光伏基本盘+泛半导体第二曲线”的业务格局，深度贴合当前市场光伏、先进封装、第三代半导体、新型显示等主流板块热点。一、光伏主业（核心基本盘，绑定光伏全产业链）公司光伏业务覆盖PERC、TOP

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