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花有重开日,人可再少年!
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2026-06-04 13:57:19
鹏鼎控股
司持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发,目前已具备量产6阶以上HDI产品能力,高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。 目前,公司高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产。
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2026-06-02 13:21:17
世纪恒通
腾讯QClaw发布全新版本,微信入口会全面升级,进一步提升互联体验。公司是腾讯微信公众号与视频号的信息及安全审核的核心供应商之一,公司也是腾讯云的战略伙伴。关于deepseek相关技术,公司已开展相关技术研究并接入部署,目前处于测试阶段,预计后续可应用于公司信息审核、ETC客服、小兔驾考等相关产品中。
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2026-05-28 13:26:34
中钨高新
当PCB向超高层、高密度方向演进时,钻针的交期延误与良率波动会系统性放大PCB制造瓶颈,进而传导至整机交付节奏。PCB钻针是AI硬件产业链上众多“长尾瓶颈”之一,其战略重要性正在上升,高端钻针正处于量价齐升通道。公司控股子公司金洲公司PCB高端微型刀具技改扩能项目获批,新增1.5亿支/年产能,建设期1年,巩固AI服务器用超长径微钻龙头地位。
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2026-05-28 11:10:29
同宇新材
AI算力硬件需求的爆发,令聚苯醚(PPO)及其改性材料变得供不应求。当前PPO树脂供应确为紧俏,处于满产满销状态。同宇新材在高频高速树脂方面布局发力,且已规划相关产能。
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2026-05-27 14:49:53
黄山谷捷
液冷方案为功率半导体散热主流方案,2030年行业市场空间有望达到48亿元。散热基板作为电控功率模块的重要组成部件与核心散热功能结构,其通过改善功率模块散热性能,提升电机控制器功率密度,最终达到优化电驱动系统性能的效果。根据国际能源署预测,我们测算2030年全球车载功率半导体散热基板市场空间有望达到48亿元,公司2023年全球车载IGBT散热基板份额30%左右,后续有望充分受益行业空间向上。
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珂玛科技
2026年国内存储和逻辑晶圆厂具备较强扩产预期,叠加高深宽比刻蚀、薄膜沉积等先进工艺需求提升,陶瓷加热器用量需求有望持续增长。陶瓷加热器海外供应存在一定不确定性,国内客户对陶瓷加热器的国产替代需求有望进一步提升。
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通富微电
AI从训练迈向推理,智能体从单点问答升级为多智能体团队协作,系统对CPU控制流与任务调度的需求将呈指数级增长,CPU公司股价飙涨的核心逻辑并不基于已实现的兑现业绩,可以把Anthropic估值超越OpenAl看作是一个关键信号。
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2026-01-22 09:51:14
智微智能
公司通过与宇叠智能的战略协同,共同打造机器人训练与仿真+大小脑核心控制端+触觉感知应用端解决方案,延展并丰富机器人产业链方案,拓宽具身智能产业新赛道。进入核心趋势阶段,结构共振!
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百傲化学
公司参股芯慧联新主营HBM、3D闪存用晶圆键合设备,国产化率低,市场空间大。2024年11月6日自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备今日已出厂向客户交付,客户为国内头部芯片制造企业。近期半导体芯片热度提升,突破在即!
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百傲化学
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力星股份
公司的产品已经应用于人形机器人中。公司产品可应用于机器人领域中所需的各类转动单元,产品主要为轴承公司配套。近期监管加强,短线生态再次生变,从之前的追涨强势转向关键位置低吸可能更合理!
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半导体活跃度显著提升
台积电四季报超预期,未来三年资本支出将显著增加,预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元,相较于2025年的409亿美元大幅增长27%-37%。此外,台积电第四季度利润增长了35%,超出市场预期,预计2026年以美元计的销售额将增长近30%。结构上,AI高性能计算HPC贡献了Q4营收的53%。 (1)强化人工智能算力需求引爆的半导体超级投资周期。三季报时,台积电将其2025年资本开支指引下限从380亿美元上调至400亿美元,并预示2026年及后续资本开支将继续攀升,本次业绩会表明未来进一
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长电科技
台积电四季报超预期,未来三年资本支出将显著增加,结构扎实,趋势向好
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特变电工
司为国内输变电龙头,出海占比有所提升,变压器在美国有历史业绩。结构共振!
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药石科技
公司已在多个业务领域系统化布局AI应用。主流+情绪+结构共振
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岩山科技
脑机接口+AI大模型+机器人+业绩增长,情绪爆发,强者恒强!
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司持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发,目前已具备量产6阶以上HDI产品能力,高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。 目前,公司高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产。
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腾讯QClaw发布全新版本,微信入口会全面升级,进一步提升互联体验。公司是腾讯微信公众号与视频号的信息及安全审核的核心供应商之一,公司也是腾讯云的战略伙伴。关于deepseek相关技术,公司已开展相关技术研究并接入部署,目前处于测试阶段,预计后续可应用于公司信息审核、ETC客服、小兔驾考等相关产品中。
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当PCB向超高层、高密度方向演进时,钻针的交期延误与良率波动会系统性放大PCB制造瓶颈,进而传导至整机交付节奏。PCB钻针是AI硬件产业链上众多“长尾瓶颈”之一,其战略重要性正在上升,高端钻针正处于量价齐升通道。公司控股子公司金洲公司PCB高端微型刀具技改扩能项目获批,新增1.5亿支/年产能,建设期1年,巩固AI服务器用超长径微钻龙头地位。
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AI算力硬件需求的爆发,令聚苯醚(PPO)及其改性材料变得供不应求。当前PPO树脂供应确为紧俏,处于满产满销状态。同宇新材在高频高速树脂方面布局发力,且已规划相关产能。
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液冷方案为功率半导体散热主流方案,2030年行业市场空间有望达到48亿元。散热基板作为电控功率模块的重要组成部件与核心散热功能结构,其通过改善功率模块散热性能,提升电机控制器功率密度,最终达到优化电驱动系统性能的效果。根据国际能源署预测,我们测算2030年全球车载功率半导体散热基板市场空间有望达到48亿元,公司2023年全球车载IGBT散热基板份额30%左右,后续有望充分受益行业空间向上。
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2026年国内存储和逻辑晶圆厂具备较强扩产预期,叠加高深宽比刻蚀、薄膜沉积等先进工艺需求提升,陶瓷加热器用量需求有望持续增长。陶瓷加热器海外供应存在一定不确定性,国内客户对陶瓷加热器的国产替代需求有望进一步提升。
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AI从训练迈向推理,智能体从单点问答升级为多智能体团队协作,系统对CPU控制流与任务调度的需求将呈指数级增长,CPU公司股价飙涨的核心逻辑并不基于已实现的兑现业绩,可以把Anthropic估值超越OpenAl看作是一个关键信号。
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公司通过与宇叠智能的战略协同,共同打造机器人训练与仿真+大小脑核心控制端+触觉感知应用端解决方案,延展并丰富机器人产业链方案,拓宽具身智能产业新赛道。进入核心趋势阶段,结构共振!
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公司参股芯慧联新主营HBM、3D闪存用晶圆键合设备,国产化率低,市场空间大。2024年11月6日自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备今日已出厂向客户交付,客户为国内头部芯片制造企业。近期半导体芯片热度提升,突破在即!
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公司的产品已经应用于人形机器人中。公司产品可应用于机器人领域中所需的各类转动单元,产品主要为轴承公司配套。近期监管加强,短线生态再次生变,从之前的追涨强势转向关键位置低吸可能更合理!
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半导体活跃度显著提升
台积电四季报超预期,未来三年资本支出将显著增加,预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元,相较于2025年的409亿美元大幅增长27%-37%。此外,台积电第四季度利润增长了35%,超出市场预期,预计2026年以美元计的销售额将增长近30%。结构上,AI高性能计算HPC贡献了Q4营收的53%。 (1)强化人工智能算力需求引爆的半导体超级投资周期。三季报时,台积电将其2025年资本开支指引下限从380亿美元上调至400亿美元,并预示2026年及后续资本开支将继续攀升,本次业绩会表明未来进一
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腾讯QClaw发布全新版本,微信入口会全面升级,进一步提升互联体验。公司是腾讯微信公众号与视频号的信息及安全审核的核心供应商之一,公司也是腾讯云的战略伙伴。关于deepseek相关技术,公司已开展相关技术研究并接入部署,目前处于测试阶段,预计后续可应用于公司信息审核、ETC客服、小兔驾考等相关产品中。
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当PCB向超高层、高密度方向演进时,钻针的交期延误与良率波动会系统性放大PCB制造瓶颈,进而传导至整机交付节奏。PCB钻针是AI硬件产业链上众多“长尾瓶颈”之一,其战略重要性正在上升,高端钻针正处于量价齐升通道。公司控股子公司金洲公司PCB高端微型刀具技改扩能项目获批,新增1.5亿支/年产能,建设期1年,巩固AI服务器用超长径微钻龙头地位。
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液冷方案为功率半导体散热主流方案,2030年行业市场空间有望达到48亿元。散热基板作为电控功率模块的重要组成部件与核心散热功能结构,其通过改善功率模块散热性能,提升电机控制器功率密度,最终达到优化电驱动系统性能的效果。根据国际能源署预测,我们测算2030年全球车载功率半导体散热基板市场空间有望达到48亿元,公司2023年全球车载IGBT散热基板份额30%左右,后续有望充分受益行业空间向上。
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2026年国内存储和逻辑晶圆厂具备较强扩产预期,叠加高深宽比刻蚀、薄膜沉积等先进工艺需求提升,陶瓷加热器用量需求有望持续增长。陶瓷加热器海外供应存在一定不确定性,国内客户对陶瓷加热器的国产替代需求有望进一步提升。
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公司参股芯慧联新主营HBM、3D闪存用晶圆键合设备,国产化率低,市场空间大。2024年11月6日自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备今日已出厂向客户交付,客户为国内头部芯片制造企业。近期半导体芯片热度提升,突破在即!
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公司的产品已经应用于人形机器人中。公司产品可应用于机器人领域中所需的各类转动单元,产品主要为轴承公司配套。近期监管加强,短线生态再次生变,从之前的追涨强势转向关键位置低吸可能更合理!
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半导体活跃度显著提升
台积电四季报超预期,未来三年资本支出将显著增加,预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元,相较于2025年的409亿美元大幅增长27%-37%。此外,台积电第四季度利润增长了35%,超出市场预期,预计2026年以美元计的销售额将增长近30%。结构上,AI高性能计算HPC贡献了Q4营收的53%。 (1)强化人工智能算力需求引爆的半导体超级投资周期。三季报时,台积电将其2025年资本开支指引下限从380亿美元上调至400亿美元,并预示2026年及后续资本开支将继续攀升,本次业绩会表明未来进一
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当PCB向超高层、高密度方向演进时,钻针的交期延误与良率波动会系统性放大PCB制造瓶颈,进而传导至整机交付节奏。PCB钻针是AI硬件产业链上众多“长尾瓶颈”之一,其战略重要性正在上升,高端钻针正处于量价齐升通道。公司控股子公司金洲公司PCB高端微型刀具技改扩能项目获批,新增1.5亿支/年产能,建设期1年,巩固AI服务器用超长径微钻龙头地位。
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液冷方案为功率半导体散热主流方案,2030年行业市场空间有望达到48亿元。散热基板作为电控功率模块的重要组成部件与核心散热功能结构,其通过改善功率模块散热性能,提升电机控制器功率密度,最终达到优化电驱动系统性能的效果。根据国际能源署预测,我们测算2030年全球车载功率半导体散热基板市场空间有望达到48亿元,公司2023年全球车载IGBT散热基板份额30%左右,后续有望充分受益行业空间向上。
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AI从训练迈向推理,智能体从单点问答升级为多智能体团队协作,系统对CPU控制流与任务调度的需求将呈指数级增长,CPU公司股价飙涨的核心逻辑并不基于已实现的兑现业绩,可以把Anthropic估值超越OpenAl看作是一个关键信号。
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公司参股芯慧联新主营HBM、3D闪存用晶圆键合设备,国产化率低,市场空间大。2024年11月6日自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备今日已出厂向客户交付,客户为国内头部芯片制造企业。近期半导体芯片热度提升,突破在即!
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台积电四季报超预期,未来三年资本支出将显著增加,预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元,相较于2025年的409亿美元大幅增长27%-37%。此外,台积电第四季度利润增长了35%,超出市场预期,预计2026年以美元计的销售额将增长近30%。结构上,AI高性能计算HPC贡献了Q4营收的53%。 (1)强化人工智能算力需求引爆的半导体超级投资周期。三季报时,台积电将其2025年资本开支指引下限从380亿美元上调至400亿美元,并预示2026年及后续资本开支将继续攀升,本次业绩会表明未来进一
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2026-01-09 10:52:21
岩山科技
脑机接口+AI大模型+机器人+业绩增长,情绪爆发,强者恒强!
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2026-06-04 13:57:19
鹏鼎控股
司持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发,目前已具备量产6阶以上HDI产品能力,高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。 目前,公司高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产。
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2026-06-02 13:21:17
世纪恒通
腾讯QClaw发布全新版本,微信入口会全面升级,进一步提升互联体验。公司是腾讯微信公众号与视频号的信息及安全审核的核心供应商之一,公司也是腾讯云的战略伙伴。关于deepseek相关技术,公司已开展相关技术研究并接入部署,目前处于测试阶段,预计后续可应用于公司信息审核、ETC客服、小兔驾考等相关产品中。
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2026-05-28 13:26:34
中钨高新
当PCB向超高层、高密度方向演进时,钻针的交期延误与良率波动会系统性放大PCB制造瓶颈,进而传导至整机交付节奏。PCB钻针是AI硬件产业链上众多“长尾瓶颈”之一,其战略重要性正在上升,高端钻针正处于量价齐升通道。公司控股子公司金洲公司PCB高端微型刀具技改扩能项目获批,新增1.5亿支/年产能,建设期1年,巩固AI服务器用超长径微钻龙头地位。
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同宇新材
AI算力硬件需求的爆发,令聚苯醚(PPO)及其改性材料变得供不应求。当前PPO树脂供应确为紧俏,处于满产满销状态。同宇新材在高频高速树脂方面布局发力,且已规划相关产能。
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2026-05-27 14:49:53
黄山谷捷
液冷方案为功率半导体散热主流方案,2030年行业市场空间有望达到48亿元。散热基板作为电控功率模块的重要组成部件与核心散热功能结构,其通过改善功率模块散热性能,提升电机控制器功率密度,最终达到优化电驱动系统性能的效果。根据国际能源署预测,我们测算2030年全球车载功率半导体散热基板市场空间有望达到48亿元,公司2023年全球车载IGBT散热基板份额30%左右,后续有望充分受益行业空间向上。
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珂玛科技
2026年国内存储和逻辑晶圆厂具备较强扩产预期,叠加高深宽比刻蚀、薄膜沉积等先进工艺需求提升,陶瓷加热器用量需求有望持续增长。陶瓷加热器海外供应存在一定不确定性,国内客户对陶瓷加热器的国产替代需求有望进一步提升。
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通富微电
AI从训练迈向推理,智能体从单点问答升级为多智能体团队协作,系统对CPU控制流与任务调度的需求将呈指数级增长,CPU公司股价飙涨的核心逻辑并不基于已实现的兑现业绩,可以把Anthropic估值超越OpenAl看作是一个关键信号。
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智微智能
公司通过与宇叠智能的战略协同,共同打造机器人训练与仿真+大小脑核心控制端+触觉感知应用端解决方案,延展并丰富机器人产业链方案,拓宽具身智能产业新赛道。进入核心趋势阶段,结构共振!
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百傲化学
公司参股芯慧联新主营HBM、3D闪存用晶圆键合设备,国产化率低,市场空间大。2024年11月6日自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备今日已出厂向客户交付,客户为国内头部芯片制造企业。近期半导体芯片热度提升,突破在即!
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力星股份
公司的产品已经应用于人形机器人中。公司产品可应用于机器人领域中所需的各类转动单元,产品主要为轴承公司配套。近期监管加强,短线生态再次生变,从之前的追涨强势转向关键位置低吸可能更合理!
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半导体活跃度显著提升
台积电四季报超预期,未来三年资本支出将显著增加,预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元,相较于2025年的409亿美元大幅增长27%-37%。此外,台积电第四季度利润增长了35%,超出市场预期,预计2026年以美元计的销售额将增长近30%。结构上,AI高性能计算HPC贡献了Q4营收的53%。 (1)强化人工智能算力需求引爆的半导体超级投资周期。三季报时,台积电将其2025年资本开支指引下限从380亿美元上调至400亿美元,并预示2026年及后续资本开支将继续攀升,本次业绩会表明未来进一
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长电科技
台积电四季报超预期,未来三年资本支出将显著增加,结构扎实,趋势向好
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特变电工
司为国内输变电龙头,出海占比有所提升,变压器在美国有历史业绩。结构共振!
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药石科技
公司已在多个业务领域系统化布局AI应用。主流+情绪+结构共振
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岩山科技
脑机接口+AI大模型+机器人+业绩增长,情绪爆发,强者恒强!
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司持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发,目前已具备量产6阶以上HDI产品能力,高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。 目前,公司高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产。
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腾讯QClaw发布全新版本,微信入口会全面升级,进一步提升互联体验。公司是腾讯微信公众号与视频号的信息及安全审核的核心供应商之一,公司也是腾讯云的战略伙伴。关于deepseek相关技术,公司已开展相关技术研究并接入部署,目前处于测试阶段,预计后续可应用于公司信息审核、ETC客服、小兔驾考等相关产品中。
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当PCB向超高层、高密度方向演进时,钻针的交期延误与良率波动会系统性放大PCB制造瓶颈,进而传导至整机交付节奏。PCB钻针是AI硬件产业链上众多“长尾瓶颈”之一,其战略重要性正在上升,高端钻针正处于量价齐升通道。公司控股子公司金洲公司PCB高端微型刀具技改扩能项目获批,新增1.5亿支/年产能,建设期1年,巩固AI服务器用超长径微钻龙头地位。
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AI算力硬件需求的爆发,令聚苯醚(PPO)及其改性材料变得供不应求。当前PPO树脂供应确为紧俏,处于满产满销状态。同宇新材在高频高速树脂方面布局发力,且已规划相关产能。
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液冷方案为功率半导体散热主流方案,2030年行业市场空间有望达到48亿元。散热基板作为电控功率模块的重要组成部件与核心散热功能结构,其通过改善功率模块散热性能,提升电机控制器功率密度,最终达到优化电驱动系统性能的效果。根据国际能源署预测,我们测算2030年全球车载功率半导体散热基板市场空间有望达到48亿元,公司2023年全球车载IGBT散热基板份额30%左右,后续有望充分受益行业空间向上。
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2026年国内存储和逻辑晶圆厂具备较强扩产预期,叠加高深宽比刻蚀、薄膜沉积等先进工艺需求提升,陶瓷加热器用量需求有望持续增长。陶瓷加热器海外供应存在一定不确定性,国内客户对陶瓷加热器的国产替代需求有望进一步提升。
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通富微电
AI从训练迈向推理,智能体从单点问答升级为多智能体团队协作,系统对CPU控制流与任务调度的需求将呈指数级增长,CPU公司股价飙涨的核心逻辑并不基于已实现的兑现业绩,可以把Anthropic估值超越OpenAl看作是一个关键信号。
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公司通过与宇叠智能的战略协同,共同打造机器人训练与仿真+大小脑核心控制端+触觉感知应用端解决方案,延展并丰富机器人产业链方案,拓宽具身智能产业新赛道。进入核心趋势阶段,结构共振!
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公司参股芯慧联新主营HBM、3D闪存用晶圆键合设备,国产化率低,市场空间大。2024年11月6日自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备今日已出厂向客户交付,客户为国内头部芯片制造企业。近期半导体芯片热度提升,突破在即!
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公司的产品已经应用于人形机器人中。公司产品可应用于机器人领域中所需的各类转动单元,产品主要为轴承公司配套。近期监管加强,短线生态再次生变,从之前的追涨强势转向关键位置低吸可能更合理!
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半导体活跃度显著提升
台积电四季报超预期,未来三年资本支出将显著增加,预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元,相较于2025年的409亿美元大幅增长27%-37%。此外,台积电第四季度利润增长了35%,超出市场预期,预计2026年以美元计的销售额将增长近30%。结构上,AI高性能计算HPC贡献了Q4营收的53%。 (1)强化人工智能算力需求引爆的半导体超级投资周期。三季报时,台积电将其2025年资本开支指引下限从380亿美元上调至400亿美元,并预示2026年及后续资本开支将继续攀升,本次业绩会表明未来进一
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台积电四季报超预期,未来三年资本支出将显著增加,结构扎实,趋势向好
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司为国内输变电龙头,出海占比有所提升,变压器在美国有历史业绩。结构共振!
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公司已在多个业务领域系统化布局AI应用。主流+情绪+结构共振
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