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韦举人
花有重开日,人可再少年!
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韦举人
2026-06-25 13:30:41
英维克
英伟达官方博客发布文章,详细介绍了即将量产的Rubin平台所使用的全面液冷技术,Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台。英维克(85.39 +3.05%)为英伟达Rubin平台液冷生态的核心供应商,已在GTC大会展出,并进入QD供应商名单,并获得英伟达Tier1认证进入Rubin冷板供应链。同时公司7月谷歌+NV的CDU订单金额约10亿元。券商按季度化估算,Q3海外CDU出货可达30亿
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2026-06-22 10:37:22
东材科技
公司逐步进入M9树脂兑现阶段,眉山基地下半年解除公司产能瓶颈。2026年6月2日互动,公司通过子公司眉山东材投资建设的“年产20000 吨高速通信基板用电子材料项目”目前正处于设备安装阶段,进展顺利。基于当前项目推进情况,预计将于2026年6月30日前具备投料试生产条件。估值优势明显,机构给出1500亿以上。
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东材科技
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2026-06-22 10:34:03
中国巨石
7-8月电子布和覆铜板继续提价确定性高,且目前看至少维持6月的涨幅。布的逻辑是年内无法解决的供需缺口。2026年5月25日机构研报,公司是传统电子布龙头,特种电子布加速推进客户认证,有望受益传统电子布量价齐升及高端需求放量,具备成本优势。
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2026-06-17 13:32:55
通富微电
AMD正全面开启新一轮AI军备竞赛,在这一AI军备竞赛中,通富微电作为AMD最长、最主要的封测合作伙伴,是A股中AMD产业链纯度最高、业绩弹性最大的受益标的。双方通过“合资+合作”模式深度绑定,通富微电承接其超80%的封测订单,全面覆盖CPU、GPU、APU等核心产品线。
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2026-06-16 09:29:00
新金路
AI算力对稀有金属锡、钨、钽、铌需求激增,公司控股51.76%的广西栗木钽铌锡多金属矿是国内少数同时具备这四种金属原生资源储备的标的。根据公司已披露产能规划及最新金属价格,栗木矿若达产,合计年化产值约为33.45亿元,横向对比相较同行估值具有较大优势。
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2026-06-12 09:50:30
珂玛科技
公司陶瓷加热器产能自25年下半年开始爬坡,规划产能约200只/月,预计2026年将是陶瓷加热器产能释放和交付能力验证的重要阶段。客户需求方面,2026年国内存储和逻辑晶圆厂具备较强扩产预期,叠加高深宽比刻蚀、薄膜沉积等先进工艺需求提升,陶瓷加热器用量需求有望持续增长。
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2026-06-11 13:58:37
英杰电气
公司射频电源产品已切入国内头部存储企业供应链并实现供货。目前公司射频电源产能可满足现阶段需求,公司正在建设的成都半导体基地,可以进一步提升公司射频电源产能,进一步匹配行业高速增长的要求。公司半导体电源已批量服务刻蚀/薄膜沉积/晶圆制造三大环节头部客户,目前业务体量占比以中微公司和拓荆科技为主,晶圆厂也有供应,正在逐步拓展与更多的半导体设备以及晶圆厂的合作。
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2026-06-10 10:11:51
宁波华翔
公司已通过子公司华翔启源正式布局具身智能机器人产业,2026 年将会在此基础上有大幅增长;子公司华翔启源与国内某头部机器人关节厂商签订两年期委托生产合同,2026年1月起批量供货。公司下属子公司上海华翔启源于2025年6月26日与智元机器人签订了《委托生产合同》,华翔启源已获得智元机器人授权,将在未来三年内生产其部分全尺寸双足机器人产品。低吸待突破!
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宁波华翔
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2026-06-09 10:47:20
阿石创
公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品,涉及半导体材料的产品主要有铝靶、铝合金靶材、铜靶、钨合金靶材、钛靶以及贵金属等,目前主要应用在逻辑、存储、封装与元器件上。
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2026-06-05 14:19:25
广东明珠
全资子公司明珠矿业所属大顶铁矿是华南地区易采易选的露天磁铁矿床,开采矿种为铁矿、锌矿和锡矿,生产规模为300万吨/年。 3、明珠矿业目前拥有一条年处理量350万吨1215制石生产线;一条年产60万吨机制砂生产线;已完成一条闲置的1060生产线改造,改造投产增加了1-2#石产量约3-4万吨/月。
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2026-06-04 13:57:19
鹏鼎控股
司持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发,目前已具备量产6阶以上HDI产品能力,高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。 目前,公司高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产。
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2026-06-02 13:21:17
世纪恒通
腾讯QClaw发布全新版本,微信入口会全面升级,进一步提升互联体验。公司是腾讯微信公众号与视频号的信息及安全审核的核心供应商之一,公司也是腾讯云的战略伙伴。关于deepseek相关技术,公司已开展相关技术研究并接入部署,目前处于测试阶段,预计后续可应用于公司信息审核、ETC客服、小兔驾考等相关产品中。
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2026-05-28 13:26:34
中钨高新
当PCB向超高层、高密度方向演进时,钻针的交期延误与良率波动会系统性放大PCB制造瓶颈,进而传导至整机交付节奏。PCB钻针是AI硬件产业链上众多“长尾瓶颈”之一,其战略重要性正在上升,高端钻针正处于量价齐升通道。公司控股子公司金洲公司PCB高端微型刀具技改扩能项目获批,新增1.5亿支/年产能,建设期1年,巩固AI服务器用超长径微钻龙头地位。
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2026-05-28 11:10:29
同宇新材
AI算力硬件需求的爆发,令聚苯醚(PPO)及其改性材料变得供不应求。当前PPO树脂供应确为紧俏,处于满产满销状态。同宇新材在高频高速树脂方面布局发力,且已规划相关产能。
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2026-05-27 14:49:53
黄山谷捷
液冷方案为功率半导体散热主流方案,2030年行业市场空间有望达到48亿元。散热基板作为电控功率模块的重要组成部件与核心散热功能结构,其通过改善功率模块散热性能,提升电机控制器功率密度,最终达到优化电驱动系统性能的效果。根据国际能源署预测,我们测算2030年全球车载功率半导体散热基板市场空间有望达到48亿元,公司2023年全球车载IGBT散热基板份额30%左右,后续有望充分受益行业空间向上。
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