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宝盒2021
一颗小韭菜
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宝盒2021
2026-07-10 08:21:32
天风电子】先进封测持续强call:日月光涨价+韬定律催化,封装测试重要性继续提升
天风电子】先进封测持续强call:日月光涨价+韬定律催化,封装测试重要性继续提升 ??核心观点: OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价,部分涨幅最高达20%。我们认为,这不仅是原材料和CAPEX上行的成本传导,更是先进封装产能紧张、头部厂商议价权提升的验证。 同时,华为韬定律V2进一步强化国产算力路径:在先进制程受限背景下,性能提升将更多依赖“制程+架构+先进封装+先进测试”的系统创新。国产算力瓶颈正从“有没有晶圆”,转向“能否高良率封装、可靠测试和稳定交付”。 长电拟投资
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华天科技
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宝盒2021
2026-07-08 07:42:22
【国联民生计算机】??大大超预期:浪潮Q2单季度利润超20亿
【国联民生计算机】??大大超预期:浪潮Q2单季度利润超20亿??【浪潮信息】2026年中报预告速评 [太阳]本月独家金股【浪潮信息】预告上半年利润26亿-31亿,同比增长226%-228%,大超预期?? [太阳]按业绩预告区间计算,公司2026Q2归母净利润约为20-25亿元,创下有史以来单季度业绩新高,去年同期仅3亿??公司2025年全年归母净利润24.13亿元,上半年业绩有望超去年全年业绩。 [太阳]2026年7月7日,公司发布2026年中报业绩预告,预计2026年上半年归
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浪潮信息
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宝盒2021
2026-07-06 22:56:45
赛意信息:加大算力布局,静待花开
赛意信息:加大算力布局,静待花开 【国海计算机0706】 #公司在算力租赁的资源禀赋被低估。 赛意信息与七号智算技术签署战略投资协议,正式成为七号智算在册股东。本次战略落地,以打造公司“工业智算—工业大模型—工业智能应用”三层架构发展路线,进一步健全全栈AI业务布局。 七号智算是一家企业级AI基础设施运营商,坐拥10000P+总算力、全国8处以上算力节点,#硬件年供应能力突破30000台,具备从算力基建投资、项目建设、集群运维到设备销售、全生命周期管理的一体化闭环能力。双方优势高度互补
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赛意信息
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宝盒2021
2026-07-06 14:08:45
【开源通信】锐捷网络:业绩炸裂,核心受益于数据中心交换机大幅增长
【开源通信】锐捷网络:业绩炸裂,核心受益于数据中心交换机大幅增长,底部独家挖掘,继续坚定看好 锐捷网络发布2026年上半年业绩预告,2026年上半年预计归母净利润6-7.5亿元,同比增长32.71%-65.88%,中值为6.75亿元,同比增长49.34%,扣非归母净利润5.85-7.35亿元,同比增长35.27%-69.96%,中值为6.6亿元,同比增长46.02%。 分季度来看,2026Q2预计归母净利润为4.77-6.27亿元,同比增长38.26%-81.74%,环比增长287.
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锐捷网络
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宝盒2021
2026-07-06 10:51:32
电子布:7月景气再强化,供给卡点决定缺口持续性【中泰建材&化工|孙颖团队】
电子布:7月景气再强化,供给卡点决定缺口持续性【中泰建材&化工|孙颖团队】 [玫瑰]#7月布-CCL-PCB景气继续走强。#今日建滔发函FR-4涨15%,继6月中旬后再次涨价,涨幅及频率超预期。7月初E-glass厚布涨1.2元、薄布涨1.5元;富乔low-DK2报涨15%。6月PCB木林森、猎板等小厂报价上调。全链条齐涨,顺价逻辑得到验证,电子布价格锚点持续上移。 [玫瑰]#供给硬卡点决定缺口持续性,产业趋势确定。扩产受资金、建设周期、织布机获取、良率等多重瓶颈限制。织布机丰田扩产
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宏和科技
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宝盒2021
2026-07-06 07:37:46
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天风通信 | 华为韬定律V2论文发布,“光&热”瓶颈正突破,持续看好推荐光互联和金刚石散热
天风通信 | 华为韬定律V2论文发布,“光&热”瓶颈正突破,持续看好推荐光互联和金刚石散热 华为7月3日发布《多层电子系统的时间缩放理论》V2版本论文,展示了τ缩放定律更多细节。#τ缩放在AI规模上通过三个协同层次加以实例化:系统互连架构(统一总线)、近封装光引擎(Hi-ONE)以及封装本身的拓扑重组(三维折叠)。 #光通信路径再明确 华为开发高密度光互连节点引擎Hi-ONE,利用近封装光学I/O直接压缩物理传输延迟。Hi-ONE芯片以NPO形式,包含内置光源、硅光调制芯片等。单光
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四方达
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宝盒2021
2026-07-03 08:50:24
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广钢气体:业绩预告超预期,Q2利润中值同比+157%
[礼物]【天风机械】广钢气体:业绩预告超预期,Q2利润中值同比+157%,长鑫链核心标的持续强call! [玫瑰]广钢气体发布业绩预告,26H1收入12.50-14.50亿元,同比+12-30%,归母净利润2.2-2.8亿元,同比+86-137%;其中Q2按中值来看,实现收入7.44亿元,同比+37%,实现归母净利润1.58亿元,同比+157%,净利率21.2%,同比+10.4pct。Q2业绩超预期主要系晶圆厂高景气,投产项目稼动率提升,以及氦气价格上涨带来的利润增量,考虑到公司在手订单的
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广钢气体
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宝盒2021
2026-07-01 17:14:33
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【国金电新】再再再call六氟化钨:涨价强品种,供需矛盾长期存在
【国金电新】再再再call六氟化钨:涨价强品种,供需矛盾长期存在 产品刚需、需求持续高增 1.?六氟化钨是半导体芯片必备高端电子特气,存储芯片(3D NAND/DRAM)用量占8成,工艺短期不可替代; 2.?25年全球需求8500-9000吨,26年需求破万吨、增速超20%,未来3-5年需求年复合增速维持20%,晶圆扩产+芯片堆叠工艺升级持续拉动用量。 供给大幅收缩、长期供需缺口 1.?全球总产能仅9000-10000吨,原本供给就偏紧; 2.?日本两大厂商因高纯钨粉
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中巨芯
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昊华科技
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多氟多
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宝盒2021
2026-07-01 14:14:20
申万机械】强烈推荐半导体测试设备
【冷静相逢】 [玫瑰]【申万机械】强烈推荐半导体测试设备:AI产业下最顺的通胀环节,高端国产化率不足10%!-0701 #AI带动半导体设备需求快速增长,后道测试设备量价齐升。根据SEMI报告,2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元,同比增长15%,细分来看,前段晶圆制程设备增长12%,后道测试设备大增55%,#AI对后道设备拉动更显著,原因是芯片复杂化使得测试要求提升、测试内容变多、测试时间变长,导致测试设备量提升; #测试设备需求上看,中国大陆、中国台湾、韩国合计占全
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长川科技
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宝盒2021
2026-07-01 08:52:27
天风通信|金刚石板块点评&进度更新和推荐20260630
天风通信|金刚石板块点评&进度更新和推荐20260630 ??四方达发布20亿定增公告,主要投向PCD金刚石微钻产业化项目,预计项目建成后可年产710万支金刚石微钻。 ??目前M9等高端PCB、单晶硅、碳化硅等材料加工难度大,金刚石作为高耐磨高硬度材料,可完美适配该类材料加工。公司大额定增扩产,#反映下游需求逐步清晰,金刚石钻针应用落地或加速。 ??此外,金刚石作为散热终极材料,金刚石散热片应用也即将进入大批量落地阶段,据我们统计此前多家金刚石厂商合计投入近20亿进行散热方向拓
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四方达
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宝盒2021
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天风机械|玻璃基板:空间感与标的选择逻辑0629 -1
天风机械|玻璃基板:空间感与标的选择逻辑0629 -1 ———————————— 1、# 玻璃基的空间感取决于到底市场愿意定价他对其他材料替代的多少。 近期调研下来,在FOPLP/中介层/GCS应用之外,远期在工艺成熟&成本优势下能够替代PCB中的电子布&树脂层,潜在替代空间总规模可达万亿。 据测算,FO封装2030/35年市场规模为400/600亿元,中介层市场规模分别为1300/2000亿元,ABF载板2500/3500亿元,PCB电子布和树脂合计约2000/4000亿元
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联得装备
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长信科技
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宝盒2021
2026-06-29 19:39:33
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【天风电新】玻璃基板:聚焦技术变化,看好通胀的设备、材料-0629
【天风电新】玻璃基板:聚焦技术变化,看好通胀的设备、材料-0629 ———————————— 相较有机基板,玻璃基板的变化主要有: 1)高深宽比打孔。有机载板的深宽比要求不高,一般采用机械钻孔。玻璃基板要做到高深宽比,需引入#激光打孔。有机载板一般采用化学镀Cu做种子层,玻璃基板则需用#PVD溅射Cu种子层。 2)RDL层数提升。台积电CoWoS-S的Si Interposer,一般用到4~6层RDL。群创的玻璃基板则采用10M10P RDL,Intel的Glass Core E
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汇成真空
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宝盒2021
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【招商机械 · 三星、海力士大规模扩产背景下,继续重视中泰股份!】
【招商机械 · 三星、海力士大规模扩产背景下,继续重视中泰股份!】 [红包]三星、海力士将于今日发布大规模投资计划,今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元(约合人民币4.42万亿元)。其中或包含300万亿韩元资金用于在韩国西南部建设芯片工厂。 [太阳]此前,韩国半导体产业高度依赖中国的半导体原料,核心包括硅片、氟化氢、氖、氪和氙气。 中泰PZAS项目核心产品为高纯精制氪氙氖气+少量氦气。历史上,氪氖氙都曾表现出极强的价格弹性。例如2022年,受俄乌冲突影响,氖气价格涨50倍+,
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中泰股份
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宝盒2021
2026-06-29 15:43:00
【天风电子】继续看好这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈
【天风电子】继续看好这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈 -- 半导体零部件 #为什么说半导体零部件会是这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈? 1?当前全球半导体前道设备(WFE)市场约为1400亿美金,半导体零部件市场约为设备价值量的40%即560亿美金,预期2028-2029年年WFE市场将达到3000亿美金,届时# 半导体零部件市场增加到1200亿美金,总需求增加一倍以上; 2?很多零部件环节是重资产行业, # 扩产周期得12-18个月,譬如金属结构件、陶瓷结构件、石英结构件真空泵、
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新莱应材
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2026-06-26 14:14:55
【容大感光】:重视对日半导体替代的核心龙头标的——【国联民生军工】
[礼物]【容大感光】:重视对日半导体替代的核心龙头标的——【国联民生军工】 #日本半导体材料限售,倒逼国产光刻胶替代加速。东京应化TOK、JSR、信越、富士电子材料宣布全面停止接收中国ArF/EUV光刻胶新订单,KrF光刻胶新增订单大幅压缩;同时原有存量合同交货周期拉长至6–8个月,实际交付量大幅缩水。半导体光刻胶属于消耗品,日本限售加速倒逼国产光刻胶替代。 #公司KrF光刻胶研发成功将打开近10倍国产替代市场。KrF光刻胶市场中,东京应化、信越、JSR及杜邦占比85%。公司珠海二期
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容大感光
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