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无名小韭33090415
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无名小韭33090415
2025-09-15 18:22:42
英伟达要求供应商开发MLCP技术 单价为现有散热方案3-5倍
据台湾经济日报今日消息,由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上,现有散热方案无法应对,英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术,单价是现有散热方案的3至5倍,水冷板、均热片成为新“战略物资”。 东阳光在冷板式(Cold Plate)和浸没式(Immersion Cooling) 两种主流液冷技术路线上均有布局和储备。公司也关注到行业技术动向,例如针对未来更高功率的服务器(如英伟达Rubin Ultra),相变式直接芯片液冷(D2C) 可能成为主
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英伟达要求供应商开发MLCP技术 单价为现有散热方案3-5倍
据台湾经济日报今日消息,由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上,现有散热方案无法应对,英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术,单价是现有散热方案的3至5倍,水冷板、均热片成为新“战略物资”。 东阳光在冷板式(Cold Plate)和浸没式(Immersion Cooling) 两种主流液冷技术路线上均有布局和储备。公司也关注到行业技术动向,例如针对未来更高功率的服务器(如英伟达Rubin Ultra),相变式直接芯片液冷(D2C) 可能成为主
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据台湾经济日报今日消息,由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上,现有散热方案无法应对,英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术,单价是现有散热方案的3至5倍,水冷板、均热片成为新“战略物资”。 东阳光在冷板式(Cold Plate)和浸没式(Immersion Cooling) 两种主流液冷技术路线上均有布局和储备。公司也关注到行业技术动向,例如针对未来更高功率的服务器(如英伟达Rubin Ultra),相变式直接芯片液冷(D2C) 可能成为主
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