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无名小韭48050612

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无名小韭48050612

2026-06-15 06:23:17

1.2.4

@041韭阿白：260614明日看好方向投票

投票数据：【1】AI硬件：1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。2）光通信：中际

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