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无名小韭08810709
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无名小韭08810709
2026-07-12 20:34:25
仙鹤股份:深度回调并非基本面走弱,转债压制下,国产替代+周期
仙鹤股份(SH603733) A股多年的规律从来不会改变:股价下跌,多数时候先来自资金情绪与短期利空打压,而并非企业经营逻辑崩塌。仙鹤股份从前期高点29元回落至21.37元,跌幅充分释放,当下最大压制只有转债强赎带来的转股抛压,公司基本面稳固、机构长期共识仍在,叠加硬核国产替代逻辑逐步兑现,向下空间已经被业绩牢牢锁住。 先说当下最大的股价压制:鹤21转债强赎带来持续抛压 本轮股价连续走弱,核心诱因并非业绩暴雷、行业走差,而是转债集中转股带来的持续抛售压力。每一次正股小幅反弹,转债套利盘便会集中兑
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仙鹤股份
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无名小韭08810709
2026-07-09 18:35:14
高测股份:光伏基本盘稳固,泛半导体多点落地,多曲线共振迎估值
一、核心总览 高测股份依靠光伏硅片切割设备+金刚线耗材构筑稳固基本盘,凭借多年深耕硬脆材料形成的设备+耗材+工艺闭环优势,沿着精密加工同源技术持续向外拓展。当前半导体硅片“切倒磨”一体化方案已完成商业化落地,碳化硅、磷化铟、AI服务器激光加工接连取得关键突破,叠加股价深度回调后筹码逐步完成机构换手,在光伏周期企稳+半导体国产替代提速的双重背景下,具备较强的估值修复与趋势走强基础。 二、主业根基:光伏切割龙头,技术闭环构筑护城河 公司是国内硬脆材料切割赛道头部企业,传统主业深度绑定光伏硅片制造环节
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高测股份
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