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嘎嘎嘎
2025-09-19 10:15:42
中微公司
HMC具体对哪些设备需求大?HMC技术将内存颗粒与逻辑控制单元通过3D-TSV技术垂直堆叠在同一封装内。这种架构高度依赖先进封装技术来确保高密度互连、良好的散热和可靠的电气性能。HMC的堆叠层数有望从当前的12层向16层甚至24层迈进,这需要更精密的TSV刻蚀设备来制造更小直径、更高深宽比的通孔。用于TSV内部的绝缘层、阻挡层和种子层的沉积,以及后续的铜填充,对薄膜沉积设备提出了更高要求。HMC内部大量互连需通过微凸块(Microbumps) 和混合键合(Hybrid Bonding) 实现。混
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嘎嘎嘎
2025-08-19 08:22:14
Deepseek R2会在阅兵前发布
恰逢历史大事件,ds发布新版本献礼
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嘎嘎嘎
2025-08-18 13:26:17
Deepseek应该在阅兵前发布
阅兵之前献礼,很好的时间节点
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嘎嘎嘎
2025-04-02 13:48:11
赛意信息即将拿下智能体新订单
根据官方公众号消息,智能体新订单呼之欲出
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赛意信息
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嘎嘎嘎
2025-03-01 19:30:56
HW昇腾一体机百日大会战
目前HW内部开展昇腾一体机百日大会战,与渠道商、运营商各种ds昇腾一体机交流不过来,货期很长,昇腾一体机爆量
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HMC具体对哪些设备需求大?HMC技术将内存颗粒与逻辑控制单元通过3D-TSV技术垂直堆叠在同一封装内。这种架构高度依赖先进封装技术来确保高密度互连、良好的散热和可靠的电气性能。HMC的堆叠层数有望从当前的12层向16层甚至24层迈进,这需要更精密的TSV刻蚀设备来制造更小直径、更高深宽比的通孔。用于TSV内部的绝缘层、阻挡层和种子层的沉积,以及后续的铜填充,对薄膜沉积设备提出了更高要求。HMC内部大量互连需通过微凸块(Microbumps) 和混合键合(Hybrid Bonding) 实现。混
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