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无名小韭35590203
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无名小韭35590203
2026-08-02 17:35:33
宇树IPO重塑赛道估值,七部门政策加持,人形机器人产业链核心
宇树科技定于8月10日开启新股申购,人形机器人第一股即将登陆A股科创板,其上市将为整个赛道提供估值锚点,带动供应链估值重塑。 与此同时,七部门启动揭榜挂帅机制,首次单列人形机器人专项攻关,聚焦减速器、伺服电机、运动控制MCU、灵巧手等核心卡点,设定中长期技术落地目标。政策+资本双向催化下,人形机器人正式进入技术突破与规模化量产并行的高景气周期,上游零部件国产替代空间广阔,全产业链订单与业绩有望持续释放。 人形机器人产业链核心A股标的梳理 一、减速器(传动核心) 1. 绿的谐波:谐波减速器国产龙头
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绿的谐波
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奥比中光
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福莱新材
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无名小韭35590203
2026-08-02 17:06:40
长鑫LPDDR6量产在即,国产存储突围带动上游耗材价值重估
根据产业信息,长鑫存储LPDDR6芯片研发验证进入收尾阶段,性能对标全球顶级水平,计划2026下半年全球首发量产。国产高端移动内存实现技术突破,存储双雄同步推进高端芯片自研,有望打破存储行业原有竞争格局,国产芯片产业链进入高速成长阶段。 存储芯片高端化迭代与产能扩张,将直接拉动晶圆制造上游洁净耗材、FOUP晶圆载具的刚性需求。这类耗材属于产线高频消耗品,具备强复购属性,是存储晶圆量产必不可少的核心配套环节。 昌红科技是国内少数实现12英寸FOUP晶圆载具规模化量产的企业,打破美日厂商长期垄断壁垒
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昌红科技
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无名小韭35590203
2026-08-02 15:41:41
宇树8.10打新!七部门启动专项攻坚,人形机器人驱控MCU迎
宇树科技正式敲定8月10日新股申购,其登陆资本市场不仅填补A股纯正人形整机上市标的空白,还将为行业提供估值锚点,并带动上游运动控制、伺服配套等供应链迎来验证与放量。 同时,七部门揭榜挂帅机制启动以来,首次单列人形机器人专题,攻坚伺服电机、灵巧手、具身大模型等核心卡点,设定2028年量化落地目标,国家级政策持续加码,人形机器人步入技术突破+商用落地双驱动的高景气周期。 硬件端最大瓶颈在于多关节高精度协同控制,高性能MCU成为关节执行层刚需。国民技术N32H7系列MCU主打高实时性运动调度,N32H
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无名小韭35590203
2026-07-30 09:08:23
巨头财报密集落地,外部扰动因素逐步出清,AI板块调整临近尾声
全球科技巨头财报与宏观政策密集落地,产业基本面持续验证高景气,为科技赛道奠定坚实支撑。 微软最新财报AI云业务高速增长,智能云营收持续超预期,验证全球企业端AI数字化转型需求持续扩容,算力商业化落地节奏加速。 Meta再度上调AI资本开支规划,持续加码算力基建布局,上游硬件产业链需求确定性进一步强化。 三星电子业绩超市场预期(第二季度利润增长超250倍),全球存储超级周期远未结束,半导体耗材、设备产业链持续受益。 美联储7月议息会议如期维持利率不变,虽内部鹰派分歧加剧,但整体货币政策保持平稳,有
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中微公司
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鼎龙股份
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无名小韭35590203
2026-07-29 09:17:05
突发!熊本7.1级强震冲击日系半导体,全链国产替代迎来加速窗
据XHS消息,当地时间7月28日16时27分(北京时间15时27分)许,日本熊本县发生7.1级地震,辖区内观测到最大震度7(日本震度分级最高等级)。日本气象厅对震中附近海域沿岸发布海啸预警,预计最大浪高可达1米。 熊本县是传统的半导体重地,集聚了晶圆厂、设备公司、材料及零部件等众多半导体产业链公司。尤其是,依托台积电熊本厂和索尼CMOS图像传感器生产基地,当地已构建起完整的车用半导体集群。 据了解,熊本拥有的核心半导体企业涉及三个细分领域。在晶圆厂方面,有台积电熊本合资厂(JASM)、索尼半导体
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江丰电子
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安集科技
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2026-07-28 20:28:56
字节引领AI电源架构革新,MCU芯片迎来刚需增量
近期,AI电源架构革新迎来重大进展。字节跳动正式发布新一代兆瓦级算力系统AI Rack 3.0,全系搭载800V高压直流供电架构,单机柜功率突破500kW,这也标志着国内智算中心800V HVDC技术,正式从试点验证迈入规模化落地阶段。 随着AI算力机柜功耗向兆瓦级迭代,HVDC凭借低传输损耗、大功率承载的核心优势,已然成为高密度AI算力集群的刚需技术路线。 同时英伟达、谷歌、Meta等海外巨头同步推进800V供电标准迭代,加速技术验证与场景导入。海内外产业趋势共振,产业链进入放量周期,为电源管
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2026-07-28 11:15:17
昌红科技:DUV 光刻机,国产半导体产业链加速爆发
近期相关消息称,国产浸没式 DUV 光刻机预计年内交付,标志国内晶圆制造核心设备自主突破,半导体产业链国产替代进入加速期,上下游配套耗材需求有望持续释放。 昌红科技深耕半导体精密耗材赛道,子公司鼎龙蔚柏在晶圆载具FOUP、制程精密零部件领域具备成熟量产能力,深度绑定长江存储等头部晶圆厂,是国内少数实现高端晶圆洁净载具规模化供货的本土厂商。 随着中芯国际、华虹、长鑫存储推进国产设备导入,产线扩建与设备国产化改造将拉动晶圆传输、制程配套耗材增量需求。FOUP作为晶圆制造必备载体,伴随本土光刻机批量上
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昌红科技
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2026-07-28 07:53:08
英伟达Spectrum-6加码算力军备竞赛,国民技术算力配套
英伟达推出102.4T带宽Spectrum-6交换机,算力竞争迈入十亿瓦级AI工厂时代,微软、CoreWeave等头部云厂商率先落地部署,全球AI算力军备竞赛全面提速,上下游资本开支同步扩张。 算力军备升级倒逼光互连、供电、交换机等硬件迭代,1.6T及以上高速光模块、800V高压直流机柜加速渗透,光通信与AI电源配套MCU迎来刚需扩容。 国民技术N32H493是国内稀缺1.6T光模块专用主控MCU,打破海外垄断,当前稳步推进头部光企验证;同步研发N32H5系列,前瞻适配3.2T光模块与CPO架构
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2026-07-27 08:44:10
【中泰电子|国民技术】股价低位+涨价周期,AI电源&光通信业
MCU:行业涨价周期逐步开启,当前板块股价已调整至低位! AI基建拉动下MCU供货紧缺,大厂陆续提价,公司26年4月对部分MCU产品价格调15%-20%。 现阶段MCU板块股价仍低,涨价有望带来上涨弹性! AI&光通信:前瞻布局算力配套MCU,进展积极! 1)AI服务器电源MCU:高端 AI 服务器单机柜电源MCU约数百颗,公司今年开始对全球顶级电源管理大厂批量供货,方案批量导入全球头部云厂商AI机柜,目前电源监控芯片已稳定量产。 2)高速光模块主控MCU:目前N32H493 系列MCU主要适配
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2026-07-26 20:09:55
9500亿美元!大单锁死高端存储产能,超级周期的核心增量在哪
9500亿美元,折合6.43万亿人民币!全球芯片超级大单落地,三星、SK海力士直接被英伟达博通锁死了未来5年全部的高端存储芯片的产能,且均为锁价锁量的长期超级合同。全球高端AI存储供不应求,存储巨头上调资本开支将长期利好A股半导体材料设备企业。 存储超级周期从“涨价”演绎至“扩产”,与芯片价格周期性波动不同,晶圆洁净耗材属于产线持续性复购品类,需求刚性极强。同时,日本由于受到战略金属出口管制的影响,高端耗材产能扩张受限,国内半导体材料与设备商将加速对日替代,承接AI需求爆发带来的扩产红利。 昌红
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2026-07-24 08:45:45
巨无霸长鑫科技周一正式登陆A股,昌红科技FOUP国产替代进入
长鑫存储将于7月27日登陆科创板,市场预期上市首日估值有望冲击5万亿。长江存储有望于四季度上市,国产存储两大龙头同步开启大规模资本开支,持续加码DRAM、3D NAND与HBM高端存储研发,新一轮产能扩张周期正式启动,有望重塑国内半导体存储上下游产业链格局。 AI算力催生HBM、大容量存储长期刚需,全球存储行业处于上行周期。与芯片价格周期性波动不同,晶圆洁净耗材属于产线持续性复购品类,只要产线持续投片,需求保持刚性,景气独立性较强,上游耗材厂商优先充分受益扩产浪潮。 昌红科技是国内稀缺实现12英
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2026-07-23 08:43:36
谷歌上调AI资本开支验证算力景气,国民技术深度受益光模块与A
7月23日,谷歌母公司Alphabet公布二季度财报,将2026全年资本开支指引上调至1950亿~2050亿美元,高于此前1800亿~1900亿美元区间,同时明确2027年资本支出将显著增加。全球云巨头加速扩建AI集群,推动1.6T高速光模块渗透率提升,800V高压AI电源架构加速落地,上游专用MCU迎来持续增量窗口。 国民技术深度布局两大高景气赛道,充分承接算力基础设施扩张红利。高速光通信领域,公司N32H493为国内稀缺适配800G/1.6T光模块的专用主控MCU,承担模块监控、协议处理功能
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无名小韭35590203
2026-07-22 17:45:03
国产替代+出海双线爆发,手术机器人核心标的梳理
2026 年创新器械商业化加速,上半年42款创新三类器械获批。医保统一手术机器人收费标准,腔镜机器人纳入省级集采,打通设备入院壁垒。头部企业冲刺IPO,行业迎来国产替代、出海放量双拐点,整机企业营收高增、上游耗材受益配套需求,并购整合加速构建设备 + 耗材完整产业闭环。 天智航(688277) 国内骨科手术机器人龙头,天玑系列覆盖脊柱 / 创伤 / 关节,亚毫米级定位,装机量与临床手术量行业领先。 威高骨科(688161) 依托自有骨科耗材,配套威智关节置换手术机器人,打造影像-导航-机器人-植
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2026-07-21 18:24:13
牵手博世打通车载顶级供应链,国民技术深度受益智驾与物理AI浪
国民技术正式与德国博世达成战略协同,自研N32A车规级MCU通过博世严苛车规认证,批量搭载于车载雷达模组,配套国内主流新能源车企落地装车,标志公司车载芯片跻身全球一线汽车Tier1供应链体系。 高阶自动驾驶落地过程中,车身感知雷达、车身控制、电源管理均需要高可靠MCU支撑,博世作为全球智驾硬件核心龙头,双方合作持续拓宽公司在无人驾驶域的供货边界,充分打开车载电子国产化替代空间。 依托车规MCU研发积淀,公司同步布局物理AI赛道:N32H系列多核MCU主打高实时运动控制,适配人形机器人多关节协同运
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2026-07-21 18:02:10
科技板块深V反转,震荡筑底阶段昌红科技价值凸显
连日硬科技板块遭遇暴力杀跌,市场恐慌情绪集中宣泄,今日科创板块走出深V行情,早盘大幅下探后资金大举回流,半导体、存储产业链领涨反弹。本轮下跌源于前期情绪透支叠加外围市场波动扰动,AI与存储长期景气逻辑并未遭到破坏,单边下跌行情宣告终结,板块步入震荡筑底修复周期。 昌红科技随板块回调,股价回踩年线关键支撑,估值充分消化前期涨幅,叠加高管增持背书,底部支撑牢固,迎来绝佳布局窗口。 公司核心主业为12英寸FOUP晶圆载具,是国内唯一实现该产品规模化量产的企业,打破日美企业长期垄断。产品深度绑定长江存储
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