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2026-08-18 21:44:38

东芯股份持有砺算科技35.87%的股权，砺算官微首发适配Qwen3.8-27B

砺算官微首发适配Qwen3.8-27B信息，真正值得吹的不是简单的“模型能跑”，而是砺算正在形成一套国内非常稀缺的“渲推一体”技术路线。目前公开披露的国产GPU厂商中，砺算是少数能够把自研TrueGPU天图架构、专业图形渲染、自研AI推理引擎LisuanRT、ONNX模型转换、本地大模型推理和AI Agent工作流整合到同一张专业GPU上的厂商。尤其是LisuanRT，不是简单调用通用软件，是砺算围绕自研GPU硬件打造的AI推理引擎。通过模型格式转换、算子映射、量化适配、显存管理、KV Ca

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东芯股份

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2026-08-04 21:33:29

东芯股份，预期差很大的SLC存储 + 国产GPU

$东芯股份(SH688110)$ 单看基本面，公司近期其实积累了不少积极变化，主要集中在两条主线：一条是主营SLC NAND进入量价齐升周期，业绩已经兑现；另一条是砺算科技完成从芯片量产、显卡销售到信创、空间智能和物理AI生态的拓展。一、砺算正在从“GPU芯片故事”走向产品和生态验证梳理了砺算科技最近半年的进展，下面这张表基本覆盖了量产、销售、渠道、整机、信创、具身智能、空间智能和物理AI等方向。这半年砺算最重要的变化，不只是推出了消费显卡，而是开始形成完整的商业化路径：消费端，LX 7

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东芯股份

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2026-06-30 14:34:19

劲拓股份：康宁 GlassBridge中回流焊相关生产设备国内第一

康宁 GlassBridge 的核心不是“玻璃替代光纤”，而是用玻璃离子交换波导做一个 fiber-to-PIC 的近端光连接桥，解决 CPO/NPO 中“光纤如何高密度、低损耗、可量产地连接到光子集成电路 PIC”的问题。康宁官方资料明确称 GlassBridge 是面向 NPO、CPO、高密度光子模块的晶圆级 fiber-to-PIC 连接平台，强调可规模制造、可插拔高通道数连接和被动对准能力。其中“支持回流焊、便于装配”这个细节很关键。它意味着玻璃桥连接件未来可能像电子元器件一样，通过

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劲拓股份
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快克智能

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2026-06-30 09:15:25

华特气体

核心产品覆盖光刻混合气（氖氪氩氙混配气，国内唯一获得 ASML 双光源认证）、含氟刻蚀气体（六氟乙烷、八氟丙烷、六氟丁二烯、六氟化钨、四氟化碳）、氢化物沉积气体（7N 级超高纯锗烷、乙硅烷）、高纯氮氧化合物、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、溴化氢、三氯化硼等，全品类覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、晶圆清洗全工艺环节，先进制程产品批量进入台积电、三星、中芯国际供应链。

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广东华特气体

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XowenT

2026-05-27 21:39:11

全球氦气供需与A股投资机会分析

全球氦气供应因中东冲突和俄罗斯出口管制陷入严重短缺，中国对外依存度高达85%以上，国产替代进程加速。半导体、医疗、航空航天等领域对高纯氦气需求刚性，价格已从2025年底的75元/ 立方米飙升至2026年4月的160-300元/立方米。华特气体、金宏气体和广钢气体等国产氦气企业凭借技术突破和产能扩张，有望在供应链重构中获得先机，成为A股市场稀缺的"资源+技术"双壁垒投资标的。

氦气供需与A股投资机会分析.pdf

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广东华特气体

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2026-05-15 13:58:43

帝尔激光：光伏龙头+泛半导体多线布局，深度绑定当前主流赛道

帝尔激光作为全球光伏激光设备绝对龙头，核心产品全球综合市占率第一，同时精准布局半导体、新型显示等热门赛道，形成“光伏基本盘+泛半导体第二曲线”的业务格局，深度贴合当前市场光伏、先进封装、第三代半导体、新型显示等主流板块热点。一、光伏主业（核心基本盘，绑定光伏全产业链）公司光伏业务覆盖PERC、TOPCon、HJT、BC、钙钛矿等全系技术路线，是隆基、晶科、通威等全球前十大光伏企业核心设备供应商。核心产品包括：BC电池激光微刻蚀设备（市占率领先，2024年获大额订单）、TOPCon激光掺杂/诱

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帝尔激光

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2026-04-30 01:08:40

宜安科技

1. 大客户资质已拿到（通过安费诺间接供应苹果），验厂通过； 2. 液态金属 / 散热：镓基MCLP 散热专利壁垒强。 3. 机器人：关节电机外壳、人形机器人液态金属柔性齿轮送样测试中。 4. 镁骨钉：NMPA 补正截止2026.8.27；补充试验已完成，在整理资料，年底前有望获批。 5. 电动车镁件：台铃订单正常，镁代塑4 月已试产； 6.液态金属手机边框在研，未来重点方向

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宜安科技

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2026-04-25 15:27:52

东芯股份

东芯股份持有砺算科技35.87%股权，砺算科技自研TrueGPU天图架构的“渲推一体”GPU产品Lisuan eXtreme系列（性能媲美RTX4060）通过微软WHQL认证，WHQL认证难度极大，全球除英伟达、英特尔、AMD之外的第四家，国内第一家。7G100系列显卡在京东618开始售卖，《黑神话：悟空》、《艾尔登法环》、《赛博朋克2077》、《永劫无间》等3A游戏大作基于该系列显卡流畅运行。

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东芯股份

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2026-04-25 15:19:02

东芯股份

东芯股份持有砺算科技35.87%股权，砺算科技全自研TrueGPU架构的显卡通过微软WHQL认证，WHQL认证难度极大，全球除英伟达、英特尔、AMD之外的第四家，国内第一家。国产替代第一股，再也不用担心图形显卡被卡脖子了。

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东芯股份

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2026-04-25 08:32:02

全球第四！砺算科技通过微软 WHQL 认证，国产自研 Tru

全球排序（2026 年 4 月） 1. NVIDIA（英伟达）：绝对龙头，图形 + CUDA 生态垄断 2. AMD：第二大独立 GPU 厂商，RDNA/RDNA3 架构 3. Intel（英特尔）：Arc 独显，集成 + 独立 GPU，图形能力较弱、市场份额小 4. 砺算科技（Lisuan Tech）：国内唯一全自研、WHQL、6nm、量产、渲推一体的图形 GPU 厂商，性能对标 RTX 4060（FP32 24TFLOPS，12GB GDDR6）之后：无其他符合 “全功能图形 GPU、自研

全球第四！砺算科技通过微软 WHQL 认证，国产自研 TrueGPU 正式跻身国际第一梯队

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东芯股份

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XowenT

2026-04-07 20:06:13

宜安科技

1. 液态金属铰链，供应安费诺，然后安费诺供应苹果，要求极高，还有宜安科技的自佛你公司逸昊金属技术可以 2. 机器人骨架 + AI眼镜镜架，轻量化要求越来越高，镁合金外骨骼需求加大 3. 镁骨钉，镁骨钉可以体内吸收，无需二次手术取钉，快要审批上市，预期差很大 4. 液态金属散热，和华为松山湖实验室合作，有技术和专利积累，未来量产应用很快。

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宜安科技

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2026-01-19 11:29:00

天马新材

1. 存储 + AI 算力：AI 算力引爆 HBM 需求，Low-α 球铝打破垄断，产线供台积电 / 三星，电子陶瓷粉体市占率超 80%，是上游材料核心标的！ 2. 商业航天 + 低空经济：特种氧化铝专供神舟 / 长征火箭，球形度超 98% 粉体适配飞行器元件，高壁垒独家供应！ 3. 电力 + 半导体设备：勃姆石 / 氮化铝基板适配储能 + 电网升级，4N/5N 高纯氧化铝市占率 80%！

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天马新材

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2026-01-18 15:38:03

天马新材

AI+存储+商业航天+电力设备”产业链中被低估的材料黑马 1. 自主开发的Low-α射线球形氧化铝石HBM封装必不可少材料，解决密度低，显著缓解3D堆叠热失控风，抑制高频信号损耗。 2. 2002年攻克了高端电子陶瓷基板核心材料——电子陶瓷流延基板专用特种氧化铝的国产化量产技术，将产品成功应用到神舟5、6号等航天发射器的芯片上。 3. 高压开关行业（100万伏）特高压用氧化铝等高端氧化铝粉体产品

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天马新材

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2026-01-18 15:23:41

天马新材是“AI+存储+商业航天+电力设备”产业链中被低估的材料黑马

商业航天 + 西电东输 + 高带宽内存静待资金发现天马的价值，现在电风扇行情，马年的天马还不抓紧时间飞上天？ 1. 而随着高带宽内存（HBM）技术向更高堆叠层数（如HBM4的16层）和更大带宽（1.2TB/s）演进，封装材料的散热、信号完整性及可靠性势必面临更严峻的挑战。天马新材）自主开发的Low-α射线球形氧化铝通过四大技术突破解决上述痛点： 1、超低放射性：铀/钍含量＜5ppb； 2、极致球形度：熔融态表面张力球化工艺实现高填充密度，粘度降低； 3、高热导率：显著缓解3D堆叠热失控风险；

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天马新材

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2026-01-12 19:30:22

海能技术，商业航天 + AI 应用 + 可控核聚变概念最小市值的票子

商业航天 + AI 应用 + 可控核聚变概念最小市值的股票了吧，明天不使劲表现表现吗？海能技术作为北交所分析仪器领域的 "小巨人"，正加速 AI 技术布局，形成了以细胞膜色谱 AI 药物筛选、近红外 AI 检测、大模型智能运营为核心的三大 AI 应用方向，与行业发展趋势高度契合。公司业绩已出现拐点，AI 业务有望成为未来增长新引擎。 1. 海能N70：聚焦近红外快速检测，深度融合 AI 技术，是公司布局科学仪器智能化的核心产品，结合云计算技术，支持远程数据访问与模型共享，提升集团用户管理效率

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海能技术

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