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全梭哈的老司机
2024-12-04 09:26:49
机器人——硬件建设工业,软件能科科技
机器人——硬件建设工业,软件能科科技。 能科科技——中国的PALANTIR 一、美国军方积极上云叠加AI浪潮,2024年美国SAAS服务商Palantir市值突破1500亿美金。根据安全内参报道,2003年,Palantir公司由彼得-蒂尔、亚历克斯-卡普、内森-格廷斯、斯蒂芬-科恩和乔-朗斯代尔创立,最初由彼得-蒂尔的创始人基金和中央情报局的风险投资机构In-Q-Tel提供支持。公司最初的使命是开发一个平台,通过整合和分析复杂的数据集,协助情报机构开展反恐工作。如今,Palantir以其强大的
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2024-12-03 08:13:07
【申万宏源电子】重磅股票上涨催化剂!202412 美国BIS
⚠️【申万宏源电子】重磅股票上涨催化剂!202412 美国BIS发布新一轮出口管理条例修订,看好国产替代大机会! [太阳]主要限制方向:先进制程相关的设备、软件,以及HBM 重点措施: [太阳]1)增加140个实体清单,并对其中14个实体进行修改,其中清单以半导体设备公司为主,以及EDA、半导体材料,新增以前没有的半导体投资公司,制造端新增Fab 武汉XMC、青岛SiEn、上海SMIC RD、深圳SwaySure [太阳]2)新增HBM管制,管制范围为原产于美国的HBM以及受EAR管制的HBM,
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2024-12-02 21:59:55
【中泰电子】美国潜在制裁即将落地,坚定看好自主可控
【中泰电子】美国潜在制裁即将落地,坚定看好自主可控 路透报道美国将在周一发布半导体制裁政策,并透露部分内容,我们总结归纳以下要点: →1、【140家公司进入出口限制名单】接近有24家半导体公司;包括2家投资公司(包括智路资本和闻泰科技);超过100家芯片设备公司,其中包括北方华创、拓荆科技、新凯来; 简评:总数少于此前媒体报道的200家。限制出口判断对设备公司影响不大。 →2、【H系进实体清单】昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭将被列入实体清单,如果没有获得特别许可,美国将禁止美国供应商给他们出口产品;
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2024-12-02 21:59:05
【美国拟对中国实施新出口管制政策更新】
【美国拟对中国实施新出口管制政策更新】 💡12月2日,路透社援引知情人士消息称,美国将对140家中国公司实施出口管制。包括20家半导体公司,2家芯片投资公司——智路资本、闻泰科技(注:智路资本2017年从恩智浦拆分核心业务板块安世半导体并完成交割,2019年协助闻泰科技转型为半导体IDM企业。2021年收购日月光封测(香港)和大陆四座封测工厂)以及超过100家芯片制造工具商。其中,青岛芯恩、昇维旭、鹏芯旭预计会被列入实体清单。北方华创、拓荆科技、新凯来技术预计也将受到出口管制影响。 预计将要实
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2024-12-02 21:58:17
【中金科技硬件】海外制裁或将落地,关注半导体设备材料国产化进
[红包]【中金科技硬件】海外制裁或将落地,关注半导体设备材料国产化进程 [太阳]今日午间,据路透社报道,美国或将于今日公布半导体最新出口限制,涉及140家半导体企业包括北方华创、拓荆科技、新凯莱等半导体设备企业及先进存储企业,对于已受到出口管制的中芯国际或将遭到额外限制,同时如青岛芯恩、深圳鹏新旭、昇维旭等或将被加入实体清单。关于盟友国的限制,对于马来西亚、新加坡、以色列、中国台湾及韩国生产的设备将受新规的限制,但是日本及荷兰将会受豁免。此外,扩大的FDPR将适用于实体清单上的16家企业,同时也
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2024-12-02 11:39:11
【华泰电新】锂电:三个理由继续看好,两条思路布局
【华泰电新】锂电:三个理由继续看好,两条思路布局 景气信号积极 ◆预计25年全球锂电池需求增速同比+25%,相较此前+20%有上修,主要系车用国内和欧洲上修,储能海外上修 ◆12月龙头C排产维持环比微增,龙二B公司由于11月排产上修至24G,12月排产23G,环比略有下滑,E和G排产环比持平;25Q1行业排产规划环比-15%,相较以往环比下滑20-30%好 涨价持续落地 本周网传B要求供应商降价的邮件引发对B供应体系降价的担心,我们了解的是,B体系的锂电材料,铁锂、6F、铜箔在本轮针对25H1的
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2024-12-01 11:37:17
【国投证券电子】TGV行业点评:巨头纷纷布局,商业化进程加速
【国投证券电子】TGV行业点评:巨头纷纷布局,商业化进程加速 Wind消息,AMD积极研究TGV玻璃基板技术,并与近日获得相关专利,此前其他行业巨头如Intel、三星、英伟达也在积极布局。与主流有机基板相比,玻璃基板具有出色的平整度和稳定性,在AI数据中心处理器场景中应用更加可靠。 TGV核心难点在于形成高精度的通孔结构、并在高深宽比的玻璃通孔内进行精密金属化,目前国内公司在各环节逐步取得进展,商业化进程有望加速! 建议关注: 德龙激光(激光打孔设备)、兴森科技(国产abf龙头,同步布局tgv)
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2024-11-29 09:23:56
【CTDZ】玻璃基板在产业链持续推进,重视封装基板赛道
【CTDZ】玻璃基板在产业链持续推进,重视封装基板赛道 #事件: 🥇据产业链消息,日本半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试,Ibiden玻璃芯板是为下一代半导体封装领域开发,是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。 🥈目前Ibiden完成了激光深度刻蚀、双面多叠堆层、种子层和电解镀层、切割和测试等环节的样品验证。后续玻璃基板的目标是更大、更精细、更多层和3D集成,以适应AI芯片的封装需求。 #点评: 1️⃣海外龙头算力公司均布局玻璃基板:近期AMD获得一项涵
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2024-11-28 16:19:02
【招商电新】小米Redmi发布K80手机搭载更大硅碳负极电池
【招商电新】小米Redmi发布K80手机搭载更大硅碳负极电池-20241127 Redmi发布K80,电池优势(120W快充): (1) 更高能量密度:同体积提升850mAh,能量密度+17%; (2) 更耐低温:-30℃持续续航; (3) 更长寿:1600次循环后保持80%SOH。 1.此前小米已发布金沙江电池,6%硅含量,能量密度779Wh/L,续航提升17%,5300mah,用在小米14 Ultra上。此次容量提升至6550mah(K80,快充90W),6000mah(K80pro 快充1
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2024-11-27 22:11:21
兴森科技:H客户先进封装核心卡位,回调即是加仓机会
兴森科技:H客户先进封装核心卡位,回调即是加仓机会 1、先进制程代工受限后先进封装成为必然出路,cowos封装工艺下ABF载板价值量显著提升,兴森是H载板领域最领先供应商,产能/技术/客户关系优势突出 2、鲲鹏系列开始放量,昇腾系列导入有序推进,欣兴转单最大受益玩家,稼动率提升伴随良率提升,减亏→扭亏路径逐渐清晰 3、mate系列手机主板核心一供,HDI业务稳健成长 4、市值安全边际足够,现价向下空间有限。公司主业利润有7e左右,ABF投入亏损约8e,分部估值下传统业务参考行业平均价值140e,
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2024-11-25 21:02:35
【招商电新】六氟&新硅碳更新(11.26)
【招商电新】六氟&新硅碳更新(11.26) #六氟迎来拐点 1、 六氟在2年深跌后迎来拐点:业界反馈,6F报价确实在涨,近期小幅上涨到5.5-5.8万元/吨,且天际、多氟多等主流供应商近1/2个月已停止报价。 2、 由于成本及专利问题(天赐液体专利),除几家头部厂商外,多数二三线产能开不起来,前三家出货市占率近80%。近期,前三家除天赐外均已满产,且六氟厂商及下游库存都很低。 3、 当前价格下仅天赐微利,头部另外2家亏损,二三线普遍大面积亏损。 4、 我们分析当前六氟价格有上涨潜力,业界也分析短
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2024-11-25 20:11:43
【天风电子潘暕团队】MTS2025存储大会200+页纪要已出
[红包][红包][红包]【天风电子潘暕团队】MTS2025存储大会200+页纪要已出,关注存储HBM产业链核心公司的投资机遇 [强]重磅演讲包括: 2025年存储产业发展(HBM、DDR5等)趋势及价格判断 TRENDFORCE AIPC 重塑行业变革 INTEL 2025年服务器市场及产业链解析 TRENDFORCE AI风暴下,2025年晶圆厂代工动态预测 TRENDFORCE [抱拳]结合近期美国制裁升级,我们建议关注存储HBM产业链核心公司的投资机遇 据路透社消息,美国商会在周四向其会员
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2024-11-24 22:05:26
【天风电新】硅碳负极:PAA和茵地乐的更新(2)
❗️【天风电新】硅碳负极:PAA和茵地乐的更新(2) ——————————— 前期我们已反馈过茵地乐财务数据,如30%+净利率,预计25年3个亿利润。本周末我们对产业链进行调研,更新如下: 1、PAA作为粘结剂在电池中的使用,可替代pvdf用于lfp正极(但目前没有突破,主要系pvdf太便宜);目前主力应用在负极(部分替代sbr)、涂覆膜,其中负极和涂覆膜在出货量占比=9:1. 2、市场空间有多大? 24年预计月均PAA浆料出货量7-8kt,年出货量9wt,按照1w单价计算,则电池用市场空间9亿
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2024-11-23 17:04:48
【国投证券电子】兴森科技:封装基板龙头,国产ABF载板核心标
【国投证券电子】兴森科技:封装基板龙头,国产ABF载板核心标的 [玫瑰]战略长远,技术积淀深厚。公司12年涉足CSP封装基板业务至今已十余年,在存储芯片、射频芯片领域快速成长,积累众多半导体知名客户,公司2024年上半年IC封装基板业务收入5.3亿,同比增长83.5%。 [玫瑰]ABF基板大力投入,良率不断提高,截止上半年公司已累计通过10家客户验厂,低层ABF基板良率突破92%,高层稳定在85%以上,技术实力和欣兴显著缩小。 [玫瑰]公司作为国内少数重点投入IC封装基板企业,产品上取得明显进展
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重要❗️【天风电新】硅碳负极更新&再推荐-1120
重要❗️【天风电新】硅碳负极更新&再推荐-1120 ——————————— 1、供应链反馈: 1)消费:今年500吨,明年1000吨,趋势已明确。 2)动力:今年200吨,明年2000吨+(翻10倍),下游是高端乘用车、无人机、EVTOL等,其中#C客户给到供应商1000吨指引,终端项目是戴姆勒(存量项目,预锂化硅氧切硅碳),预计25年初放量。 2、产业节奏:降本和应用双向奔赴,25年元年,26-27年大规模放量 硅碳最大优势是高能量密度,初期在成本接受度高的消费放量,然后是高端动力车,从BOM
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2024-12-04 09:26:49
机器人——硬件建设工业,软件能科科技
机器人——硬件建设工业,软件能科科技。 能科科技——中国的PALANTIR 一、美国军方积极上云叠加AI浪潮,2024年美国SAAS服务商Palantir市值突破1500亿美金。根据安全内参报道,2003年,Palantir公司由彼得-蒂尔、亚历克斯-卡普、内森-格廷斯、斯蒂芬-科恩和乔-朗斯代尔创立,最初由彼得-蒂尔的创始人基金和中央情报局的风险投资机构In-Q-Tel提供支持。公司最初的使命是开发一个平台,通过整合和分析复杂的数据集,协助情报机构开展反恐工作。如今,Palantir以其强大的
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【申万宏源电子】重磅股票上涨催化剂!202412 美国BIS
⚠️【申万宏源电子】重磅股票上涨催化剂!202412 美国BIS发布新一轮出口管理条例修订,看好国产替代大机会! [太阳]主要限制方向:先进制程相关的设备、软件,以及HBM 重点措施: [太阳]1)增加140个实体清单,并对其中14个实体进行修改,其中清单以半导体设备公司为主,以及EDA、半导体材料,新增以前没有的半导体投资公司,制造端新增Fab 武汉XMC、青岛SiEn、上海SMIC RD、深圳SwaySure [太阳]2)新增HBM管制,管制范围为原产于美国的HBM以及受EAR管制的HBM,
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【中泰电子】美国潜在制裁即将落地,坚定看好自主可控
【中泰电子】美国潜在制裁即将落地,坚定看好自主可控 路透报道美国将在周一发布半导体制裁政策,并透露部分内容,我们总结归纳以下要点: →1、【140家公司进入出口限制名单】接近有24家半导体公司;包括2家投资公司(包括智路资本和闻泰科技);超过100家芯片设备公司,其中包括北方华创、拓荆科技、新凯来; 简评:总数少于此前媒体报道的200家。限制出口判断对设备公司影响不大。 →2、【H系进实体清单】昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭将被列入实体清单,如果没有获得特别许可,美国将禁止美国供应商给他们出口产品;
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【美国拟对中国实施新出口管制政策更新】
【美国拟对中国实施新出口管制政策更新】 💡12月2日,路透社援引知情人士消息称,美国将对140家中国公司实施出口管制。包括20家半导体公司,2家芯片投资公司——智路资本、闻泰科技(注:智路资本2017年从恩智浦拆分核心业务板块安世半导体并完成交割,2019年协助闻泰科技转型为半导体IDM企业。2021年收购日月光封测(香港)和大陆四座封测工厂)以及超过100家芯片制造工具商。其中,青岛芯恩、昇维旭、鹏芯旭预计会被列入实体清单。北方华创、拓荆科技、新凯来技术预计也将受到出口管制影响。 预计将要实
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【中金科技硬件】海外制裁或将落地,关注半导体设备材料国产化进
[红包]【中金科技硬件】海外制裁或将落地,关注半导体设备材料国产化进程 [太阳]今日午间,据路透社报道,美国或将于今日公布半导体最新出口限制,涉及140家半导体企业包括北方华创、拓荆科技、新凯莱等半导体设备企业及先进存储企业,对于已受到出口管制的中芯国际或将遭到额外限制,同时如青岛芯恩、深圳鹏新旭、昇维旭等或将被加入实体清单。关于盟友国的限制,对于马来西亚、新加坡、以色列、中国台湾及韩国生产的设备将受新规的限制,但是日本及荷兰将会受豁免。此外,扩大的FDPR将适用于实体清单上的16家企业,同时也
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【华泰电新】锂电:三个理由继续看好,两条思路布局
【华泰电新】锂电:三个理由继续看好,两条思路布局 景气信号积极 ◆预计25年全球锂电池需求增速同比+25%,相较此前+20%有上修,主要系车用国内和欧洲上修,储能海外上修 ◆12月龙头C排产维持环比微增,龙二B公司由于11月排产上修至24G,12月排产23G,环比略有下滑,E和G排产环比持平;25Q1行业排产规划环比-15%,相较以往环比下滑20-30%好 涨价持续落地 本周网传B要求供应商降价的邮件引发对B供应体系降价的担心,我们了解的是,B体系的锂电材料,铁锂、6F、铜箔在本轮针对25H1的
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【国投证券电子】TGV行业点评:巨头纷纷布局,商业化进程加速
【国投证券电子】TGV行业点评:巨头纷纷布局,商业化进程加速 Wind消息,AMD积极研究TGV玻璃基板技术,并与近日获得相关专利,此前其他行业巨头如Intel、三星、英伟达也在积极布局。与主流有机基板相比,玻璃基板具有出色的平整度和稳定性,在AI数据中心处理器场景中应用更加可靠。 TGV核心难点在于形成高精度的通孔结构、并在高深宽比的玻璃通孔内进行精密金属化,目前国内公司在各环节逐步取得进展,商业化进程有望加速! 建议关注: 德龙激光(激光打孔设备)、兴森科技(国产abf龙头,同步布局tgv)
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【CTDZ】玻璃基板在产业链持续推进,重视封装基板赛道
【CTDZ】玻璃基板在产业链持续推进,重视封装基板赛道 #事件: 🥇据产业链消息,日本半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试,Ibiden玻璃芯板是为下一代半导体封装领域开发,是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。 🥈目前Ibiden完成了激光深度刻蚀、双面多叠堆层、种子层和电解镀层、切割和测试等环节的样品验证。后续玻璃基板的目标是更大、更精细、更多层和3D集成,以适应AI芯片的封装需求。 #点评: 1️⃣海外龙头算力公司均布局玻璃基板:近期AMD获得一项涵
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2024-11-28 16:19:02
【招商电新】小米Redmi发布K80手机搭载更大硅碳负极电池
【招商电新】小米Redmi发布K80手机搭载更大硅碳负极电池-20241127 Redmi发布K80,电池优势(120W快充): (1) 更高能量密度:同体积提升850mAh,能量密度+17%; (2) 更耐低温:-30℃持续续航; (3) 更长寿:1600次循环后保持80%SOH。 1.此前小米已发布金沙江电池,6%硅含量,能量密度779Wh/L,续航提升17%,5300mah,用在小米14 Ultra上。此次容量提升至6550mah(K80,快充90W),6000mah(K80pro 快充1
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2024-11-27 22:11:21
兴森科技:H客户先进封装核心卡位,回调即是加仓机会
兴森科技:H客户先进封装核心卡位,回调即是加仓机会 1、先进制程代工受限后先进封装成为必然出路,cowos封装工艺下ABF载板价值量显著提升,兴森是H载板领域最领先供应商,产能/技术/客户关系优势突出 2、鲲鹏系列开始放量,昇腾系列导入有序推进,欣兴转单最大受益玩家,稼动率提升伴随良率提升,减亏→扭亏路径逐渐清晰 3、mate系列手机主板核心一供,HDI业务稳健成长 4、市值安全边际足够,现价向下空间有限。公司主业利润有7e左右,ABF投入亏损约8e,分部估值下传统业务参考行业平均价值140e,
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2024-11-25 21:02:35
【招商电新】六氟&新硅碳更新(11.26)
【招商电新】六氟&新硅碳更新(11.26) #六氟迎来拐点 1、 六氟在2年深跌后迎来拐点:业界反馈,6F报价确实在涨,近期小幅上涨到5.5-5.8万元/吨,且天际、多氟多等主流供应商近1/2个月已停止报价。 2、 由于成本及专利问题(天赐液体专利),除几家头部厂商外,多数二三线产能开不起来,前三家出货市占率近80%。近期,前三家除天赐外均已满产,且六氟厂商及下游库存都很低。 3、 当前价格下仅天赐微利,头部另外2家亏损,二三线普遍大面积亏损。 4、 我们分析当前六氟价格有上涨潜力,业界也分析短
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2024-11-25 20:11:43
【天风电子潘暕团队】MTS2025存储大会200+页纪要已出
[红包][红包][红包]【天风电子潘暕团队】MTS2025存储大会200+页纪要已出,关注存储HBM产业链核心公司的投资机遇 [强]重磅演讲包括: 2025年存储产业发展(HBM、DDR5等)趋势及价格判断 TRENDFORCE AIPC 重塑行业变革 INTEL 2025年服务器市场及产业链解析 TRENDFORCE AI风暴下,2025年晶圆厂代工动态预测 TRENDFORCE [抱拳]结合近期美国制裁升级,我们建议关注存储HBM产业链核心公司的投资机遇 据路透社消息,美国商会在周四向其会员
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2024-11-24 22:05:26
【天风电新】硅碳负极:PAA和茵地乐的更新(2)
❗️【天风电新】硅碳负极:PAA和茵地乐的更新(2) ——————————— 前期我们已反馈过茵地乐财务数据,如30%+净利率,预计25年3个亿利润。本周末我们对产业链进行调研,更新如下: 1、PAA作为粘结剂在电池中的使用,可替代pvdf用于lfp正极(但目前没有突破,主要系pvdf太便宜);目前主力应用在负极(部分替代sbr)、涂覆膜,其中负极和涂覆膜在出货量占比=9:1. 2、市场空间有多大? 24年预计月均PAA浆料出货量7-8kt,年出货量9wt,按照1w单价计算,则电池用市场空间9亿
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2024-11-23 17:04:48
【国投证券电子】兴森科技:封装基板龙头,国产ABF载板核心标
【国投证券电子】兴森科技:封装基板龙头,国产ABF载板核心标的 [玫瑰]战略长远,技术积淀深厚。公司12年涉足CSP封装基板业务至今已十余年,在存储芯片、射频芯片领域快速成长,积累众多半导体知名客户,公司2024年上半年IC封装基板业务收入5.3亿,同比增长83.5%。 [玫瑰]ABF基板大力投入,良率不断提高,截止上半年公司已累计通过10家客户验厂,低层ABF基板良率突破92%,高层稳定在85%以上,技术实力和欣兴显著缩小。 [玫瑰]公司作为国内少数重点投入IC封装基板企业,产品上取得明显进展
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重要❗️【天风电新】硅碳负极更新&再推荐-1120
重要❗️【天风电新】硅碳负极更新&再推荐-1120 ——————————— 1、供应链反馈: 1)消费:今年500吨,明年1000吨,趋势已明确。 2)动力:今年200吨,明年2000吨+(翻10倍),下游是高端乘用车、无人机、EVTOL等,其中#C客户给到供应商1000吨指引,终端项目是戴姆勒(存量项目,预锂化硅氧切硅碳),预计25年初放量。 2、产业节奏:降本和应用双向奔赴,25年元年,26-27年大规模放量 硅碳最大优势是高能量密度,初期在成本接受度高的消费放量,然后是高端动力车,从BOM
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2024-12-04 09:26:49
机器人——硬件建设工业,软件能科科技
机器人——硬件建设工业,软件能科科技。 能科科技——中国的PALANTIR 一、美国军方积极上云叠加AI浪潮,2024年美国SAAS服务商Palantir市值突破1500亿美金。根据安全内参报道,2003年,Palantir公司由彼得-蒂尔、亚历克斯-卡普、内森-格廷斯、斯蒂芬-科恩和乔-朗斯代尔创立,最初由彼得-蒂尔的创始人基金和中央情报局的风险投资机构In-Q-Tel提供支持。公司最初的使命是开发一个平台,通过整合和分析复杂的数据集,协助情报机构开展反恐工作。如今,Palantir以其强大的
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2024-12-03 08:13:07
【申万宏源电子】重磅股票上涨催化剂!202412 美国BIS
⚠️【申万宏源电子】重磅股票上涨催化剂!202412 美国BIS发布新一轮出口管理条例修订,看好国产替代大机会! [太阳]主要限制方向:先进制程相关的设备、软件,以及HBM 重点措施: [太阳]1)增加140个实体清单,并对其中14个实体进行修改,其中清单以半导体设备公司为主,以及EDA、半导体材料,新增以前没有的半导体投资公司,制造端新增Fab 武汉XMC、青岛SiEn、上海SMIC RD、深圳SwaySure [太阳]2)新增HBM管制,管制范围为原产于美国的HBM以及受EAR管制的HBM,
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2024-12-02 21:59:55
【中泰电子】美国潜在制裁即将落地,坚定看好自主可控
【中泰电子】美国潜在制裁即将落地,坚定看好自主可控 路透报道美国将在周一发布半导体制裁政策,并透露部分内容,我们总结归纳以下要点: →1、【140家公司进入出口限制名单】接近有24家半导体公司;包括2家投资公司(包括智路资本和闻泰科技);超过100家芯片设备公司,其中包括北方华创、拓荆科技、新凯来; 简评:总数少于此前媒体报道的200家。限制出口判断对设备公司影响不大。 →2、【H系进实体清单】昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭将被列入实体清单,如果没有获得特别许可,美国将禁止美国供应商给他们出口产品;
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2024-12-02 21:59:05
【美国拟对中国实施新出口管制政策更新】
【美国拟对中国实施新出口管制政策更新】 💡12月2日,路透社援引知情人士消息称,美国将对140家中国公司实施出口管制。包括20家半导体公司,2家芯片投资公司——智路资本、闻泰科技(注:智路资本2017年从恩智浦拆分核心业务板块安世半导体并完成交割,2019年协助闻泰科技转型为半导体IDM企业。2021年收购日月光封测(香港)和大陆四座封测工厂)以及超过100家芯片制造工具商。其中,青岛芯恩、昇维旭、鹏芯旭预计会被列入实体清单。北方华创、拓荆科技、新凯来技术预计也将受到出口管制影响。 预计将要实
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2024-12-02 21:58:17
【中金科技硬件】海外制裁或将落地,关注半导体设备材料国产化进
[红包]【中金科技硬件】海外制裁或将落地,关注半导体设备材料国产化进程 [太阳]今日午间,据路透社报道,美国或将于今日公布半导体最新出口限制,涉及140家半导体企业包括北方华创、拓荆科技、新凯莱等半导体设备企业及先进存储企业,对于已受到出口管制的中芯国际或将遭到额外限制,同时如青岛芯恩、深圳鹏新旭、昇维旭等或将被加入实体清单。关于盟友国的限制,对于马来西亚、新加坡、以色列、中国台湾及韩国生产的设备将受新规的限制,但是日本及荷兰将会受豁免。此外,扩大的FDPR将适用于实体清单上的16家企业,同时也
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2024-12-02 11:39:11
【华泰电新】锂电:三个理由继续看好,两条思路布局
【华泰电新】锂电:三个理由继续看好,两条思路布局 景气信号积极 ◆预计25年全球锂电池需求增速同比+25%,相较此前+20%有上修,主要系车用国内和欧洲上修,储能海外上修 ◆12月龙头C排产维持环比微增,龙二B公司由于11月排产上修至24G,12月排产23G,环比略有下滑,E和G排产环比持平;25Q1行业排产规划环比-15%,相较以往环比下滑20-30%好 涨价持续落地 本周网传B要求供应商降价的邮件引发对B供应体系降价的担心,我们了解的是,B体系的锂电材料,铁锂、6F、铜箔在本轮针对25H1的
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2024-12-01 11:37:17
【国投证券电子】TGV行业点评:巨头纷纷布局,商业化进程加速
【国投证券电子】TGV行业点评:巨头纷纷布局,商业化进程加速 Wind消息,AMD积极研究TGV玻璃基板技术,并与近日获得相关专利,此前其他行业巨头如Intel、三星、英伟达也在积极布局。与主流有机基板相比,玻璃基板具有出色的平整度和稳定性,在AI数据中心处理器场景中应用更加可靠。 TGV核心难点在于形成高精度的通孔结构、并在高深宽比的玻璃通孔内进行精密金属化,目前国内公司在各环节逐步取得进展,商业化进程有望加速! 建议关注: 德龙激光(激光打孔设备)、兴森科技(国产abf龙头,同步布局tgv)
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2024-11-29 09:23:56
【CTDZ】玻璃基板在产业链持续推进,重视封装基板赛道
【CTDZ】玻璃基板在产业链持续推进,重视封装基板赛道 #事件: 🥇据产业链消息,日本半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试,Ibiden玻璃芯板是为下一代半导体封装领域开发,是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。 🥈目前Ibiden完成了激光深度刻蚀、双面多叠堆层、种子层和电解镀层、切割和测试等环节的样品验证。后续玻璃基板的目标是更大、更精细、更多层和3D集成,以适应AI芯片的封装需求。 #点评: 1️⃣海外龙头算力公司均布局玻璃基板:近期AMD获得一项涵
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2024-11-28 16:19:02
【招商电新】小米Redmi发布K80手机搭载更大硅碳负极电池
【招商电新】小米Redmi发布K80手机搭载更大硅碳负极电池-20241127 Redmi发布K80,电池优势(120W快充): (1) 更高能量密度:同体积提升850mAh,能量密度+17%; (2) 更耐低温:-30℃持续续航; (3) 更长寿:1600次循环后保持80%SOH。 1.此前小米已发布金沙江电池,6%硅含量,能量密度779Wh/L,续航提升17%,5300mah,用在小米14 Ultra上。此次容量提升至6550mah(K80,快充90W),6000mah(K80pro 快充1
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2024-11-27 22:11:21
兴森科技:H客户先进封装核心卡位,回调即是加仓机会
兴森科技:H客户先进封装核心卡位,回调即是加仓机会 1、先进制程代工受限后先进封装成为必然出路,cowos封装工艺下ABF载板价值量显著提升,兴森是H载板领域最领先供应商,产能/技术/客户关系优势突出 2、鲲鹏系列开始放量,昇腾系列导入有序推进,欣兴转单最大受益玩家,稼动率提升伴随良率提升,减亏→扭亏路径逐渐清晰 3、mate系列手机主板核心一供,HDI业务稳健成长 4、市值安全边际足够,现价向下空间有限。公司主业利润有7e左右,ABF投入亏损约8e,分部估值下传统业务参考行业平均价值140e,
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2024-11-25 21:02:35
【招商电新】六氟&新硅碳更新(11.26)
【招商电新】六氟&新硅碳更新(11.26) #六氟迎来拐点 1、 六氟在2年深跌后迎来拐点:业界反馈,6F报价确实在涨,近期小幅上涨到5.5-5.8万元/吨,且天际、多氟多等主流供应商近1/2个月已停止报价。 2、 由于成本及专利问题(天赐液体专利),除几家头部厂商外,多数二三线产能开不起来,前三家出货市占率近80%。近期,前三家除天赐外均已满产,且六氟厂商及下游库存都很低。 3、 当前价格下仅天赐微利,头部另外2家亏损,二三线普遍大面积亏损。 4、 我们分析当前六氟价格有上涨潜力,业界也分析短
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2024-11-25 20:11:43
【天风电子潘暕团队】MTS2025存储大会200+页纪要已出
[红包][红包][红包]【天风电子潘暕团队】MTS2025存储大会200+页纪要已出,关注存储HBM产业链核心公司的投资机遇 [强]重磅演讲包括: 2025年存储产业发展(HBM、DDR5等)趋势及价格判断 TRENDFORCE AIPC 重塑行业变革 INTEL 2025年服务器市场及产业链解析 TRENDFORCE AI风暴下,2025年晶圆厂代工动态预测 TRENDFORCE [抱拳]结合近期美国制裁升级,我们建议关注存储HBM产业链核心公司的投资机遇 据路透社消息,美国商会在周四向其会员
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2024-11-24 22:05:26
【天风电新】硅碳负极:PAA和茵地乐的更新(2)
❗️【天风电新】硅碳负极:PAA和茵地乐的更新(2) ——————————— 前期我们已反馈过茵地乐财务数据,如30%+净利率,预计25年3个亿利润。本周末我们对产业链进行调研,更新如下: 1、PAA作为粘结剂在电池中的使用,可替代pvdf用于lfp正极(但目前没有突破,主要系pvdf太便宜);目前主力应用在负极(部分替代sbr)、涂覆膜,其中负极和涂覆膜在出货量占比=9:1. 2、市场空间有多大? 24年预计月均PAA浆料出货量7-8kt,年出货量9wt,按照1w单价计算,则电池用市场空间9亿
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2024-11-23 17:04:48
【国投证券电子】兴森科技:封装基板龙头,国产ABF载板核心标
【国投证券电子】兴森科技:封装基板龙头,国产ABF载板核心标的 [玫瑰]战略长远,技术积淀深厚。公司12年涉足CSP封装基板业务至今已十余年,在存储芯片、射频芯片领域快速成长,积累众多半导体知名客户,公司2024年上半年IC封装基板业务收入5.3亿,同比增长83.5%。 [玫瑰]ABF基板大力投入,良率不断提高,截止上半年公司已累计通过10家客户验厂,低层ABF基板良率突破92%,高层稳定在85%以上,技术实力和欣兴显著缩小。 [玫瑰]公司作为国内少数重点投入IC封装基板企业,产品上取得明显进展
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2024-11-20 20:31:54
重要❗️【天风电新】硅碳负极更新&再推荐-1120
重要❗️【天风电新】硅碳负极更新&再推荐-1120 ——————————— 1、供应链反馈: 1)消费:今年500吨,明年1000吨,趋势已明确。 2)动力:今年200吨,明年2000吨+(翻10倍),下游是高端乘用车、无人机、EVTOL等,其中#C客户给到供应商1000吨指引,终端项目是戴姆勒(存量项目,预锂化硅氧切硅碳),预计25年初放量。 2、产业节奏:降本和应用双向奔赴,25年元年,26-27年大规模放量 硅碳最大优势是高能量密度,初期在成本接受度高的消费放量,然后是高端动力车,从BOM
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2024-12-04 09:26:49
机器人——硬件建设工业,软件能科科技
机器人——硬件建设工业,软件能科科技。 能科科技——中国的PALANTIR 一、美国军方积极上云叠加AI浪潮,2024年美国SAAS服务商Palantir市值突破1500亿美金。根据安全内参报道,2003年,Palantir公司由彼得-蒂尔、亚历克斯-卡普、内森-格廷斯、斯蒂芬-科恩和乔-朗斯代尔创立,最初由彼得-蒂尔的创始人基金和中央情报局的风险投资机构In-Q-Tel提供支持。公司最初的使命是开发一个平台,通过整合和分析复杂的数据集,协助情报机构开展反恐工作。如今,Palantir以其强大的
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【申万宏源电子】重磅股票上涨催化剂!202412 美国BIS
⚠️【申万宏源电子】重磅股票上涨催化剂!202412 美国BIS发布新一轮出口管理条例修订,看好国产替代大机会! [太阳]主要限制方向:先进制程相关的设备、软件,以及HBM 重点措施: [太阳]1)增加140个实体清单,并对其中14个实体进行修改,其中清单以半导体设备公司为主,以及EDA、半导体材料,新增以前没有的半导体投资公司,制造端新增Fab 武汉XMC、青岛SiEn、上海SMIC RD、深圳SwaySure [太阳]2)新增HBM管制,管制范围为原产于美国的HBM以及受EAR管制的HBM,
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【中泰电子】美国潜在制裁即将落地,坚定看好自主可控
【中泰电子】美国潜在制裁即将落地,坚定看好自主可控 路透报道美国将在周一发布半导体制裁政策,并透露部分内容,我们总结归纳以下要点: →1、【140家公司进入出口限制名单】接近有24家半导体公司;包括2家投资公司(包括智路资本和闻泰科技);超过100家芯片设备公司,其中包括北方华创、拓荆科技、新凯来; 简评:总数少于此前媒体报道的200家。限制出口判断对设备公司影响不大。 →2、【H系进实体清单】昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭将被列入实体清单,如果没有获得特别许可,美国将禁止美国供应商给他们出口产品;
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【美国拟对中国实施新出口管制政策更新】
【美国拟对中国实施新出口管制政策更新】 💡12月2日,路透社援引知情人士消息称,美国将对140家中国公司实施出口管制。包括20家半导体公司,2家芯片投资公司——智路资本、闻泰科技(注:智路资本2017年从恩智浦拆分核心业务板块安世半导体并完成交割,2019年协助闻泰科技转型为半导体IDM企业。2021年收购日月光封测(香港)和大陆四座封测工厂)以及超过100家芯片制造工具商。其中,青岛芯恩、昇维旭、鹏芯旭预计会被列入实体清单。北方华创、拓荆科技、新凯来技术预计也将受到出口管制影响。 预计将要实
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【中金科技硬件】海外制裁或将落地,关注半导体设备材料国产化进
[红包]【中金科技硬件】海外制裁或将落地,关注半导体设备材料国产化进程 [太阳]今日午间,据路透社报道,美国或将于今日公布半导体最新出口限制,涉及140家半导体企业包括北方华创、拓荆科技、新凯莱等半导体设备企业及先进存储企业,对于已受到出口管制的中芯国际或将遭到额外限制,同时如青岛芯恩、深圳鹏新旭、昇维旭等或将被加入实体清单。关于盟友国的限制,对于马来西亚、新加坡、以色列、中国台湾及韩国生产的设备将受新规的限制,但是日本及荷兰将会受豁免。此外,扩大的FDPR将适用于实体清单上的16家企业,同时也
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【华泰电新】锂电:三个理由继续看好,两条思路布局
【华泰电新】锂电:三个理由继续看好,两条思路布局 景气信号积极 ◆预计25年全球锂电池需求增速同比+25%,相较此前+20%有上修,主要系车用国内和欧洲上修,储能海外上修 ◆12月龙头C排产维持环比微增,龙二B公司由于11月排产上修至24G,12月排产23G,环比略有下滑,E和G排产环比持平;25Q1行业排产规划环比-15%,相较以往环比下滑20-30%好 涨价持续落地 本周网传B要求供应商降价的邮件引发对B供应体系降价的担心,我们了解的是,B体系的锂电材料,铁锂、6F、铜箔在本轮针对25H1的
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【国投证券电子】TGV行业点评:巨头纷纷布局,商业化进程加速
【国投证券电子】TGV行业点评:巨头纷纷布局,商业化进程加速 Wind消息,AMD积极研究TGV玻璃基板技术,并与近日获得相关专利,此前其他行业巨头如Intel、三星、英伟达也在积极布局。与主流有机基板相比,玻璃基板具有出色的平整度和稳定性,在AI数据中心处理器场景中应用更加可靠。 TGV核心难点在于形成高精度的通孔结构、并在高深宽比的玻璃通孔内进行精密金属化,目前国内公司在各环节逐步取得进展,商业化进程有望加速! 建议关注: 德龙激光(激光打孔设备)、兴森科技(国产abf龙头,同步布局tgv)
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【CTDZ】玻璃基板在产业链持续推进,重视封装基板赛道
【CTDZ】玻璃基板在产业链持续推进,重视封装基板赛道 #事件: 🥇据产业链消息,日本半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试,Ibiden玻璃芯板是为下一代半导体封装领域开发,是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。 🥈目前Ibiden完成了激光深度刻蚀、双面多叠堆层、种子层和电解镀层、切割和测试等环节的样品验证。后续玻璃基板的目标是更大、更精细、更多层和3D集成,以适应AI芯片的封装需求。 #点评: 1️⃣海外龙头算力公司均布局玻璃基板:近期AMD获得一项涵
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【招商电新】小米Redmi发布K80手机搭载更大硅碳负极电池
【招商电新】小米Redmi发布K80手机搭载更大硅碳负极电池-20241127 Redmi发布K80,电池优势(120W快充): (1) 更高能量密度:同体积提升850mAh,能量密度+17%; (2) 更耐低温:-30℃持续续航; (3) 更长寿:1600次循环后保持80%SOH。 1.此前小米已发布金沙江电池,6%硅含量,能量密度779Wh/L,续航提升17%,5300mah,用在小米14 Ultra上。此次容量提升至6550mah(K80,快充90W),6000mah(K80pro 快充1
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兴森科技:H客户先进封装核心卡位,回调即是加仓机会
兴森科技:H客户先进封装核心卡位,回调即是加仓机会 1、先进制程代工受限后先进封装成为必然出路,cowos封装工艺下ABF载板价值量显著提升,兴森是H载板领域最领先供应商,产能/技术/客户关系优势突出 2、鲲鹏系列开始放量,昇腾系列导入有序推进,欣兴转单最大受益玩家,稼动率提升伴随良率提升,减亏→扭亏路径逐渐清晰 3、mate系列手机主板核心一供,HDI业务稳健成长 4、市值安全边际足够,现价向下空间有限。公司主业利润有7e左右,ABF投入亏损约8e,分部估值下传统业务参考行业平均价值140e,
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2024-11-25 21:02:35
【招商电新】六氟&新硅碳更新(11.26)
【招商电新】六氟&新硅碳更新(11.26) #六氟迎来拐点 1、 六氟在2年深跌后迎来拐点:业界反馈,6F报价确实在涨,近期小幅上涨到5.5-5.8万元/吨,且天际、多氟多等主流供应商近1/2个月已停止报价。 2、 由于成本及专利问题(天赐液体专利),除几家头部厂商外,多数二三线产能开不起来,前三家出货市占率近80%。近期,前三家除天赐外均已满产,且六氟厂商及下游库存都很低。 3、 当前价格下仅天赐微利,头部另外2家亏损,二三线普遍大面积亏损。 4、 我们分析当前六氟价格有上涨潜力,业界也分析短
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【天风电子潘暕团队】MTS2025存储大会200+页纪要已出
[红包][红包][红包]【天风电子潘暕团队】MTS2025存储大会200+页纪要已出,关注存储HBM产业链核心公司的投资机遇 [强]重磅演讲包括: 2025年存储产业发展(HBM、DDR5等)趋势及价格判断 TRENDFORCE AIPC 重塑行业变革 INTEL 2025年服务器市场及产业链解析 TRENDFORCE AI风暴下,2025年晶圆厂代工动态预测 TRENDFORCE [抱拳]结合近期美国制裁升级,我们建议关注存储HBM产业链核心公司的投资机遇 据路透社消息,美国商会在周四向其会员
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2024-11-24 22:05:26
【天风电新】硅碳负极:PAA和茵地乐的更新(2)
❗️【天风电新】硅碳负极:PAA和茵地乐的更新(2) ——————————— 前期我们已反馈过茵地乐财务数据,如30%+净利率,预计25年3个亿利润。本周末我们对产业链进行调研,更新如下: 1、PAA作为粘结剂在电池中的使用,可替代pvdf用于lfp正极(但目前没有突破,主要系pvdf太便宜);目前主力应用在负极(部分替代sbr)、涂覆膜,其中负极和涂覆膜在出货量占比=9:1. 2、市场空间有多大? 24年预计月均PAA浆料出货量7-8kt,年出货量9wt,按照1w单价计算,则电池用市场空间9亿
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【国投证券电子】兴森科技:封装基板龙头,国产ABF载板核心标
【国投证券电子】兴森科技:封装基板龙头,国产ABF载板核心标的 [玫瑰]战略长远,技术积淀深厚。公司12年涉足CSP封装基板业务至今已十余年,在存储芯片、射频芯片领域快速成长,积累众多半导体知名客户,公司2024年上半年IC封装基板业务收入5.3亿,同比增长83.5%。 [玫瑰]ABF基板大力投入,良率不断提高,截止上半年公司已累计通过10家客户验厂,低层ABF基板良率突破92%,高层稳定在85%以上,技术实力和欣兴显著缩小。 [玫瑰]公司作为国内少数重点投入IC封装基板企业,产品上取得明显进展
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重要❗️【天风电新】硅碳负极更新&再推荐-1120
重要❗️【天风电新】硅碳负极更新&再推荐-1120 ——————————— 1、供应链反馈: 1)消费:今年500吨,明年1000吨,趋势已明确。 2)动力:今年200吨,明年2000吨+(翻10倍),下游是高端乘用车、无人机、EVTOL等,其中#C客户给到供应商1000吨指引,终端项目是戴姆勒(存量项目,预锂化硅氧切硅碳),预计25年初放量。 2、产业节奏:降本和应用双向奔赴,25年元年,26-27年大规模放量 硅碳最大优势是高能量密度,初期在成本接受度高的消费放量,然后是高端动力车,从BOM
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2024-12-04 09:26:49
机器人——硬件建设工业,软件能科科技
机器人——硬件建设工业,软件能科科技。 能科科技——中国的PALANTIR 一、美国军方积极上云叠加AI浪潮,2024年美国SAAS服务商Palantir市值突破1500亿美金。根据安全内参报道,2003年,Palantir公司由彼得-蒂尔、亚历克斯-卡普、内森-格廷斯、斯蒂芬-科恩和乔-朗斯代尔创立,最初由彼得-蒂尔的创始人基金和中央情报局的风险投资机构In-Q-Tel提供支持。公司最初的使命是开发一个平台,通过整合和分析复杂的数据集,协助情报机构开展反恐工作。如今,Palantir以其强大的
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2024-12-03 08:13:07
【申万宏源电子】重磅股票上涨催化剂!202412 美国BIS
⚠️【申万宏源电子】重磅股票上涨催化剂!202412 美国BIS发布新一轮出口管理条例修订,看好国产替代大机会! [太阳]主要限制方向:先进制程相关的设备、软件,以及HBM 重点措施: [太阳]1)增加140个实体清单,并对其中14个实体进行修改,其中清单以半导体设备公司为主,以及EDA、半导体材料,新增以前没有的半导体投资公司,制造端新增Fab 武汉XMC、青岛SiEn、上海SMIC RD、深圳SwaySure [太阳]2)新增HBM管制,管制范围为原产于美国的HBM以及受EAR管制的HBM,
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2024-12-02 21:59:55
【中泰电子】美国潜在制裁即将落地,坚定看好自主可控
【中泰电子】美国潜在制裁即将落地,坚定看好自主可控 路透报道美国将在周一发布半导体制裁政策,并透露部分内容,我们总结归纳以下要点: →1、【140家公司进入出口限制名单】接近有24家半导体公司;包括2家投资公司(包括智路资本和闻泰科技);超过100家芯片设备公司,其中包括北方华创、拓荆科技、新凯来; 简评:总数少于此前媒体报道的200家。限制出口判断对设备公司影响不大。 →2、【H系进实体清单】昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭将被列入实体清单,如果没有获得特别许可,美国将禁止美国供应商给他们出口产品;
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2024-12-02 21:59:05
【美国拟对中国实施新出口管制政策更新】
【美国拟对中国实施新出口管制政策更新】 💡12月2日,路透社援引知情人士消息称,美国将对140家中国公司实施出口管制。包括20家半导体公司,2家芯片投资公司——智路资本、闻泰科技(注:智路资本2017年从恩智浦拆分核心业务板块安世半导体并完成交割,2019年协助闻泰科技转型为半导体IDM企业。2021年收购日月光封测(香港)和大陆四座封测工厂)以及超过100家芯片制造工具商。其中,青岛芯恩、昇维旭、鹏芯旭预计会被列入实体清单。北方华创、拓荆科技、新凯来技术预计也将受到出口管制影响。 预计将要实
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2024-12-02 21:58:17
【中金科技硬件】海外制裁或将落地,关注半导体设备材料国产化进
[红包]【中金科技硬件】海外制裁或将落地,关注半导体设备材料国产化进程 [太阳]今日午间,据路透社报道,美国或将于今日公布半导体最新出口限制,涉及140家半导体企业包括北方华创、拓荆科技、新凯莱等半导体设备企业及先进存储企业,对于已受到出口管制的中芯国际或将遭到额外限制,同时如青岛芯恩、深圳鹏新旭、昇维旭等或将被加入实体清单。关于盟友国的限制,对于马来西亚、新加坡、以色列、中国台湾及韩国生产的设备将受新规的限制,但是日本及荷兰将会受豁免。此外,扩大的FDPR将适用于实体清单上的16家企业,同时也
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2024-12-02 11:39:11
【华泰电新】锂电:三个理由继续看好,两条思路布局
【华泰电新】锂电:三个理由继续看好,两条思路布局 景气信号积极 ◆预计25年全球锂电池需求增速同比+25%,相较此前+20%有上修,主要系车用国内和欧洲上修,储能海外上修 ◆12月龙头C排产维持环比微增,龙二B公司由于11月排产上修至24G,12月排产23G,环比略有下滑,E和G排产环比持平;25Q1行业排产规划环比-15%,相较以往环比下滑20-30%好 涨价持续落地 本周网传B要求供应商降价的邮件引发对B供应体系降价的担心,我们了解的是,B体系的锂电材料,铁锂、6F、铜箔在本轮针对25H1的
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2024-12-01 11:37:17
【国投证券电子】TGV行业点评:巨头纷纷布局,商业化进程加速
【国投证券电子】TGV行业点评:巨头纷纷布局,商业化进程加速 Wind消息,AMD积极研究TGV玻璃基板技术,并与近日获得相关专利,此前其他行业巨头如Intel、三星、英伟达也在积极布局。与主流有机基板相比,玻璃基板具有出色的平整度和稳定性,在AI数据中心处理器场景中应用更加可靠。 TGV核心难点在于形成高精度的通孔结构、并在高深宽比的玻璃通孔内进行精密金属化,目前国内公司在各环节逐步取得进展,商业化进程有望加速! 建议关注: 德龙激光(激光打孔设备)、兴森科技(国产abf龙头,同步布局tgv)
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2024-11-29 09:23:56
【CTDZ】玻璃基板在产业链持续推进,重视封装基板赛道
【CTDZ】玻璃基板在产业链持续推进,重视封装基板赛道 #事件: 🥇据产业链消息,日本半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试,Ibiden玻璃芯板是为下一代半导体封装领域开发,是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。 🥈目前Ibiden完成了激光深度刻蚀、双面多叠堆层、种子层和电解镀层、切割和测试等环节的样品验证。后续玻璃基板的目标是更大、更精细、更多层和3D集成,以适应AI芯片的封装需求。 #点评: 1️⃣海外龙头算力公司均布局玻璃基板:近期AMD获得一项涵
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2024-11-28 16:19:02
【招商电新】小米Redmi发布K80手机搭载更大硅碳负极电池
【招商电新】小米Redmi发布K80手机搭载更大硅碳负极电池-20241127 Redmi发布K80,电池优势(120W快充): (1) 更高能量密度:同体积提升850mAh,能量密度+17%; (2) 更耐低温:-30℃持续续航; (3) 更长寿:1600次循环后保持80%SOH。 1.此前小米已发布金沙江电池,6%硅含量,能量密度779Wh/L,续航提升17%,5300mah,用在小米14 Ultra上。此次容量提升至6550mah(K80,快充90W),6000mah(K80pro 快充1
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2024-11-27 22:11:21
兴森科技:H客户先进封装核心卡位,回调即是加仓机会
兴森科技:H客户先进封装核心卡位,回调即是加仓机会 1、先进制程代工受限后先进封装成为必然出路,cowos封装工艺下ABF载板价值量显著提升,兴森是H载板领域最领先供应商,产能/技术/客户关系优势突出 2、鲲鹏系列开始放量,昇腾系列导入有序推进,欣兴转单最大受益玩家,稼动率提升伴随良率提升,减亏→扭亏路径逐渐清晰 3、mate系列手机主板核心一供,HDI业务稳健成长 4、市值安全边际足够,现价向下空间有限。公司主业利润有7e左右,ABF投入亏损约8e,分部估值下传统业务参考行业平均价值140e,
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2024-11-25 21:02:35
【招商电新】六氟&新硅碳更新(11.26)
【招商电新】六氟&新硅碳更新(11.26) #六氟迎来拐点 1、 六氟在2年深跌后迎来拐点:业界反馈,6F报价确实在涨,近期小幅上涨到5.5-5.8万元/吨,且天际、多氟多等主流供应商近1/2个月已停止报价。 2、 由于成本及专利问题(天赐液体专利),除几家头部厂商外,多数二三线产能开不起来,前三家出货市占率近80%。近期,前三家除天赐外均已满产,且六氟厂商及下游库存都很低。 3、 当前价格下仅天赐微利,头部另外2家亏损,二三线普遍大面积亏损。 4、 我们分析当前六氟价格有上涨潜力,业界也分析短
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2024-11-25 20:11:43
【天风电子潘暕团队】MTS2025存储大会200+页纪要已出
[红包][红包][红包]【天风电子潘暕团队】MTS2025存储大会200+页纪要已出,关注存储HBM产业链核心公司的投资机遇 [强]重磅演讲包括: 2025年存储产业发展(HBM、DDR5等)趋势及价格判断 TRENDFORCE AIPC 重塑行业变革 INTEL 2025年服务器市场及产业链解析 TRENDFORCE AI风暴下,2025年晶圆厂代工动态预测 TRENDFORCE [抱拳]结合近期美国制裁升级,我们建议关注存储HBM产业链核心公司的投资机遇 据路透社消息,美国商会在周四向其会员
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2024-11-24 22:05:26
【天风电新】硅碳负极:PAA和茵地乐的更新(2)
❗️【天风电新】硅碳负极:PAA和茵地乐的更新(2) ——————————— 前期我们已反馈过茵地乐财务数据,如30%+净利率,预计25年3个亿利润。本周末我们对产业链进行调研,更新如下: 1、PAA作为粘结剂在电池中的使用,可替代pvdf用于lfp正极(但目前没有突破,主要系pvdf太便宜);目前主力应用在负极(部分替代sbr)、涂覆膜,其中负极和涂覆膜在出货量占比=9:1. 2、市场空间有多大? 24年预计月均PAA浆料出货量7-8kt,年出货量9wt,按照1w单价计算,则电池用市场空间9亿
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2024-11-23 17:04:48
【国投证券电子】兴森科技:封装基板龙头,国产ABF载板核心标
【国投证券电子】兴森科技:封装基板龙头,国产ABF载板核心标的 [玫瑰]战略长远,技术积淀深厚。公司12年涉足CSP封装基板业务至今已十余年,在存储芯片、射频芯片领域快速成长,积累众多半导体知名客户,公司2024年上半年IC封装基板业务收入5.3亿,同比增长83.5%。 [玫瑰]ABF基板大力投入,良率不断提高,截止上半年公司已累计通过10家客户验厂,低层ABF基板良率突破92%,高层稳定在85%以上,技术实力和欣兴显著缩小。 [玫瑰]公司作为国内少数重点投入IC封装基板企业,产品上取得明显进展
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2024-11-20 20:31:54
重要❗️【天风电新】硅碳负极更新&再推荐-1120
重要❗️【天风电新】硅碳负极更新&再推荐-1120 ——————————— 1、供应链反馈: 1)消费:今年500吨,明年1000吨,趋势已明确。 2)动力:今年200吨,明年2000吨+(翻10倍),下游是高端乘用车、无人机、EVTOL等,其中#C客户给到供应商1000吨指引,终端项目是戴姆勒(存量项目,预锂化硅氧切硅碳),预计25年初放量。 2、产业节奏:降本和应用双向奔赴,25年元年,26-27年大规模放量 硅碳最大优势是高能量密度,初期在成本接受度高的消费放量,然后是高端动力车,从BOM
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