不吹票，只科普逻辑，走势自己分析，本文由“吹泡泡逻辑”公号原创整理，只在公社转载。说起鸿博股份，相信老股民都会第一时间想到多年前炒互联网彩票时候的龙头，也不乏有人会说一句“老庄股”这次鸿博股份映入眼帘，也是人工智能大行情所赐。这时候适当分析下鸿博股份有些人看来过时了，但我相信很多人还是愿意了解一下的

一图文秒懂 液冷 （建议收藏） 什么是液冷百度百科解释：使用流动液体将计算机内部元器件产生的热量传递到计算机外，以保证计算机工作在安全温度范围内的一种冷却方法。大侠风清扬解释：液冷（Liquid Cooling）是一种电子设备散热的方式，它通过将液体（通常是水）流过电子设备的散热器，吸收设

顶层政策持续加码支持数字经济，加快构建中国特色数据基础制度体系：新年伊始，国家发改委在《求是》23年第1期中发布“加快构建中国特色数据基础制度体系，促进全体人民共享数字经济发展红利”文章，在新年第一篇文章中再次强调数据已成为基础性资源、重要生产力和关键生产要素，数字经济的建设事关国家发展和安全大局；

【黄河计算机】景气拐点+AI赋能，务必重视AI+教育五虎 （1）教育行业具有空间大（过往培训市场过万亿规模）、试错成本低（容易落地）、供需匹配性好（需求近乎无限，付费意愿强），是AI的绝佳落地场景；（2）位置低+拐点将至，受换届影响教育订单延期至Q2，导致教育信息化一直底部盘整，Q2招标逐渐兴起，叠

核心要点： 1、公司是中国光缆行业首家民营上市公司，已从最初的单一通信线缆制造，发展成为如今涵盖光通信（光纤光缆光棒、光模块/器件/芯片、通信设备等）、电力线缆（电线电缆、超导材料、汽车线束等）以及工程和系统集成方案提供等的业界领先企业之一。 2、汽车线束业务持续突破，陆续获得定点彰显竞争优势；

一、基本概念      机器视觉是通过光学的装置和非接触的传感器，自动地接收和处理一个真实物体的图像，以获得所需信息或用于控制机器人运动的装置。简单来说，机器视觉是用机器代替人眼来做检测、判断和控制，是人工智能正在快速发展的一个分支。    &nbs

整理中特估指数2023年4月11日的成分股，按行业分类，如下： （1）通信：中国移动、中国电信、中国联通、烽火通信。 （2）银行：工商银行、建设银行、农业银行、中国银行、邮储银行、交通银行、中信银行、光大银行。 （3）石油石化：中国石油、中国海油、中国石化、上海石化、中油工程、华锦股份。 （4）煤炭

周五发酵的是设备，其实高景气的除了设备还有材料，总向拆分材料领域（不考虑三代范畴），大致可以划分出：硅片（晶元，占比30%左右）、光刻胶（占比约12%）、掩膜板（12%左右）、CMP抛光材料、通用耗材、半导体探针、试剂、靶材等。———# 1.硅片领域————半导体最底层的材料。券商查到的数据，国内市

半导体材料：晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材

　　　《党和国家机构改革方案》提出组建中央科技委员会。加强党中央对科技工作的集中统一领导，统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革，研究审议国家科技发展重大战略、重大规划、重大政策，统筹解决科技领域战略性、方向性、全局性重大问题，研究确定国家战略科技任务和重大科研项目，统筹布局国家实验室等战略科技力量

▌调研&路演反馈总结； ▌AI应用研究框架之1：大厂大模型产业链相关机会 ▌AI应用研究框架之2：从应用场景出发寻找机会 ▌港股短期可能见底，重点推荐：快手、腾讯、猎聘 —————— ▌调研&路演反馈总结 行情看法：上周传媒板块大游戏领涨，我们上周初强烈推荐并看好游戏板块，本周行情得到验证。我们认为

作者：焦娟，冯静静我们坚定认为2023年“传媒走牛”，且类似2012年——业绩高增的“前夜”。“AIGC/ChatGPT+MR”或将开启未来5年的创新周期。2023-2027年智能科技产业趋势外推：巨头接力赛。2023-2027年智能科技的一些投资上的属性与特质。对传媒行业的核心判断是“传媒走牛”，

AI拉动存储需求爆发，存储芯片有望迎来向上周期转折点AI拉动存储芯片需求测算短期日度访问量为6000万次（ChatGPT-2000万次；Bing-4000万次），远期日度访问量为35亿次（Google-30亿次；百度-2亿次；其他-3亿次）；每次访问平均提问次数为8次；平均每个回答生成词数为50词；

 2023年3月31日，我国发起对美光在华销售产品的网络安全审查，体现出存储产业安全的重要性。此外，AI算力需求拉动高算力服务器出货，而AI服务器的存力需求更强，AI将驱动“从算力到存力”的中长期需求：1、海外厂商占据绝对份额，国内存储安全重要性凸显存力的底层支撑：半导体存储器芯片（主流为

昨日，比尔 · 盖茨试驾了一辆自动驾驶汽车并在本周一篇博客中写道，他已准备好将控制权交给机器——并预测这一天将 " 早日到来 "。他还表示，我们距离实现在所有条件下都拥有全自动驾驶汽车的未来已近一半。比尔 · 盖茨称，自动驾驶汽车技术将在未来十年内达到 " 临界点 "。一旦汽车真正实现自动驾驶，它们

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顶层政策持续加码支持数字经济，加快构建中国特色数据基础制度体系：新年伊始，国家发改委在《求是》23年第1期中发布“加快构建中国特色数据基础制度体系，促进全体人民共享数字经济发展红利”文章，在新年第一篇文章中再次强调数据已成为基础性资源、重要生产力和关键生产要素，数字经济的建设事关国家发展和安全大局；

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核心要点： 1、公司是中国光缆行业首家民营上市公司，已从最初的单一通信线缆制造，发展成为如今涵盖光通信（光纤光缆光棒、光模块/器件/芯片、通信设备等）、电力线缆（电线电缆、超导材料、汽车线束等）以及工程和系统集成方案提供等的业界领先企业之一。 2、汽车线束业务持续突破，陆续获得定点彰显竞争优势；

一、基本概念      机器视觉是通过光学的装置和非接触的传感器，自动地接收和处理一个真实物体的图像，以获得所需信息或用于控制机器人运动的装置。简单来说，机器视觉是用机器代替人眼来做检测、判断和控制，是人工智能正在快速发展的一个分支。    &nbs

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周五发酵的是设备，其实高景气的除了设备还有材料，总向拆分材料领域（不考虑三代范畴），大致可以划分出：硅片（晶元，占比30%左右）、光刻胶（占比约12%）、掩膜板（12%左右）、CMP抛光材料、通用耗材、半导体探针、试剂、靶材等。———# 1.硅片领域————半导体最底层的材料。券商查到的数据，国内市

半导体材料：晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材

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核心要点： 1、公司是中国光缆行业首家民营上市公司，已从最初的单一通信线缆制造，发展成为如今涵盖光通信（光纤光缆光棒、光模块/器件/芯片、通信设备等）、电力线缆（电线电缆、超导材料、汽车线束等）以及工程和系统集成方案提供等的业界领先企业之一。 2、汽车线束业务持续突破，陆续获得定点彰显竞争优势；

一、基本概念      机器视觉是通过光学的装置和非接触的传感器，自动地接收和处理一个真实物体的图像，以获得所需信息或用于控制机器人运动的装置。简单来说，机器视觉是用机器代替人眼来做检测、判断和控制，是人工智能正在快速发展的一个分支。    &nbs

整理中特估指数2023年4月11日的成分股，按行业分类，如下： （1）通信：中国移动、中国电信、中国联通、烽火通信。 （2）银行：工商银行、建设银行、农业银行、中国银行、邮储银行、交通银行、中信银行、光大银行。 （3）石油石化：中国石油、中国海油、中国石化、上海石化、中油工程、华锦股份。 （4）煤炭

周五发酵的是设备，其实高景气的除了设备还有材料，总向拆分材料领域（不考虑三代范畴），大致可以划分出：硅片（晶元，占比30%左右）、光刻胶（占比约12%）、掩膜板（12%左右）、CMP抛光材料、通用耗材、半导体探针、试剂、靶材等。———# 1.硅片领域————半导体最底层的材料。券商查到的数据，国内市

半导体材料：晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材

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核心要点： 1、公司是中国光缆行业首家民营上市公司，已从最初的单一通信线缆制造，发展成为如今涵盖光通信（光纤光缆光棒、光模块/器件/芯片、通信设备等）、电力线缆（电线电缆、超导材料、汽车线束等）以及工程和系统集成方案提供等的业界领先企业之一。 2、汽车线束业务持续突破，陆续获得定点彰显竞争优势；

一、基本概念      机器视觉是通过光学的装置和非接触的传感器，自动地接收和处理一个真实物体的图像，以获得所需信息或用于控制机器人运动的装置。简单来说，机器视觉是用机器代替人眼来做检测、判断和控制，是人工智能正在快速发展的一个分支。    &nbs

整理中特估指数2023年4月11日的成分股，按行业分类，如下： （1）通信：中国移动、中国电信、中国联通、烽火通信。 （2）银行：工商银行、建设银行、农业银行、中国银行、邮储银行、交通银行、中信银行、光大银行。 （3）石油石化：中国石油、中国海油、中国石化、上海石化、中油工程、华锦股份。 （4）煤炭

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半导体材料：晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材

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